專利名稱：工業(yè)電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種工業(yè)電腦，特別涉及一種五面防水的工業(yè)電腦。
背景技術(shù)：
一般工業(yè)用途的工業(yè)電腦，例如超市或是餐飲店等使用于柜臺點(diǎn)餐或結(jié) 帳用的工業(yè)電腦，由于使用上容易被潑及液體，故對于防水性的要求較高。 目前業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)是"五面防水"，也就是前、后、左、右及上面等五面須達(dá) 到防水效果。
然而為了達(dá)到五面防水的效果，封閉的外殼反而容易造成電腦內(nèi)部高溫
不易散熱。工業(yè)用途的工業(yè)電腦開機(jī)時間長，甚至可能需要24小時運(yùn)行， 電腦內(nèi)部很容易因?yàn)榱慵\(yùn)行產(chǎn)生高溫，因此非常需要有良好的散熱機(jī)制。 目前一般的散熱機(jī)制通常是利用后殼設(shè)置多條散熱鰭，使電腦內(nèi)部的高溫散 熱，然而此一機(jī)制的散熱效果有限，實(shí)有必要提供一種可更有效散熱的工業(yè) 電腦，以避免零件運(yùn)行的高溫而造成零件毀損或當(dāng)機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可更有效散熱的工業(yè)電腦。本實(shí)用 新型的另一 目的在于提供一種可避免零件毀損或當(dāng)機(jī)的工業(yè)電腦。本實(shí)用新 型的再一 目的在于提供一種具有限制機(jī)板高度的工業(yè)電腦。
為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種工業(yè)電腦，其包括一前框、一 后殼、 一機(jī)板及一顯示屏幕，其中該機(jī)板鎖附在該后殼，且顯示屏幕位于前 框與機(jī)板之間，將前框與后殼彼此鎖附，以形成五面防水的工業(yè)電腦。本實(shí) 用新型的特征在于該后殼包括一內(nèi)存散熱塊；以及該機(jī)板包括一焊接面與 一零件面，其中該零件面包括一輸入/輸出連接端口(I/Oport)，該焊接面包括 一內(nèi)存，由此降低該機(jī)板的整體厚度，且該內(nèi)存的位置對應(yīng)該內(nèi)存散熱塊， 以降低該內(nèi)存的使用溫度。在一實(shí)施例中，該內(nèi)存散熱塊與該后殼一體成形。在另一實(shí)施例中，該 內(nèi)存散熱塊為附著固定在該后殼的一銅塊。
該后殼還包括一散熱空間，該散熱空間位于該機(jī)板的一邊緣至該后殼的 一頂面之間。
在本實(shí)施例中，該后殼還包括一凹槽通道，該凹槽通道延伸至該后殼的 一底面，以使該輸入/輸出連接端口被包覆在該凹槽通道之內(nèi)。
顯示屏幕為15吋的顯示屏幕時，散熱空間的高度實(shí)質(zhì)約為6.0厘米，且
該凹槽通道的高度實(shí)質(zhì)約為5.6厘米。
該后殼還包括多條散熱鰭，所述多條散熱鰭位于該后殼的一外表面，以 降低該內(nèi)存的使用溫度。較佳者，所述多條散熱鰭自該后殼的該頂面的一中 間處延伸至該外表面底部。
在一較佳實(shí)施例中，后殼還包括一硬盤容置空間與一硬盤蓋。硬盤容置 空間用于容置一硬盤，該硬盤容置空間位于后殼的外表面，且硬盤通過多個 彈性體固定在硬盤容置空間。硬盤蓋覆蓋硬盤容置空間，以使該后殼的外表 面形成防水面。較佳者，該散熱墊片位于該硬盤與該硬盤蓋之間。多個彈性 體實(shí)質(zhì)為防熱橡膠或防熱海綿，或者多個彈性體實(shí)質(zhì)可以為固定在硬盤容置 空間的四周的彈簧或彈片，以提供彈力而使硬盤被固定在硬盤容置空間，而 無需使用任何的螺絲鎖附硬盤，而且還可利用彈性體所提供的彈力，提供更 好的避震效果。后殼還包括一零件散熱墊片，零件散熱墊片位于內(nèi)存與內(nèi)存 散熱塊之間。機(jī)板還包括一處理器，且后殼還包括一處理器散熱塊，處理器 位于與處理器散熱塊相對應(yīng)的位置，以通過處理器散熱塊來降低處理器的使 用溫度。機(jī)板還包括一晶體，且后殼還包括一晶體散熱塊，晶體位于與晶體 散熱塊相對應(yīng)的位置，以通過晶體散熱塊來降低晶體的使用溫度。
本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于，可在限制機(jī)板高度的條件下提供更好 的散熱效率，并且可避免工業(yè)電腦的零件毀損或當(dāng)機(jī)。


圖1為本實(shí)用新型的工業(yè)電腦的外觀立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的工業(yè)電腦的機(jī)板與后殼的分解圖。
圖3為依據(jù)圖1而顯示其局部的剖面圖。
5圖4為依據(jù)本實(shí)用新型的后殼而顯示硬盤與后殼的組裝立體圖。 其中，附圖標(biāo)記說明如下
具體實(shí)施方式
為能讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文 特舉出本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可更有效散熱的工業(yè)電腦。本實(shí)用 新型的另一 目的在于提供一種可避免零件毀損或當(dāng)機(jī)的工業(yè)電腦。本實(shí)用新 型的再一 目的在于提供一種具有限制機(jī)板高度的工業(yè)電腦。
請同時參考圖1與圖2，本實(shí)用新型提供一種工業(yè)電腦100，其包括一 前框l、 一后殼2、 一機(jī)板4及一顯示屏幕3。機(jī)板4鎖附在后殼2。顯示屏 幕3位于前框1與機(jī)板4之間，將前框1與后殼2彼此鎖附，即形成五面防 水的工業(yè)電腦。
請參考圖2，本實(shí)用新型的后殼2包括一內(nèi)存散熱塊22。在一實(shí)施例中， 如圖所示，該內(nèi)存散熱塊22與后殼2—體成形。在另一實(shí)施例中，內(nèi)存散 熱塊為附著固定在后殼2的一銅塊(未圖示)。此外，如圖2所示，本實(shí)用新 型的后殼2還可包括處理器散熱銅塊9與晶體散熱塊21 。處理器散熱銅塊9 可供機(jī)板4的處理器411散熱之用。晶體散熱塊21則可提供南、北橋等晶
工業(yè)電腦100
后殼2
機(jī)板4
晶體散熱塊21 機(jī)板的焊接面41 輸入/輸出連接端口 421 內(nèi)存412 機(jī)板的邊緣400 凹槽通道23 散熱鰭28 硬盤蓋25 彈性體61-62
前框l 顯示屏幕3 處理器散熱銅塊9 內(nèi)存散熱塊22 機(jī)板的零件面42 處理器411 散熱空間26 后殼的頂面29 后殼的底面27 硬盤容置空間24 硬盤5
散熱墊片8、 91-93、 81體(未圖示)散熱之用。雖然圖2的后殼2僅顯示有內(nèi)存散熱塊22、晶體散熱 塊21及供散熱銅塊9容置的凹槽210，然而此并非用以限制本發(fā)明，散熱塊 或凹槽可有多種形式，或供其它不同的發(fā)熱零件散熱，且內(nèi)存或晶體也可利 用容置在凹槽的散熱銅塊達(dá)成散熱的效果(未圖示)。
傳統(tǒng)上， 一般機(jī)板的焊接面僅布置有零件，而零件面則是用來通過錫爐 使零件焊接固定在機(jī)板上。如圖2所示，本實(shí)用新型的機(jī)板4也包括一焊接 面41與一零件面42，然而本實(shí)用新型的機(jī)板4的零件面42包括至少一輸入 /輸出連接端口 421，而機(jī)板4的焊接面41則包括一處理器411與一內(nèi)存412。 除內(nèi)存412之外，本發(fā)明也將處理器411與南北橋等晶體(未圖示)布置在機(jī) 板4的焊接面41 。通過將處理器411與內(nèi)存412等零件布置到機(jī)板4的零件 面42，也就是設(shè)計(jì)將不同高度的零件重新布置，以降低機(jī)板4的整體厚度， 對于小尺寸(例如15吋)的工業(yè)電腦100而言，內(nèi)部空間當(dāng)可因機(jī)板4尺寸縮 小，而獲得更大的散熱空間。機(jī)板4的焊接面41上的內(nèi)存412的位置對應(yīng) 后殼2的內(nèi)存散熱塊22，以降低內(nèi)存412的使用溫度。雖然本實(shí)用新型僅以 內(nèi)存412為例作說明，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員可了解，利用后殼2—體成形的 晶體散熱塊21或非一體成形的散熱銅塊9，也可供各種發(fā)熱零件(例如如上 所述的南、北橋等晶體或處理器)達(dá)到散熱效果。
如圖2顯示處理器散熱銅塊9固定在后殼2的凹槽210，而非與后殼2 一體成形。較佳者，各零件(內(nèi)存、處理器或晶體)通過一零件散熱墊片91-93 而分別與散熱塊22、 21及散熱銅塊9相接觸，以提供較佳的散熱效果。零 件散熱墊片91-93可以是彈性橡膠材質(zhì)，不僅提供散熱效果，也提供彈性避 震效果。
請參考圖2，本實(shí)用新型的后殼2還包括一散熱空間26。請參考圖3， 該散熱空間26是位于機(jī)板4的一邊緣400至后殼2的頂面29之間。較佳者， 顯示屏幕3為15吋的顯示屏幕時，散熱空間26的高度Ll實(shí)質(zhì)約為6.0厘米， 以使機(jī)板4到后殼2的頂面的間距加大，提供對流空間，而達(dá)到更佳的散熱 效果。
請先回到圖2，在本實(shí)施例中，該后殼2還包括一凹槽通道23。如圖3 所示，該凹槽通道23延伸至該后殼2的底面27，以使輸入/輸出連接端口 421 被包覆在該凹槽通道23之內(nèi)。較佳者，顯示屏幕3為15吋的顯示屏幕時，該凹槽通道23的高度L2實(shí)質(zhì)約為5.6厘米。由于凹槽通道23的高度較高， 因此，雖然工業(yè)電腦100提供五面防水的功能，然而凹槽通道23的墻面高 度當(dāng)可使此未防水的底面也能有避免液體由下方潑及的功能。
請同時參考圖3與圖4，本實(shí)用新型的后殼2還包括多條散熱鰭28，所 述多條散熱鰭28位于后殼2的一外表面，以降低處理器411或該內(nèi)存412 (圖 2)的使用溫度。較佳者，散熱鰭28自該后殼2的頂面29的一中間處延伸至 外表面的底部。由于本實(shí)用新型的散熱鰭28的線條拉長，熱流上升時的路 徑加長，因此散熱鰭28的散熱效果可較傳統(tǒng)更好。
在一較佳實(shí)施例中，如圖4所示，后殼2還包括一硬盤容置空間24與 一硬盤蓋25。硬盤容置空間24用于容置一硬盤5。本實(shí)用新型的硬盤容置 空間24位于后殼2的外表面，且硬盤5通過多個彈性體61-62固定在硬盤容 置空間24。多個彈性體61-62實(shí)質(zhì)為防熱橡膠或防熱海綿放置在硬盤容置空 間24的四周，以提供彈力而使硬盤5被固定在硬盤容置空間24內(nèi)?；蛘?， 多個彈性體實(shí)質(zhì)可以為固定在硬盤容置空間24的四周的彈簧或彈片(未圖 示)，以提供彈力而使硬盤5被固定在硬盤容置空間24內(nèi)。因此本實(shí)用新型 無需使用任何的螺絲鎖附硬盤5，而且還可利用彈性體61-62所提供的彈力， 提供更好的避震效果。
硬盤蓋25覆蓋硬盤容置空間24，以使后殼2的外表面形成防水面。較 佳者，后殼2還包括一散熱墊片8，且該散熱墊片8位于該硬盤5與該硬盤 蓋25之間。此外，后殼2還可包括另一散熱墊片81位于硬盤5與硬盤容置 空間24之間。散熱墊片8或81也可以是彈性橡膠材質(zhì)的散熱墊片。
然而，上述實(shí)施例僅為示例性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用 于限制本實(shí)用新型的范圍。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的 技術(shù)原理及精神下，對實(shí)施例作修改與變化。本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng) 如所附權(quán)利要求書所限定的范圍所述。
8
權(quán)利要求1.一種工業(yè)電腦，其包括一前框、一后殼、一機(jī)板及一顯示屏幕，其中該機(jī)板鎖附在該后殼，且該顯示屏幕位于該前框與該機(jī)板之間，將該前框與該后殼彼此鎖附，以形成五面防水的工業(yè)電腦，其特征在于該后殼包括一內(nèi)存散熱塊；以及該機(jī)板包括一焊接面與一零件面，其中該零件面包括一輸入/輸出連接端口，該焊接面包括一內(nèi)存，以降低該機(jī)板的整體厚度，且該內(nèi)存的位置對應(yīng)該內(nèi)存散熱塊，以降低該內(nèi)存的使用溫度。
2. 如權(quán)利要求1所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括一散熱 空間，該散熱空間位于該機(jī)板的一邊緣至該后殼的一頂面之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括一凹槽 通道，該凹槽通道延伸至該后殼的一底面，以使該輸入/輸出連接端口被包覆 在該凹槽通道之內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求3所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該顯示屏幕為15吋的 顯示屏幕，該散熱空間的高度實(shí)質(zhì)約為6.0厘米，且該凹槽通道的高度實(shí)質(zhì) 約為5.6厘米。
5. 如權(quán)利要求2所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括多條散 熱鰭，所述多條散熱鰭位于該后殼的一外表面，以降低該處理器或該內(nèi)存的 使用溫度。
6. 如權(quán)利要求5所述的工業(yè)電腦，其特征在于，所述多條散熱鰭自該 后殼的該頂面的一中間處延伸至該外表面的底部。
7. 如權(quán)利要求5所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括一硬盤 容置空間與一硬盤蓋，該硬盤容置空間用于容置一硬盤，該硬盤容置空間位 于該外表面，且該硬盤通過多個彈性體固定在該硬盤容置空間，該硬盤蓋覆 蓋該硬盤容置空間，以使該后殼的該外表面形成防水面。
8. 如權(quán)利要求7所述的工業(yè)電腦，其特征在于，所述多個彈性體實(shí)質(zhì) 為防熱橡膠或防熱海綿。
9. 如權(quán)利要求7所述的工業(yè)電腦，其特征在于，所述多個彈性體實(shí)質(zhì) 為彈簧或彈片。
10. 如權(quán)利要求7所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括一散熱 墊片，該散熱墊片位于該硬盤與該硬盤蓋之間。
11. 如權(quán)利要求1所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該內(nèi)存散熱塊與該后 殼一體成形。
12. 如權(quán)利要求1所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該內(nèi)存散熱塊為附著 固定在該后殼的一銅塊。
13. 如權(quán)利要求11或12所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該后殼還包括 一零件散熱墊片，該零件散熱墊片位于該內(nèi)存與該內(nèi)存散熱塊之間。
14. 如權(quán)利要求13所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該機(jī)板還包括一處 理器，且該后殼還包括一處理器散熱塊，該處理器位于與該處理器散熱塊相 對應(yīng)的位置，以通過該處理器散熱塊來降低該處理器的使用溫度。
15. 如權(quán)利要求13所述的工業(yè)電腦，其特征在于，該機(jī)板還包括一晶 體，且該后殼還包括一晶體散熱塊，該晶體位于與該晶體散熱塊相對應(yīng)的位 置，以通過該晶體散熱塊來降低該晶體的使用溫度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種工業(yè)電腦，其包括一前框、一后殼、一機(jī)板及一顯示屏幕，其中該機(jī)板鎖附在該后殼，且顯示屏幕位于前框與機(jī)板之間，將前框與后殼彼此鎖附，以形成五面防水的工業(yè)電腦。其特征在于該后殼包括一內(nèi)存散熱塊；以及該機(jī)板包括一焊接面與一零件面，其中該零件面包括一輸入/輸出連接端口，該焊接面包括一內(nèi)存，由此降低該機(jī)板的整體厚度，且該內(nèi)存的位置對應(yīng)該內(nèi)存散熱塊，以降低該內(nèi)存的使用溫度。通過本實(shí)用新型，可在限制機(jī)板高度的條件下提供更好的散熱效率，并且可避免工業(yè)電腦的零件毀損或當(dāng)機(jī)。
文檔編號G06F1/18GK201417415SQ20092000506
公開日2010年3月3日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者陳成德 申請人:大眾電腦股份有限公司