專利名稱：用于rfid系統(tǒng)、尤其用于rfid標(biāo)簽的自粘天線及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于RFID系統(tǒng)、尤其用于RFID標(biāo)簽的自粘 (selbstklebend )天線以及這種自粘天線的制造方法。
背景技術(shù)：
公知的RFID系統(tǒng)包含應(yīng)答器，該應(yīng)答器由RFID芯片和RFID 天線組成。RFID標(biāo)簽以公知的方式被制造，使得具有應(yīng)答器的所謂 RFID嵌入物(RFID-Inlay )設(shè)置在帶狀(bahnfoermig )的、在底 面上具有粘貼層(Haftkleberschicht)的覆蓋材料與同樣是帶狀的載 體材料之間，其中該載體材料能夠從粘貼層剝落。其中，RFID嵌入 物包含固定在扁平天線上并且與該扁平天線電連接的RFID芯片，其 中RFID天線設(shè)置在天線薄膜(Anttennenfolie)上。
已知用于制造RFID天線的多種方法根據(jù)一種方法，從薄膜中 腐蝕出天線輪廓。該方法緩慢、昂貴并且對(duì)環(huán)境有害。可替換地，可 以直接通過(guò)金屬化到相應(yīng)構(gòu)成的軌道材料(Bahnmaterial)上而敷設(shè) 天線輪廓。同樣已經(jīng)提出通過(guò)用導(dǎo)電涂料(例如銀導(dǎo)電涂料)進(jìn)行 印刷來(lái)制造天線。這種方法也很昂貴，并且只要涂料包含重金屬，該 方法就是對(duì)環(huán)境有害的。大多采用PET作為帶狀襯底，其中扁平天 線被敷設(shè)在該村底上。這種襯底無(wú)法回收利用。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于RFID系統(tǒng)的天 線，這種天線能夠以更低的成本由可良好回收利用的材料制造。
該技術(shù)問(wèn)題利用權(quán)利要求1的特征來(lái)解決。根據(jù)本發(fā)明，由厚度
4很小的鋁箔膜制造天線，該厚度在lpm和2(nim之間，優(yōu)選大約是 10jim。這種厚度的鋁箔膜被制造為日用品(Massenware)，例如用 于家用薄膜(Haushaltsfolien )。優(yōu)選采用同樣能夠良好的回收利用 的紙張作為載體材料。
巻繞成巻的鋁箔膜可以在用于制造RFID標(biāo)簽的RFID機(jī)器中利 用旋轉(zhuǎn)工作的工具簡(jiǎn)單地被進(jìn)一步加工。從而可以簡(jiǎn)單地制造電氣優(yōu)
化的UHF天線。權(quán)利要求3包含用于制造根據(jù)本發(fā)明的自粘RFID 標(biāo)簽的基本方法。權(quán)利要求4至8限定針對(duì)不同使用目的的制造方法 的不同有利變形。


附圖用于借助簡(jiǎn)單示出的實(shí)施例來(lái)解釋本發(fā)明。
圖l示出自粘天線的剖面。
圖2至圖6示出用于制造天線的不同方法。
圖7示出具有一行粘貼的天線的帶狀載體材料的截面圖。
具體實(shí)施例方式
在圖1中用剖面示出以及在圖7中用俯視圖示出的天線被設(shè)置用 于RFID系統(tǒng)中，尤其用于RFID標(biāo)簽。自粘RFID標(biāo)簽例如包含 RFID嵌入物，其中在該嵌入物中，RFID芯片和RFID天線粘貼在 帶狀或弧形的材料上。這種RFID標(biāo)簽以及用于制造該RFID標(biāo)簽的 方法例如描述在WO2005/076206A1中。
能夠被用作UHF天線的天線1從薄的鋁箔膜中腐蝕出，其中該 鋁箔膜具有l(wèi)|am到20pm的厚度、尤其是大約10|_im的厚度。借助 粘貼層2，天線1粘貼到帶狀或弧形的粘附材料3的正面上，其中粘 附材料優(yōu)選由紙張制成。在粘附材料的背面上，粘附材料3具有粘貼 層4。粘貼層4被帶狀或弧形的載體材料5覆蓋，其中載3上，從而在剝離載體材料5之后，粘貼層仍然在粘附材料3的背面 上。借助該粘貼層，粘貼在粘附材料3上的天線1可以被粘牢在材料 上，例如在嵌入物材料上。
在圖2至圖4中示出了用于制造自粘天線1的制造方法，其中作 為天線材料，從巻6抽出帶狀的厚度在lOjxm至20|am之間、優(yōu)選為 大約10^n的鋁箔膜。然后，為所抽出的鋁箔膜7的背面設(shè)置粘貼層 2。在根據(jù)圖2的方法中，以轉(zhuǎn)移粘合劑(Transferkleber)的形式敷 設(shè)粘貼層2。對(duì)于轉(zhuǎn)移粘合劑，粘貼層覆蓋在覆蓋材料8以及栽體材 料9的兩面上。轉(zhuǎn)移粘合劑被從巻10抽出并引導(dǎo)到鋁箔膜7的背面 上，其中在與鋁箔膜7接觸之前剝離覆蓋材料8。在與鋁箔膜7接觸 時(shí)，轉(zhuǎn)移粘合劑將其粘貼層2轉(zhuǎn)移到箔膜7上，隨后同樣剝離轉(zhuǎn)移粘 合劑的載體材料9并巻繞到巻11。現(xiàn)在就有了具有粘貼層2的鋁箔 膜7。然后，在粘貼層2上粘貼帶狀或弧形的自粘材料12，為此將該 自粘貼材料從巻13中抽出。自粘材料12由作為保護(hù)層的粘附材料3 制成，其中粘附材料3在其背面具有粘附層4，粘附層4又被栽體材 料5覆蓋。
隨后，通過(guò)旋轉(zhuǎn)沖模(Rotationsstanze) 14引導(dǎo)由載體材料5、 粘附材料3和鋁箔膜1組成的復(fù)合材料，其中在載體材料5、粘附材 料3和鋁箔膜1之間設(shè)置有粘貼層2、 4。由旋轉(zhuǎn)沖模14將具有粘附 材料13的鋁箔膜7沖壓成各個(gè)天線1。由剩余的鋁箔膜7和剩余的 粘附材料3組成的沖裁廢料(Stanzgitter) 15然后被剝落并作為可回 收的廢料巻繞到巻16。天線1以及位于天線下方、同樣被沖壓成天 線形式的粘附材料3留在帶狀的載體材料5上，并且隨后與載體材料 5 —起巻繞到巻17。巻17因此包含圖6中所示的一行單個(gè)天線1， 這些天線與粘附材料3粘在一起，并且用該粘附材料以能夠剝離的方 式粘貼在載體材料5上。
由于薄的鋁箔膜7被粘貼在背面的粘附材料3加厚了，因此可以 沖壓出各個(gè)天線1而且剝離沖裁廢料5,而鋁箔膜不斷裂。因此可以 使用特別薄的、便宜的鋁箔膜作為天線材料。同時(shí)，可以使用巻狀的
6天線材料作為原材料并在公知的用于加工帶狀材料的機(jī)器上用旋轉(zhuǎn)工作的工具加工。作為天線材料的鋁是可以用于食品和藥品的，并且對(duì)
于用作UHF天線是導(dǎo)電性良好的。
圖3中所示的方法對(duì)應(yīng)于前面根據(jù)圖l描述的方法，區(qū)別在于在鋁箔膜7的背面上不同地提供粘貼層。為此，由硅紙(Silikonpapier)制成的載體材料從巻18抽出，并首先在其上側(cè)面上借助由寬縫隙式噴嘴19敷設(shè)的熱熔膠(Hot-Melts)來(lái)設(shè)置粘貼層2。然后，粘貼層2按照上面描述的方式被轉(zhuǎn)移到鋁箔膜7的背面上。其中，載體材料9又從鋁箔膜7剝離出并巻繞到巻11。
在根據(jù)圖4的方法中，在自粘材料12與鋁箔膜7連接之前，首先在自粘材料12的保護(hù)層的上側(cè)面上敷設(shè)粘貼層2。該敷設(shè)同樣借助于寬縫隙式噴嘴19作為熱熔膠敷設(shè)(Hot-Mdt-Auftrag )進(jìn)行。在該變形方式中，自粘材料12的保護(hù)層同時(shí)用作粘附材料層3。
在圖5中示出一種變形方式，其中使用由鋁箔膜7和硅栽體材料20制成的復(fù)合材料作為原材料，其中載體材料20可剝離地粘貼在鋁箔膜7的背面上。在剝離載體材料20時(shí)，粘貼層2留在鋁箔膜的背面上。復(fù)合材料7、 20從巻21抽出，然后載體材料20被去除并巻繞到巻22。現(xiàn)在有了在背面具有粘貼層2的鋁箔膜7，其中該背面按照在上述實(shí)施例中描述的方式在沖壓出天線1之前首先與自粘材料l2連接。
在圖6中示出一種變形方式，其中由鋁箔膜7、粘附材料3和硅栽體材料5制成的帶狀復(fù)合材料被用作為原材料。鋁箔膜粘貼在粘附材料3的正面上，并且栽體材料5可剝離地粘貼在鋁箔膜7的背面上。在剝離載體材料5時(shí)，粘貼層2留在粘附材料3的背面上。復(fù)合材料7、 3、 5從巻23抽出，隨后沖壓出天線1。優(yōu)選地，該沖壓也通過(guò)粘附材料3進(jìn)行。從而制造用粘附材料3加厚的天線結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)加厚的沖裁廢料15。在沖壓之后，具有剩余的鋁箔膜7以及在可能的情況下還具有剩余的粘附材料3的剩余的沖裁廢料15被剝離，并巻繞到巻16。然后，粘貼有被粘附材料3加厚的天線1的硅載體5被巻繞到巻17。
權(quán)利要求
1.一種用于RFID系統(tǒng)、尤其用于RFID標(biāo)簽的自粘天線，其特征在于，由厚度在1μm和20μm之間、尤其為大約10μm的鋁箔膜(7)制成的天線(1)粘貼并沖壓在粘附材料(3)的正面上，其中所述粘附材料(3)在背面上具有粘附層(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述粘附材料(3) 的背面上的所述粘附層(4)被能剝離的載體材料(5)覆蓋。
3. —種用于制造如權(quán)利要求1或2所述的自粘天線的方法，其特 征在于，從粘貼在帶狀的粘附材料(3)的正面上的鋁箔膜(7)沖壓 出各個(gè)天線(1)，其中所述粘附材料(3)在背面具有粘附層(4) ，并且在所述沖壓之后剝離具有剩余的鋁箔膜的剩余的沖裁廢 料(15)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，具有以下步驟1) 從巻(6， 21)抽出帶狀的鋁箔膜(7)，2) 所述鋁箔膜(7)在背面具有粘貼層(2)，3) 在所述粘貼層(2)上粘貼帶狀的粘附材料(3)，其中 所述粘附材料在背面具有粘附層(4)，4) 然后從所述鋁箔膜(7)沖壓出各個(gè)天線(1),以及5) 從所述鋁箔膜(7)剝離剩余的沖裁廢料(15)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，粘附材料 (3)粘貼在所述鋁箔膜(7)的背面上，其中所述粘附材料在相反的背面上被以能剝離的方式粘貼的載體材料(5)覆蓋，并且在沖壓時(shí) 對(duì)鋁箔膜(7)與粘附材料(3) —起沖壓，從而天線(1)和以天線 形式?jīng)_壓的粘附材料(2)留在載體材料(5)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所 述粘貼層(2)以轉(zhuǎn)移粘合劑的形式敷設(shè)在所述鋁箔膜(7)的背面 上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述粘貼層(2)首先敷設(shè)在帶狀的載體材料(18)上，然后被從該栽 體材料轉(zhuǎn)移到所述鋁箔膜(7)的背面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3至7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在 所述沖壓之前在所述鋁箔膜的背面上敷設(shè)自粘材料(12)，其中粘貼 層(2)在與所述鋁箔膜(7)連結(jié)之前被敷設(shè)在自粘材料(12)的用 作粘附材料(3)的保護(hù)層上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，使 用由鋁箔膜(7)和載體材料(20)制成的復(fù)合材料作為原材料，其 中所述復(fù)合材料可剝離地粘貼在鋁箔膜(7)的背面上，其中在剝離 之后，所述粘貼層(2)留在鋁箔膜(7)上。
全文摘要
一種用于RFID系統(tǒng)、尤其是用于RFID標(biāo)簽的自粘貼的天線，其中按照本發(fā)明，所述天線(1)由厚度在1μm和20μm之間、尤其大約是10μm的鋁箔膜(7)制成，粘貼并沖壓在粘附材料(3)的正面，其中所述粘附材料(3)在其背面具有粘附層(4)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101632091SQ200880008190
公開(kāi)日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月6日
發(fā)明者M·博恩 申請(qǐng)人:必諾·羅伊澤有限及兩合公司