專利名稱：一種集成電路卡及應(yīng)用集成電路卡的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于雙界面智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路卡及其啟 動(dòng)非4妄觸應(yīng)用的方法。
背景技術(shù)：
集成電路卡的卡片內(nèi)封裝有集成電路，用以存儲(chǔ)和/或處理數(shù)據(jù)。自從20 世紀(jì)70年代集成電路卡誕生以來(lái)，在飛速發(fā)展的微電子技術(shù)的帶動(dòng)下，集成 電路卡已經(jīng)深入到社會(huì)生活的各個(gè)角落，各種各樣的卡大大方便了人們的生 活如銀行的信用卡，公交車使用的交通卡，出入管理使用的考勤卡以及移動(dòng) 終端中使用的SIM、 UIM、 PIM卡等等。集成電路卡包括三個(gè)部分基片60、接觸面40、集成電路20。制作步驟 大致如下半導(dǎo)體廠家將大的硅片切成小塊( 一個(gè)六英尺直徑的硅片可以造出 一千多 個(gè)芯片)。對(duì)小硅片進(jìn)行光刻以產(chǎn)生必要的電路，并將它封裝在集成電路中。 將集成電路的各引腳連接到面積較大的用于在集成電路和外部接口設(shè)備之間保持電流連續(xù)性的接觸面上，便于今后讀寫器等終端的讀寫操作。 最后，把造好集成電路封裝于基片內(nèi)，接觸面嵌于基片表面。 目前集成電路卡的接觸面由8個(gè)相互電隔離的觸點(diǎn)(Cl至C8)組成，8個(gè)觸點(diǎn)分別與集成電路芯片的8個(gè)觸點(diǎn)相接。形成8個(gè)引腳，供與讀卡器等終端連接。各引腳與集成電路芯片對(duì)應(yīng)如下觸點(diǎn)CI——電源電壓引腳VCC;觸點(diǎn)C2——復(fù)位引腳RST;觸點(diǎn)C3-—時(shí)鐘信號(hào)引腳CLK;觸點(diǎn)C4——新一代SIM卡的高速接口 ；觸點(diǎn)C5—-4妄地引腳GND;觸點(diǎn)C6--編程電壓VPP;觸點(diǎn)C7——I/O引腳；觸點(diǎn)C8——新一代SIM卡的高速接口 ；在非接觸式集成電路卡的集成電路芯片中，有兩個(gè)天線端子(LA、 LB), 這兩個(gè)天線端子與外接線圈形成RFID天線線圈，該感應(yīng)線圈80封裝在基片內(nèi)， 原理圖如圖1所示，其中感應(yīng)線圈80封裝在基片60內(nèi)，與集成電路20的兩 個(gè)天線端子相連接，與接觸面40不連接。根據(jù)上述描述可以看出，當(dāng)集成電路卡的基片物理尺寸較小時(shí)，沒(méi)有足夠 的空間將該感應(yīng)線圏封裝在集成電路卡的基片內(nèi)，使得感應(yīng)線圏和集成電路芯 片中的兩個(gè)天線端子無(wú)法形成RFID天線線圏。 實(shí)用新型內(nèi)容為了實(shí)現(xiàn)當(dāng)集成電路卡物理尺寸較小時(shí)，使得集成電路芯片中的兩個(gè)天線 端子能夠方便的和感應(yīng)線圈形成RFID天線線圈，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一 種集成電路卡，包括用于執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能的集成電路、由IO個(gè)相互電隔離的觸點(diǎn)組成 的接觸面，所述觸點(diǎn)用于在集成電路和外部接口設(shè)備之間保持電流連續(xù)性、用 于固定集成電路和觸點(diǎn)的基片，集成電路封裝于基片內(nèi)，接觸面嵌于基片表面， 所述集成電路包括天線端子LA和天線端子LB,其中觸點(diǎn)C9與天線端子LA 通過(guò)短路線連接，觸點(diǎn)C10與天線端子LB通過(guò)短路線連接。同時(shí)本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種用于安裝上述的集成電路卡的設(shè)備，包括..一個(gè)與所述集成電i 各卡形狀相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，在所述結(jié)構(gòu)上與觸點(diǎn)C9和觸 點(diǎn)C10相對(duì)應(yīng)的位置固定有觸點(diǎn)C9'和觸點(diǎn)C10'，觸點(diǎn)C9'和觸點(diǎn)C10分 別與感應(yīng)線圏兩端天線SI腳相連。由上述本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施方案可以看出，正是由于通過(guò)觸點(diǎn)C9、 C10與天線端子LA、 LB通過(guò)短3各線連接，從而保證集成電3各芯片中的兩個(gè)天 線端子能夠方便的和感應(yīng)線圈形成RFID天線線圈。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)集成電路卡示意圖；圖2為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例集成電路卡俯視圖；圖3為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例集成電路卡側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例集成電路卡側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型提供的應(yīng)用第一實(shí)施例中的集成電路卡的設(shè)備側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例和附圖對(duì)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)用新型提供的第一實(shí) 施例是一種集成電路卡，其俯視圖如圖2所示，包括集成電路20,該集成電路20是一個(gè)用于執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能的點(diǎn)子器件。接觸面40,該4妄觸面40由IO個(gè)相互電隔離的觸點(diǎn)(Cl、 C2、 C3、 C4、 C5、 C6 、 C7 、 C8、 C9和C10)組成的，各個(gè)觸點(diǎn)是在集成電路和外部接口 設(shè)備之間保持電流連續(xù)性的導(dǎo)電元件。基片60,該基片60是固定集成電路和各觸點(diǎn)的塑料卡片(或其它可固定 集成電路和各觸點(diǎn)的非導(dǎo)電材料做成的卡片)。集成電路20封裝于基片內(nèi)，接 觸面40嵌于基片60表面左上角區(qū)域61，并分2列5行排列，左邊一列由上到 下依次為Cl、 C2、 C3、 C4和C9,右邊一列由上到下依次為C5、 C6 、C7 、 C8和C10。如圖3所示的側(cè)-現(xiàn)圖，集成電路20包括天線端子LA和天線端子LB，天 線端子LA通過(guò)短路30線與觸點(diǎn)C9面向集成電路20的內(nèi)表面連接，天線端 子LB通過(guò)短路線30與觸點(diǎn)C10面向集成電路20的內(nèi)表面連接。如圖4所示的側(cè)視圖，觸點(diǎn)C9背向集成電路的外表面與感應(yīng)線圈80天線 引腳82相連，觸點(diǎn)C10背向集成電路的外表面與感應(yīng)線圏80天線引腳84相 連。本實(shí)用新型第二實(shí)施例是 一 種應(yīng)用第 一 實(shí)施例中的集成電路卡的設(shè)備，側(cè) 視圖如圖5所示，包括一個(gè)與集成電路卡形狀相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)100，在所述結(jié)構(gòu)上與觸點(diǎn)C9和觸 點(diǎn)C10相對(duì)應(yīng)的位置固定有觸點(diǎn)C9'和觸點(diǎn)CIO，，觸點(diǎn)C9'和觸點(diǎn)C10分 別與感應(yīng)線圈80兩端天線引腳82、 84相連。感應(yīng)線圏80可以是應(yīng)用集成電路卡的設(shè)備上的感應(yīng)線圈，如讀寫器上 的感應(yīng)線圈、移動(dòng)終端等手持設(shè)備上的感應(yīng)線圏，也可以是特制的接觸式天線 線圈裝置上的感應(yīng)線圈。感應(yīng)線圈80與觸點(diǎn)C9、 C10相連接后，形成串聯(lián)協(xié)振電路。在工作狀態(tài) 下，射頻讀寫器向集成電路卡發(fā)一組固定頻率的電;P茲波，其頻率與集成電路卡 串聯(lián)諧振頻率相同，這樣在電磁波激勵(lì)下，集成電路卡的協(xié)振電路產(chǎn)生共振， 從而使電容內(nèi)有了電荷；在這個(gè)電荷的另一端，接有一個(gè)單向?qū)ǖ碾娮颖茫?將電容內(nèi)的電荷送到另一個(gè)電容內(nèi)存儲(chǔ)，當(dāng)所積累的電荷達(dá)到一定電壓(2V) 時(shí)，此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓，將卡內(nèi)數(shù)據(jù)發(fā)射出去或接受 讀寫器的數(shù)據(jù)。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離 本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí) 用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng) 和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種集成電路卡，其特征在于，包括用于執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能的集成電路、由10個(gè)相互電隔離的觸點(diǎn)組成的接觸面，所述觸點(diǎn)用于在集成電路和外部接口設(shè)備之間保持電流連續(xù)性、用于固定集成電路和觸點(diǎn)的基片，集成電路封裝于基片內(nèi)，接觸面嵌于基片表面，所述集成電路包括天線端子LA和天線端子LB，其中觸點(diǎn)C9與天線端子LA通過(guò)短路線連接，觸點(diǎn)C10與天線端子LB通過(guò)短路線連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，接觸面嵌于基片表面 左上角區(qū)域。
3、 如權(quán)利要求2所述的集成電路卡，其特征在于，所述10個(gè)相互電隔離 的觸點(diǎn)分2列5行排列。
4、 如權(quán)利要求3所述的集成電路卡，其特征在于，觸點(diǎn)C9、觸點(diǎn)C10分 別位于兩列的最下一行。
5、 如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，天線端子LA通過(guò)短 路線與觸點(diǎn)C9面向集成電路的內(nèi)表面連接，天線端子LB通過(guò)短路線與觸點(diǎn) C10面向集成電路的內(nèi)表面連接。
6、 如權(quán)利要求5所述的集成電路卡，其特征在于，觸點(diǎn)C9背向集成電路 的外表面和觸點(diǎn)C10背向集成電路的外表面分別與感應(yīng)線圈兩端相連。
7、 一種應(yīng)用如權(quán)利要求l所述的集成電路卡的設(shè)備，其特征在于，包括 一個(gè)與所述集成電路卡形狀相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，在所述結(jié)構(gòu)上與觸點(diǎn)C9和觸點(diǎn)C10相對(duì)應(yīng)的位置固定有觸點(diǎn)C9，和觸點(diǎn)C10'，觸點(diǎn)C9'和觸點(diǎn)C10分 別與感應(yīng)線圈兩端天線引腳相連。
8、 如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述裝置為讀寫器或移動(dòng)終 端或接觸式天線線圏。
9、 如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，感應(yīng)線圏固定于所述設(shè)備的 機(jī)體上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路卡，為了實(shí)現(xiàn)當(dāng)集成電路卡物理尺寸較小時(shí)，使得集成電路芯片中的兩個(gè)天線端子能夠方便的和感應(yīng)線圈形成RFID天線線圈，本實(shí)用新型公開(kāi)的集成電路卡包括集成電路、由10個(gè)相互電隔離的觸點(diǎn)組成的接觸面，用于固定集成電路和觸點(diǎn)的基片，集成電路封裝于基片內(nèi)，接觸面嵌于基片表面，所述集成電路包括天線端子LA和天線端子LB，其中觸點(diǎn)C9與天線端子LA通過(guò)短路線連接，觸點(diǎn)C10與天線端子LB通過(guò)短路線連接，正是由于通過(guò)觸點(diǎn)C9、C10與天線端子LA、LB通過(guò)短路線連接，從而保證集成電路芯片中的兩個(gè)天線端子能夠方便的和感應(yīng)線圈形成RFID天線線圈。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201218955SQ20082010808
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者嚴(yán)光文, 超 王, 王曉虎, 肖海棠, 敏 董 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司