專利名稱：帶rfid標(biāo)簽的金屬蓋及金屬物品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝配在飲料或食品的容器等中并與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行無(wú)線電通信 的RFID標(biāo)簽用的基材，更具體而言，涉及一種無(wú)關(guān)容器的材質(zhì)或內(nèi)容物而均可以將RFID標(biāo) 簽的通信特性保持為良好的、尤其適合電波方式的RFID標(biāo)簽的、適應(yīng)金屬材料的RFID標(biāo)簽 用基材和具備該標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽。另外，本發(fā)明還涉及在鋁罐、不銹鋼罐等金屬容器中具備的金屬蓋，尤其涉及裝配 有與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行無(wú)線電通信的RFID標(biāo)簽的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋及具備該金屬蓋的金
屬；^^ ο進(jìn)而，本發(fā)明還涉及由鋁罐或不銹鋼罐等金屬容器等構(gòu)成的金屬物品，尤其涉及 通過(guò)安裝·裝配與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行無(wú)線電通信的RFID標(biāo)簽用的IC芯片，金屬物品發(fā)揮作 為天線的功能，由此成為一體，從而構(gòu)成RFID標(biāo)簽的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品。
背景技術(shù)：
由PET樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂制容器或者鋁罐或不銹鋼罐等金屬制容器通常被廣泛 用于例如啤酒、可樂(lè)、汽水等碳酸飲料·果汁飲料或各種茶類等飲料用的容器、罐頭食品的 容器、各種液體制品的容器等。另外，由在樹(shù)脂薄膜等軟包材上層疊Al箔等金屬層而成的包裝材料構(gòu)成的空袋 (pouch)容器由于為輕型且柔韌性、耐久性、阻氣性等出色，也易于加工，可以廉價(jià)地制造， 所以不僅食品或飲料，而且還可以廣泛用作洗滌劑、化妝品等主要為液體制品的容器。那么，在這樣的樹(shù)脂制或金屬制的各種容器上，用文字或條形碼等顯示商品名或 內(nèi)容物的成分、生產(chǎn)者、產(chǎn)地、保質(zhì)期等規(guī)定的商品信息。此種商品信息的顯示通常被印刷 于容器或包裝容器的包裝體上，或者印刷在標(biāo)簽等上并被貼于容器上。不過(guò)，商品信息等的顯示通常被顯示成不破壞容器的設(shè)計(jì)，結(jié)果，顯示面積或顯示 的文字的大小、文字?jǐn)?shù)目等受到限制，存在不能顯示足夠的信息的問(wèn)題。另外，在條形碼顯示的情況下，為了用閱讀器讀取而不得不在容器表面將條形碼 自身顯示成平面狀，另外，如果存在創(chuàng)傷或污垢等，則變得不能讀取，而且，僅限于能夠用條 形碼編碼的信息量，所以與利用文字顯示的情況相同，作為顯示、識(shí)別商品信息的手段，存 在一定的限度。作為消除這樣的過(guò)去的商品信息顯示的不利·不便并簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確地顯示必要且充 分的商品信息等的手段，最近開(kāi)始利用RFID標(biāo)簽。RFID(射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification))標(biāo)簽也被稱為 RF 標(biāo)簽、非 接觸IC標(biāo)簽、IC標(biāo)簽等，用利用樹(shù)脂或玻璃等密封IC芯片和無(wú)線天線而形成為標(biāo)簽(貨 簽)狀的超小型的通信終端，在IC芯片上記錄規(guī)定的信息，向?qū)ο笪镅b配標(biāo)簽，利用無(wú)線電通信，在讀取裝置(讀寫(xiě)器)側(cè)獲得(pickup)記錄的信息，由此識(shí)別、顯示在IC芯片上記 錄的信息。由于RFID標(biāo)簽可以在IC芯片的存儲(chǔ)器上記錄數(shù)百比特 數(shù)千比特的數(shù)據(jù)，因而 可以記錄足夠的信息等，另外，與讀取裝置為非接觸，所以不必?fù)?dān)心接點(diǎn)的磨損或創(chuàng)傷等， 進(jìn)而，標(biāo)簽自身可以成為無(wú)電源，所以可以對(duì)應(yīng)對(duì)象物進(jìn)行加工或小型化·薄型化。通過(guò)使用這樣的RFID標(biāo)簽，可以記錄與商品相關(guān)的各種信息例如商品的名稱或 重量、內(nèi)容量、制造·出售者名稱、制造場(chǎng)所、制造年月日、使用期限·保質(zhì)期等各種信息， 即使不能用過(guò)去的文字或條形碼進(jìn)行商品顯示的多種多樣的商品信息，只要通過(guò)將已被小 型·薄型化的標(biāo)簽裝配于商品中即可利用。此外，RFID標(biāo)簽有內(nèi)置電源的有源型(Active Type)和不內(nèi)置電源的無(wú)源型 (Passive Type)，另外，根據(jù)使用的通訊頻率不同，可以分為使用135kHz或13. 56MHz的頻 帶的電磁感應(yīng)方式或使用UHF帶或2. 45GHz等頻帶的電波方式等。不過(guò)，這樣的RFID標(biāo)簽在裝配于PET瓶(bottle)之類的樹(shù)脂制容器的情況下，容 易受到容器內(nèi)的水等內(nèi)容物的影響，另外，在裝配于鋁罐或不銹鋼罐、空袋容器之類的金屬 容器的情況下，受到金屬容器的導(dǎo)電性的影響，存在通信距離發(fā)生變化或者變得不能進(jìn)行 正確的無(wú)線電通信的問(wèn)題。具體而言，如果金屬存在于RFID標(biāo)簽的正后面，則從讀寫(xiě)器發(fā)送的信號(hào)不能識(shí)別 RFID標(biāo)簽的天線，天線的性能明顯變差，變得不能用RFID標(biāo)簽的天線接收電波的能量。另外，還具有如果靠近易于吸收電波的材料、物質(zhì)，則向其集中并提供能量的性 質(zhì)，所以如果作為電波吸收性高的物質(zhì)的水存在于RFID標(biāo)簽的后面，則水幾乎全部吸收了 電波的能量。所以，如果將RFID標(biāo)簽裝配于金屬容器或者填充有飲用水等的PET瓶中，則有時(shí) RFID標(biāo)簽的性能變差，變得不能進(jìn)行正確的無(wú)線電通信。尤其是使用UHF帶或2. 45GHz等高頻帶的電波方式的RFID標(biāo)簽，與使用135kHz 或13. 56MHz頻帶的電磁感應(yīng)方式的情況相比，通信距離雖然變長(zhǎng)，但存在因水的吸收或金 屬的影響等而通信特性容易極大地受損的問(wèn)題。另外，RFID標(biāo)簽的通信特性由利用天線尺寸的增益決定，所以如果需要極大地保 證通信距離，則天線尺寸變大，結(jié)果還存在標(biāo)簽整體的尺寸大型化，變得難以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽的小 型化的問(wèn)題。 在此，作為避免這樣的水或金屬對(duì)RFID標(biāo)簽的影響的方法，考慮到在RFID標(biāo)簽與 容器之間界在間隔件等，使RFID標(biāo)簽從水或金屬離開(kāi)一定距離。例如，在為使用2. 45GHz的頻帶的電波方式的RFID標(biāo)簽的情況下，可以通過(guò)利用 電波在金屬容器上反射，使IC芯片與容器外面隔開(kāi)通訊頻率的1/4波長(zhǎng)，來(lái)減低金屬引起 的天線性能的劣化。具體而言，通過(guò)使RFID標(biāo)簽從容器外面離開(kāi)約30mm左右，可以防止金 屬容器引起的天線性能的劣化。因而，這種情況下，如果將搭載IC芯片和天線的標(biāo)簽基材 形成為30mm的厚度，則能夠構(gòu)成不受金屬的影響而可以進(jìn)行通信的RFID標(biāo)簽。另外，目前，作為裝配于鋁罐或不銹鋼罐之類的金屬容器中的RFID標(biāo)簽，還提出 了通過(guò)將標(biāo)簽構(gòu)成為具備電波屏蔽的金屬容器專用標(biāo)簽而可以避免受到金屬容器的影響 的金屬專用RFID標(biāo)簽(參照專利文獻(xiàn)1 3)。
如果在容器上裝配RFID標(biāo)簽，則RFID標(biāo)簽產(chǎn)生的磁通在貫通容器的方向上產(chǎn)生。 所以，在金屬容器上裝配標(biāo)簽的情況下，天線部產(chǎn)生的電磁波發(fā)生被金屬容器側(cè)吸收的熱 損失等，出現(xiàn)標(biāo)簽的通信特性受損的局勢(shì)。例如，如圖32 (a)所示，如果將RFID標(biāo)簽1000裝配于金屬容器1001，則如圖32 (b) 所示，RFID標(biāo)簽1000發(fā)出的磁通導(dǎo)致在金屬容器1001的表面產(chǎn)生渦電流，該渦電流消除 RFID標(biāo)簽1000的磁通，發(fā)生熱損失。因此，如圖33所示，過(guò)去提出的金屬容器專用的RFID標(biāo)簽在RFID標(biāo)簽1000的與 金屬容器1001對(duì)置的一側(cè)，配設(shè)形成為片材形狀等的磁性體(高導(dǎo)磁率體)2000或電介 質(zhì)，由此，使RFID標(biāo)簽1000發(fā)出的磁通在2000內(nèi)通過(guò)，從而防止了在金屬容器1001側(cè)發(fā) 生渦電流。進(jìn)而，作為無(wú)線LAN或非接觸IC卡等的內(nèi)置天線用的電波吸收體，還提出了通過(guò) 在構(gòu)成電波吸收體的樹(shù)脂材料中添加·混合用絕緣性被膜覆蓋的導(dǎo)電性超微粉末，可以提 高電波吸收體的介電常數(shù)并由此實(shí)現(xiàn)電波吸收體的薄型化(參照專利文獻(xiàn)4)。如果利用該提議，則通過(guò)在樹(shù)脂粘合劑中添加·混合由用絕緣性被膜覆蓋的導(dǎo)電 性超微粉末構(gòu)成的涂料，在維持樹(shù)脂材料的成形性 可加工性的同時(shí)，樹(shù)脂材料的高介質(zhì)常 數(shù)化成為可能，由此減低了高頻雜音的影響，使無(wú)線LAN或非接觸IC卡的內(nèi)置天線用的電 波吸收體的小型化·薄型化成為可能。專利文獻(xiàn)1 (日本)特開(kāi)2002-207980號(hào)公報(bào)(第2 4頁(yè)，第1圖)專利文獻(xiàn)2 (日本)特開(kāi)2004-127057號(hào)公報(bào)(第3 4頁(yè)，第1圖)專利文獻(xiàn)3 (日本)特開(kāi)2004-164055號(hào)公報(bào)(第4 5頁(yè)，第1圖)專利文獻(xiàn)4 (日本)特開(kāi)2005-097074號(hào)公報(bào)(第3 6頁(yè))但是，過(guò)去提出的用于避免水分或金屬的影響的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)存在各種問(wèn)題。首先，利用間隔件等使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器規(guī)定距離的方法即使能夠減低水分或 金屬的影響，但搭載標(biāo)簽的基材的厚度已大型化(例如在為2. 45GHz的RFID標(biāo)簽的情況 下，約為30mm)，在裝配于容器的情況下，標(biāo)簽從容器極大地突出，從而難以采用現(xiàn)實(shí)的標(biāo)簽 結(jié)構(gòu)。另一方面，如在專利文獻(xiàn)1 3中提出的金屬容器專用的RFID標(biāo)簽通過(guò)利用磁性 體抑制渦電流的發(fā)生，而可以減低金屬對(duì)電磁感應(yīng)方式的RFID標(biāo)簽的影響，但卻不能對(duì)應(yīng) 樹(shù)脂容器中的內(nèi)容物(水)的影響或電波方式的RFID標(biāo)簽中的金屬容器的電波的反射等 的影響。另外，這樣的過(guò)去的金屬專用的RFID標(biāo)簽是將標(biāo)簽自身設(shè)計(jì)·構(gòu)成為金屬專用， 而不可以將現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽用于金屬容器中。即，沒(méi)有針對(duì)通常的通用標(biāo)簽解決用于金屬容器時(shí)的問(wèn)題點(diǎn)。而且，這樣，構(gòu)成為金屬專用的RFID標(biāo)簽成為在內(nèi)部配設(shè)磁性體或電介質(zhì)的復(fù)雜 結(jié)構(gòu)，標(biāo)簽已大型化、大重量化，從而破壞了小型·薄型且輕型的RFID標(biāo)簽的最大優(yōu)點(diǎn)。即，過(guò)去提出的適應(yīng)金屬材料的RFID標(biāo)簽與通用的RFID標(biāo)簽相比，厚度等的尺 寸大，如果裝配于金屬容器的表面，則外表可知裝配了標(biāo)簽，有時(shí)可能會(huì)破壞金屬容器的外 觀，同時(shí)在商品的發(fā)貨、陳列等時(shí)，有時(shí)還可能與其他商品或器具等接觸并破損，進(jìn)而，還可 能發(fā)生人為地剝離、損壞等，可能給管理系統(tǒng)帶來(lái)障礙。
RFID標(biāo)簽只有使用廉價(jià)且大量生產(chǎn)的通用標(biāo)簽，才可能最大限度地發(fā)揮能夠以低 成本而作為小型輕型且大存儲(chǔ)容量的無(wú)線電通信手段使用的特征。因而，厚度超過(guò)30mm的壁厚標(biāo)簽或金屬專用的大型 復(fù)雜結(jié)構(gòu)且不能適應(yīng)樹(shù)脂制 容器的標(biāo)簽明顯地削減通用標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，為了外表上不顯眼，可以小型化RFID標(biāo)簽，但這種情況下，有時(shí)可能不 能保證必要的天線長(zhǎng)度，從而無(wú)線電通信的距離(范圍)僅限于狹窄的范圍，或者，受到鄰 接的金屬容器的影響等而通信特性受損。進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)4中公開(kāi)的通過(guò)添加·混合用絕緣性被膜覆蓋的導(dǎo)電性超微粉 末來(lái)提高介質(zhì)常數(shù)的電波吸收體沒(méi)有公開(kāi)涂料形態(tài)的樹(shù)脂混合材料的涂膜厚度等具體內(nèi) 容，在實(shí)際的RFID標(biāo)簽中能夠如何利用尚不明確。而且，在同一專利文獻(xiàn)4中，只公開(kāi)了 IMHz的介電常數(shù)為45. 7等，能夠如何對(duì)應(yīng) 在無(wú)線LAN或電波方式RFID標(biāo)簽中使用的GHz帶的通訊頻率尚不明確，不能消除如上所述 的RFID標(biāo)簽的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決如上所述的以往的技術(shù)具有的課題而提出的，第一目的在于提 供一種尤其適合于使用UHF帶或2. 45GHz的頻帶的電波方式的RFID標(biāo)簽的、適應(yīng)金屬材 料的RFID標(biāo)簽用基材，該基材不會(huì)因容器的內(nèi)容物的影響而RFID標(biāo)簽的通信特性發(fā)生變 化，另外，即使容器為金屬制，RFID標(biāo)簽的通信特性也不會(huì)受損，不管容器內(nèi)的內(nèi)容物的有 無(wú)或容器的材質(zhì)如何，均可以將RFID標(biāo)簽的通信特性保持為良好，而且，使標(biāo)簽尺寸的薄 型化·小型化成為可能，從而可以直接使用通用的RFID標(biāo)簽。另外，本發(fā)明第二目的在于提供一種帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋及具備該金屬蓋的金 屬容器，其中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，通過(guò)在與其他商品或器具接觸或者被鄰接的金屬容 器隱藏的可能性低的金屬蓋上裝配已被絕緣密封的RFID標(biāo)簽，可以不破壞容器的外觀地 裝配RFID標(biāo)簽，同時(shí)還可以防止RFID標(biāo)簽的破損等，而且，還可以避免金屬容器的影響而 與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行良好的無(wú)線電通信。進(jìn)而，本發(fā)明的第三目的在于提供一種適合鋁罐或不銹鋼罐等金屬容器的帶RFID 標(biāo)簽的金屬物品，該金屬物品通過(guò)使IC芯片與金屬物品電連接，使金屬物品自身發(fā)揮作為 RFID標(biāo)簽的天線功能，由此，可以小型化RFID標(biāo)簽并同時(shí)保證必要的天線長(zhǎng)度，還可以避 免金屬對(duì)通信特性的影響。為了實(shí)現(xiàn)所述第一目的，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材是裝配與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行無(wú) 線電通信的RFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽用基材，其結(jié)構(gòu)具備基材層，和在該基材層上層疊的具 有規(guī)定的介電常數(shù)·相對(duì)磁導(dǎo)率的功能層。具體而言，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的構(gòu)成為所述功能層的介電常數(shù)和相對(duì)磁 導(dǎo)率的積為250以上。另外，所述功能層構(gòu)成為介電常數(shù)為80以上。更具體而言，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材可以構(gòu)成為所述高介質(zhì)常數(shù)層含有由Al 構(gòu)成的扁平形狀的金屬粉。另外，還具有所述功能層由特性不同的多個(gè)層構(gòu)成，在所述多個(gè)層中，至少一層由
6具有規(guī)定的介質(zhì)常數(shù)的高介質(zhì)常數(shù)層構(gòu)成，在所述多個(gè)層中，至少其他一層由具有規(guī)定的 導(dǎo)磁率的高導(dǎo)磁率層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。另外，還具有所述高介質(zhì)常數(shù)層的介電常數(shù)為90以上，所述高導(dǎo)磁率層的相對(duì)磁 導(dǎo)率為3.8以上的結(jié)構(gòu)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，通過(guò)具備將相對(duì)磁導(dǎo) 率和介電常數(shù)設(shè)定成規(guī)定值的功能層，可以保證基材內(nèi)的電波路較長(zhǎng)。為了加長(zhǎng)該基材內(nèi)的電波路，可以通過(guò)增大基材內(nèi)的折射率來(lái)保證，折射率由該 構(gòu)件的介電常數(shù)和導(dǎo)磁率求得，介電常數(shù)和導(dǎo)磁率越高，則折射率越變大。在本發(fā)明中，通過(guò)設(shè)置在基材層上層疊的功能層，將該功能層設(shè)定為規(guī)定的高介 質(zhì)常數(shù)及高導(dǎo)磁率，可以提高基材內(nèi)的折射率，由此保證電波路較長(zhǎng)。功能層的介電常數(shù)、相對(duì)磁導(dǎo)率可以利用后述的S參數(shù)反射法測(cè)定(電氣通信學(xué) 會(huì)技法 Vol. 84Νο· 310)。另外，在這樣的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材中，通過(guò)使RFID標(biāo)簽接收的電波在裝配 有標(biāo)簽的金屬面(金屬容器)反射，獲得通信距離成為可能。因而，在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材中，即使使基材的厚度薄壁化為例如RFID標(biāo)簽 的通訊頻率的1/4波長(zhǎng)以下，也可以保證與實(shí)際上裝配RFID標(biāo)簽并使其從對(duì)象物離開(kāi)相同 的電波路，還可以防止金屬容器的影響導(dǎo)致RFID標(biāo)簽的天線變得不被接收電波識(shí)別或者 通信增益的劣化等。另外，在基材背面具備鋁箔等金屬并裝配于樹(shù)脂容器的情況下，金屬取 消背面物質(zhì)的影響，所以可以防止樹(shù)脂容器的內(nèi)容物引起的介電常數(shù)變化導(dǎo)致的通信特性 的劣化。另外，通過(guò)使RFID標(biāo)簽接收的電波在金屬容器反射，可以延長(zhǎng)通信距離，即使小 型化天線尺寸，也可以保證規(guī)定的通信距離，結(jié)果，可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽尺寸的小型化。由此，即使為現(xiàn)有的任何一種RFID標(biāo)簽，通過(guò)隔著本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，裝 配于樹(shù)脂容器或金屬容器，也可以在標(biāo)簽本來(lái)的適當(dāng)?shù)耐ㄐ欧秶鷥?nèi)進(jìn)行正確的無(wú)線電通 信，而且，可以保證需要的通信距離并同時(shí)實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽尺寸的薄型化·小型化。即，在本發(fā)明中，通過(guò)使基材成為特性不同的多個(gè)層結(jié)構(gòu)，將各層的相對(duì)磁導(dǎo)率和 介電常數(shù)設(shè)定為規(guī)定的值，可以提高多個(gè)層基材內(nèi)的折射率，可以保證用RFID標(biāo)簽收發(fā)的 電波路較長(zhǎng)，可以得到與使RFID標(biāo)簽從容器離開(kāi)規(guī)定距離相同的效果。另外，積極地利用 金屬容器，通過(guò)使標(biāo)簽接收的電波在金屬面反射，可以保證通信距離。因而，即使在將標(biāo)簽裝配于金屬容器的情況下，也可以減低金屬給RFID標(biāo)簽的電 波帶來(lái)的影響，可以有效地防止RFID標(biāo)簽的通信特性的劣化，另外，在基材背面具備鋁箔 等金屬并裝配于樹(shù)脂容器的情況下，金屬取消背面物質(zhì)的影響，所以可以防止樹(shù)脂容器的 內(nèi)容物引起的介電常數(shù)變化導(dǎo)致的通信特性的劣化。這樣，通過(guò)隔著本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，即使將任何RFID標(biāo)簽裝配于任何容器 中，另外，無(wú)論在容器內(nèi)是否存在內(nèi)容物，均可以將RFID標(biāo)簽的通信增益保證為經(jīng)常處于 良好狀態(tài)，正確的無(wú)線電通信成為可能，可以直接使用現(xiàn)有的通用標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)通用性、可靠 性出色的薄型化·小型化的RFID標(biāo)簽成為可能。更具體而言，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材可以構(gòu)成為所述高介質(zhì)常數(shù)層含有由Al 構(gòu)成的扁平形狀的金屬粉。
另外，還可以構(gòu)成為所述高導(dǎo)磁率層含有由Al、Fe-Si、Cu、Fe、Ni、鐵素體中的至 少一種磁性材料構(gòu)成的扁平形狀的金屬粉或由Ti02、Fe2O3、鐵素體中的至少一種磁性材料 構(gòu)成的金屬氧化物粉。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，為了設(shè)定功能層的導(dǎo) 磁率及介電常數(shù)，可以選擇使用優(yōu)選的金屬材料、磁性材料。在此，在本發(fā)明中，通過(guò)使從優(yōu)選的材料中選擇的金屬成為扁平形狀的粉體，可以 使其在成為粘合劑的樹(shù)脂材料中普遍地均一地混合。這樣地進(jìn)行，在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材中，可以設(shè)定具備對(duì)應(yīng)使用的RFID標(biāo) 簽的輸出或頻率特性的優(yōu)選的介電常數(shù)、導(dǎo)磁率的功能層，可以提供通用性、擴(kuò)張性出色的 RFID標(biāo)簽用基材。另外，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材具有所述基材層具備熱塑性塑料的樹(shù)脂層的結(jié) 構(gòu)。進(jìn)而，還可以構(gòu)成為所述基材層具備由無(wú)紡布或發(fā)泡樹(shù)脂構(gòu)成的距離層。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，作為支承功能層的基 材層，可以具備由PET樹(shù)脂等塑料構(gòu)成的樹(shù)脂層，可以將該樹(shù)脂層構(gòu)成為使RFID標(biāo)簽從容 器側(cè)離開(kāi)的距離層(空氣層)。另外，可以在該樹(shù)脂層上進(jìn)一步層疊，或者代替樹(shù)脂層，具備由無(wú)紡布或發(fā)泡樹(shù)脂 構(gòu)成的距離層。為了減低容器的內(nèi)容物對(duì)RFID標(biāo)簽的影響，理想上標(biāo)簽的安裝部分的有效介電 常數(shù)為1. 0 (空氣)，但這意味著使RFID標(biāo)簽在空氣中浮置，塑料單體難以成為這樣的結(jié)構(gòu)。因此，在本實(shí)施方式中，使成為功能層的基材層的由PET樹(shù)脂等塑料構(gòu)成的樹(shù)脂 層，發(fā)揮作為使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器的距離層(空氣層)的功能，另外，在基材層上層疊無(wú)紡 布、發(fā)泡樹(shù)脂等，而成為距離層。無(wú)紡布只要是例如由PET樹(shù)脂構(gòu)成的無(wú)紡布，則出現(xiàn)很多空洞，所以有效介電常 數(shù)可以比PET樹(shù)脂的有效介電常數(shù)更小，可以設(shè)定成更靠近理想值1. 0的值，最適合作為構(gòu) 成使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器的距離層的物質(zhì)。同樣，是發(fā)泡樹(shù)脂的情況下，也可以在內(nèi)部填充 空氣或氮、二氧化碳等氣體，而使有效介電常數(shù)成為接近1. 0的值。另外，無(wú)紡布或發(fā)泡樹(shù)脂的特長(zhǎng)在于設(shè)計(jì)的自由度，使容易且低成本形成需要厚 度和大小的距離層成為可能。因此，在本發(fā)明中，作為使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器的距離層，采用無(wú)紡布或發(fā)泡樹(shù)脂， 由此，可以有效地防止RFID標(biāo)簽由于接近 接觸容器產(chǎn)生的容器內(nèi)容物對(duì)介電常數(shù)的影響 導(dǎo)致的通信特性的變化或金屬容器的影響。此外，作為距離層，從相同的觀點(diǎn)出發(fā)，除了無(wú)紡布或發(fā)泡樹(shù)脂以外，例如還可以 通過(guò)將樹(shù)脂涂料涂敷成方格狀而在內(nèi)部具有空洞來(lái)形成，也可以將其作為本發(fā)明的距離層 采用。另外，由PET樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂層作為距離層可以設(shè)定成任意厚度，另外，還可以 薄且長(zhǎng)地形成為例如可以纏繞成輥狀的薄膜狀，優(yōu)選作為安裝任意形狀或大小的RFID標(biāo) 簽的基材的材料。接著，可以在形成為薄膜狀等的樹(shù)脂層上進(jìn)一步層疊形成由無(wú)紡布等構(gòu)成的距離層，另外，還可以容易地進(jìn)行在樹(shù)脂層的表面涂敷電磁波防護(hù)(shield)涂料等。這樣，由PET樹(shù)脂等塑料構(gòu)成的樹(shù)脂層可以優(yōu)選地發(fā)揮作為本發(fā)明中的距離層還 有作為層疊功能層的基材層的功能。另外，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材還可以構(gòu)成為所述基材層由熱固性樹(shù)脂層或熱 塑性樹(shù)脂層構(gòu)成。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，作為支承功能層的基 材層，可以具備聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂。那么，也可以使這樣的 熱固性樹(shù)脂層或熱塑性樹(shù)脂層發(fā)揮作為使RFID標(biāo)簽從容器側(cè)離開(kāi)的距離層的功能。聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂通?？梢栽赑ET薄膜等基材 表面上涂敷，還易于控制其涂敷厚度。另外，通過(guò)給基材選定比PET薄膜更軟的樹(shù)脂，使基 材層更柔韌成為可能。另外，這樣的熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂還可以起到作為功能層的涂敷的底層的作 用，進(jìn)而，與所述的無(wú)紡布的情況相同，還可以使其發(fā)揮作為使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器的距離 層的功能。因此，在本發(fā)明中，作為成為功能層的基材的基材層，可以采用聚氨酯樹(shù)脂或聚酯 樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂層或熱塑性樹(shù)脂層，使其發(fā)揮作為基材層或距離層的功能。另外，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材還可以構(gòu)成為所述基材層具備金屬層。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，作為支承功能層的基 材層，可以具備由Al箔層等構(gòu)成的金屬層，可以將該金屬層構(gòu)成為基材。如果利用本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，通過(guò)具備具有規(guī)定的折射率的功能層，即使 將RFID標(biāo)簽裝配于金屬上，通信特性也不會(huì)劣化。所以，在基材層上層疊金屬層或者由金 屬構(gòu)成基材層本身也成為可能。另外，通過(guò)在基材層中使用金屬，可以進(jìn)一步減低容器的內(nèi)容物的影響，尤其可以 實(shí)現(xiàn)填充有飲用水等的PET瓶容器所優(yōu)選的RFID標(biāo)簽用基材。如果利用本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材，通過(guò)具備具有規(guī)定的折射率的功能層，即使 在容器中填充水，也可以充分地抑制·減低其影響，可以得到良好的通信特性。不過(guò)，例如在PET瓶容器的蓋的表面或背面具備RFID標(biāo)簽的情況下，根據(jù)在瓶容 器中填充的水的水位即水面與RFID標(biāo)簽的距離不同，而必需考慮水的影響。通常在瓶容器中填充的水的水位位于從瓶口部向下Icm左右的位置，具備本發(fā)明 的標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽只要與水面的距離為5mm左右，就可以得到良好的通信特性，所 以即使RFID標(biāo)簽被裝配于瓶的帽上，也不必特別考慮水的影響。但是，在水被填充至瓶口部充滿的情況下，有時(shí)裝配于帽上的RFID標(biāo)簽與水面的 距離狹窄至不到5mm。因此，這樣的情況下，作為RFID標(biāo)簽用基材的基材層，通過(guò)具備由Al箔等構(gòu)成的 金屬層，可以使RFID標(biāo)簽接收的電波在金屬層反射，由此可以排除瓶?jī)?nèi)的水的影響而得到 良好的通信特性。因而，具備金屬層的基材層尤其可以優(yōu)選用作在PET瓶容器的帽部裝配的RFID標(biāo) 簽用的基材。接著，在本發(fā)明中，具有在本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材上裝配的所述RFID標(biāo)簽由電波式標(biāo)簽構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。進(jìn)而，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽具有如下結(jié)構(gòu)，即其是具備IC芯片、天線、安裝這些IC 芯片及天線的基材并與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行無(wú)線電通信的RFID標(biāo)簽，所述基材由本發(fā)明中的 RFID標(biāo)簽用基材構(gòu)成。這樣，在本發(fā)明中，可以提供適合使用UHF帶或2. 45GHz的頻帶的電波方式的RFID 標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽用基材和具備該RFID標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽。電波方式的RFID標(biāo)簽與電磁感應(yīng)方式的RFID標(biāo)簽相比，由于使用高頻帶而容易 受到金屬的反射或水分的影響，如電磁感應(yīng)方式標(biāo)簽，如果僅單純地在標(biāo)簽與容器之間存 在磁性體等的話，不能防止通信特性的劣化。在本發(fā)明中，通過(guò)將構(gòu)成基材的各層的相對(duì)磁導(dǎo)率和介電常數(shù)設(shè)定成規(guī)定的值， 提高基材內(nèi)的折射率，從而保證標(biāo)簽的電波路較長(zhǎng)，由此可以獲得與使RFID標(biāo)簽離開(kāi)容器 規(guī)定距離相同的效果，所以無(wú)論金屬對(duì)RFID標(biāo)簽的電波的影響還是水分的吸收均可充分 地防止，可以良好地維持·保證電波方式的RFID標(biāo)簽的通信特性。此外，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材只要整個(gè)基材能夠得到規(guī)定的介電常數(shù) 相對(duì)磁 導(dǎo)率即可，功能層也可以構(gòu)成為只由高介質(zhì)常數(shù)層或高導(dǎo)磁率層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。另外，還可以容易地對(duì)應(yīng)安裝的標(biāo)簽的通信特性或形狀、大小等，來(lái)設(shè)定·變更各 層的厚度，另外，還可以將多個(gè)功能層層疊任意層數(shù)。進(jìn)而，還可以層疊多個(gè)具有功能層的基材，而構(gòu)成為一個(gè)RFID標(biāo)簽用基材。另外，還可以使用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材，形成用RFID標(biāo)簽用基材包裝的 PET容器或者鋁罐或不銹鋼罐等金屬罐·標(biāo)簽(label)罐、空袋容器等任意金屬容器、樹(shù)脂 容器。另外，還可以利用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材形成PET容器之類的塑料容器自身。S卩，也可以用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材包裝容器整體，另外，還可以作為只將 安裝容器中RFID標(biāo)簽的部位用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材包裝的標(biāo)識(shí)(label)使用，進(jìn) 而，還可用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽用基材構(gòu)成塑料容器自身。這樣地進(jìn)行，如果利用本發(fā)明，可以提供對(duì)于任意形狀、大小、用途等的樹(shù)脂容器 或金屬容器而言，無(wú)論裝配任何RFID標(biāo)簽，無(wú)論容器的內(nèi)容物的有無(wú)，均可以良好地保證 該RFID標(biāo)簽的通信增益的適應(yīng)RFID標(biāo)簽容器。接著，為了實(shí)現(xiàn)所述第二目的，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，具有如下結(jié)構(gòu)， 即其是密封容器的金屬蓋，具備IC芯片及天線的RFID標(biāo)簽隔著絕緣部件裝配。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，則成為在用橡膠 等絕緣部件等密封的狀態(tài)下，在金屬容器的金屬蓋側(cè)裝配與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行通信的RFID 標(biāo)簽。在金屬蓋上裝配的RFID標(biāo)簽用橡膠等絕緣密封，從而可以不受金屬蓋或金屬容 器的影響而與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行通信，而且，通過(guò)在容器的外觀上成為無(wú)信號(hào)區(qū)的金屬蓋上 裝配，可以不破壞容器的外觀，保證通信所必需的充分的天線長(zhǎng)度，可以在與讀寫(xiě)器之間進(jìn) 行良好的無(wú)線電通信。另外，在蓋部裝配的RFID標(biāo)簽即使在保管·陳列金屬容器的狀態(tài)下，也不會(huì)被其 他容器或商品等隱藏，無(wú)論在何種狀態(tài)下，均可以進(jìn)行與讀寫(xiě)器之間的通信，可以充分地發(fā) 揮作為RFID標(biāo)簽的功能·特性。
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被絕緣密封的RFID標(biāo)簽可以使用現(xiàn)有的通用標(biāo)簽，可以小型且低廉地制造，利用 本發(fā)明，能夠以低成本實(shí)現(xiàn)可以獲得良好的通信特性的適應(yīng)金屬材料的RFID標(biāo)簽。接著，在本發(fā)明中，不是在容器主體側(cè)而是在金屬蓋側(cè)裝配RFID標(biāo)簽，由此容器 的外表上的RFID標(biāo)簽變得不醒目，不會(huì)因標(biāo)簽的裝配而破壞容器的外觀，可以維持容器本 來(lái)的外觀·設(shè)計(jì)。另外，通過(guò)使RFID標(biāo)簽在外觀上不醒目，而變得難以引人注目，也可以抑制人為 的RFID標(biāo)簽的剝離、損壞等。進(jìn)而，金屬蓋位于容器的頂面，即使在容器的保管、發(fā)貨、陳列等時(shí)，也幾乎不會(huì)與 其他容器或器具、其他商品等接觸，可以有效地防止裝配于金屬蓋上的RFID標(biāo)簽與其他容 器或商品等接觸，從而破壞或者從容器脫落。帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋尤其具有如下結(jié)構(gòu)，即具備具有環(huán)狀孔的開(kāi)封用引板，所 述RFID標(biāo)簽隔著所述絕緣部件被裝配于所述開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔內(nèi)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，通過(guò)在容器開(kāi)封 用的拉片(pull tab)的環(huán)狀孔內(nèi)裝配RFID標(biāo)簽，可以將開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔用作RFID標(biāo) 簽的裝配空間，同時(shí)可以利用拉片的環(huán)狀部保護(hù)裝配的RFID標(biāo)簽。在金屬容器中具備的開(kāi)封用引板(拉片)的環(huán)狀孔通常被認(rèn)做開(kāi)封時(shí)放掛手指用 的孔，但近年來(lái)的開(kāi)封用引板成為即使在開(kāi)封后也不會(huì)從金屬蓋分離的結(jié)構(gòu)，被小型化，與 從容器完全地?cái)嚅_(kāi)的過(guò)去的大型拉片不同，環(huán)狀孔也變小。S卩，目前流通的金屬容器的開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔實(shí)際上手指不進(jìn)入，而成為盡量 地在開(kāi)封時(shí)能夠用指腹按壓的程度。在本發(fā)明，如上所述地有效利用實(shí)際上無(wú)信號(hào)區(qū)化的開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔作為 RFID標(biāo)簽的裝配空間，通過(guò)在引板的環(huán)狀孔中裝配RFID標(biāo)簽，可以不破壞開(kāi)封用引板本來(lái) 的功能而有效地利用金屬蓋的空間，另外，還可以將RFID標(biāo)簽隱藏于環(huán)狀孔內(nèi)，從而外觀 上不醒目，還可以利用環(huán)狀部保護(hù)RFID標(biāo)簽。進(jìn)而，開(kāi)封用引板的環(huán)成為遠(yuǎn)離金屬蓋的表面某種程度的結(jié)構(gòu)，通過(guò)在開(kāi)封用引 板上裝配，可以使RFID標(biāo)簽從金屬蓋離開(kāi)，可以盡可能地減低無(wú)線電通信中的金屬的影 響。另外，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋具有如下結(jié)構(gòu)，即所述RFID標(biāo)簽被所述絕 緣部件覆蓋，通過(guò)將所述絕緣部件壓入所述環(huán)狀孔內(nèi)，所述RFID標(biāo)簽被裝配于所述環(huán)狀孔 內(nèi)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，作為絕緣密封 RFID標(biāo)簽的絕緣部件，通過(guò)由具有一定彈性的橡膠等構(gòu)成，將該絕緣部件形成為比開(kāi)封用 引板的環(huán)狀孔內(nèi)徑略大，可以將密封了 RFID標(biāo)簽的絕緣部件壓入引板的環(huán)狀孔內(nèi)的狀態(tài) 下，將RFID標(biāo)簽裝配于開(kāi)封用引板。這樣，用橡膠等密封的RFID標(biāo)簽不必需用于裝配的基材或粘接劑等，可以在金屬 蓋側(cè)不能脫落地裝配于蓋側(cè)，可以極為容易地進(jìn)行RFID標(biāo)簽的裝配操作，另外，也可以簡(jiǎn) 單地卸下，即使在容器的使用后的廢棄·回收時(shí)，也可以實(shí)現(xiàn)容器與RFID標(biāo)簽的分開(kāi)變得 容易從而作為循環(huán)再利用的材料的金屬容器。另外，通過(guò)用具有彈性的絕緣部件密封，可以保護(hù)RFID標(biāo)簽不受外部的接觸·沖擊等，從而提供可靠性高的帶RFID標(biāo)簽的金屬容器。接著，本發(fā)明的金屬容器是具備容器主體和密封該容器主體的金屬蓋的金屬容 器，具有所述金屬蓋由所述的本發(fā)明中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的金屬容器，通過(guò)具備本發(fā)明中的帶RFID 標(biāo)簽的金屬蓋，在鋁罐、不銹鋼罐等金屬容器中，不會(huì)破壞容器的外觀·設(shè)計(jì)，另外，還可以 防止RFID標(biāo)簽的破損·脫落等，同時(shí)在與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行良好的無(wú)線電通信。進(jìn)而，為了實(shí)現(xiàn)所述第三目的，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有如下結(jié)構(gòu)， 即具備一部分或全部由金屬部件構(gòu)成的金屬物品，和具備向外部突出的接觸部件的RFID 標(biāo)簽用的IC芯片；所述金屬部件和所述IC芯片隔著所述接觸部件電連接，由此該金屬部件 發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽用天線的功能。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)隔著導(dǎo)電 性的接觸部件電連接構(gòu)成金屬物品的金屬部件和IC芯片，使金屬部件發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽 用的天線的功能，金屬部件與IC芯片成為一體，構(gòu)成RFID標(biāo)簽。這樣，只通過(guò)在金屬容器的蓋部等中裝配IC芯片，可以構(gòu)成帶RFID標(biāo)簽的金屬容 器，可以小型化RFID標(biāo)簽的同時(shí)，利用由金屬容器構(gòu)成的天線，可以保證通信所必需的充 分的天線長(zhǎng)度，還可以消除金屬導(dǎo)致的通信特性的劣化等問(wèn)題。進(jìn)而，通過(guò)使金屬容器成為天線，可以省略標(biāo)簽側(cè)的天線，可以削減天線用的成本 的同時(shí)，還可以盡可能小型化標(biāo)簽，可以實(shí)現(xiàn)小型且低成本的金屬用RFID標(biāo)簽。尤其本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有如下結(jié)構(gòu)，S卩所述金屬物品為金屬制 的容器，所述金屬部件由所述金屬制的容器的一部分構(gòu)成，進(jìn)而，所述金屬部件由密封容器 的金屬蓋構(gòu)成。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)在金屬容 器的金屬蓋上安裝、連接IC芯片，可以使金屬容器的金屬蓋發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽的天線的功 能。即，利用IC芯片和金屬蓋，可以構(gòu)成金屬容器用的RFID標(biāo)簽。這樣，通過(guò)使金屬蓋自身成為天線，通信特性不會(huì)受到金屬蓋或金屬容器的影響， IC芯片可以與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行通信，而且，可以只通過(guò)在容器的外觀上成為無(wú)信號(hào)區(qū)的金 屬蓋上安裝IC芯片來(lái)構(gòu)成RFID標(biāo)簽，不破壞容器的外觀，還可以利用由金屬蓋構(gòu)成的天線 來(lái)保證通信所必需的充分的天線長(zhǎng)度，從而可以與讀寫(xiě)器之間進(jìn)行良好的無(wú)線電通信。另外，由金屬蓋構(gòu)成的RFID標(biāo)簽位于容器的頂面，即使在保管·陳列金屬容器的 狀態(tài)下，也不會(huì)被其他容器或商品等隱藏，無(wú)論在何種狀態(tài)下，均可以進(jìn)行與讀寫(xiě)器之間的 通信，可以充分地發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽的功能·特性。另外，安裝于金屬蓋上的IC芯片可以使用現(xiàn)有的通用標(biāo)簽的IC芯片，可以小型且 低廉地構(gòu)成，利用本發(fā)明，能夠以低成本實(shí)現(xiàn)可以獲得良好的通信特性的適應(yīng)金屬的RFID 標(biāo)簽。接著，在本發(fā)明中，RFID標(biāo)簽通過(guò)由容器的蓋部構(gòu)成，由此容器的外表上的RFID 標(biāo)簽變得不醒目，不會(huì)因標(biāo)簽的裝配而破壞容器的外觀，可以維持容器本來(lái)的外觀·設(shè)計(jì)。另外，通過(guò)使RFID標(biāo)簽在外觀上不醒目，而變得難以引人注目，也可以抑制人為 的RFID標(biāo)簽的剝離、損壞等。進(jìn)而，金屬蓋即使在容器的保管、發(fā)貨、陳列等時(shí)，也幾乎不會(huì)與其他容器或器具、其他商品等接觸，可以有效地防止裝配于金屬蓋上的IC芯片與其他容器或商品等接觸，從 而破壞或者從容器脫落。另外，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有所述金屬蓋與所述容器的主體部絕 緣的結(jié)構(gòu)。所述容器的主體部尤其優(yōu)選為由表面被樹(shù)脂覆蓋的樹(shù)脂覆蓋金屬材料構(gòu)成的結(jié) 構(gòu)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)成為積極 地絕緣金屬蓋與金屬容器的主體部的結(jié)構(gòu)，可以防止發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽的天線的功能的 金屬蓋由于與金屬容器的主體部導(dǎo)通而發(fā)生標(biāo)簽的通信特性劣化。在使金屬容器的金屬蓋發(fā)揮作為標(biāo)簽的天線的功能的情況下，如果以金屬蓋的面 積部分得到充分的天線長(zhǎng)度，則有時(shí)金屬容器的主體部由于與蓋部導(dǎo)通反而通信特性劣 化。因此，在本發(fā)明中，在將金屬容器的蓋部用作天線的情況下，積極地絕緣蓋部與主 體部，這樣可以避免來(lái)自構(gòu)成主體部的金屬的影響，從而得到良好的通信特性。在此，金屬容器的蓋部與主體部的絕緣例如可以通過(guò)在接觸·嵌合蓋部和主體部 的卷緊部(卷締A部)涂敷·填充聚氨酯樹(shù)脂等絕緣部件來(lái)進(jìn)行。不過(guò)，卷緊部由于在牢固地鉚接的狀態(tài)下壓焊·貼緊蓋部與主體部，所以有時(shí)不能 以聚氨酯樹(shù)脂等的填充來(lái)得到充分的絕緣效果。因此，在本發(fā)明中，在使金屬蓋發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽用天線的功能的情況下，用樹(shù) 脂覆蓋金屬構(gòu)成容器主體部。在鋁罐或不銹鋼罐等的罐容器中，廣泛已知在構(gòu)成容器主體部的金屬材料上覆蓋 PET樹(shù)脂等塑料樹(shù)脂的樹(shù)脂覆蓋罐容器。在這樣的樹(shù)脂覆蓋罐容器中，在構(gòu)成容器主體部的金屬材料的外面或內(nèi)面覆蓋 PET樹(shù)脂等，這樣的被樹(shù)脂覆蓋的主體部和蓋部無(wú)論聚氨酯樹(shù)脂等的有無(wú)而基本上處于完 全的絕緣狀態(tài)。在本發(fā)明中，通過(guò)在該樹(shù)脂覆蓋罐容器的蓋部安裝IC芯片，使與主體部側(cè)完全絕 緣的蓋部發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽用天線的功能。這樣，不必在卷緊部另外填充絕緣部件等，作 為使蓋部成為與主體部完全絕緣的狀態(tài)，可以得到良好的通信特性。另外，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有如下結(jié)構(gòu)，即所述金屬蓋具備具有 環(huán)狀孔的開(kāi)封用引板，所述IC芯片被配設(shè)于所述開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔內(nèi)，所述接觸部件與 所述開(kāi)封用引板接觸，由此所述IC芯片與所述金屬蓋電連接。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)在容器開(kāi) 封用的拉片的環(huán)狀孔內(nèi)裝配，可以將開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔用作RFID標(biāo)簽的裝配空間，同時(shí) 可以利用拉片的環(huán)狀部保護(hù)裝配的RFID標(biāo)簽。如上所述，在金屬容器中具備的開(kāi)封用引板(拉片)的環(huán)狀孔以即使開(kāi)封后也不 與金屬蓋分離的結(jié)構(gòu)，被小型化，與從容器完全地?cái)嚅_(kāi)的過(guò)去的大型拉片不同，環(huán)狀孔也變 小，成為開(kāi)封時(shí)能夠用指腹按壓的程度。在本發(fā)明中，由于有效利用這樣的無(wú)信號(hào)區(qū)化的開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔作為IC芯 片的裝配空間，所以通過(guò)在引板的環(huán)狀孔中裝配IC芯片，可以不破壞開(kāi)封用引板本來(lái)的功能而有效地利用金屬蓋的空間。另外，還可以將IC芯片隱藏于環(huán)狀孔內(nèi)，從而外觀上不醒目，還可以利用環(huán)狀部 保護(hù)IC芯片。另外，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有如下結(jié)構(gòu)，即所述IC芯片用密封部 件覆蓋，通過(guò)將該密封部件壓入所述環(huán)狀孔內(nèi)，所述IC芯片被裝配于所述環(huán)狀孔內(nèi)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)具備覆 蓋·密封IC芯片的密封部件，由具有一定彈性的橡膠等構(gòu)成該密封部件，將該密封部件形 成為比開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔內(nèi)徑略大，可以在壓入狀態(tài)下將密封IC芯片的絕緣部件擠入 引板的環(huán)狀孔內(nèi)，將IC芯片裝配于開(kāi)封用引板。接著，從IC芯片突出的接觸部件從密封部件向外部突出，成為與開(kāi)封用引板接 觸·導(dǎo)通。這樣，用橡膠等密封的IC芯片不必需用于裝配的基材或粘接劑等，可以在金屬蓋 側(cè)不能脫落地裝配于蓋側(cè)，可以極為容易地進(jìn)行RFID標(biāo)簽的裝配操作，另外，也可以簡(jiǎn)單 地卸下，即使在容器的使用后的廢棄·回收時(shí)，也可以實(shí)現(xiàn)容器與RFID標(biāo)簽的分開(kāi)變得容 易從而作為循環(huán)再利用的材料的金屬容器。另外，通過(guò)用具有彈性的絕緣部件覆蓋 密封，可以保護(hù)IC芯片不受外部的接 觸·沖擊等，從而提供可靠性高的帶RFID標(biāo)簽的金屬容器。另外，本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品具有所述開(kāi)封用引板具備可卡定所述接 觸部件的卡定溝的結(jié)構(gòu)。如果利用由這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本發(fā)明的RFID的金屬物品，如果壓入密封部件從 而在開(kāi)封用引板上裝配IC芯片，則從密封部件突出的接觸部件通過(guò)卡定于在開(kāi)封用引板 上形成的卡定溝，而使IC芯片與開(kāi)封用引板電導(dǎo)通。通過(guò)在開(kāi)封用弓ι板側(cè)形成這樣的卡定溝，可以更可靠地使接觸部件與開(kāi)封用弓I板 接觸，在裝配IC芯片時(shí)的定位等也變得容易，可以容易地進(jìn)行接觸部件相對(duì)開(kāi)封用引板的 連接操作。另外，通過(guò)在溝中卡定·卡合接觸部件，可以利用卡定溝牢固地保持接觸部件，可 以長(zhǎng)期防止接觸部件的連接不良等，可以提供可靠性更高的帶RFID的金屬容器。如果利用如上所述的本發(fā)明，首先，第一，如果利用本發(fā)明的適應(yīng)金屬材料的RFID 標(biāo)簽用基材，則即使為現(xiàn)有的任意RFID標(biāo)簽，也不必在標(biāo)簽側(cè)具有特殊的結(jié)構(gòu)等，可以不 受容器的內(nèi)容物的有無(wú)的影響，而且即使裝配于任意材質(zhì)的容器中也可以使用，在標(biāo)簽本 來(lái)的適當(dāng)?shù)耐ㄐ欧秶鷥?nèi)的正確的無(wú)線電通信成為。另外，積極地利用金屬容器，可以獲得標(biāo) 簽的通信距離。這樣，可以得到絲毫不會(huì)破壞小型·薄型且輕型的通用RFID標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)、即使使 用各種樹(shù)脂容器或金屬容器也可以得到RFID標(biāo)簽本來(lái)的良好的通信特性的、尤其適合PET 瓶等樹(shù)脂容器或者鋁罐或不銹鋼罐、標(biāo)簽罐、空袋容器等金屬容器的、適應(yīng)金屬容器的RFID 標(biāo)簽用基材。另外，第二，如果利用本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋及具備該金屬蓋的金屬容 器，則通過(guò)將絕緣密封的RFID標(biāo)簽裝配于金屬容器的蓋部的開(kāi)封用引板，而變得不會(huì)與其 他商品或器具接觸或者被相鄰的金屬容器隱藏，可以不破壞容器的外觀·設(shè)計(jì)地裝配RFID
14標(biāo)簽，同時(shí)還可以防止RFID標(biāo)簽的破損·脫落等，并同時(shí)避免金屬容器的影響從而可以與 讀寫(xiě)器之間進(jìn)行良好的無(wú)線電通信。進(jìn)而，第三，如果利用本發(fā)明的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，通過(guò)使IC芯片與金屬物 品電接觸，可以使金屬物品自身發(fā)揮作為RFID標(biāo)簽用的天線的功能，從而金屬物品與IC芯 片成為一體，構(gòu)成RFID標(biāo)簽。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)可以小型化標(biāo)簽本體的同時(shí)保證必要的天線長(zhǎng)度、還可以避免金 屬對(duì)通信特性的影響、外表上標(biāo)簽變得不醒目而保持金屬容器等的外觀、而且能夠與讀寫(xiě) 器之間進(jìn)行良好的無(wú)線電通信的、尤其適合鋁罐或不銹鋼罐等金屬容器的帶RFID標(biāo)簽的 金屬物品。


圖1是模式地表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽用基材和RFID標(biāo)簽的主 要部分立體圖，(a)表示安裝RFID標(biāo)簽之前的狀態(tài)，(b)表示安裝RFID標(biāo)簽后的狀態(tài)。圖2是模式地表示圖1所示的RFID標(biāo)簽用基材的示意圖，(a)表示基材的主視圖， (b)是表示電波在基材內(nèi)傳播的狀態(tài)的主視圖。圖3是表示本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的層疊方式的基材的主視圖。圖4是模式地表示構(gòu)成本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的功能層的涂料的基材的主視 圖。圖5是模式地表示將構(gòu)成本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的功能層的涂料在多個(gè)層涂 敷的狀態(tài)的基材的主視圖。圖6是表示利用鑲嵌成形(insert molding) 一體具備本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材 的PET瓶容器等的帽(cap)的主要部分剖面透視圖。圖7是表示利用模塑樹(shù)脂密封本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的PET瓶容器等的帽的 主要部分剖面透視圖。圖8是表示利用帽中栓不能脫落地裝配本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材的PET瓶容器 等的帽的主要部分剖面透視圖。圖9是表示將本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材裝配于帽表面的PET瓶容器等的帽的主 要部分剖面透視圖，(a)表示在瓶容器中填充的水的水位在瓶口部的下部的狀態(tài)，(b)表示 水被填充至瓶口部充滿的注滿狀態(tài)。圖10是表示裝配于本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽的 通信距離與基材的膜厚的關(guān)系的曲線圖。圖11是與通常的樹(shù)脂埋設(shè)型的RFID標(biāo)簽的情況相比，表示裝配于本發(fā)明的第一 實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽的通信距離與基材的膜厚的關(guān)系的曲線圖。圖12是表示安裝于本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽的 通信距離與基材的材質(zhì)及膜厚的關(guān)系的曲線圖。圖13是表示具備本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋的金屬容器的 立體圖。圖14是表示具備本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋的金屬容器的 部分剖面圖。
圖15是表示具備本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋的金屬容器的 卷緊部的剖面圖。圖16是本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋的平面圖。圖17是表示在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋上裝配的RFID 標(biāo)簽的放大平面圖。圖18是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋的開(kāi)封用引板的放 大主視圖。圖19是表示向本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋上裝配RFID標(biāo) 簽的方法的金屬容器的部分透視圖，(a)表示安裝RFID標(biāo)簽之前的狀態(tài)，(b)表示裝配RFID 標(biāo)簽后的狀態(tài)。圖20是表示裝配于本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋上的RFID 標(biāo)簽的共振頻率與無(wú)線信號(hào)的強(qiáng)度的關(guān)系的曲線圖。圖21是表示構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品的金屬容器 的透視圖。圖22是表示構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品的金屬容器 的卷緊部的剖面圖。圖23是構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品的金屬容器的金 屬蓋的平面圖。圖24是構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品的金屬容器的金 屬蓋的開(kāi)封用引板的放大平面圖。圖25是表示構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品的IC芯片 的裝配方法的金屬容器的部分透視圖，(a)表示裝配RFID標(biāo)簽之前的狀態(tài)，(b)表示裝配 RFID標(biāo)簽后的狀態(tài)。圖26是表示由本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品構(gòu)成的RFID 標(biāo)簽的共振頻率與無(wú)線信號(hào)的強(qiáng)度的關(guān)系的曲線圖。圖27是表示由本發(fā)明的第三實(shí)施方式的其他方式中的帶IC標(biāo)簽的金屬物品構(gòu)成 的IC標(biāo)簽的共振頻率與無(wú)線信號(hào)的強(qiáng)度的關(guān)系的曲線圖。圖28是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的金屬蓋的蓋徑引起的天線性能的變化的 曲線圖。圖29是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的金屬蓋的IC阻抗引起的天線性能的變化 的曲線圖。圖30是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的金屬蓋的IC阻抗(實(shí)部)引起的天線性 能的變化的史密斯曲線。圖31是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的金屬蓋的IC阻抗(虛部)引起的天線性 能的變化的史密斯曲線。圖32是模式地表示在過(guò)去的普通金屬容器上安裝RFID標(biāo)簽時(shí)的通信特性的狀態(tài) 的示意圖，(a)表示在金屬容器上安裝的RFID標(biāo)簽的狀態(tài)，(b)表示(a)所示的RFID標(biāo)簽 發(fā)出的磁通的狀態(tài)。圖33是模式地表示在金屬容器上安裝過(guò)去的金屬專用RFID標(biāo)簽時(shí)的通信特性的
16狀態(tài)的示意圖，(a)表示在金屬容器上安裝的金屬專用RFID標(biāo)簽的狀態(tài)，(b)表示(a)所示 的金屬專用RFID標(biāo)簽發(fā)出的磁通的狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式以下邊參照附圖邊對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。[第一實(shí)施方式]以下，作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式，邊參照?qǐng)D1 圖12邊說(shuō)明本發(fā)明中的RFID標(biāo) 簽用基材和具備該RFID標(biāo)簽用基材的RFID標(biāo)簽的優(yōu)選實(shí)施方式。[RFID標(biāo)簽用基材]圖1是模式地表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽用基材的主要部分透視 圖，(a)表示安裝RFID標(biāo)簽之前的狀態(tài)，(b)表示安裝RFID標(biāo)簽后的狀態(tài)。如同圖所示，本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽用基材10為安裝RFID標(biāo)簽20從而構(gòu)成標(biāo) 簽的一部分的基材，在基材表面的規(guī)定位置裝配與讀寫(xiě)器(未圖示)之間進(jìn)行無(wú)線電通信 的RFID標(biāo)簽20。具體而言，RFID標(biāo)簽用基材10具備基材層11和功能層12，在功能層12的表面的 規(guī)定位置，安裝具備IC芯片21和天線22的RFID標(biāo)簽20，其表面成為被覆蓋薄膜層13覆
至
ΓΤΠ ο在此，本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽用基材10是用于安裝 支承RFID標(biāo)簽20的基材， 只要為可以安裝RFID標(biāo)簽20的大小就足夠，但例如PET瓶或標(biāo)簽罐的包裝體，也可以形成 為能夠包裝成包住成為被包裝體的容器整體的大小，另外，也可以形成為在容器的主體部 上卷裝等，從而能夠包裝容器的一部分。進(jìn)而，如后所述，RFID標(biāo)簽用基材10也可以裝配于PET瓶的帽的表面，或者內(nèi) 置·埋設(shè)于帽內(nèi)(參照?qǐng)D6 圖9)，這種情況下，變成RFID標(biāo)簽用基材10構(gòu)成帽的一部 分。另外，RFID標(biāo)簽用基材10除了可以用作卷裝在容器的外周等的薄膜狀包裝體以 外，也可以用作構(gòu)成PET樹(shù)脂容器等塑料容器自身的包裝體。S卩，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽用基材10除了被用作構(gòu)成RFID標(biāo)簽20的一部分的基材以 外，如樹(shù)脂容器的壓縮薄膜或標(biāo)識(shí)罐的標(biāo)識(shí)，也可以用將容器整體用形成為薄膜狀的RFID 標(biāo)簽用基材10包裝，另外，也可以作為僅將容器中的RFID標(biāo)簽的部位用RFID標(biāo)簽用基材 10進(jìn)行安裝的標(biāo)識(shí)(label)等而使用，進(jìn)而，也可以利用具有規(guī)定厚度和強(qiáng)度的本發(fā)明的 RFID標(biāo)簽用基材10構(gòu)成塑料容器自身。[基材層]基材層11是成為RFID標(biāo)簽用基材10的基材的層，用PET樹(shù)脂等形成為薄膜狀。具體而言，基材層11利用聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺等熱塑性塑料形成。例如，通過(guò)薄膜形成熱塑性聚酯系樹(shù)脂，可以形成基材層11。熱塑性聚酯系樹(shù)脂 可以使用為例如以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯為主要成分的共聚物 或摻和物等且熔點(diǎn)約為200 260°C的樹(shù)脂。另外，聚酯系樹(shù)脂被膜的厚度通常約為5 50 μ m左右。如果考慮到作為RFID標(biāo)簽用基材10的厚度或強(qiáng)度、耐久性等，則基材層11的厚
17度優(yōu)選為5 μ m 100 μ m左右。該基材層11可以為單層(1層)，另外，也可以為2層、3層等多個(gè)層。為多層的情 況下，可以隔著熱粘合或粘接劑層粘接拉伸薄膜來(lái)形成。另外，基材層11除了由所述的PET樹(shù)脂等薄膜構(gòu)成以外，也可以由聚氨酯樹(shù)脂或 聚酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂層或熱塑性樹(shù)脂層構(gòu)成。聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂可以從基材等上涂敷，也容易 控制其涂敷厚度。因而，可以將PET樹(shù)脂等作為基材，在其表面涂敷聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù) 脂，形成基材層11。另外，這樣的聚氨酯樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂也可以起到作為功能層12的涂敷的底層的 作用，例如在層疊多個(gè)功能層12的情況下，可以交替地涂敷 層疊功能層12和聚氨酯樹(shù)脂 或聚酯樹(shù)脂的基材樹(shù)脂層(參照后述的圖5所示的基材樹(shù)脂層Ila)。接著，可以與后述的無(wú)紡布層同樣地使這樣的由熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的 基材樹(shù)脂層發(fā)揮作為使RFID標(biāo)簽20遠(yuǎn)離容器的距離層14 (參照?qǐng)D3(d))的功能。另外，基材層11也可以由金屬層構(gòu)成。具體而言，作為支承功能層12的基材層11，可以具備由Al箔層等構(gòu)成的金屬層。在本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽用基材10中，通過(guò)具備后述的具有規(guī)定折射率的功能 層12，即使將RFID標(biāo)簽20裝配于金屬中，通信特性也不會(huì)劣化。因而，可以在基材層11上 層疊金屬層或者利用金屬構(gòu)成基材層11自身。作為金屬層的厚度，如果考慮到作為RFID標(biāo)簽用基材10的厚度或強(qiáng)度、耐久性 等，優(yōu)選為5μπι 100 μ m左右。接著，這樣通過(guò)由金屬形成基材層11，可以進(jìn)一步減低容器內(nèi)容物的影響，尤其可 以實(shí)現(xiàn)填充飲用水等的PET瓶容器所優(yōu)選的RFID標(biāo)簽用基材。如果利用本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽用基材10，通過(guò)具備具有規(guī)定折射率的功能層 12，即使在容器中填充水，也可以充分地抑制·減低其影響，可以得到良好的通信特性。不過(guò)，例如在PET瓶容器的帽的表面或里面具備RFID標(biāo)簽的情況下(參照?qǐng)D6 圖9)，根據(jù)在瓶容器中填充的水的水位即水面與RFID標(biāo)簽的距離不同，有必要考慮水的影 響。通常在瓶容器中填充的水的水位位于從瓶口部向下Icm左右的位置，具備本實(shí)施 方式的RFID標(biāo)簽用基材10的RFID標(biāo)簽20只要與水面的距離為5mm左右，就可以得到良 好的通信特性，所以即使RFID標(biāo)簽被裝配于瓶的帽上，也不必特別考慮水的影響。但是，在水被填充至瓶口部充滿的注滿狀態(tài)的情況下，有時(shí)裝配于帽上的RFID標(biāo) 簽與水面的距離狹窄至不到5mm(參照后述的圖9)。因此，這樣的情況下，通過(guò)作為RFID標(biāo)簽用基材10的基材層11具備由Al箔等構(gòu) 成的金屬箔層，可以使RFID標(biāo)簽接收的電波在金屬箔層反射，由此可以排除瓶?jī)?nèi)的水的影 響而得到良好的通信特性。因而，具備金屬箔層等的基材層11尤其可以優(yōu)選用作在PET瓶 容器的帽部裝配的RFID標(biāo)簽用的基材。此外，為了取得RFID標(biāo)簽與水面的距離，也可以在帽內(nèi)設(shè)置具有5mm左右空間的 中栓。這樣，通過(guò)具備成為基材的基材層11，RFID標(biāo)簽用基材10能夠薄且長(zhǎng)地形成為可
18以纏繞成輥狀的薄膜狀，優(yōu)選作為包裝任意形狀或大小的容器的RFID標(biāo)簽用基材10。此外，該基材層11也可以適當(dāng)?shù)厥÷?。如后所述，本?shí)施方式的RFID標(biāo)簽用基材 10具備使RFID標(biāo)簽20遠(yuǎn)離容器的距離層14 (參照?qǐng)D3 (d))，只要能夠?qū)⒃摼嚯x層14作為 基材在距離層14上直接層疊形成功能層12，就可以省略基材層11。因此，基材層11可以獲得構(gòu)成距離層14的一部分的層，與由無(wú)紡布等構(gòu)成的距離 層14 一起，利用基材層11的厚度使RFID標(biāo)簽20遠(yuǎn)離容器，從而可以得到良好的通信特性。 即，通過(guò)具備距離層14的同時(shí)具備基材層11，可以利用“距離層+樹(shù)脂層”的厚度使RFID 標(biāo)簽20遠(yuǎn)離容器于規(guī)定距離。[功能層]功能層12為在基材層11的表面上層疊的層，具有規(guī)定的介電常數(shù)和相對(duì)磁導(dǎo)率。在本實(shí)施方式中，如圖1及圖2所示，功能層12由特性不同的兩個(gè)層構(gòu)成，其中一 層成為具有規(guī)定的介質(zhì)常數(shù)的高介質(zhì)常數(shù)層12a，其他一層成為具有規(guī)定的導(dǎo)磁率的高導(dǎo) 磁率層12b。接著，功能層12構(gòu)成為作為高介質(zhì)常數(shù)層12a及高導(dǎo)磁率層12b整體的介電常數(shù) 與相對(duì)磁導(dǎo)率的積成為250以上，為了得到這樣的特性，功能層12構(gòu)成為作為高介質(zhì)常數(shù) 層12a及高導(dǎo)磁率層12b整體，介電常數(shù)為80以上。更具體而言，功能層12構(gòu)成為高介質(zhì)常數(shù)層12a的介電常數(shù)為90以上，高導(dǎo)磁率 層12b的相對(duì)磁導(dǎo)率為3. 8以上。這樣，通過(guò)具備將相對(duì)磁導(dǎo)率與介電常數(shù)設(shè)定成規(guī)定的值的功能層12，如圖2(b) 所示，可以保證基材內(nèi)的電波路較長(zhǎng)。通常折射率利用該構(gòu)件的介電常數(shù)和導(dǎo)磁率求得，介電常數(shù)和導(dǎo)磁率越高，則折 射率越變大。折射率η用介質(zhì)中的光速ν除真空中的光速c所得的值表示，利用以下式(數(shù) 1)求得。[數(shù)1]η=-=
V ]] ￡0//0在此，ε為構(gòu)件的介電常數(shù)，μ為材質(zhì)的導(dǎo)磁率，ε ^為真空的介電常數(shù)，μ ^為真 空中的導(dǎo)磁率。在本實(shí)施方式中，為了簡(jiǎn)單地計(jì)算，設(shè)為Π= ε μ/ε Jtl，將該值作為指標(biāo)。例如， 為了以Imm實(shí)現(xiàn)30mm的空氣層，從所述折射率的式出發(fā)，設(shè)定成Π = 900即可。因此，在本實(shí)施方式中，通過(guò)具備具有規(guī)定的介質(zhì)常數(shù)的高介質(zhì)常數(shù)層12a和具 有規(guī)定的導(dǎo)磁率的高導(dǎo)磁率層12b，可以作為功能層12整體得到需要的折射率。此外，功能層的介電常數(shù)、相對(duì)磁導(dǎo)率可以利用S參數(shù)反射法測(cè)定(電氣通信學(xué)會(huì) 技法 Vol. 84Νο· 310)。以下對(duì)S參數(shù)反射法概略說(shuō)明。[S參數(shù)反射法]利用S參數(shù)反射法測(cè)定介電常數(shù)、相對(duì)磁導(dǎo)率的方法是在向樣本垂直入射想要測(cè) 定的頻率的電波信號(hào)的情況下，通過(guò)測(cè)定其反射量、透過(guò)量及相位，利用計(jì)算求得復(fù)數(shù)介電 常數(shù)和復(fù)數(shù)相對(duì)磁導(dǎo)率的手法。
具體而言，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀(network analyzer)和同軸管進(jìn)行，測(cè)定順序如下所 述。(1)完全反射測(cè)定(基準(zhǔn))首先，在同軸管頂端設(shè)置金屬板(不設(shè)置樣本)。接著，向同軸管發(fā)送想要利用網(wǎng)路分析儀測(cè)定的頻率的電波信號(hào)，測(cè)定Sll及相 位。在此，Sll是指網(wǎng)路分析儀接收的電波強(qiáng)度和網(wǎng)路分析儀發(fā)送的電波強(qiáng)度，相位是 指網(wǎng)路分析儀接收的電波強(qiáng)度與網(wǎng)路分析儀發(fā)送的電波的相位差。(2)模擬透過(guò)測(cè)定(基準(zhǔn))首先，在同軸管頂端設(shè)置容易透過(guò)電波的夾具(不設(shè)置樣本)。接著，向同軸管發(fā)送想要利用網(wǎng)路分析儀測(cè)定的頻率的電波信號(hào)，測(cè)定Sll及相 位。(3)樣本反射測(cè)定首先，在同軸管頂端設(shè)置金屬板，在同軸管中側(cè)的金屬板表面放置樣本。接著，向同軸管發(fā)送想要利用網(wǎng)路分析儀測(cè)定的頻率的電波信號(hào)，測(cè)定Sll及相 位。(4)樣本透過(guò)測(cè)定首先，在同軸管頂端設(shè)置容易透過(guò)電波的夾具(治具)，在同軸管中側(cè)的夾具表面 放置樣本。接著，向同軸管發(fā)送想要利用網(wǎng)路分析儀測(cè)定的頻率的電波信號(hào)，測(cè)定Sll及相 位。通過(guò)進(jìn)行如上所述的4個(gè)測(cè)定，利用計(jì)算可以導(dǎo)出復(fù)數(shù)介電常數(shù)和復(fù)數(shù)相對(duì)磁導(dǎo)率。作為高介質(zhì)常數(shù)層12a，例如可以通過(guò)在由樹(shù)脂材料等構(gòu)成的粘合劑中含有由Al 構(gòu)成的扁平形狀的金屬粉來(lái)構(gòu)成。另外，作為高介質(zhì)常數(shù)層12b，可以構(gòu)成為，在由樹(shù)脂材料等構(gòu)成的粘合劑中含有 由Al、Fe-Si、Cu、Fe、Ni中的至少一種磁性材料構(gòu)成的扁平形狀的金屬粉或由Ti02、Fe203、 鐵素體中的至少一種磁性材料構(gòu)成的金屬氧化物粉。如后所述，該高介質(zhì)常數(shù)層12a和高導(dǎo)磁率層12b可以被涂料化并利用涂敷層疊， 其厚度(膜厚)形成為約10 200 μ m左右。以下，在表1中表示由Al構(gòu)成的高介質(zhì)常數(shù)層12a與由Fe-Si構(gòu)成的高導(dǎo)磁率層 12b在2. 45GHz帶的介電常數(shù)與相對(duì)磁導(dǎo)率，另外，在表2中表示高介質(zhì)常數(shù)層12a及高導(dǎo) 磁率層12b與功能層12整體在2. 45GHz帶的介電常數(shù)·相對(duì)磁導(dǎo)率· Π。其中，表1所示的值如果提高金屬粉的分散性，則介質(zhì)常數(shù)·導(dǎo)磁率均變大，成為 接近Max的值。接著，如表2所示，可知，通過(guò)使高介質(zhì)常數(shù)層12a及高導(dǎo)磁率層12b成為層結(jié)構(gòu)， 可以得到高折射率。[表1]
權(quán)利要求
一種帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，其特征在于，其是密封容器的金屬蓋，其中，具備IC芯片及天線的RFID標(biāo)簽隔著絕緣部件被裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，其中， 所述金屬蓋具備具有環(huán)狀孔的開(kāi)封用引板，所述RFID標(biāo)簽隔著所述絕緣部件被裝配于所述開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋，其中，所述RFID標(biāo)簽被所述絕緣部件覆蓋，并通過(guò)將所述絕緣部件壓入所述環(huán)狀孔內(nèi)，使所 述RFID標(biāo)簽裝配于所述環(huán)狀孔內(nèi)。
4.一種金屬容器，其特征在于，其具有容器主體和密封該容器主體的金屬蓋，其中，所 述金屬蓋由權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬蓋構(gòu)成。
5.一種帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其特征在于，具有 一部分或全部由金屬部件構(gòu)成的金屬物品，和具備向外部突出的接觸部件的RFID標(biāo)簽用的IC芯片；所述金屬部件和所述IC芯片隔著所述接觸部件電連接，由此該金屬部件發(fā)揮作為 RFID標(biāo)簽用天線的功能。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶IC標(biāo)簽的金屬物品，其中，所述金屬物品為金屬制的容器，所述金屬部件由所述金屬制的容器的一部分構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中， 所述金屬部件由密封容器的金屬蓋構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中， 所述金屬蓋與所述容器的主體部絕緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中，所述容器的主體部由表面被樹(shù)脂覆蓋的樹(shù)脂覆蓋金屬材料構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7 9中任一項(xiàng)所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中， 所述金屬蓋具備具有環(huán)狀孔的開(kāi)封用引板，所述IC芯片被配設(shè)于所述開(kāi)封用引板的環(huán)狀孔內(nèi)，所述接觸部件與所述開(kāi)封用引板 接觸，由此所述金屬蓋與所述IC芯片電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中，所述IC芯片利用密封部件覆蓋，通過(guò)將該密封部件壓入所述環(huán)狀孔內(nèi)，所述IC芯片被 裝配于所述環(huán)狀孔內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的帶RFID標(biāo)簽的金屬物品，其中， 所述開(kāi)封用弓I板具備可卡定所述接觸部件的卡定溝。
全文摘要
本發(fā)明提供一種尤其適合電波方式的RFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽用基材，該基材可以防止RFID標(biāo)簽的通信特性受容器的內(nèi)容物的影響而發(fā)生變化，即使在金屬容器中，RFID標(biāo)簽的通信特性也不會(huì)受損，不管容器的材質(zhì)或內(nèi)容物如何，基材均可以將RFID標(biāo)簽的通信特性保持為良好，使標(biāo)簽尺寸的薄型化·小型化成為可能，從而可以直接使用通用的RFID標(biāo)簽。本發(fā)明是一種裝配與讀寫(xiě)器(reader/writer)之間進(jìn)行無(wú)線電通信的RFID標(biāo)簽(20)的RFID標(biāo)簽用基材(10)，其中，具備基材層(11)和由特性不同的高介質(zhì)常數(shù)層(12a)及高導(dǎo)磁率層(12b)構(gòu)成的功能層(12)，具備具有規(guī)定的介電常數(shù)·相對(duì)磁導(dǎo)率的功能層，介電常數(shù)與相對(duì)磁導(dǎo)率的積為250以上。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101948025SQ201010296778
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2007年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月22日
發(fā)明者外林賢, 森雅幸, 菊地隆之 申請(qǐng)人:東洋制罐株式會(huì)社