專利名稱：一種陶瓷玻璃標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種陶瓷玻璃標(biāo)簽，尤其涉及一種門禁系統(tǒng)或智能管理中的車用
陶瓷玻璃標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
目前，RFID(Radio Frequency Identification,射頻識別，又稱電子標(biāo)簽)已經(jīng)越 來越廣泛的運用于門禁系統(tǒng)和智能交通中。其中，無源玻璃標(biāo)簽由于它的低成本，遠距離， 更是在實際運用中有著深遠的影響。目前的標(biāo)簽在設(shè)計上須采用在芯片處設(shè)置直流短路 環(huán)，以匹配阻抗，增加帶寬以及防止靜電用。 目前，IS018000-6B協(xié)議芯片由于自身的優(yōu)越性開始進入并逐漸占有市場，但是 IS018000-6B協(xié)議芯片不支持直流短路，無法采用直流短路環(huán)進行匹配電阻等功能。由于支 持IS018000-6B協(xié)議的芯片阻抗的特殊性，還導(dǎo)致能和此芯片匹配的天線會出現(xiàn)帶寬窄， 受環(huán)境影響變化劇烈的情況。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種匹配阻抗、天線帶寬更寬并受環(huán)境影響 小的標(biāo)簽。 為了解決上述問題，本實用新型提供了一種陶瓷玻璃標(biāo)簽，包括陶瓷基板、芯片 與對稱設(shè)置在所述陶瓷基板上的天線，芯片設(shè)置在所述陶瓷基板上，并位于所述天線之間； 所述芯片與天線相連；在所述天線之間還設(shè)置有用于降低天線對環(huán)境敏感性的兩個以上的 交流短路環(huán)。 進一步，所述芯片與天線通過固化在所述陶瓷基板表面上的導(dǎo)電的彎折線相連。 進一步，在所述芯片一側(cè)還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)阻抗的獨立彎折線。 進一步，所述交流短路環(huán)對稱設(shè)置在所述芯片兩側(cè)。 進一步，在所述陶瓷基板上還設(shè)置有防揭槽口。
本實用新型具有如下優(yōu)點 1、本實用新型采用了交流短路環(huán)，可以方便的對芯片匹配電阻，并不會影響與芯 片匹配的天線的帶寬，芯片所受環(huán)境影響變化很小。 2、本實用新型通過固化彎折線連通所述芯片與天線，連通方式更加穩(wěn)定可靠。 3、本實用新型還采用了獨立彎折線，可以進一步匹配電阻。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式作進一步說明

圖1示出了本實用新型一種陶瓷玻璃標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型包括陶瓷基板1、芯片2與對稱設(shè)置在陶瓷基板1上的天 線3，芯片2設(shè)置在陶瓷基板1上，并位于天線3之間；芯片2與天線3相連；在天線3之間 還設(shè)置有用于降低天線3對環(huán)境敏感性的兩個以上的交流短路環(huán)5。 本實用新型采用了交流短路環(huán)5，可以方便的對芯片2匹配電阻，并不會影響與芯 片2匹配的天線3的帶寬，芯片2所受環(huán)境影響變化很小。 由于本實用新型采用的IS018000-6B協(xié)議的芯片2，不支持直流短路環(huán)，所以本實 用新型采用直流開路的環(huán)形電感設(shè)計，以達到與直流短路環(huán)同樣的作用，也就是采用交流 短路環(huán)5來降低天線3對環(huán)境的敏感性，提高本實用新型的性能指標(biāo)。 本實施例中，陶瓷基板l的尺寸為85.6mmX54mmX(0.65 0.7mm)。陶瓷基板1 上設(shè)置有天線3，該天線3由銀漿燒結(jié)制成。在天線3中心處有一端口，用于與芯片2連接。 本實施例采用的是支持IS018000-6B協(xié)議的芯片2，連接方式是用金線或者鋁線綁定。 本實用新型中，通過固化在陶瓷基板1表面上的彎折線4來連通芯片2與天線3。 由于IS018000-6B協(xié)議芯片2阻抗虛部較高，所以芯片2連接端采用"彎折線"的形式來提 高虛部。本實用新型采用固化彎折線的方式，作用更穩(wěn)定、可靠。 另外，在芯片2—側(cè)還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)阻抗的獨立彎折線6。本實用新型還采用了 獨立彎折線6，可以進一步匹配電阻。 本實施例中，交流短路環(huán)5共有兩組，第一組延長設(shè)置在芯片2兩側(cè)，并位于對稱 設(shè)置的天線3之間；第二組為兩對，分別設(shè)置在第一組交流短路環(huán)5內(nèi)，位于芯片2與對稱 設(shè)置的天線3之間，每對交流短路環(huán)5相對于彎折線4對稱。這樣，交流短路環(huán)5就對稱設(shè) 置在芯片2的兩側(cè)。本實用新型的交流短路環(huán)5對稱設(shè)置在芯片2兩側(cè)，作用更明顯。 在本實用新型中，在陶瓷基板1上還設(shè)置有防揭槽口 7。該防揭槽口 7為長方形， 分別位于芯片2四周。防揭槽口 7不可完全隔斷交流短路環(huán)5及天線3，也不可隔斷導(dǎo)線 4。 本實用新型中的陶瓷基板l材料為陶瓷，本實用新型的制造工藝是先用磨具燒
制陶瓷基板，然后將銀漿印刷在陶瓷基板1的確定位置上，再通過燒結(jié)方法將銀漿固化在
陶瓷基板1上，形成標(biāo)簽天線。本實用新型的芯片2是采用金線或者鋁線綁定在陶瓷基板
1上，然后在該芯片2上點黑膠，待該黑膠固化后，芯片2就固定在陶瓷基板1上。 綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的
保護范圍，因此，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均
應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種陶瓷玻璃標(biāo)簽，其特征在于包括陶瓷基板(1)、芯片(2)與對稱設(shè)置在所述陶瓷基板(1)上的天線(3)，芯片(2)設(shè)置在所述陶瓷基板(1)上，并位于所述天線(3)之間；所述芯片(2)與天線(3)相連；在所述天線(3)之間還設(shè)置有用于降低天線(3)對環(huán)境敏感性的兩個以上的交流短路環(huán)(5)。
2. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷玻璃標(biāo)簽，其特征在于所述芯片(2)與天線(3)通過固 化在所述陶瓷基板(1)表面上的導(dǎo)電的彎折線(4)相連。
3. 如權(quán)利要求2所述的陶瓷玻璃標(biāo)簽，其特征在于在所述芯片(2) —側(cè)還設(shè)置有用 于調(diào)節(jié)阻抗的獨立彎折線(6)。
4. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷玻璃標(biāo)簽，其特征在于所述交流短路環(huán)(5)對稱設(shè)置在 所述芯片(2)兩側(cè)。
5. 如權(quán)利要求l-4任一所述的陶瓷玻璃標(biāo)簽，其特征在于在所述陶瓷基板(1)上還 設(shè)置有防揭槽口 (7)。
專利摘要本實用新型提供了一種陶瓷玻璃標(biāo)簽，包括陶瓷基板、芯片與對稱設(shè)置在所述陶瓷基板上的天線，芯片設(shè)置在所述陶瓷基板上，并位于所述天線之間；所述芯片與天線相連；在所述天線之間還設(shè)置有用于降低天線對環(huán)境敏感性的兩個以上的交流短路環(huán)。本實用新型采用了交流短路環(huán)，可以方便的對芯片匹配電阻，并不會影響與芯片匹配的天線的帶寬，芯片所受環(huán)境影響變化很小。
文檔編號G06K19/02GK201477621SQ20092017016
公開日2010年5月19日 申請日期2009年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者王維, 程勝祥 申請人:中興通訊股份有限公司