專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種多芯片智能卡及數(shù)據(jù)處理的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及智能卡
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種多芯片智能卡及數(shù)據(jù)處理的方法。
背景技術(shù)：
：隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，新的智能卡產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，容量越來(lái)越大，處理能力越來(lái)越強(qiáng)。同時(shí)，隨著智能卡技術(shù)的的發(fā)展，智能卡產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于通訊，可信計(jì)算，身份認(rèn)證等各領(lǐng)域。其中，移動(dòng)支付作為目前的熱點(diǎn)應(yīng)用，正快速發(fā)展中。SIMpass是基于SIM卡的全新移動(dòng)支付解決方案，是基于成熟的雙界面智能卡技術(shù)推出的新技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)各種非接觸移動(dòng)應(yīng)用。SIMpass卡是一種多功能的SIM卡，通常情況下是指一張卡片同時(shí)可以支持電信和非電信兩種模式，即一張SIMpass卡既可以處理電信數(shù)據(jù)，也可以處理非電信數(shù)據(jù)。SIMpass卡具有接觸和非接觸兩個(gè)通訊界面。電信數(shù)據(jù)主要在接觸界面處理，非電信數(shù)據(jù)主要在非接觸界面處理。SMpass卡片內(nèi)會(huì)集成電信模塊和非電信模塊，電信模塊處理電信數(shù)據(jù)，執(zhí)行電信指令。而非電信模塊處理非電信數(shù)據(jù)，執(zhí)行非電信應(yīng)用指令。即非接觸界面可以支持非接觸移動(dòng)支付、電子存折、PB0C借記/貸記以及其他各種非電信應(yīng)用；接觸界面可實(shí)現(xiàn)電信應(yīng)用，完成手機(jī)卡的正常功能。由于智能卡芯片資源有限，在一張芯片集成兩個(gè)模塊，電信數(shù)據(jù)和非電信數(shù)據(jù)都存在一張芯片內(nèi)，容易造成兩種數(shù)據(jù)的混淆，并且同一個(gè)芯片上同時(shí)具有接觸功能和非接觸功能，同時(shí)對(duì)芯片上兩個(gè)模塊供電，這樣，接觸協(xié)議和非接觸協(xié)議同時(shí)工作時(shí)可能會(huì)互相干擾，造成電信數(shù)據(jù)和非電信數(shù)據(jù)的處理過(guò)程發(fā)生沖突。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施例提供一種多芯片智能卡及數(shù)據(jù)處理的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中同一張芯片集成兩個(gè)模塊，接觸協(xié)議和非接觸協(xié)議同時(shí)工作時(shí)，造成電信數(shù)據(jù)和非電信數(shù)據(jù)的處理過(guò)程發(fā)生沖突的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供一種多芯片智能卡，包括微控制單元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，所述MCU，與所述第一芯片以及所述第二芯片連接，用于通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；所述第一芯片，與所述MCU連接，用于在所述MCU的控制下，根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理；所述第二芯片，與所述MCU連接，用于在所述MCU的控制下，根據(jù)所述第一指令中包含的非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)處理的方法，包括以下步驟A、微控制單元MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令；B、所述MCU判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息；C、當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，所述MCU控制第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理；D、當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，所述MCU控制第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。本發(fā)明實(shí)施例提供的多芯片智能卡，包括MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，因此，本發(fā)明實(shí)施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)的處理，從而減少了這兩種數(shù)據(jù)處理過(guò)程的沖突。圖1為本發(fā)明實(shí)施例中多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中多芯片智能卡接觸界面的示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中多芯片智能卡另一接觸界面的示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中MCU單一工作模式下數(shù)據(jù)處理方法的流程圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中MCU多工作模式下數(shù)據(jù)處理方法的流程圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施例一中處理數(shù)據(jù)的多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)圖圖7為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施例一多芯片智能卡初始化的流程圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施例一接觸界面下數(shù)據(jù)處理的流程圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施例一非接觸界面下數(shù)據(jù)處理的流程圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種多芯片智能卡，包括了接觸界面，參見(jiàn)圖l，包括微控制單元MCU100、第一芯片200、以及第二芯片300，其中，第一芯片200用來(lái)承載電信數(shù)據(jù)，并保存電信數(shù)據(jù)；第二芯片300用來(lái)承載非電信數(shù)據(jù)，并保存非電信數(shù)據(jù)。第一芯片200、以及第二芯片300都與MCUlOO連接，這樣，MCUlOO可以根據(jù)通過(guò)接觸界面接收的指令，控制第一芯片200和第二芯片300，使兩者協(xié)同工作。其中，MCU100的電源端口與第一芯片100的電源端口連接，MCU100的至少一個(gè)輸入輸出端口與第二芯片200的電源端口連接，這樣，MCU100通過(guò)與第二芯片200的電源端口連接的輸入輸出端口，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)第二芯片200的供電控制。MCU100包括至少兩個(gè)通用同步異步收發(fā)機(jī)(Universalsynchronousasynchronousreceivertransmitter,USART)口，其中，第一USART口與第一芯片100的輸入輸出端口連接，并且，第一USART口的重映射端口與第二芯片200的輸入輸出端口連接，這樣，在同一時(shí)間，MCUlOO只控制一個(gè)芯片進(jìn)行工作。這里，描述了MCUlOO與第一芯片100，以及第二芯片200連接的一種情況，但本發(fā)明實(shí)施例不限如此，其他類(lèi)似的連接方式也適用于本發(fā)明實(shí)施例。例如MCU100的第一USART口與也可以與第二芯片200的輸入輸出端口連接，第一USART口的重映射端口與第一芯片ioo的輸入輸出端口連接。MCU100的第二USART口與外圍終端設(shè)備連接，即第二USART口與該多芯片智能卡的接觸界面的觸點(diǎn)連接。本發(fā)明實(shí)施例中該多芯片智能卡的接觸界面可以如圖2所示，包括8個(gè)觸點(diǎn)C1C8，其中，ClC3，C5C7，可以按SIM卡規(guī)范定義，與MCU相應(yīng)的端口連接。其中，Cl可定義為電源觸點(diǎn)VCC，C2可定義為復(fù)位觸點(diǎn)RST，C3可定義為時(shí)鐘觸點(diǎn)CLK，C5可定義為接地觸點(diǎn)GND，C6可定義為電源觸點(diǎn)VPP，C7可定義為輸入輸出觸點(diǎn)IO，在這里，Cl可以連接MCU的電源端口或輸入輸出端口，C7可以與MCU的USART口或其映射端口連接。而C4，C8為非接觸點(diǎn)，連接多芯片智能卡的天線單元中線圈的兩個(gè)出線端。即C4，C8，以及天線單元組成了該多芯片智能卡的非接觸界面。當(dāng)然，這只是本發(fā)明實(shí)施例中一種具體的接觸界面，還可以對(duì)接觸界面中各個(gè)觸點(diǎn)進(jìn)行其他的定義，只要符合SIM卡規(guī)范定義即可。本發(fā)明實(shí)施例中，多芯片智能卡的接觸界面還可以包括串行接口觸點(diǎn)，多芯片智能卡通過(guò)串行接口觸點(diǎn)獲得初始應(yīng)用程序，或者其他數(shù)據(jù)信息。參見(jiàn)圖3，為本發(fā)明實(shí)施例中另一種具體的接觸界面，不僅包括8個(gè)觸點(diǎn)ClC8，還包括串行接口觸點(diǎn)。其中，串行接口觸點(diǎn)一般有四個(gè)，分別是定義為GND、BOOTO、TX、RX，與MCU相應(yīng)管腳相連。其中，這里，GND與上述C5共用一個(gè)觸點(diǎn)，但，GND與上述C5也可以分開(kāi)。當(dāng)多芯片智能卡在開(kāi)發(fā)時(shí)，已經(jīng)配置了初始應(yīng)用程序，則該多芯片智能卡的接觸界面可以不包括串行接口觸點(diǎn)。本發(fā)明實(shí)施例中，該多芯片智能卡中，電信數(shù)據(jù)的處理和非電信數(shù)據(jù)的處理可以在物理上彼此獨(dú)立，由MCU統(tǒng)一調(diào)度，從而大大降低了這兩個(gè)數(shù)據(jù)之間發(fā)生沖突的可能性。如圖1所述的多芯片智能卡的數(shù)據(jù)處理過(guò)程可以參見(jiàn)圖4，包括步驟401:MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令。本發(fā)明實(shí)施例中的智能卡可以通過(guò)接觸界面，從寫(xiě)卡裝置，或移動(dòng)終端等外圍終端設(shè)備接收下發(fā)的第一指令。這里，MCU可以從第二USART口接收外圍終端設(shè)備下發(fā)的第一指令。步驟402:MCU判斷接收的第一指令是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，若包含，執(zhí)行步驟404，若不包含，則執(zhí)行步驟403。這里，當(dāng)接收的第一指令是按照短信安全報(bào)文規(guī)范進(jìn)行組織的，且其控制字段的值為非電信數(shù)據(jù)規(guī)定的值，則MCU可以確定該第一指令包含非電信數(shù)據(jù)信息，執(zhí)行步驟404;否則，MCU都默認(rèn)為該第一指令為電信指令，執(zhí)行步驟403。步驟403:MCU控制第一芯片根據(jù)接收的第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，本次數(shù)據(jù)處理過(guò)程結(jié)束。這里，MCU將接收的第一指令，發(fā)送給第一芯片，使第一芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，此時(shí)，第一芯片根據(jù)接收的第一指令，切換到工作模式，即第一芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理。第一芯片處理完后，MCU接收第一芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，并將接收到數(shù)據(jù)通過(guò)接觸界面上報(bào)給與其通訊的寫(xiě)卡裝置，或移動(dòng)終端。這里，MCU可以通過(guò)第一USART口將接收的第一指令，發(fā)送給第一芯片，使第一芯4/11頁(yè)片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，并通過(guò)第一USART口接收第一芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)后，通過(guò)第二USART口將接收到的數(shù)據(jù)上報(bào)給外圍終端設(shè)備。在本步驟中，第一芯片還可以本地保存電信數(shù)據(jù)。并且，MCU在第一芯片處于工作模式時(shí)，不對(duì)第二芯片進(jìn)行供電。這里，MCU可以將與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口置"0"，這樣，第二芯片就沒(méi)有足夠的工作電壓了。步驟404:MCU控制第二芯片根據(jù)非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，本次數(shù)據(jù)處理過(guò)程結(jié)束。這里，MCU首先通過(guò)與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口對(duì)第二芯片供電，然后從接收的第一指令中解析出非電信數(shù)據(jù)信息，并發(fā)送給第二芯片，使第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，最后，MCU接收第二芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，并按照短信安全報(bào)文規(guī)范，將接收的數(shù)據(jù)組織成上報(bào)信息，通過(guò)接觸界面，將上報(bào)信息發(fā)送給與其通訊的寫(xiě)卡裝置，或移動(dòng)終端。這里，MCU通過(guò)與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口對(duì)第二芯片供電，然后通過(guò)第一USART口的重映射端口，將解析出的非電信數(shù)據(jù)信息發(fā)送給第二芯片，并通過(guò)該第一USART口的重映射端口接收第二芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，然后按照短信安全報(bào)文規(guī)范，將接收的數(shù)據(jù)組織成上報(bào)信息，通過(guò)第二USART口將上報(bào)信息發(fā)送給外圍終端設(shè)備。MCU控制第二芯片的過(guò)程中，第一芯片沒(méi)有接收的MCU的指令，因此，第一芯片將自動(dòng)切換到休眠模式狀態(tài)。當(dāng)然，第二芯片也可以本地保存非電信數(shù)據(jù)。此時(shí)，MCU同時(shí)對(duì)第一芯片和第二芯片供電，只是第一芯片處于休眠模式。這里，MCU與第一芯片共用電源，即MCU的電源端口與第一芯片的電源端口連接，并MCU可以將與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口置為高電平，這里，可以置為"1"，這樣，第二芯片就可以從MCU獲取到工作電壓了。當(dāng)如圖1所述的智能卡中的MCU包括兩種工作模式時(shí)，即一種工作模式為普通傳輸模式，另一種工作模式為非電信指令傳輸模式。當(dāng)MCU處于普通傳輸模式時(shí)，可以根據(jù)接收的第一指令，控制對(duì)應(yīng)的第一芯片或第二芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。當(dāng)MCU處于非電信指令傳輸模式時(shí)，直接將接收的第一指令發(fā)送給第二芯片，并將第二芯片返回的信息直接通過(guò)接觸界面返回給寫(xiě)卡裝置，或移動(dòng)終端。一般情況下，MCU的默認(rèn)工作模式為普通傳輸模式，此時(shí)，MCU對(duì)第一芯片供電，不對(duì)第二芯片供電。當(dāng)需向第二芯片發(fā)送大量的非電信數(shù)據(jù)第一指令時(shí)，可以將MCU設(shè)置為非電信指令傳輸模式。本實(shí)施例中，可以通過(guò)向MCU寫(xiě)入不同的控制命令，可以切換MCU的工作模式，因此，該智能卡的數(shù)據(jù)處理過(guò)程中還包括確定MCU工作模式的過(guò)程，參見(jiàn)圖5，包括步驟501:MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令。MCU通過(guò)第二USART口接收外圍終端設(shè)備下發(fā)的第一指令。步驟502:MCU確定MCU工作模式，即MCU判斷MCU自身的工作模式是否為普通傳輸模式，當(dāng)確定為普通傳輸模式時(shí)，執(zhí)行步驟503，否則，執(zhí)行步驟506。這里，MCU建立了設(shè)置命令與MCU的工作模式的對(duì)應(yīng)關(guān)系，參見(jiàn)表1:8<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>表1因此，當(dāng)MCU被寫(xiě)入設(shè)置命令后，可以確定MUC的工作模式。其中，當(dāng)向MCU已寫(xiě)入的設(shè)置命令為打開(kāi)非電信通道命令時(shí)，MCU的工作模式從普通傳輸模式轉(zhuǎn)換為非電信指令傳輸模式。當(dāng)向MCU已寫(xiě)入的設(shè)置命令為關(guān)閉非電信通道命令時(shí)，MCU的工作模式從非電信指令傳輸模式轉(zhuǎn)換為普通傳輸模式?？梢?jiàn)，當(dāng)MCU保存的設(shè)置命令為打開(kāi)非電信通道命令時(shí)，則可以確定MCU的工作模式為普通傳輸模式時(shí)，執(zhí)行步驟503，當(dāng)MCU保存的設(shè)置命令為關(guān)閉非電信通道命令，則可以確定的MCU的工作模式為非電信指令傳輸模式時(shí)，執(zhí)行步驟506。步驟503:MCU判斷接收的第一指令是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，若包含，執(zhí)行步驟504，若不包含，則執(zhí)行步驟506。這里，MCU處于普通工作模式，根據(jù)保存的第一指令類(lèi)型判斷接收的第一指令是否包含非電信數(shù)據(jù)信息。步驟504:MCU控制第一芯片根據(jù)接收的第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，本次數(shù)據(jù)處理過(guò)程結(jié)束。MCU將接收的第一指令發(fā)送給第一芯片，使第一芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，MCU接收所述第一芯片返回的數(shù)據(jù)，并通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。這里，MCU可以通過(guò)第一USART口將接收的第一指令，發(fā)送給第一芯片，第一芯片根據(jù)接收的第一指令，切換到工作模式，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，第一芯片處理完后，通過(guò)第一USART口向MCU返回?cái)?shù)據(jù)處理完后的數(shù)據(jù)，MCU將接收到的數(shù)據(jù)通過(guò)第二USART口上報(bào)給外圍終端設(shè)備。步驟505:MCU控制第二芯片根據(jù)非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，本次數(shù)據(jù)處理過(guò)程結(jié)束。MCU對(duì)第二芯片供電，MCU從接收的第一指令中解析出的非電信數(shù)據(jù)信息，并發(fā)送給所述第二芯片，使所述第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，MCU接收所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，按設(shè)定的規(guī)范，將所述數(shù)據(jù)組成上報(bào)信息，并通過(guò)接觸界面發(fā)送所述上報(bào)信息。這里，MCU首先將與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口置"1"，對(duì)第二芯片供電，然后，通過(guò)第一USART口的重映射端口，將解析出的非電信數(shù)據(jù)信息發(fā)送給第二芯片，并通過(guò)該第一USART口的重映射端口接收第二芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，然后按照短信安全報(bào)文規(guī)范，將接收的數(shù)據(jù)組織成上報(bào)信息，通過(guò)第二USART口將上報(bào)信息發(fā)送給外圍終端設(shè)備。MCU控制第二芯片的過(guò)程中，第一芯片沒(méi)有接收的MCU的指令，因此，第一芯片將自動(dòng)切換到休眠模式狀態(tài)。步驟506:MCU控制第二芯片根據(jù)接收的第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，本次數(shù)據(jù)處理過(guò)程結(jié)束。這里，MCU處于非電信指令傳輸模式，首先，MCU對(duì)第二芯片的供電；然后，MCU將接收的第一指令傳輸給第二芯片，使第二芯片根據(jù)接收的第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；最后，MCU接收第二芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，并通過(guò)接觸界面上報(bào)給與其通訊的寫(xiě)卡裝置，或移動(dòng)終端，本次第一指令處理過(guò)程結(jié)束。MCU首先將與第二芯片的電源端口連接的輸入輸出端口置"1"，對(duì)第二芯片的供電；然后，通過(guò)第一USART口的重映射端口將接收的第一指令傳輸給第二芯片，使第二芯片根據(jù)接收的第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；最后，MCU通過(guò)第一USART口的重映射端口接收第二芯片數(shù)據(jù)處理完后返回的數(shù)據(jù)，并通過(guò)第二USART口上報(bào)給外圍終端設(shè)備。同樣，MCU控制第二芯片的過(guò)程中，第一芯片沒(méi)有接收的MCU的指令，因此，第一芯片將自動(dòng)切換到休眠模式狀態(tài)。當(dāng)然，第二芯片可以本地保存非電信數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，步驟503-505的執(zhí)行過(guò)程與上述步驟402-404的執(zhí)行過(guò)程類(lèi)似，就不再具體描述了。在上述兩個(gè)實(shí)施例中，步驟402或步驟503之前，還可以根據(jù)本行業(yè)內(nèi)，指令的規(guī)范協(xié)議，對(duì)接收到的第一指令進(jìn)行合法性驗(yàn)證，當(dāng)驗(yàn)證通過(guò)了，才執(zhí)行步驟402或步驟503;當(dāng)驗(yàn)證沒(méi)有通過(guò)，即該第一指令為無(wú)效指令，則MCU丟棄該第一指令。本發(fā)明上述兩個(gè)實(shí)施例中，多芯片智能卡還可以包括非接觸界面，參見(jiàn)圖l，還可以包括天線單元400，與第二芯片300連接，用于通過(guò)所述觸點(diǎn)接收第二指令，將接收到的第二指令發(fā)送給第二芯片300，使第二芯片300根據(jù)接收的第二指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，從而實(shí)現(xiàn)該智能卡的非接觸應(yīng)用。其中，天線單元中線圈的兩個(gè)出線端與接觸界面中的非接觸觸點(diǎn)連接，即本發(fā)明實(shí)施例中，由天線單元400以及接觸界面中的非接觸觸點(diǎn)組成了該多芯片智能卡的非接觸界面。因此，如圖1所述的多芯片智能卡的另一數(shù)據(jù)處理過(guò)程包括天線單元通過(guò)與接觸界面連接的至少一個(gè)觸點(diǎn)接收第二指令，并將第二指令發(fā)送給第二芯片；在圖2所示的多芯片智能卡接觸界面中，天線單元中線圈的兩個(gè)出線端與C4、C8這兩個(gè)觸點(diǎn)連接，即天線單元通過(guò)C4、C8接收第二指令。當(dāng)然，不同的多芯片智能卡接觸界面，其與天線單元連接的觸點(diǎn)也不同。第二芯片從天線單元接收第二指令。第二芯片根據(jù)從天線單元接收的第二指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并將處理后的數(shù)據(jù)返回給天線單元。天線單元通過(guò)與接觸界面連接的至少一個(gè)觸點(diǎn)將返回的數(shù)據(jù)發(fā)射出去。當(dāng)然，本實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)該多芯片智能卡的非接觸應(yīng)用時(shí)，MCU只對(duì)第一芯片供電，不對(duì)第二芯片供電。即MCU與第一芯片共用電源，并MCU將與第二芯片200的電源端口連接的輸入輸出端口置為低電平，這里可以是"O"。這樣，第二芯片的能量是通過(guò)天線單元從電磁場(chǎng)中獲得的。此時(shí)，只有一種方式對(duì)第二芯片提供能量，從而避免了對(duì)非電信數(shù)據(jù)處理過(guò)程的影響。當(dāng)然，該多芯片智能卡的MCU也可以對(duì)第二芯片供電，但第二芯片仍優(yōu)先使用通過(guò)天線單元從電磁場(chǎng)中獲得的能量。根據(jù)上述智能卡的數(shù)據(jù)處理過(guò)程，可以確定圖1所示的智能卡各個(gè)單元的功能，MCU100，用于與第一芯片200以及第二芯片300連接，用于通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制第一芯片200根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制第二芯片300根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。第一芯片200，與MCU100連接，用于在MCU100的控制下，根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理。第二芯片300，與MCU100連接，用于在MCU100的控制下，根據(jù)所述第一指令中包含的非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。MCU100的電源端口與第一芯片200的電源端口連接，MCUIOO的至少一個(gè)輸入輸出端口與第二芯片300的電源端口連接。MCU100的第一通用同步異步收發(fā)機(jī)口與第一芯片200的輸入輸出端口連接。第一通用同步異步收發(fā)機(jī)口的重映射端口與第二芯片200的輸入輸出端口連接。該智能卡的接觸界面包括與MCU100的第二通用同步異步收發(fā)機(jī)口連接的觸點(diǎn)。這里，接觸界面包括8個(gè)觸點(diǎn)，其中，6個(gè)觸點(diǎn)與MCU100的相應(yīng)端口連接，另外2個(gè)觸點(diǎn)為非接觸觸點(diǎn)，與智能卡的天線單元中線圈的兩個(gè)出線端連接。該接觸界面還包括串行接口觸點(diǎn)，與MCU100的相應(yīng)管腳連接，用以獲得初始應(yīng)用程序，或者其他數(shù)據(jù)信息。其中，當(dāng)通過(guò)接觸界面接收的第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，MCU100，還用于將接收的第一指令發(fā)送給第一芯片200，使第一芯片200進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，并接收第一芯片200返回的數(shù)據(jù)，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。當(dāng)通過(guò)接觸界面接收的第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，MCU100，還用于對(duì)第二芯片300供電，將所述非電信數(shù)據(jù)信息發(fā)送給第二芯片300，使第二芯片300進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并接收第二芯片300返回的數(shù)據(jù)，按設(shè)定的規(guī)范，將所述數(shù)據(jù)組成上報(bào)信息，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述上報(bào)信息。上述過(guò)程中，MCU100都處于普通工作模式，而MCUIOO還可以有一種工作模式時(shí)，即非電信指令傳輸模式。貝U，當(dāng)MCU100接收到打開(kāi)非電信通道命令，確定MCU的工作模式為處于非電信指令傳輸模式時(shí)，MCU100還用于對(duì)第二芯片300供電，將通過(guò)接觸界面接收的第一指令發(fā)送給第二芯片300，使第二芯片300進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并接收第二芯片300返回的數(shù)據(jù)，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。當(dāng)MCU100接收到關(guān)閉非電信通道命令，確定MCU的工作模式為處于普通傳輸模式。本發(fā)明實(shí)施例中，該智能卡還可以包括天線單元400。天線單元400，與第二芯片300連接，用于通過(guò)所述觸點(diǎn)接收第二指令，將接收到的第二指令發(fā)送給第二芯片300，并通過(guò)所述觸點(diǎn)發(fā)送接收到的第二芯片300返回的數(shù)據(jù)，其中，所述天線單元400中線圈的兩個(gè)出線端與接觸界面中的非接觸觸點(diǎn)連接；則，第二芯片300，還用于根據(jù)接收天線單元400發(fā)送的第二指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電數(shù)據(jù)處理，并將處理后的數(shù)據(jù)返回給天線單元400。其中，第二芯片300從電磁場(chǎng)中獲取能量。本發(fā)明實(shí)施例中，非電信數(shù)據(jù)可以包括接觸移動(dòng)支付、電子存折、PBOC借記/貸記以及其他各種非電信數(shù)據(jù)。智能卡在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，第一芯片與第二芯片都是物理上獨(dú)立的芯片，將這兩個(gè)芯片與MCU—起封裝為一個(gè)智能卡，即本發(fā)明實(shí)施例中的智能卡可以一張包括多芯片的智能卡。下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例1，本實(shí)施中，非電信數(shù)據(jù)為移動(dòng)支付，參見(jiàn)圖6，MCU可以采用類(lèi)似STM32F103這樣的具有控制功能的微處理芯片，而第一芯片的功能也可以集成到類(lèi)似SLE76CF3601P這樣的SIM卡芯片上，第二芯片的功能也可以集成到類(lèi)似SLE66CLX800PEM這樣的支付芯片上。因此，本實(shí)施例中，智能卡可以是至少包括上述三種芯片，接觸界面以及天線的多芯片智能卡。本實(shí)施例中，MCU的VCC與SIM卡芯片的VCC連接，為確保支付芯片有足夠的工作電壓，這里，MCU的四個(gè)I/O口并聯(lián)后與支付芯片的VCC連接。MCU包括兩個(gè)USART口，MCU的USART1與SIM卡芯片的I/O口連接，USART1的重映射端口USART1-RMP與支付芯片的I/O口連接。MCU的USART2與外圍終端設(shè)備連接，即該智能卡的為MCU的USART2。MCU的USART1的時(shí)鐘信號(hào)端口與SIM卡芯片的時(shí)鐘信號(hào)端口連接，MCU的P麗端口與支付芯片的時(shí)鐘信號(hào)端口連接。該智能卡的接觸界面如圖2所述，其中，Cl為電源觸點(diǎn)VCC，C2為復(fù)位觸點(diǎn)RST，C3為時(shí)鐘觸點(diǎn)CLK，C5為接地觸點(diǎn)GND，C6為電源觸點(diǎn)VPP，C7為輸入輸出觸點(diǎn)10。ClC3，C5C7分別與MCU中相應(yīng)USART2端口連接，而C4，C8為非接觸點(diǎn)，與天線中線圈的兩個(gè)出線端連接。完成該智能卡的電路后，MCU的工作模式為普通傳輸模式，此時(shí)，需向SIM卡芯片以及支付芯片灌入對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)處理程序，則將該智能卡與外圍的讀寫(xiě)器設(shè)備連接，參見(jiàn)圖7，具體寫(xiě)入過(guò)程如下步驟701:讀寫(xiě)器設(shè)備通過(guò)USART2向MCU寫(xiě)入打開(kāi)非電信通道命令。這里，接觸界面10觸點(diǎn)與USART2連接，則讀寫(xiě)器設(shè)備通過(guò)10觸點(diǎn)，以及對(duì)應(yīng)的USART2向MCU寫(xiě)入打開(kāi)非電信通道命令。步驟702:MCU的工作模式從普通傳輸模式轉(zhuǎn)換為非電信指令傳輸模式，MCU同時(shí)對(duì)SIM卡芯片和支付芯片供電。即MCU與SIM卡芯片共用電源，并MCU將與支付芯片的VCC連接的四個(gè)I/0口置"1"，這樣，第二芯片就可以從MCU獲取到工作電壓了。步驟703:讀寫(xiě)器設(shè)備通過(guò)USART2向MCU寫(xiě)入支付數(shù)據(jù)處理程序。同樣，讀寫(xiě)器設(shè)備通過(guò)10觸點(diǎn)，以及對(duì)應(yīng)的USART2向MCU寫(xiě)入支付數(shù)據(jù)處理程序。步驟704:MCU通過(guò)USART1-RMP將接收到的支付數(shù)據(jù)處理程序發(fā)送給支付芯片。步驟705:支付芯片保存接收的支持?jǐn)?shù)據(jù)處理程序，并通過(guò)USART1-RMP向MCU發(fā)送反饋信息。步驟706:MCU將反饋信息通過(guò)USART2發(fā)送給讀寫(xiě)器設(shè)備。MCU將反饋信息通過(guò)USART2，以及與之連接的10觸點(diǎn)發(fā)送給讀寫(xiě)器設(shè)備。步驟707:讀寫(xiě)器設(shè)備接收到反饋信息后，通過(guò)USART2向MCU寫(xiě)入關(guān)閉非電信通道命令。讀寫(xiě)器設(shè)備與接觸界面10觸點(diǎn)連接的USART2向MCU寫(xiě)入關(guān)閉非電信通道命令。步驟708:MCU的工作模式從非電信指令傳輸模式轉(zhuǎn)換為普通傳輸模式，并且，MCU切斷對(duì)支付芯片的供電。即MCU將與支付芯片的VCC連接的四個(gè)1/0口置"O"。上述MCU對(duì)支付芯片控制的過(guò)程，SIM卡芯片自動(dòng)切換到休眠模式。步驟709:讀寫(xiě)器設(shè)備通過(guò)USART2向MCU寫(xiě)入電信數(shù)據(jù)處理程序。讀寫(xiě)器設(shè)備可以通過(guò)10觸點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)的USART2向MCU寫(xiě)入電信數(shù)據(jù)處理程序。步驟710:MCU確定接收到的電信數(shù)據(jù)處理程序不包括非電信信息。步驟711:MCU將接收到的電信數(shù)據(jù)處理程序通過(guò)USART1發(fā)送給SIM卡芯片。此時(shí)，SIM卡芯片接收到MCU發(fā)送的電信數(shù)據(jù)處理程序后，自動(dòng)切換到工作狀態(tài)。步驟712:SIM卡芯片保存接收的電信數(shù)據(jù)處理程序，并通過(guò)USART1向MCU發(fā)送反饋信息。步驟713:MCU將反饋信息通過(guò)USART2發(fā)送給讀寫(xiě)器設(shè)備。MCU將反饋信息通過(guò)USART2，以及與之連接的10觸點(diǎn)發(fā)送給讀寫(xiě)器設(shè)備。此時(shí)，SM卡芯片自動(dòng)切換到休眠狀態(tài)。當(dāng)然，本實(shí)施例中，還可以先向SIM芯片灌入電信數(shù)據(jù)處理程序，再向支付芯片灌入支付數(shù)據(jù)處理程序，具體過(guò)程就不再累述了。另外，上述實(shí)施例中，若多芯片智能卡的接觸界面包括串行接口觸點(diǎn)時(shí)，則讀寫(xiě)器設(shè)備可以通過(guò)串行接口向MCU寫(xiě)入電信數(shù)據(jù)處理程序或支付數(shù)據(jù)處理程序，具體過(guò)程就不再累述了。上述過(guò)程，完成對(duì)本實(shí)施例中多芯片智能卡的初始設(shè)置，則將該初始化后的智能卡插入移動(dòng)終端中，該智能卡具有接觸和非接觸兩個(gè)界面，接觸界面如圖2所示，其中的MCU處于普通傳輸模式，并且MCU對(duì)SM卡芯片供電，不對(duì)支付芯片供電，且SM卡芯片處于休眠模式。即MCU與SIM卡芯片共用電源，并MCU將與支付芯片的VCC連接的四個(gè)I/O置"0"。參見(jiàn)圖8，數(shù)據(jù)處理過(guò)程如下步驟801:MCU通過(guò)USART2，接收手機(jī)終端下發(fā)的指令。MCU通過(guò)USART2，以及10觸點(diǎn)接收手機(jī)終端下發(fā)的指令。步驟802:MCU根據(jù)保存的指令協(xié)議，對(duì)接收的指令進(jìn)行效驗(yàn)。當(dāng)該指令通過(guò)驗(yàn)證時(shí)，執(zhí)行步驟803;否則，該指令無(wú)效，執(zhí)行步驟814。步驟803:MCU判斷接收到的指令中是否為包含支付數(shù)據(jù)信息的數(shù)據(jù)短信，若接收到指令為包含支付數(shù)據(jù)信息的數(shù)據(jù)短信，執(zhí)行步驟809，否則默認(rèn)為電信指令，執(zhí)行步驟804。這里，數(shù)據(jù)短信一般按照短信安全報(bào)文規(guī)范GSM03.48進(jìn)行組織的，當(dāng)接收的指令為按照GSM03.48進(jìn)行組織的數(shù)據(jù)短信時(shí)，且數(shù)據(jù)短信中的數(shù)據(jù)頭中TAR字段為支付數(shù)據(jù)規(guī)定的值時(shí)，確定該接收的指令為包含支付數(shù)據(jù)信息的數(shù)據(jù)短信，執(zhí)行步驟808，否則，執(zhí)行步驟804。步驟804:MCU將接收的指令通過(guò)USART1發(fā)送給SM卡芯片。步驟805:SIM卡芯片根據(jù)接收的指令，操作對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)程序，處理對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)。步驟806:電信數(shù)據(jù)處理后，SM卡芯片將處理后的數(shù)據(jù)通過(guò)USART1發(fā)送給MCU。步驟807:MCU將接收到的數(shù)據(jù)通過(guò)USART2返回給移動(dòng)終端。本次數(shù)據(jù)處理結(jié)束。MCU將接收到的數(shù)據(jù)通過(guò)USART2，以及與之連接的10觸點(diǎn)發(fā)送給移動(dòng)終端。步驟808:MCU對(duì)支付芯片供電。即MCU將與支付芯片的VCC連接的四個(gè)I/O口置"1"。步驟809:MCU解析包含支付數(shù)據(jù)信息的數(shù)據(jù)短信，將解析出的支付數(shù)據(jù)信息通過(guò)USART-RMP發(fā)送給支付芯片。步驟810:支付芯片根據(jù)接收的支付數(shù)據(jù)信息，操作對(duì)應(yīng)的支付數(shù)據(jù)程序，處理對(duì)應(yīng)的支付數(shù)據(jù)。步驟811:支付數(shù)據(jù)處理完后，支付芯片將處理完的數(shù)據(jù)通過(guò)USART-RMP發(fā)送給MCU。步驟812:MCU將接收到數(shù)據(jù)按照GSM03.48進(jìn)行組織，生成上報(bào)信息。步驟813:MCU將生成的上報(bào)信息通過(guò)USART2，發(fā)送給移動(dòng)終端。本次數(shù)據(jù)處理結(jié)束。MCU將生成的上報(bào)信息通過(guò)USART2，以及與之連接的10觸點(diǎn)發(fā)送給移動(dòng)終端。步驟814:MCU丟棄無(wú)效指令，本次數(shù)據(jù)處理結(jié)束。本實(shí)施例中，智能卡插入移動(dòng)終端后，也需要優(yōu)先電信功能，保證電信功能正常。因此，當(dāng)接觸界面中IO觸點(diǎn)空閑時(shí)，可以通過(guò)天線進(jìn)行支付數(shù)據(jù)。此時(shí)，MCU仍然切斷對(duì)支付芯片的供電。即MCU將與支付芯片的VCC連接的四個(gè)I/0置"0"。參見(jiàn)圖9，具體包括步驟901:天線接收指令，并將指令發(fā)送給支付芯片。這里，天線通過(guò)觸點(diǎn)C4、C8接收指令，并將指令發(fā)送給支付芯片。步驟902:支付芯片從電磁場(chǎng)中獲取能量，從而接收指令。步驟903:支付芯片根據(jù)接收的指令，操作對(duì)應(yīng)的支付程序，處理對(duì)應(yīng)的支付數(shù)據(jù)。步驟904:支付數(shù)據(jù)處理后，支付芯片向天線返回處理后的數(shù)據(jù)。步驟905:天線發(fā)送接收到的數(shù)據(jù)，本次數(shù)據(jù)處理流程結(jié)束。同樣，天線通過(guò)C4、C8發(fā)送接收到的數(shù)據(jù)。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中，智能卡包括MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU與所述第一芯片以及所述第二芯片連接，這樣，當(dāng)?shù)谝恍酒墓δ苄枰?jí)時(shí)，只需要在MCU的控制下，對(duì)第一芯片升級(jí)，而不需要去更改第二芯片保存的內(nèi)容。對(duì)于第二芯片的升級(jí)過(guò)程也是如此，只需要在MCU的控制下，對(duì)第二芯片升級(jí)，而不需要去更改第一芯片保存的內(nèi)容。從而，極大方便了對(duì)智能卡的開(kāi)發(fā)。并且，第一芯片中保存了與電信數(shù)據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)，第二芯片中保存了與非電信數(shù)據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)，這樣不僅擴(kuò)展了智能卡的存儲(chǔ)容量，而且，在物理上已經(jīng)把這兩種數(shù)據(jù)分開(kāi)，不會(huì)造成兩種數(shù)據(jù)混淆。MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行14對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，因此，本發(fā)明實(shí)施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)的處理，從而減少了這兩種數(shù)據(jù)處理過(guò)程的沖突。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對(duì)本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。1權(quán)利要求一種多芯片智能卡，其特征在于，包括微控制單元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，所述MCU，與所述第一芯片以及所述第二芯片連接，用于通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；所述第一芯片，與所述MCU連接，用于在所述MCU的控制下，根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理；所述第二芯片，與所述MCU連接，用于在所述MCU的控制下，根據(jù)所述第一指令中包含的非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。2.如權(quán)利要求l所述的智能卡，其特征在于，所述MCU的電源端口與所述第一芯片的電源端口連接，所述MCU的至少一個(gè)輸入輸出端口與所述第二芯片的電源端口連接。3.如權(quán)利要求l所述的智能卡，其特征在于，所述MCU的第一通用同步異步收發(fā)機(jī)口與所述第一芯片的輸入輸出端口連接；所述第一通用同步異步收發(fā)機(jī)口的重映射端口與所述第二芯片的輸入輸出端口連接。4.權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述接觸界面包括8個(gè)觸點(diǎn)，其中，6個(gè)觸點(diǎn)與所述MCU的相應(yīng)管腳連接，另外2個(gè)觸點(diǎn)為非接觸觸點(diǎn)，與所述智能卡的天線單元中線圈的兩個(gè)出線端連接。5.權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述接觸界面還包括串行接口觸點(diǎn)，用以獲得初始應(yīng)用程序，為MCU導(dǎo)入程序。6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，所述MCU，還用于當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，將接收的第一指令發(fā)送給第一芯片，使所述第一芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，并接收所述第一芯片返回的數(shù)據(jù)，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。7.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，所述MCU，還用于當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，對(duì)第二芯片供電，將所述非電信數(shù)據(jù)信息發(fā)送給第二芯片，使所述第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并接收所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，按設(shè)定的規(guī)范，將所述數(shù)據(jù)組成上報(bào)信息，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述上報(bào)信息。8.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，所述MCU，還用于確定MCU的工作模式為非電信指令傳輸模式時(shí)，對(duì)第二芯片供電，將通過(guò)接觸界面接收的第一指令發(fā)送給第二芯片，使所述第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并接收所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。9.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，所述裝置還包括天線單元，與所述第二芯片連接，用于通過(guò)所述觸點(diǎn)接收第二指令，將接收到的第二指令發(fā)送給所述第二芯片，并通過(guò)所述觸點(diǎn)發(fā)送接收到的所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，其中，所述天線單元中線圈的兩個(gè)出線端與接觸界面中的非接觸觸點(diǎn)連接；則，所述第二芯片，還用于根據(jù)接收的所述天線單元發(fā)送的第二指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理，并將處理后的數(shù)據(jù)返回給所述天線單元。10.如權(quán)利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述第二芯片，還用于從電磁場(chǎng)中獲取能量。11.一種數(shù)據(jù)處理的方法，其特征在于，包括以下步驟A、微控制單元MCU通過(guò)接觸界面接收第一指令；B、所述MCU判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息；C、當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，所述MCU控制第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理；D、當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，所述MCU控制第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述步驟C包括所述MCU將接收的第一指令發(fā)送給所述第一芯片，使所述第一芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理；所述MCU接收所述第一芯片返回的數(shù)據(jù)，并通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。13.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述步驟D包括所述MCU對(duì)所述第二芯片供電；所述MCU從所述第一指令中解析出非電信數(shù)據(jù)信息，并發(fā)送給所述第二芯片，使所述第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；所述MCU接收所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，按設(shè)定的規(guī)范，將所述數(shù)據(jù)組成上報(bào)信息，并通過(guò)接觸界面發(fā)送所述上報(bào)信息。14.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述步驟B之前，所述方法還包括所述MCU確定MCU的工作模式；當(dāng)確定的MCU的工作模式為普通工作模式時(shí)，執(zhí)行步驟B;當(dāng)確定的MCU的工作模式為非電信指令傳輸模式時(shí)，所述MCU控制所述第二芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述確定MCU的工作模式包括當(dāng)MCU保存的設(shè)置命令為打開(kāi)非電信通道命令時(shí)，確定MCU的工作模式為非電信指令傳輸模式；當(dāng)MCU保存的設(shè)置命令為關(guān)閉非電信通道命令時(shí)，確定MCU的工作模式為普通工作模式。16.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述MCU控制所述第二芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理包括所述MCU對(duì)所述第二芯片供電；所述MCU所述第一指令發(fā)送給所述第二芯片，使所述第二芯片進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理；所述MCU接收所述第二芯片返回的數(shù)據(jù)，并通過(guò)接觸界面發(fā)送所述數(shù)據(jù)。17.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還包括第二芯片通過(guò)與所述接觸界面中非接觸觸點(diǎn)連接的天線單元接收到第二指令，所述第二芯片根據(jù)所述第二指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述進(jìn)行對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)處理之前，所述方法還包括所述第二芯片從電磁場(chǎng)中獲取能量。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種多芯片智能卡及數(shù)據(jù)處理的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中同一張芯片集成兩個(gè)模塊，接觸協(xié)議和非接觸協(xié)議同時(shí)工作時(shí)，造成電信數(shù)據(jù)和非電信數(shù)據(jù)的處理過(guò)程發(fā)生沖突的問(wèn)題。該裝置包括微控制單元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，所述MCU，與所述第一芯片以及所述第二芯片連接，用于通過(guò)接觸界面接收第一指令，判斷所述第一指令中是否包含非電信數(shù)據(jù)信息，當(dāng)所述第一指令中不包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第一芯片根據(jù)所述第一指令，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的電信數(shù)據(jù)處理，當(dāng)所述第一指令中包含非電信數(shù)據(jù)信息時(shí)，控制所述第二芯片根據(jù)所述非電信數(shù)據(jù)信息，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的非電信數(shù)據(jù)處理。文檔編號(hào)G06K19/07GK101770594SQ20091025250公開(kāi)日2010年7月7日申請(qǐng)日期2009年12月17日優(yōu)先權(quán)日2009年12月17日發(fā)明者彭鵬,王穎,董敏申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司