專利名稱：一種帶有天線的電信智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有天線的電信智能卡。
背景技術(shù)：
雙界面智能卡是集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個(gè)操作界面， 對芯片的訪問可以通過觸點(diǎn)與接口設(shè)備機(jī)械相連進(jìn)行，也可以通過相隔一定距離，以射頻 方式來訪問芯片。雙界面智能卡的一個(gè)典型應(yīng)用是帶有射頻天線的電信智能卡。所述帶有天線的電 信智能卡包括一個(gè)卡基、一個(gè)芯片模塊、多個(gè)芯片觸點(diǎn)和一個(gè)射頻天線；所述芯片模塊具有 多個(gè)端口并嵌入卡基，芯片端口與芯片觸點(diǎn)一一對應(yīng)的電性相連，射頻天線通過芯片觸點(diǎn) 與芯片模塊電性相連。所述帶有天線的電信智能卡放入手機(jī)卡槽中，其接觸面用于實(shí)現(xiàn)電 信功能，非接觸面可用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付等非電信功能。具體地，非接觸面功能的實(shí)現(xiàn)是使射 頻天線的兩個(gè)觸點(diǎn)與電信智能卡的芯片觸點(diǎn)接通，進(jìn)而與芯片端口接通，通過電磁感應(yīng)來 實(shí)現(xiàn)與非接觸讀寫機(jī)具的通訊。在現(xiàn)有技術(shù)中，射頻天線的兩個(gè)觸點(diǎn)與電信智能卡的芯片觸點(diǎn)接通最常見的方式 為在射頻天線的兩個(gè)觸點(diǎn)上涂覆導(dǎo)電膠，以導(dǎo)電膠為導(dǎo)電介質(zhì)連接射頻天線與電信智能 卡上的兩個(gè)芯片觸點(diǎn)；或者通過焊接的方式將射頻天線與電信智能卡上的兩個(gè)芯片觸點(diǎn)連接。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)采用上述方式連接射頻天線與芯片觸點(diǎn)至少存在如下問題由于部分 芯片觸點(diǎn)涂覆了導(dǎo)電膠或者因?yàn)楹附佣箮в刑炀€的電信智能卡表面變得不平整，從而影 響其正常使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種帶天線的電信智能卡，能夠使帶有天線的電信智能 卡表面平整，提高帶有天線的電信智能卡的易用性。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種帶有天線的電信智能卡，包括芯片模塊、芯片觸點(diǎn)和天線模塊，所述天線模 塊通過所述芯片觸點(diǎn)與所述芯片模塊電性相連，所述天線模塊與所述芯片觸點(diǎn)布置于一塊 柔性電路板中，所述芯片模塊的端口與所述芯片觸點(diǎn)一一對應(yīng)地電性相連。采用上述技術(shù)方案的帶有天線的電信智能卡，將天線模塊與芯片觸點(diǎn)布置于一塊 柔性電路板中，從而天線模塊與芯片觸點(diǎn)之間避免了因焊接或有導(dǎo)電膠而造成的芯片觸 點(diǎn)之間的高度差，保證了天線模塊與芯片觸點(diǎn)相連時(shí)表面平整沒有凸起；芯片模塊的端口 一一對應(yīng)地與芯片觸點(diǎn)相連，因每個(gè)端口與觸點(diǎn)可采用同樣的方式相連，故可保證芯片模 塊平面與芯片觸點(diǎn)平面之間的厚度相同，使整個(gè)帶有天線的電信智能卡厚度均勻。因本實(shí) 用新型實(shí)施例所述帶有天線的電信智能卡表面平整并且厚度均勻，故可以很容易的插入到 手機(jī)卡槽中，同理，也可以很容易的從卡槽中取出帶有天線的電信智能卡，提高了產(chǎn)品的易用性；另外，芯片觸點(diǎn)表面平整，不影響與外接設(shè)備的接觸，不會(huì)因電信智能卡插入手機(jī)后 因芯片觸點(diǎn)之間的高度差而產(chǎn)生接觸不良，從而提高了使用帶有天線的電信智能卡時(shí)服務(wù) 的穩(wěn)定性。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例， 對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得 其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中帶有天線的電信智能卡的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中芯片模塊位置示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中芯片觸點(diǎn)形狀圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部 的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前 提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示，為本實(shí)施例中的帶有天線的電信智能卡，包括卡基1、芯片模塊2、芯 片觸點(diǎn)3和天線模塊4 ；其中，所述芯片模塊2嵌入所述卡基1中，所述天線模塊4通過所 述芯片觸點(diǎn)3與所述芯片模塊2電性相連，所述天線模塊4與所述芯片觸點(diǎn)3布置于一塊 柔性電路板5中，所述芯片模塊2的端口與所述柔性電路板的芯片觸點(diǎn)3 —一對應(yīng)地電性 相連。所述芯片觸點(diǎn)3是用于在芯片模塊和外部接口設(shè)備之間保持電流連續(xù)性的導(dǎo)電 元件。通常地，根據(jù)不同的設(shè)計(jì)需要，帶有天線的電信智能卡的芯片觸點(diǎn)的數(shù)量為八個(gè)或者 六個(gè)，芯片觸點(diǎn)之間電性隔離。采用上述技術(shù)方案的帶有天線的電信智能卡，將天線模塊與芯片觸點(diǎn)布置于一塊 柔性電路板中，從而天線模塊與芯片觸點(diǎn)之間避免了因焊接或有導(dǎo)電膠而造成的芯片觸 點(diǎn)之間的高度差，保證了天線模塊與芯片觸點(diǎn)相連時(shí)表面平整沒有凸起；芯片模塊的端口 一一對應(yīng)地與芯片觸點(diǎn)相連，因每個(gè)端口與觸點(diǎn)可采用同樣的方式相連，故可保證芯片模 塊平面與芯片觸點(diǎn)平面之間的厚度相同，使整個(gè)帶有天線的電信智能卡厚度均勻。因本實(shí) 用新型實(shí)施例所述帶有天線的電信智能卡表面平整并且厚度均勻，故可以很容易的插入到 手機(jī)卡槽中，同理，也可以很容易的從卡槽中取出帶有天線的電信智能卡，提高了產(chǎn)品的易 用性；另外，芯片觸點(diǎn)表面平整，不影響與外接設(shè)備的接觸，不會(huì)因電信智能卡插入手機(jī)后 因芯片觸點(diǎn)之間的高度差而產(chǎn)生接觸不良，從而提高了使用帶有天線的電信智能卡時(shí)服務(wù) 的穩(wěn)定性。進(jìn)一步地，參見圖2，本實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡，所述柔性電路板的第一 位置51布有所述芯片觸點(diǎn)3，第二位置52布有所述天線模塊4 ；其中，所述第一位置51與所述第二位置52之間設(shè)有連接帶53，所述連接帶53內(nèi)布有電性連接所述芯片觸點(diǎn)3與所 述天線模塊4的引線6。布有芯片觸點(diǎn)的第一位置51的形狀與面積可與卡基的形狀和面積相同，柔性電 路板的第一位置51中的芯片觸點(diǎn)3與芯片模塊相連，第一位置51表面的其他絕緣位置可 粘貼于所述卡基上，與卡基成為一體。天線模塊和芯片觸點(diǎn)在柔性電路板中通過一個(gè)較長的引線相連，以保證芯片觸點(diǎn) 與天線模塊保持一定的距離，引線電路是柔性電路板的一部分，表現(xiàn)形式為柔性電路板中 第一位置51 (芯片觸點(diǎn)部分)和第二位置52 (天線模塊部分)之間的連接帶。進(jìn)一步地，本實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡，所述柔性電路板具有兩個(gè)表面，柔 性電路板的第一表面布有芯片觸點(diǎn)的第一接觸面，用于與外部接口設(shè)備機(jī)械相連；柔性電 路板的第二表面布有芯片觸點(diǎn)的第二接觸面，用于與芯片模塊相連，所述第一接觸面和所 述第二接觸面之間設(shè)有絕緣基質(zhì)并通過過孔電性相連；第二表面中芯片觸點(diǎn)周圍的絕緣表 面與卡基相粘。需要說明的是，本實(shí)用新型所述的第一接觸面和第二接觸面僅用于區(qū)分芯 片觸點(diǎn)的兩個(gè)表面，并不用于區(qū)分兩個(gè)芯片觸點(diǎn)表面的用途，也就是說，第一表面也可以用 于與芯片模塊相連，第二表面也可以用于與外部接口設(shè)備機(jī)械相連。進(jìn)一步地，所引線可以 與所述第一接觸面位于相同的導(dǎo)電層，也可以與所述第二接觸面位于相同的導(dǎo)電層。在電路制造工藝中，導(dǎo)電層之間依靠過孔電性相連，本實(shí)施例中，芯片觸點(diǎn)的第一 接觸面和第二接觸面設(shè)有過孔，過孔中間填充導(dǎo)電介質(zhì)，從而使兩個(gè)接觸面電性相連。本實(shí)施例中，用于連接天線模塊和芯片觸點(diǎn)的引線與芯片觸點(diǎn)的第一接觸面或第 二接觸面位于相同的導(dǎo)電層，即在制作工藝中，所述引線與芯片觸點(diǎn)的第一接觸面或第二 接觸面經(jīng)同一基材蝕刻而成。但需要說明的是，本實(shí)用新型并不限制引線在柔性電路板內(nèi)部的連接方式，其可 以與芯片觸點(diǎn)位于同一個(gè)導(dǎo)電層；也可以位于不同的導(dǎo)電層，例如，引線與芯片觸點(diǎn)通過過 孔電性相連。進(jìn)一步地，本實(shí)施例帶有天線的電信智能卡，所述芯片觸點(diǎn)包括第一接觸面和第 二接觸面，所述第一接觸面與所述第二接觸面為同一個(gè)導(dǎo)電層的兩個(gè)表面。即每個(gè)芯片觸 點(diǎn)的兩個(gè)接觸面為一塊導(dǎo)電材料的兩個(gè)表面，例如薄銅片的兩個(gè)表面，其中一個(gè)接觸面用 于與外部設(shè)備機(jī)械相連，另一個(gè)接觸面與芯片模塊相連。參見圖3，本實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡，所述芯片模塊2固定于全部所述芯 片觸點(diǎn)3所形成的外圍形狀的中心。參見圖4涉及電信智能卡的一種芯片觸點(diǎn)的形狀示意圖，全部所述芯片觸點(diǎn)3所 形成的外圍形狀根據(jù)相關(guān)規(guī)范，通常為邊角平滑的長方形。所述芯片模塊固定于全部所述 芯片觸點(diǎn)所形成的外圍形狀的中心，便于芯片模塊的各個(gè)端口與各芯片觸點(diǎn)進(jìn)行連接，芯 片模塊的每個(gè)端口一一對應(yīng)地相連于每個(gè)所述芯片觸點(diǎn)，芯片觸點(diǎn)之間電性隔離，故端口 之間也電性隔離，從而使電信智能卡工作于正常狀態(tài)。進(jìn)一步地，本實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡的厚度小于等于0. 84毫米。本實(shí)用新型實(shí)施例的厚度僅為柔性電路板厚度加上卡基厚度和卡基與柔性電路 板之間因粘連產(chǎn)生的介質(zhì)厚度，而所述柔性電路板很薄，所述介質(zhì)厚度薄且因整體涂覆所 以均勻，故可將電信智能卡的厚度控制在很薄的范圍內(nèi)，根據(jù)相關(guān)規(guī)范和相關(guān)工藝，本實(shí)施例帶有天線的電信智能卡的優(yōu)選厚度為0. 84毫米。 進(jìn)一步地，所述芯片模塊的每個(gè)端口通過導(dǎo)線電性相連該端口對應(yīng)的所述芯片觸 點(diǎn)。所述導(dǎo)線可以為金線或者鋁線亦或是其他材料的導(dǎo)線。其中，所述芯片模塊與所述芯 片觸點(diǎn)之間可以通過貼片膠固定。本實(shí)用新型實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡可通過以下步驟和手段實(shí)現(xiàn)。將該帶 有天線的電信智能卡的芯片觸點(diǎn)部分和天線部分布置在一塊柔性電路板上，柔性電路板具 有兩個(gè)表面，分別為第一表面與第二表面，與柔性電路板表面相對應(yīng)地，所述芯片觸點(diǎn)也具 有兩個(gè)接觸面，分為第一接觸面與第二接觸面；將帶有天線的電信智能卡的芯片模塊通過 貼片膠粘貼在柔性電路板其中一個(gè)接觸面的適當(dāng)位置，此位置可以位于全部芯片觸點(diǎn)所形 成的外圍形狀的中心也可以為其他位置；將芯片的各個(gè)端口與柔性電路板的芯片觸點(diǎn)通過 導(dǎo)線連接在一起，保證芯片的各個(gè)端口與芯片觸點(diǎn)一一對應(yīng)；用手工或設(shè)備對芯片模塊進(jìn) 行滴塑、封裝，以保護(hù)芯片模塊與連接導(dǎo)線，滴塑后的整體高度控制在0. 5mm以內(nèi)；在帶有 天線的電信智能卡的卡基上銑槽，銑槽的位置、深度與大小與線圈上的滴塑后的芯片模塊 的位置、厚度與大小相適應(yīng)；將帶有天線的電信智能卡與卡基粘貼在一起，從而完成帶有天 線的電信智能卡的制作。再或者，本實(shí)施例的帶有天線的電信智能卡，所述芯片模塊的每個(gè)端口通過導(dǎo)電 凸點(diǎn)與對應(yīng)的所述芯片觸點(diǎn)電性相連。本實(shí)施例若采用倒裝焊技術(shù)，則芯片模塊與柔性電路板的固定是通過在芯片模塊 的端口上生長導(dǎo)電凸點(diǎn)，直接將芯片模塊通過導(dǎo)電凸點(diǎn)焊接在柔性電路板的芯片觸點(diǎn)上， 并通過該導(dǎo)電凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片的端口與柔性電路板上對應(yīng)的芯片觸點(diǎn)電性連接。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述 權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種帶有天線的電信智能卡，包括芯片模塊、芯片觸點(diǎn)和天線模塊，所述天線模塊通過所述芯片觸點(diǎn)與所述芯片模塊電性相連，其特征在于所述天線模塊與所述芯片觸點(diǎn)布置于一塊柔性電路板中，所述芯片模塊的端口與所述芯片觸點(diǎn)一一對應(yīng)地電性相連。
2.按照權(quán)利要求1所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述柔性電路板的第一位置布有所述芯片觸點(diǎn)，第二位置布有所述天線模塊；其中，所述第一位置與所述第二位置通過連接帶相連，所述連接帶內(nèi)布有電性連接所述芯片 觸點(diǎn)與所述天線模塊的引線。
3.按照權(quán)利要求2所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述芯片觸點(diǎn)包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面和所述第二接觸面之間 設(shè)有絕緣基質(zhì)并通過過孔電性相連。
4.按照權(quán)利要求3所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述弓丨線與所述第一接觸面或所述第二接觸面位于相同的導(dǎo)電層。
5.按照權(quán)利要求2所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述芯片觸點(diǎn)包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面與所述第二接觸面為同 一個(gè)導(dǎo)電層的兩個(gè)表面。
6.按照權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述芯片模塊的每個(gè)端口通過導(dǎo)線電性相連該端口對應(yīng)的所述芯片觸點(diǎn)。
7.按照權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述芯片模塊的每個(gè)端口通過導(dǎo)電凸點(diǎn)與對應(yīng)的所述芯片觸點(diǎn)電性相連。
8.按照權(quán)利要求4或5所述的帶有天線的電信智能卡，其特征在于所述帶有天線的 電信智能卡的厚度小于等于0. 84毫米。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種帶有天線的電信智能卡，涉及智能卡領(lǐng)域，為使帶有天線的電信智能卡表面平整，提高帶有天線的電信智能卡的易用性而設(shè)計(jì)。所述帶有天線的電信智能卡包括芯片模塊、芯片觸點(diǎn)和天線模塊，所述天線模塊通過所述芯片觸點(diǎn)與所述芯片模塊電性相連，所述天線模塊與所述芯片觸點(diǎn)布置于一塊柔性電路板中，所述芯片模塊的端口與所述芯片觸點(diǎn)一一對應(yīng)地電性相連。本實(shí)用新型用于實(shí)現(xiàn)帶有天線的電信智能卡接觸與非接觸模式工作。
文檔編號(hào)G06K19/08GK201689452SQ201020221320
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者王芳, 許榮津 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司