專利名稱：可調(diào)式散熱模塊及具有該散熱模塊的計算機裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱模塊的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種可調(diào)式散熱模塊及具有該散熱模塊 的計算機裝置，其中該可調(diào)式散熱模塊可藉由調(diào)整其熱管的位置而適用在安裝在不同規(guī) 格的主機板上。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)計算機的CPU散熱器大多是配合各廠家不同規(guī)格的主機板而設計，因此該 散熱器往往受限在僅能被配置在特定型號的主機板上或被配置在主機板上的特定位置， 例如由主機板上4個預定的穿孔所界定的區(qū)塊。使用者若買到規(guī)格不符的散熱器，還 可能面臨無法組裝在主機板上的窘境。
為達到兼容在不同規(guī)格主機板的目的，中國臺灣第λ^98167號新型專利揭露一 種可調(diào)式的散熱器固定裝置，其包括一具有底座的散熱器及一固持機構(gòu)。該專利案主要 是藉由該固持機構(gòu)的一第一調(diào)整單元與一第二調(diào)整單元相互配合及調(diào)整，使散熱器可適 用在不同規(guī)格的主機板。
雖然上述專利案可達到彈性調(diào)整的目的，惟結(jié)構(gòu)相當復雜且調(diào)整的幅度有限。 尤其是其散熱器的每一熱導管的兩端是分別地被限定在該底座的定位槽內(nèi)以及該散熱器 的散熱鰭片組所界定的穿孔上，無法做較大幅度的調(diào)整。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種適用在不同規(guī)格主機板的可調(diào)式散熱模塊，用來彌補傳統(tǒng)散熱 器受限在規(guī)格而缺乏能夠彈性組裝的缺憾。
詳而言之，本發(fā)明的可調(diào)式散熱模塊包括一散熱器、一固定板及至少一熱管。 該固定板可被鎖緊在該散熱器的背面的一位置或被松離該位置。該熱管具有一吸熱段及 延伸自該吸熱段的一散熱段。該散熱段設在該散熱器的背面與該固定板之間。其中，當 該固定板被鎖緊在該散熱器背面的該位置時，該熱管的散熱段被緊夾在該散熱器的背面 與該固定板之間；且當該固定板被松離該位置時，該熱管的散熱段被允許調(diào)整至一適當 位置。由于該熱管的散熱段被允許做位置的調(diào)整，所以可視需求而被設置在主機板的非 特定位置。
較佳地，該可調(diào)式散熱模塊更包括一導熱貼片(thermal pad)，例如一硅膠導熱 貼片。再者，該熱管的吸熱段是呈扁平狀。如此，可透過該導熱貼片來將該熱管的吸熱 段與一熱源黏結(jié)在一起，有效的將熱源的熱能導出至該熱管的吸熱段。
另一方面，本發(fā)明亦同時揭露具有上述可調(diào)式散熱模塊的計算機裝置。除了該 可調(diào)式散熱模塊，該計算機裝置更包括一主機板。如前所述，該可調(diào)式散熱模塊的熱管 可調(diào)整位置并藉由導熱貼片而黏至該主機板的背面的非特定位置，藉以適用在不同規(guī)格 主機板。
較佳地，該計算機裝置更包括一外殼及另一導熱貼片。該另一導熱貼片用來黏結(jié)該熱管的吸熱段與該外殼，使得該計算機裝置的主機板與熱管的結(jié)合更為穩(wěn)固。若該 外殼為金屬制，則該計算機裝置可利用其金屬外殼來散熱，更有助提升散熱效果。
至于本發(fā)明的其它發(fā)明內(nèi)容與更詳細的技術(shù)及功效說明，將揭露在隨后的說 明。


圖1，是本發(fā)明可調(diào)式散熱模塊的第一較佳實施例的立體分解圖。
圖2，是該第一較佳實施例結(jié)合在主機板上的剖面圖。
圖3，是該第一較佳實施例結(jié)合在主機板上的組合外觀圖。
圖4，是顯示該圖3的熱管被調(diào)整至另一位置。
圖5，是顯示該圖3的可調(diào)式散熱模塊被調(diào)整至另一方向。
圖6，顯示本發(fā)明可調(diào)式散熱模塊的另一較佳實施例的剖面圖。
具體實施方式
圖1至圖5是顯示本發(fā)明的可調(diào)式散熱模塊的第一較佳實施例，其中指出該可 調(diào)式散熱模塊包括一散熱器1、一固定板2、兩熱管3 (heat pipe)及兩導熱貼片4 (thermal pad) ο
參閱圖1，該散熱器1是由復數(shù)散熱鰭片所組成的一散熱鰭片組。該固定板2 是可藉由復數(shù)鎖固組件5，例如螺絲，而被鎖緊在該散熱器的背面的一位置或被松離該位 置。每一熱管3具有一吸熱段31及延伸自該吸熱段31的一散熱段32。如圖所示，該 吸熱段31是呈扁平狀。該散熱段32設在該散熱器1的背面與該固定板2之間。該固定 板2面對該散熱器1的一面是界定有復數(shù)平行排列的定位凹槽20，供該熱管3的散熱段 32選擇性地設置。如此，當該固定板2被鎖緊在該散熱器1背面的該位置時，該熱管3 的散熱段32被緊夾在該散熱器1的背面與該固定板2之間，如圖3所示；且當該固定板 2被松離該位置時，該熱管3的散熱段32被允許調(diào)整至一適當位置。當調(diào)整至該適當位 置后，該熱管3的散熱段32再在透過鎖緊該固定板2而固定在該散熱器1的背面，如圖 4所示。
圖2顯示該可調(diào)式散熱模塊應用在一主機板6的示意圖。該熱管3的散熱段32 被緊夾在該散熱器1的背面與該固定板2之間。該熱管3的吸熱段31的頂面與該導熱貼 片4的底面黏貼，且該導熱貼片4的頂面黏在該主機板6的底面(或稱背面)。該主機 板6上承載一待散熱的芯片7。在本實施例中，該導熱貼片4是一硅膠導熱貼片。該硅 膠導熱貼片擁有優(yōu)異的熱傳導性及加工性，且其柔軟及自黏的特性在各種平坦或凹凸表 面的機構(gòu)上皆能緊密的貼合，有效的將主機板6上的熱能導出至該熱管3的吸熱段31。
如圖3所示，該散熱器1是藉由該些熱管3而垂直挺立在該主機板6的一邊緣的 外側(cè)。由于該兩熱管3的兩散熱段32可藉由松弛該固定板2而被調(diào)整至不同的位置，如 圖4所示，故相對地允許調(diào)整該兩熱管3之間的距離。如此，該些熱管3可依主機板6 散熱位置不同而做適當?shù)恼{(diào)整，因而適用在不同規(guī)格的主機板。
值得一提的是，由于一般主機板的背面通常形成有許多通電凸起的組件腳(未 顯示)，不利于熱管的配置，因此公知技術(shù)中鮮少有將熱管設在主機板的背面者。相反地，由于本發(fā)明的熱管的位置可做適當?shù)卣{(diào)整，故在組裝時，只要先令該兩熱管3的吸 熱段31彈性地避開該些組件腳，再將該兩熱管3的散熱段32對應地設置在該固定板2的 其中兩定位凹槽20，就能巧妙地鋪設在該主機板6的背面。因此，本發(fā)明達到充分利用 主機板背面來做散熱的效用。然而，必須聲明的是，雖然本發(fā)明可充分利用主機板背面 來做散熱的效用，但不限在此，該些熱管及導熱貼片也可鋪設在主機板的正面而不影響 其可調(diào)整的特質(zhì)。
此外，為配合計算機內(nèi)部空間的熱流的走向，本發(fā)明的該兩熱管3可變更方 位，使得該散熱器1設在主機板6的另一垂直邊緣的外側(cè)，如圖5所示，藉以因應環(huán)境來 提高散熱效果。
請參閱第六圖6，是為本發(fā)明的另一較佳實施例。如圖所示，本較佳實施例的 各部分組成大體與圖1至圖5所述相同，且同樣是將該些熱管3與導熱貼片4設在主機板 6的背面，惟在本較佳實施例中在每一熱管3的吸熱段31下方增加另一導熱貼片如。由 于本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)是配置在該主機板的背面，因此得以藉由該另一導熱貼片4a將該熱 管3的吸熱段31與該計算機裝置的一外殼9黏結(jié)在一起。也就是說，該另一導熱貼片如 的頂面是黏在該熱管3的吸熱段31的底面，且該另一導熱貼片如的底面黏在該外殼9的 內(nèi)壁。如此，該主機板6可穩(wěn)固地固定在該外殼9上。更特別的是，由于計算機裝置的 外殼9通常是金屬制，因此該另一導熱貼片4a自該吸熱段31傳導出來的熱更可藉由該金 屬外殼9導出，有助提升散熱效果。因此，本實施例更結(jié)合金屬外殼優(yōu)越的導熱性，充 分發(fā)揮其散熱效果，這是公知技術(shù)中顯少見者。至于本較佳實施例的其它結(jié)構(gòu)及功能已 詳述在圖1 圖5所示的實施例中，因此不再贅述。
從上述說明中，可以理解到本發(fā)明的計算機裝置的可調(diào)式散熱模塊能配合主機 板的散熱位置或熱流的走向來組設，而能適用在不同規(guī)格的主機板，且能輕易地組設在 該主機板的背面，充分發(fā)揮該主機板背面的功能。尤其是本發(fā)明充分發(fā)揮金屬外殼導熱 的特性，賦予其額外的散熱功能。
無論如何，任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠教導，并據(jù)而了解本發(fā)明 內(nèi)容確實不同于先前技術(shù)，且具有產(chǎn)業(yè)上的實用性，及足具創(chuàng)造性。是本發(fā)明確已符合 專利要件，現(xiàn)依法提出申請。
權(quán)利要求
1.一種可調(diào)式散熱模塊，其特征在于包括一散熱器；一固定板，可被鎖緊在所述散熱器的背面的一位置或被松離所述位置；及至少一熱管，具有一吸熱段及延伸自所述吸熱段的一散熱段，所述散熱段設在所述 散熱器的背面與所述固定板之間；其中，當所述固定板被鎖緊在所述散熱器背面的所述位置時，所述熱管的散熱段被 緊夾在所述散熱器的背面與所述固定板之間；且當所述固定板被松離所述位置時，所述 熱管的散熱段被允許調(diào)整至一適當位置。
2.按照權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱模塊，其特征在于更包括一導熱貼片(thermal pad),且所述熱管的吸熱段是呈扁平狀，所述導熱貼片的底面是黏在所述吸熱段的頂 面，且所述導熱貼片的頂面是供黏在一熱源。
3.按照權(quán)利要求2所述的可調(diào)式散熱模塊，其特征在于更包括另一導熱貼片，其頂面 是黏在所述吸熱段的底面，且所述另一導熱貼片的底面是供黏在一外殼的內(nèi)壁。
4.按照權(quán)利要求1或2或3所述的可調(diào)式散熱模塊，其特征在于所述固定板面對所述 散熱器的一面是界定有復數(shù)平行排列的定位凹槽，供所述熱管的散熱段選擇性地設置。
5.一種計算機裝置，其特征在于包括一主機板及一可調(diào)式散熱模塊，所述可調(diào)式散 熱模塊包括一散熱器；一固定板，可被鎖緊在所述散熱器的背面的一位置或被松離所述位置；至少一熱管，具有一吸熱段及延伸自所述吸熱段的一散熱段，所述散熱段設在所述 散熱器的背面與所述固定板之間；及一導熱貼片(thermal pad)，其底面是黏在所述熱管的吸熱段的頂面，且所述導熱貼 片的頂面是黏在所述主機板的背面；其中，當所述固定板被鎖緊在所述散熱器背面的所述位置時，所述熱管的散熱段被 緊夾在所述散熱器的背面與所述固定板之間；且當所述固定板被松離所述位置時，所述 熱管的散熱段被允許調(diào)整至一適當位置。
6.按照權(quán)利要求5所述的計算機裝置，其特征在于所述熱管的吸熱段是呈扁平狀。
7.按照權(quán)利要求6所述的計算機裝置，其特征在于更包括一外殼及另一導熱貼片，所 述另一導熱貼片的頂面是黏在所述熱管的吸熱段的底面，且所述另一導熱貼片的底面是 黏在所述外殼的一內(nèi)壁。
8.按照權(quán)利要求5或6或7所述的計算機裝置，其特征在于所述固定板面對所述散熱 器的一面是界定有復數(shù)平行排列的定位凹槽，供所述熱管的散熱段選擇性地設置。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種可調(diào)式散熱模塊及具有該散熱模塊的計算機裝置。該可調(diào)式散熱模塊包括一散熱器、一固定板及至少一熱管。該固定板可被鎖緊在該散熱器的背面的一位置或被松離該位置。該熱管具有一吸熱段及延伸自該吸熱段的一散熱段。該散熱段設在該散熱器的背面與該固定板之間。其中，當該固定板被鎖緊在該散熱器背面的該位置時，該熱管的散熱段被緊夾在該散熱器的背面與該固定板之間；且當該固定板被松離該位置時，該熱管的散熱段被允許調(diào)整至一適當位置。
文檔編號G06F1/20GK102023689SQ20091017034
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者陳昱志 申請人:技嘉科技股份有限公司