專利名稱：一種CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)，尤其涉及一種CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù)：
根據(jù)擴(kuò)展應(yīng)用的需要，現(xiàn)有很多小尺寸機(jī)型如2U、 3U的CompactPCI工業(yè) 計(jì)算機(jī)上采用多層板卡結(jié)構(gòu)的CompactPCI板卡，其主要由幾塊尺寸相同的板 卡通過(guò)螺母柱連接在一起，占用幾個(gè)CompactPCI槽位，幾塊板卡之間的距離 是固定的，多層板通過(guò)一個(gè)或多層板各自的連接器與背板相連。其中一塊板 卡作為主板，在其上有CPU、南北橋、內(nèi)存等主要元件，主板的一些功耗比 較大的芯片上需要通過(guò)散熱器散熱；其他層的板卡作為擴(kuò)展板，其上排布了 一些次要元件和硬盤。由于各個(gè)CompactPCI板卡槽位的寬度是定值，現(xiàn)有連 接是直接通過(guò)螺母柱將多個(gè)板卡連接在一起，這種結(jié)構(gòu)散熱效果差，特別是 對(duì)板卡的性能和計(jì)算速度要求高的場(chǎng)合，由于芯片計(jì)算速度、頻率和芯片的 功耗的提高，導(dǎo)致單位熱流密度不斷增大，散熱性能差已嚴(yán)重影響整個(gè)計(jì)算 機(jī)的性能。另外，目前均采取在主板上開(kāi)有螺母柱和散熱器的固定孔，因打 孔數(shù)量太多，會(huì)導(dǎo)致主板(PCB板卡)強(qiáng)度降低。而且，固定散熱器的螺釘、 彈簧，與主板上的孔之間存在一定的間隙，會(huì)出現(xiàn)散熱器左右晃動(dòng)的現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中硬盤與主板之間的小間隙 中積聚的熱量不易散出、主板開(kāi)固定孔過(guò)多造成主板強(qiáng)度降低、板卡之間及板卡與散熱器之間連接不穩(wěn)固的問(wèn)題，而提供一種散熱效果好、板卡連接穩(wěn)
固、主板與散熱器之間連接穩(wěn)固的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)。
本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題 一種CompactPCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)，包括設(shè)有前面板的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有帶發(fā)熱芯片的主板、至少 一塊擴(kuò)展板、硬盤、散熱器，所述主板固定在前面板內(nèi)壁下部，散熱器、硬 盤從下至上疊放一起鎖固在主板上，硬盤頂面與前面板頂面齊平，擴(kuò)展板設(shè) 置在主板上方并固定在前面板內(nèi)壁上。
所述硬盤通過(guò)硬盤架固定在主板上，散熱器設(shè)置在硬盤架與主板之間， 硬盤架、散熱器通過(guò)彈性鎖緊機(jī)構(gòu)共同鎖固在主板上。
所述硬盤架四角設(shè)有向下延伸支腿，每個(gè)支腿下端都設(shè)有向內(nèi)翻折的折 邊，折邊上開(kāi)有第一連接孔，散熱器四角與第一連接孔對(duì)應(yīng)分別開(kāi)有第二連 接孔，彈性鎖緊機(jī)構(gòu)穿裝在上下對(duì)應(yīng)的第一、第二連接孔中，將硬盤架和散 熱器鎖固在主板上。
所述彈性鎖緊機(jī)構(gòu)包括上大下小的帶有臺(tái)階的螺帽、螺釘，螺帽上套裝 有彈簧，螺帽下部外徑大于第一連接孔孔徑并小于第二連接孔孔徑，螺釘、 螺帽配合將硬盤架和散熱器固定在主板上，彈簧位于第二連接孔頂面與螺帽 臺(tái)階之間。
散熱器底面貼合在主板的發(fā)熱芯片上，散熱器面積大于主板上發(fā)熱芯片 面積，硬盤架支腿的折邊厚度與主板上發(fā)熱芯片高度一致。 硬盤架的高度是保證裝配后硬盤頂面與前面板頂面齊平。 散熱器頂面與硬盤架底面之間留有間隙。
所述硬盤架固定在主板后部，擴(kuò)展板位于前面板與硬盤架之間，其一端 固定在前面板內(nèi)壁上部，另一端固定在硬盤架上。本實(shí)用新型采用將主板和擴(kuò)展板固定到前面板內(nèi)壁上，無(wú)需再使用螺母
柱將擴(kuò)展板都固定在主板上，減少了在主板開(kāi)孔的數(shù)量，不會(huì)降低主板的強(qiáng)
度。散熱器、硬盤疊放并一起鎖固在主板上，也減少了在主板開(kāi)孔數(shù)量，硬
盤架的高度提高到使硬盤頂面與前面板頂面對(duì)齊，這樣就增大了主板與硬盤
之間的距離，主板上的散熱器可以做的更高更大，散熱效果將更好，從而能
解決高性能(功率更大)的CPU散熱問(wèn)題，整板性能將得到提高。
彈性鎖緊機(jī)構(gòu)既能使硬盤架與主板之間硬性鎖固，也保證了螺釘、彈簧 和散熱器緊固后不會(huì)出現(xiàn)左右晃動(dòng)的問(wèn)題。其中，硬盤架與主板的連接是通 過(guò)螺帽底部直接壓裝在硬盤架支腿的折邊上，二者之間的連接是沒(méi)有活動(dòng)余 地的硬性鎖固，保證了硬盤固定的穩(wěn)固。在螺帽上套裝有壓縮彈簧，通過(guò)彈 簧再把散熱器鎖固，本實(shí)用新型螺帽下端是穿過(guò)散熱器四角的第二連接孔， 鎖固散熱器力量是靠在螺帽臺(tái)階與散熱器之間的彈簧來(lái)實(shí)現(xiàn)的，彈簧將散熱 器的四角以適度的壓力壓在硬盤架支腿的折邊上，這樣既不至于使散熱器松 動(dòng)，又不至于使散熱器壓壞主板上的芯片。螺帽帶有臺(tái)階，其長(zhǎng)度加長(zhǎng)，其 螺紋長(zhǎng)度也相應(yīng)加長(zhǎng)，使螺釘與螺帽能緊密咬合，鎖固性能加強(qiáng)。硬盤架和 散熱器用同一個(gè)螺釘、螺帽進(jìn)行鎖固，只需在主板上打四個(gè)孔，減少了固定 硬盤架和散熱器分別開(kāi)孔的數(shù)量，從而增強(qiáng)了主板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
散熱器底部貼合在主板的發(fā)熱芯片上，為主板上的芯片散熱，散熱器的面 積大于發(fā)熱芯片的面積，這樣散熱器的四角與主板之間存在寬度等于發(fā)熱芯 片厚度的空隙，硬盤架支腿的折邊厚度與空隙配合一致，便插入這層空隙內(nèi)， 既保證了散熱器底部無(wú)間隙貼合在主板的發(fā)熱芯片上，達(dá)到良好散熱，又使 散熱器鎖固在主板上不會(huì)壓迫發(fā)熱芯片。
硬盤架主體放置在散熱器上面，硬盤架的主體與散熱器之間有一定空隙， 供風(fēng)扇吹出的風(fēng)流過(guò)，硬盤架的高度提高到使硬盤頂面與前面板頂面對(duì)齊， 散熱器與硬盤之間的距離也更大，通風(fēng)條件更好。硬盤架與散熱器處于主板后部的位置，擴(kuò)展板位于前面板與硬盤架之間， 并分別與二者固定連接，這樣擴(kuò)展板固定牢固可靠，而且不需直接固定在主 板，減少了主板連接所需開(kāi)設(shè)的通孔，增強(qiáng)了主板的強(qiáng)度。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例未裝配的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3中I處的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
如圖l、 2所示， 一種CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，包括設(shè)有前面板7的機(jī)箱， 機(jī)箱內(nèi)設(shè)有帶發(fā)熱芯片的主板5、至少一塊擴(kuò)展板6、硬盤l、散熱器4，所述 主板5通過(guò)螺釘固定在前面板7內(nèi)壁下部，硬盤l通過(guò)硬盤架2固定在主板5上， 硬盤架2設(shè)置在主板5后部，擴(kuò)展板6設(shè)置在主板5上方，并位于前面板7與硬盤 架2之間，其一端通過(guò)螺釘固定在前面板7內(nèi)壁上部，另一端通過(guò)螺釘固定在 硬盤架2側(cè)壁水平設(shè)置的安裝板24上，擴(kuò)展板6底面設(shè)有連接器母頭，主板5上 對(duì)應(yīng)設(shè)有與其配合連接的連接器的公頭，主板5后端部還設(shè)有插頭，用以與 CPCI整機(jī)連接，硬盤1通過(guò)其前端的硬盤插頭與擴(kuò)展板6后端設(shè)置的硬盤接頭 連接。散熱器4設(shè)置在硬盤架2與主板5之間，硬盤架2、散熱器4通過(guò)彈性鎖緊 機(jī)構(gòu)共同鎖固在主板5上。所述硬盤架2四角設(shè)有向下延伸支腿21，每個(gè)支腿 21下端都設(shè)有向內(nèi)翻折的折邊22，折邊22上開(kāi)有第一連接孔23，散熱器4四角 與第一連接孔23對(duì)應(yīng)分別開(kāi)有第二連接孔41 ，彈性鎖緊機(jī)構(gòu)穿裝在上下對(duì)應(yīng)的第一、第二連接孔23、 41中，將硬盤架2和散熱器4鎖固在主板上。
如圖3、 4所示，所述彈性鎖緊機(jī)構(gòu)包括上大下小的帶有臺(tái)階的螺帽31、 螺釘33，螺帽31上套裝有彈簧32，螺帽31下部外徑大于第一連接孔23孔徑并 小于第二連接孔41孔徑，螺釘33、螺帽31配合將硬盤架2和散熱器4固定在主 板5上，彈簧32位于第二連接孔41頂面與螺帽31臺(tái)階之間。散熱器4底面貼合 在主板5的發(fā)熱芯片上，散熱器4面積大于主板5上發(fā)熱芯片面積，硬盤架支腿 21的折邊22厚度與主板5上發(fā)熱芯片高度一致。硬盤架2的高度是保證裝配后 硬盤1頂面與前面板7頂面齊平。散熱器4頂面與硬盤架2底面之間留有間隙。
螺帽31做加長(zhǎng)設(shè)計(jì)，螺帽31中的螺紋長(zhǎng)度加長(zhǎng)，使螺釘33與螺帽31能咬合 更緊密。螺帽31依次穿過(guò)彈簧32、散熱4器四角上的第二連接孔41，螺帽31下 端頂在硬盤架2的支腿21內(nèi)彎折的折邊22上，螺釘33依次穿過(guò)墊圈34、主板5、 硬盤架2支腿的內(nèi)彎折的折邊22，螺釘33的帽端頂在主板5的底面，這樣，螺 帽31底面與螺釘33的帽端之間夾有硬盤架支腿的折邊22、主板5、墊圈34，三 者都可以承受足夠大的壓力，螺釘33、螺帽31可以咬和得足夠緊，從而可以 將前三者緊壓在后兩者之間，主板5將不至于因螺帽螺孔的孔徑與螺釘33外徑 之間的尺寸誤差而引起松動(dòng)。
權(quán)利要求1、一種CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，包括設(shè)有前面板的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有帶發(fā)熱芯片的主板、至少一塊擴(kuò)展板、硬盤、散熱器，其特征在于，所述主板固定在前面板內(nèi)壁下部，散熱器、硬盤從下至上疊放一起鎖固在主板上，硬盤頂面與前面板頂面齊平，擴(kuò)展板設(shè)置在主板上方并固定在前面板內(nèi)壁上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述 硬盤通過(guò)硬盤架固定在主板上，散熱器設(shè)置在硬盤架與主板之間，硬盤架、散 熱器通過(guò)彈性鎖緊機(jī)構(gòu)共同鎖固在主板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述 硬盤架四角設(shè)有向下延伸支腿，每個(gè)支腿下端都設(shè)有向內(nèi)翻折的折邊，折邊上 開(kāi)有第一連接孔，散熱器四角與第一連接孔對(duì)應(yīng)分別開(kāi)有第二連接孔，彈性鎖 緊機(jī)構(gòu)穿裝在上下對(duì)應(yīng)的第一、第二連接孔中，將硬盤架和散熱器鎖固在主板 上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述 彈性鎖緊機(jī)構(gòu)包括上大下小的帶有臺(tái)階的螺帽、螺釘，螺帽上套裝有彈簧，螺 帽下部外徑大于第一連接孔孔徑并小于第二連接孔孔徑，螺釘、螺帽配合將硬 盤架和散熱器固定在主板上，彈簧位于第二連接孔頂面與螺帽臺(tái)階之間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述 散熱器底面貼合在主板的發(fā)熱芯片上，散熱器面積大于主板上發(fā)熱芯片面積， 硬盤架支腿的折邊厚度與主板上發(fā)熱芯片高度一致。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，硬盤 架的高度是保證裝配后硬盤頂面與前面板頂面齊平。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱器頂面與硬盤架底面之間留有間隙。
8、根據(jù)權(quán)利要求2 7任意一項(xiàng)所述的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，其特征 在于，所述硬盤架固定在主板后部，擴(kuò)展板位于前面板與硬盤架之間，其一端 固定在前面板內(nèi)壁上部，另一端固定在硬盤架上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)，包括設(shè)有前面板的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有帶發(fā)熱芯片的主板、至少一塊擴(kuò)展板、硬盤、散熱器，所述主板固定在前面板內(nèi)壁下部，散熱器、硬盤從下至上疊放一起鎖固在主板上，硬盤頂面與前面板頂面齊平，擴(kuò)展板設(shè)置在主板上方并固定在前面板內(nèi)壁上。本實(shí)用新型提供一種散熱效果好、卡板連接穩(wěn)固、主板與散熱器之間連接穩(wěn)固的CompactPCI工業(yè)計(jì)算機(jī)。
文檔編號(hào)G06F1/18GK201392495SQ20092013541
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者琴 李, 冰 白 申請(qǐng)人:研祥智能科技股份有限公司