專利名稱：服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種監(jiān)控系統(tǒng)及方法，尤指一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
業(yè)界在對服務(wù)器進行散熱設(shè)計時，通常會事先反復(fù)監(jiān)控服務(wù)器模擬負載的散熱情況以便選定最佳的散熱方案，再將選定的散熱方案應(yīng)用于同一系列的服務(wù)器中。傳統(tǒng)的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法通常利用一服務(wù)器模擬負載箱，該服務(wù)器模擬負載箱內(nèi)設(shè)有多個發(fā)熱負載、多個風(fēng)扇及一溫度傳感器，每一負載由一開關(guān)控制其開啟/關(guān)閉狀態(tài)，開啟的負載的數(shù)量越多，發(fā)熱量越大，此時采用調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速及/或更換散熱器等方式使服務(wù)器模擬負載箱內(nèi)的溫度保持在安全的范圍以內(nèi)。然而，這種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法需人工操作多個開關(guān)，測試效率低，且測試數(shù)據(jù)不準確。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種測試效率較高且測試數(shù)據(jù)較準確的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法。一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，包括一服務(wù)器模擬負載箱及一與該服務(wù)器模擬負載箱相連的監(jiān)控設(shè)備，所述服務(wù)器模擬負載箱裝有多個負載及一溫度傳感器，所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有一微控制器，所述微控制器自動開啟或關(guān)閉所述負載并將所述溫度傳感器感測到的溫度信息實時傳送至所述監(jiān)控設(shè)備。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載箱還包括一與所述微控制器相連的硬件監(jiān)控芯片， 所述硬件監(jiān)控芯片與所述溫度傳感器相連并將所述溫度傳感器感測到的溫度信息實時傳送至所述微控制器。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有至少一與所述硬件監(jiān)控芯片相連的風(fēng)扇， 所述硬件監(jiān)控芯片監(jiān)控所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速并將所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速通過所述微控制器傳送至所述監(jiān)控設(shè)備。優(yōu)選地，所述硬件監(jiān)控芯片通過串行總線與所述微控制器相連。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有一與所述微控制器相連的電源供應(yīng)器，所述微控制器根據(jù)所述監(jiān)控設(shè)備的指令開啟或關(guān)閉所述電源供應(yīng)器。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載箱包括一與所述監(jiān)控設(shè)備相連的接口，所述接口為串行接口。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)還包括一與所述監(jiān)控設(shè)備相連的顯示設(shè)備。一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法包括以下步驟將一裝有微控制器的服務(wù)器模擬負載箱連接至一監(jiān)控設(shè)備；啟動所述服務(wù)器模擬負載箱的電源；所述微控制器監(jiān)控所述服務(wù)器模擬負載箱的溫度；及將所述服務(wù)器模擬負載箱的溫度信息實時傳送給所述監(jiān)控設(shè)備。優(yōu)選地，所述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法還包括判斷所述監(jiān)控設(shè)備是否發(fā)出寫命令的步驟；如果所述監(jiān)控設(shè)備發(fā)出寫命令，所述服務(wù)器模擬負載箱即響應(yīng)所述寫命令；如果所述監(jiān)控設(shè)備未發(fā)出寫命令，則返回所述監(jiān)控服務(wù)器模擬負載箱的溫度的步驟。優(yōu)選地，所述寫命令是調(diào)節(jié)服務(wù)器模擬負載箱的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、開啟/關(guān)閉所述服務(wù)器模擬負載箱的負載、及/或更改服務(wù)器模擬負載箱的預(yù)設(shè)溫度值。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法是利用服務(wù)器模擬負載箱內(nèi)的微控制器自動控制各負載的開啟/關(guān)閉狀態(tài)，且由所述微控制器將測取的數(shù)據(jù)實時傳送至所述監(jiān)控設(shè)備，測試效率較高，測試結(jié)果更準確。


圖1是本發(fā)明較佳實施方式服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)的組成圖。圖2是圖1中服務(wù)器模擬負載箱的框圖。圖3是本發(fā)明較佳實施方式服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法的流程圖。主要元件符號說明顯示設(shè)備10監(jiān)控設(shè)備20服務(wù)器模擬負載箱30接口31MCU32硬件監(jiān)控芯片33第一溫度傳感器；34風(fēng)扇；35負載模組36PSU37第二溫度傳感器40
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)包括一顯示設(shè)備10、 一與所述顯示設(shè)備10相連的監(jiān)控設(shè)備20及一與所述監(jiān)控設(shè)備20相連的服務(wù)器模擬負載箱30。所述監(jiān)控設(shè)備20用于監(jiān)控所述服務(wù)器模擬負載箱30，所述顯示設(shè)備10用于實時顯示所述監(jiān)控設(shè)備20讀取的數(shù)據(jù)。在本發(fā)明較佳實施方式中，所述監(jiān)控設(shè)備20為一臺個人電腦，所述顯示設(shè)備10為該個人電腦的顯示器。請參閱圖2，所述服務(wù)器模擬負載箱30裝設(shè)有一用于與所述監(jiān)控設(shè)備20相連的接口 31、一與所述接口 31相連的MCU(Micro Control Unit，微控制器)32、一與所述MCU 32 相連的硬件監(jiān)控芯片33。所述服務(wù)器模擬負載箱30內(nèi)還裝設(shè)有一與所述硬件監(jiān)控芯片33 相連的第一溫度傳感器；34、一與所述硬件監(jiān)控芯片33相連的風(fēng)扇35及一與所述MCU 32相連的負載模組36及一與所述MCU 32相連的PSU (Power Supply Unit，電源供應(yīng)器)37。所述負載模組36包括負載1、負載2、負載3等多個負載，這些負載可為發(fā)熱電阻。所述服務(wù)器模擬負載箱30的外部還裝有一與所述硬件監(jiān)控芯片33相連的第二溫度傳感器40。所述第一溫度傳感器34及所述第二溫度傳感器40分別用于感測所述服務(wù)器
4模擬負載箱30的內(nèi)部及外部的溫度，并均將感測到的溫度信息傳送給所述硬件監(jiān)控芯片 33。所述硬件監(jiān)控芯片33可讀取并控制所述風(fēng)扇35的轉(zhuǎn)速。所述MCU 32可用于自動開啟/關(guān)閉所述負載模組36的負載1、負載2及負載3，以增加或減少發(fā)熱源。所述MCU 32還可控制所述PSU 37的開啟/關(guān)閉狀態(tài)并讀取所述PSU 37的狀態(tài)信息。所述PSU 37為所述服務(wù)器模擬負載箱30的電源，開啟后可為所述服務(wù)器模擬負載箱30風(fēng)扇35、負載模組36等組件提供工作電壓。所述MCU 32的工作電壓則可由一+5V的備份電源(圖未示)提供，因此無論所述PSU 37是否開啟，所述MCU 32的供電狀態(tài)不受影響。在本發(fā)明較佳實施方式中，所述服務(wù)器模擬負載箱30的接口 31可為串行接口、網(wǎng)絡(luò)接口、雙絞線接口等。所述MCU 32可通過I2C串行線與所述硬件監(jiān)控芯片33通信連接。 所述硬件監(jiān)控芯片33監(jiān)測到的信息先傳送至所述MCU 32，再通過所述MCU 32傳送至所述監(jiān)控設(shè)備20。所述MCU 32監(jiān)測到的信息則可直接傳送至所述監(jiān)控設(shè)備20。請參閱圖3，一種采用上述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法， 包括以下步驟SOl 初始化系統(tǒng)。S02 檢測所述監(jiān)控設(shè)備20是否與所述服務(wù)器模擬負載箱30連接成功？如果連接成功，則進入步驟S04 ；否則，進入步驟S03。S03 所述顯示設(shè)備10顯示“連接失敗”的提示信息。S04 啟動所述服務(wù)器模擬負載箱30的PSU 37 ；在此步驟中，所述監(jiān)控設(shè)備20發(fā)出開機指令至所述服務(wù)器模擬負載箱30的MCU 32，所述MCU 32即發(fā)出開機信號使所述 PSU 37自動開啟。S05 所述MCU 32及所述硬件監(jiān)控芯片33監(jiān)控所述服務(wù)器模擬負載箱30的負載模組36、風(fēng)扇35的轉(zhuǎn)速并讀取所述服務(wù)器模擬負載箱30的內(nèi)部及外部的溫度信息；在此步驟中，所述硬件監(jiān)控芯片33具體負責(zé)監(jiān)控所述風(fēng)扇35的轉(zhuǎn)速并讀取所述第一溫度傳感器34及所述第二溫度傳感器40感測到的溫度信息；所述MCU 32具體負責(zé)控制所述負載模組36的各負載的開啟/關(guān)閉狀態(tài)并且實時讀取所述硬件監(jiān)控芯片33測取的信息。S06 判斷所述監(jiān)控設(shè)備20是否發(fā)出讀命令至所述服務(wù)器模擬負載箱30 ？如果所述監(jiān)控設(shè)備20發(fā)出讀命令，則進入下一步驟S07 ；否則，返回上一步驟S05。S07:所述MCU 32將檢測到資訊(包括負載的開啟狀態(tài)、風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、溫度信息等)傳送給監(jiān)控設(shè)備20。S08 判斷所述監(jiān)控設(shè)備20是否發(fā)出寫命令至所述服務(wù)器模擬負載箱30 ？如果所述監(jiān)控設(shè)備20發(fā)出寫命令，則進入步驟S09 ；否則，返回步驟S05 ；在本發(fā)明較佳實施方式中，所述監(jiān)控設(shè)備20發(fā)出的寫命令可以是更改風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、開啟/關(guān)閉負載、及/或更改預(yù)設(shè)的溫度值的命令。當檢測到所述服務(wù)器模擬負載箱30內(nèi)的溫度高于預(yù)設(shè)的溫度時，所述監(jiān)控設(shè)備20可發(fā)出指令增加風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速及或減少開啟負載的數(shù)量；當開啟負載的數(shù)量增多時，所述監(jiān)控設(shè)備20可增加預(yù)設(shè)的溫度值；如此，可監(jiān)測所述服務(wù)器模擬負載箱30在不同的狀態(tài)下發(fā)熱及散熱的狀態(tài)。S09 所述服務(wù)器模擬負載箱30響應(yīng)所述寫命令；在此步驟中，所述服務(wù)器模擬負載箱30可根據(jù)所述寫命令調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、開啟/關(guān)閉負載、及/或更改預(yù)設(shè)溫度。
SlO 自動更改所述硬件監(jiān)控芯片33的寄存器存儲的參數(shù)(如風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、負載開啟的數(shù)量、預(yù)設(shè)的溫度等)。在本發(fā)明較佳實施方式中，所述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法利用所述MCU 32 及所述硬件監(jiān)控芯片33監(jiān)測所述服務(wù)器模擬負載箱30的組件，并將監(jiān)測到的信息實時傳送至所述監(jiān)控設(shè)備20，無需人工手動操作，測試效率較高，且測取的數(shù)據(jù)實時準確，有利于設(shè)計者設(shè)找出較佳的散熱方案。以上僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本技術(shù)領(lǐng)域人員根據(jù)本發(fā)明的原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，包括一服務(wù)器模擬負載箱及一與該服務(wù)器模擬負載箱相連的監(jiān)控設(shè)備，所述服務(wù)器模擬負載箱裝有多個負載及一溫度傳感器，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有一微控制器，所述微控制器自動開啟或關(guān)閉所述負載并將所述溫度傳感器感測到的溫度信息實時傳送至所述監(jiān)控設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載箱還包括一與所述微控制器相連的硬件監(jiān)控芯片，所述硬件監(jiān)控芯片與所述溫度傳感器相連并將所述溫度傳感器感測到的溫度信息實時傳送至所述微控制器。
3.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有至少一與所述硬件監(jiān)控芯片相連的風(fēng)扇，所述硬件監(jiān)控芯片監(jiān)控所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速并將所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速通過所述微控制器傳送至所述監(jiān)控設(shè)備。
4.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述硬件監(jiān)控芯片通過串行總線與所述微控制器相連。
5.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有一與所述微控制器相連的電源供應(yīng)器，所述微控制器根據(jù)所述監(jiān)控設(shè)備的指令開啟或關(guān)閉所述電源供應(yīng)器。
6.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載箱包括一與所述監(jiān)控設(shè)備相連的接口，所述接口為串行接口。
7.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)還包括一與所述監(jiān)控設(shè)備相連的顯示設(shè)備。
8.一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法包括以下步驟將一裝有微控制器的服務(wù)器模擬負載箱連接至一監(jiān)控設(shè)備；啟動所述服務(wù)器模擬負載箱的電源；所述微控制器監(jiān)控所述服務(wù)器模擬負載箱的溫度；及將所述服務(wù)器模擬負載箱的溫度信息實時傳送給所述監(jiān)控設(shè)備。
9.如權(quán)利要求8所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法，其特征在于所述服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法還包括判斷所述監(jiān)控設(shè)備是否發(fā)出寫命令的步驟；如果所述監(jiān)控設(shè)備發(fā)出寫命令，所述服務(wù)器模擬負載箱即響應(yīng)所述寫命令；如果所述監(jiān)控設(shè)備未發(fā)出寫命令，則返回所述監(jiān)控服務(wù)器模擬負載箱的溫度的步驟。
10.如權(quán)利要求9所述的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法，其特征在于所述寫命令包括調(diào)節(jié)服務(wù)器模擬負載箱的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、開啟/關(guān)閉所述服務(wù)器模擬負載箱的負載及更改服務(wù)器模擬負載箱的預(yù)設(shè)溫度值。
全文摘要
一種服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)，包括一服務(wù)器模擬負載箱及一與該服務(wù)器模擬負載箱相連的監(jiān)控設(shè)備，所述服務(wù)器模擬負載箱裝有多個負載及一溫度傳感器，所述服務(wù)器模擬負載箱還裝有一微控制器，所述微控制器自動開啟或關(guān)閉所述負載并將所述溫度傳感器感測到的溫度信息實時傳送至所述監(jiān)控設(shè)備。本發(fā)明還揭示了一種基于上述監(jiān)控系統(tǒng)的服務(wù)器模擬負載監(jiān)控方法。本發(fā)明服務(wù)器模擬負載監(jiān)控系統(tǒng)及方法自動化程度提高，且監(jiān)測到的信息實時準確。
文檔編號G06F11/30GK102346705SQ20101024371
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者周書賢, 王康斌, 譚筆徽, 郭利文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司