專利名稱：電容式觸摸屏貼合工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及觸摸屏貼合工藝，尤其涉及電容式觸摸屏貼合工藝。
背景技術(shù)：
電容式觸摸屏生產(chǎn)過程涉及到一道關(guān)鍵工藝，即貼合工藝。這道 工藝包括粘合和消泡兩個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中消泡環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵。當(dāng)鋼化
玻璃面板與TP傳感器貼合時(shí)，其夾層內(nèi)一般都會(huì)有氣泡，這些氣泡必 須徹底去除，否則，影響電容式觸摸屏質(zhì)量。目前國(guó)際國(guó)內(nèi)所有生產(chǎn) 電容式觸摸屏的企業(yè)均采用大型真空貼合技術(shù)，這種方法雖然工效較 高，但除泡的效果卻欠佳，原因是鋼化玻璃面板與TP傳感器的粘合邊 緣容易達(dá)到壓力平衡而失去壓力差(即邊緣壓力效應(yīng))，從而產(chǎn)生邊緣 氣泡，使貼合良品率只能達(dá)到80%左右，次品率和生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為解決上述問題，設(shè)計(jì)一種采用微型氣囊除泡方 法的電容式觸摸屏貼合工藝。
本發(fā)明的技術(shù)原理釆用微型氣囊除泡方法的電容式觸摸屏貼合
4工藝能夠?qū)P傳感器和鋼化玻璃面板貼合的邊緣處的邊緣壓力效應(yīng)向 外移至氣囊邊緣，而玻璃面板與TP傳感器的貼合邊緣則仍然存在壓力 差，從而達(dá)到解決邊緣氣泡問題的目的。
本發(fā)明的技術(shù)方案是釆用微型氣囊除泡方法的電容式觸摸屏貼合
工藝，包括如下步驟A、將TP傳感器和鋼化玻璃面板的表面先清潔 后干燥，再進(jìn)行靜電去除；B、將TP傳感器和鋼化玻璃面板的貼上光 學(xué)膠并送入中央真空機(jī)除泡；C、從中央真空機(jī)中取出TP傳感器和鋼 化坡璃面板進(jìn)行機(jī)械定位并貼合，以構(gòu)成電容式觸摸屏模組；D、將該 模組送入中央真空機(jī)除泡；E、清潔、干燥、檢測(cè)、包裝；其特征在于 采用微型氣囊包裹電容式觸摸屏模組后，再放入中央真空機(jī)除泡的方 法，將步驟D改變?yōu)槲⑿蜌饽页莨に囘^程a、選取并剪裁PVC薄膜 和PET薄膜；b、將PVC薄膜和PET薄膜涂上光學(xué)膠后干燥；c、將PVC 薄膜和PET薄膜分別與TP傳感器和鋼化玻璃面板粘合，同時(shí)粘合倆薄 膜邊緣，以形成微型氣囊包裹的電容式觸摸屏模組；d、將該模組送入 中央真空機(jī)除泡；e、去除PVC薄膜和PET薄膜。
所述的微型氣囊是采用PVC薄膜和PET薄膜粘合而成，PVC薄膜，厚130—180um，長(zhǎng)、寬尺寸比PT傳感器大20—30mm;PET薄膜，厚180 一210um，長(zhǎng)、寬尺寸比玻璃面板大25 —30mm。
所述的將PVC薄膜和PET薄膜涂上光學(xué)膠后干燥過程中，光學(xué)膠 厚度為180—220um，干燥溫度為22—25。C ,干燥時(shí)間為50-70分鐘。
所述的中央真空機(jī)除泡過程中，中央真空機(jī)壓強(qiáng)為10—12kg/cm2, 除泡時(shí)間40—50分鐘，溫度為45 — 55'C。
本發(fā)明的技術(shù)效果是由于在觸摸屏貼合工藝中釆用微型氣囊除 泡方法消除TP傳感器和鋼化玻璃面板貼合的邊緣處的邊緣壓力效應(yīng)， 除泡效果很好，從而將貼合的良品率提高到95%以上，并降低生產(chǎn)成本 和節(jié)約原材。 附圖中各部件編號(hào)
1一TP傳感器；2 —光學(xué)膠(0CA); 3—鋼化玻璃面板；4一PVC薄膜；5 —PET薄膜；6—TP傳感器和鋼化玻璃面板貼合邊緣；7—微型氣囊邊 緣。


圖1為本發(fā)明的電容式觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本發(fā)明的微型氣囊除泡原理示意圖。圖3為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1:如圖1所示，其中TP傳感器1規(guī)格85mmx 55隨x 0. 5mm (長(zhǎng)x寬x厚)；鋼化玻璃面板3規(guī)格110隱x 56隱x 1. Omm;光學(xué)膠2厚 度175線
如圖2所示，微型氣囊是釆用PVC薄膜4和PET薄膜5粘合而成，P
為中央真空機(jī)壓強(qiáng)，當(dāng)把微型氣囊包裹的電容式觸摸屏模組送入中央真空 機(jī)除泡時(shí)，邊緣壓力效應(yīng)從TP傳感器和鋼化玻璃面板貼合邊緣6外移到微 型氣囊邊緣7，很好地消除了 TP傳感器和鋼化玻璃面板貼合邊緣6的氣泡。 如圖3所示，本發(fā)明的電容式觸摸屏貼合工藝包括以下步驟 一、將 TP傳感器1和鋼化玻璃面板3的表面先清潔后干燥，再進(jìn)行靜電去除；二、 將TP傳感器1和鋼化玻璃面板3貼上光學(xué)膠并送入中央真空機(jī)去泡；三、 從中央真空機(jī)中取出TP傳感器1和鋼化玻璃面板3進(jìn)行機(jī)械定位并貼合；
四、 選取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜。其中所述的PVC薄膜4，厚度為150um， 長(zhǎng)、寬尺寸比PT傳感器1大28mm,即長(zhǎng)為113mm，寬為83mm; PET薄膜5， 厚200um，長(zhǎng)、寬尺寸比鋼化玻璃面板2大28mm，即長(zhǎng)為138mm，寬為84mm;
五、 將PVC薄膜4和PET薄膜5涂上光學(xué)膠后干燥；其中所述的光學(xué)膠厚度為200um，干燥溫度為24°C ,干燥時(shí)間為60分鐘；六、將PVC薄膜4和 PET薄膜5分別與TP傳感器1和鋼化玻璃面板3粘合，同時(shí)粘合倆薄膜邊 緣，以形成微型氣囊包裹的電容式觸摸屏模組；七、將該模組送入中央真 空機(jī)除泡；其中所述的中央真空機(jī)壓強(qiáng)為10-12kg/c m2,除泡時(shí)間40-50 分鐘，溫度為45-55。C;八、去除PVC薄膜4和PET薄膜5;九、清潔、干 燥、檢測(cè)、包裝。
權(quán)利要求
1、電容式觸摸屏貼合工藝，包括如下步驟A、將TP傳感器(1)和鋼化玻璃面板(3)的表面先清潔后干燥，再進(jìn)行靜電去除；B、將TP傳感器(1)和鋼化玻璃面板(3)貼上光學(xué)膠并送入中央真空機(jī)除泡；C、從中央真空機(jī)中取出TP傳感器(1)和鋼化玻璃面板(3)進(jìn)行機(jī)械定位并貼合，以構(gòu)成電容式觸摸屏模組；D、將該模組送入中央真空機(jī)除泡；E、清潔、干燥、檢測(cè)、包裝；其特征在于采用微型氣囊包裹電容式觸摸屏模組后，再放入中央真空機(jī)除泡的方法，將步驟D改變?yōu)槲⑿蜌饽页莨に囘^程a、選取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜；b、將PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光學(xué)膠后干燥；c、將PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)分別與TP傳感器(1)和鋼化玻璃面板(3)粘合，同時(shí)粘合倆薄膜邊緣，以形成微型氣囊包裹的電容式觸摸屏模組；d、將該模組送入中央真空機(jī)除泡；e、去除PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容式觸摸屏貼合工藝，其特征在于所述的 微型氣囊是釆用PVC薄膜(4 )和PET薄膜(5 )粘合而成；PVC薄膜(4 ) 的厚度為130—180um,長(zhǎng)、寬尺寸比PT傳感器(1)大20—30mm;PET薄 膜(5)的厚度為180—210um，長(zhǎng)、寬尺寸比鋼化玻璃面板(3 )大30mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式觸摸屏貼合工藝，其特征在于所述的將PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光學(xué)膠后干燥過程中，光學(xué)膠厚度 為180—220um,干燥溫度為22 —25°C ,干燥時(shí)間為50-70分鐘。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容式觸摸屏貼合工藝，其特征在于所述的 中央真空機(jī)除泡過程中，中央真空機(jī)壓強(qiáng)P為10—12kg/c m2，除泡時(shí)間 40—50分鐘，溫度為45 — 55。C。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的電容式觸摸屏貼合工藝，其特征在 于所述的PVC薄膜(4)厚度為150um,長(zhǎng)、寬尺寸比PT傳感器(1)大 20-30mm; PET薄膜(5 )厚度為200um，長(zhǎng)、寬尺寸比玻璃面板(2 )大20-30mm; 所述的將PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光學(xué)膠后干燥過程中的光學(xué) 膠厚度為200um,干燥溫度24。C ,干燥時(shí)間為60分鐘；所述的將該模組送 入中央真空機(jī)除泡過程中的中央真空機(jī)壓強(qiáng)P為10-12kg/cm2，除泡時(shí)間 40-50分鐘,溫度為45-55。C。
全文摘要
一種電容式觸摸屏貼合工藝涉及觸摸屏貼合工藝，包括以下步驟將TP傳感器和鋼化玻璃面板的表面先清潔后干燥，再進(jìn)行靜電去除；將TP傳感器和鋼化玻璃面板貼上光學(xué)膠并送入中央真空機(jī)除泡；從中央真空機(jī)中取出TP傳感器和鋼化玻璃面板進(jìn)行機(jī)械定位并貼合，以構(gòu)成電容式觸摸屏模組；選取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜；將PVC薄膜和PET薄膜上膠和干燥；將PVC薄膜和PET薄膜分別與TP傳感器和鋼化玻璃面板粘合，以形成微型氣囊包裹的電容式觸摸屏模組；將該模組送入中央真空機(jī)除泡；去除PVC和PET薄膜。本發(fā)明采用微型氣囊除泡方法解決貼合工藝中的邊緣氣泡問題，是一種可廣泛應(yīng)用于電容式觸摸屏貼合的工藝。
文檔編號(hào)G06F3/044GK101650622SQ20091004413
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月18日
發(fā)明者周劍飛 申請(qǐng)人:城步鼎盛微電子科技有限公司