專利名稱：機箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種機箱。
背景技術(shù)：
在電腦或者服務(wù)器系統(tǒng)中，一般包括一機箱，機箱的底壁上固定一主板，主板上安裝若干電子元件。主板與機箱的底壁之間設(shè)有間隙，風(fēng)扇吹風(fēng)進行散熱時，風(fēng)扇的風(fēng)流會有相當一部分進入主板與機箱的底壁之間的間隙內(nèi)，減少了吹向主板背離機箱底壁的一側(cè)的風(fēng)流量，而大部分電子元件不需要對其位于主板下側(cè)的部位進行散熱，因此，進入主板與機箱的底壁之間的間隙內(nèi)的風(fēng)流大部分浪費掉了，風(fēng)流利用率降低，影響散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種提高風(fēng)流利用率的機箱。一種機箱，其包括一箱體，箱體包括一底壁，所述底壁上固定裝設(shè)一電路板，電路板與底壁之間設(shè)有間隙，電路板上設(shè)有電子元件，底壁上設(shè)有若干風(fēng)扇，所述機箱還包括一固定裝設(shè)于電路板與底壁之間的間隙的開口處的導(dǎo)風(fēng)件。相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明機箱設(shè)置導(dǎo)風(fēng)件對風(fēng)流進行引導(dǎo)，有效利用了風(fēng)流，增強了散熱效果。


下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。圖1是本發(fā)明機箱的較佳實施方式的立體分解圖，該機箱包括一導(dǎo)風(fēng)件。圖2是圖1中導(dǎo)風(fēng)件的放大的剖視圖。圖3是圖1的立體組合圖。圖4是圖3的側(cè)視圖。主要元件符號說明箱體10底壁12電路板20固定孔22電子元件24主體部242底部M4導(dǎo)風(fēng)件30底面31斜面32側(cè)面33
固定片34通孔342通風(fēng)孔36固定件40風(fēng)扇50
具體實施例方式請參閱圖1及圖2，本發(fā)明機箱的較佳實施方式包括一箱體10、一電路板20、一導(dǎo)風(fēng)件30、兩固定件40及若干風(fēng)扇50。在本實施方式中，固定件40為螺絲。箱體10包括一底壁12。電路板20固定裝設(shè)于底壁12上并與底壁12平行。電路板20與底壁12之間設(shè)有一定的間隙。底壁12的一端并排設(shè)置若干風(fēng)扇50，風(fēng)扇50的風(fēng)流方向正對電路板20。風(fēng)扇50的風(fēng)流可以吹過電路板20的上方以及電路板20與底壁12 之間的間隙。電路板20靠近風(fēng)扇50的一側(cè)開設(shè)兩固定孔22。電路板20上安裝一電子元件對， 如中央處理器。電子元件M包括位于電路板20上方(即背離底壁12 —側(cè))的主體部M2 以及位于電路板20下方(即靠近底壁12 —側(cè))的底部M4，如圖4所示。請一并參閱圖2，導(dǎo)風(fēng)件30呈長條狀，其橫截面為三角形。導(dǎo)風(fēng)件30包括一底面 31、一與底面31呈一定角度傾斜的斜面32以及一側(cè)面33。底面31、斜面32及側(cè)面33首尾相接形成一楔形。導(dǎo)風(fēng)件30的頂部兩端分別設(shè)置一固定片34，每一固定片34開設(shè)一通孔342。導(dǎo)風(fēng)件30的中部開設(shè)若干通風(fēng)孔36，這些通風(fēng)孔36貫穿導(dǎo)風(fēng)件30的斜面32及側(cè)面33。請一并參閱圖3，安裝時，將導(dǎo)風(fēng)件30置于箱體10的底壁12與電路板20的間隙開口處，利用固定件40分別穿過導(dǎo)風(fēng)件30的兩通孔342鎖入電路板20的固定孔22內(nèi)。導(dǎo)風(fēng)件30的底面31貼合于底壁12，導(dǎo)風(fēng)件30的側(cè)面33抵靠于電路板20的端部。導(dǎo)風(fēng)件 30的斜面32正對風(fēng)扇50。導(dǎo)風(fēng)件30的通風(fēng)孔36正對電子元件M的底部M4。請一并參閱圖4，風(fēng)扇50運轉(zhuǎn)時，吹向電路板20下方的風(fēng)流的大部分經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)件 30的斜面32流到電路板20背離底壁12的一側(cè)，以對電路板20上方安裝的包括電子元件 M在內(nèi)的所有元器件進行散熱，部分風(fēng)流流過導(dǎo)風(fēng)件30的通風(fēng)孔36進入電路板20與底壁 12之間的間隙內(nèi)對電子元件M的底部244進行散熱。顯而易見的是，通風(fēng)孔36在導(dǎo)風(fēng)件30的位置是根據(jù)需要進行底部散熱的電子元件M的位置而開設(shè)的。本發(fā)明機箱通過設(shè)置導(dǎo)風(fēng)件30，使大部分風(fēng)流流經(jīng)電路板20的上方，并且分流出部分風(fēng)流進入電路板20下方對電子元件M的底部244進行散熱，有效利用了風(fēng)流，增強了散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種機箱，其包括一箱體，箱體包括一底壁，所述底壁上固定裝設(shè)一電路板，電路板與底壁之間設(shè)有間隙，電路板上設(shè)有電子元件，底壁上設(shè)有若干風(fēng)扇，其特征在于所述機箱還包括一固定裝設(shè)于電路板與底壁之間的間隙的開口處的導(dǎo)風(fēng)件。
2.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于導(dǎo)風(fēng)件呈長條狀，其橫截面為三角形。
3.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于導(dǎo)風(fēng)件包括一底面、一與底面呈一定角度傾斜的斜面以及一側(cè)面，底面、斜面及側(cè)面首尾相接形成一楔形，導(dǎo)風(fēng)件的底面貼合于底壁， 導(dǎo)風(fēng)件的側(cè)面抵靠于電路板的端部，導(dǎo)風(fēng)件的斜面正對風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求3所述的機箱，其特征在于導(dǎo)風(fēng)件的頂部兩端分別設(shè)置一固定片，每一固定片開設(shè)一通孔，兩固定件穿過所述通孔鎖入電路板將所述導(dǎo)風(fēng)件固定。
5.如權(quán)利要求3所述的機箱，其特征在于導(dǎo)風(fēng)件的中部開設(shè)若干通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔貫穿導(dǎo)風(fēng)件的斜面及側(cè)面。
6.如權(quán)利要求5所述的機箱，其特征在于導(dǎo)風(fēng)件的通風(fēng)孔對應(yīng)電子元件位于電路板上的位置。
全文摘要
一種機箱，其包括一箱體，箱體包括一底壁，所述底壁上固定裝設(shè)一電路板，電路板與底壁之間設(shè)有間隙，電路板上設(shè)有電子元件，底壁上設(shè)有若干風(fēng)扇，所述機箱還包括一固定裝設(shè)于電路板與底壁之間的間隙的開口處的導(dǎo)風(fēng)件。相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過設(shè)置導(dǎo)風(fēng)件對風(fēng)流進行引導(dǎo)，有效利用了風(fēng)流，增強了散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK102455760SQ20101051155
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者孫正衡 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司