專利名稱：：通用跟蹤組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明總體上涉及通用跟蹤組件，特別是涉及能夠支持電子物品監(jiān)控標(biāo)簽中使用的多個(gè)協(xié)議的通用跟蹤組件。
背景技術(shù)：
：條形碼被廣泛用于整個(gè)商業(yè)和零售領(lǐng)域中，以準(zhǔn)確確定每個(gè)產(chǎn)品的種類、價(jià)格和其他重要數(shù)據(jù)。然而，條形碼是純被動(dòng)結(jié)構(gòu)，從而不能自己提供或傳送信息，而是依賴于已知的條形碼閱讀器掃描并解釋存儲(chǔ)在條形碼中的信息。此外，一旦條形碼制作完成，其中的信息內(nèi)容是靜態(tài)的，不能隨意改變或者補(bǔ)充。近些年，開發(fā)了不同的電子物品監(jiān)控(EAS)平臺(tái)/標(biāo)簽以解決公知的條形碼系統(tǒng)的缺點(diǎn)。一種類型的EAS是射頻識(shí)別(RFID)平臺(tái)/標(biāo)簽。RFID是可以貼在商品、家畜、交通工具和其他物體上以跟蹤其運(yùn)動(dòng)的小型(一般情況下)免電池微芯片。RFID標(biāo)簽通常是被動(dòng)式，但是如果由閱讀器激發(fā)就能夠傳送數(shù)據(jù)。閱讀器傳送激活RFID標(biāo)簽的電磁波。然后標(biāo)簽通過(guò)預(yù)定的射頻或類似的頻率傳送信息，捕獲這些信息并且將其傳送到中心數(shù)據(jù)庫(kù)做合理的處理。RFID系統(tǒng)通常由包括連接到天線的集成電路(IC)的發(fā)射應(yīng)答器或標(biāo)簽、從連接天線發(fā)出電磁場(chǎng)的閱讀器和企業(yè)系統(tǒng)組成，天線通常嵌入標(biāo)識(shí)中。標(biāo)簽從閱讀器的電磁場(chǎng)提取功率以驅(qū)動(dòng)IC，并且發(fā)出調(diào)制信號(hào)，該信號(hào)由閱讀器通過(guò)天線獲取、解碼并轉(zhuǎn)換為企業(yè)系統(tǒng)使用的數(shù)字信息。主要有兩種類型的RFID設(shè)備，其中包括電感耦合RFID標(biāo)簽(或者稱為高頻(HF)標(biāo)簽)。通常電感耦合RFID標(biāo)簽包括三個(gè)主要部分硅片微處理器——這些芯片根據(jù)其用途尺寸不同；金屬線圈一一由在發(fā)射機(jī)應(yīng)答器上纏繞為圓環(huán)形的銅或鋁線構(gòu)成，這些線圈用作標(biāo)簽天線，標(biāo)簽向閱讀器發(fā)送信號(hào)，讀取距離由線圈天線的尺寸決定，這些線圈電線可以運(yùn)行在13.56MHz;及封裝材料——包裹芯片和線圈的玻璃或聚合物材料。電感RFID標(biāo)簽由閱讀器的磁場(chǎng)提供功率。標(biāo)簽天線獲得磁能，且標(biāo)簽與閱讀器通信。然后，標(biāo)簽調(diào)制磁場(chǎng)以便恢復(fù)并發(fā)送數(shù)據(jù)返回閱讀器，閱讀器將數(shù)據(jù)發(fā)送到主機(jī)或/和系統(tǒng)中。電感RFID標(biāo)簽每個(gè)單位組成非常昂貴，價(jià)格從1美元的被動(dòng)按鈕標(biāo)簽到200美元的電池供電讀寫標(biāo)簽。這些標(biāo)簽的高價(jià)取決于硅片、線圈天線和將線圈纏繞到標(biāo)簽表面的處理。另一類的已知RFID是電容耦合RF工D標(biāo)簽，這些標(biāo)簽不使用金屬線圈而使用少量硅來(lái)執(zhí)行與電感耦合標(biāo)簽同樣的功能。一個(gè)電容耦合RFID標(biāo)簽也有三個(gè)主要部分硅片微處理器——摩托羅拉公司的BiStatix無(wú)線身份識(shí)別RFID標(biāo)簽使用只有3mra2的硅芯片,這些標(biāo)簽可以存儲(chǔ)96位信息，允許將數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的唯一編號(hào)指定給產(chǎn)品；導(dǎo)電碳油墨——這種特殊的油墨用作標(biāo)簽的天線，通過(guò)傳統(tǒng)的印刷方法將其施加到紙張襯底；和紙——硅芯片貼到紙標(biāo)記背面的印刷碳油墨電極上，形成可以集成到傳統(tǒng)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)中的低成本、一次性的標(biāo)簽。通過(guò)使用導(dǎo)電碳油墨替代金屬線圈，電容耦合標(biāo)簽的價(jià)格可以降低到50美分。這些標(biāo)簽也比電感耦合標(biāo)簽更加柔軟。電容耦合標(biāo)簽可以彎曲、撕拉或者折皺，且仍然可以向標(biāo)簽閱讀器傳送數(shù)據(jù)。不同于驅(qū)動(dòng)電感耦合標(biāo)簽的磁能，電容耦合標(biāo)簽由閱讀器產(chǎn)生的電場(chǎng)提供功率。這種標(biāo)簽的缺點(diǎn)是范圍非常有限。6如前述兩種公知RFID設(shè)備所表明，目前不存在一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的RFID協(xié)議。不同的制造商在其不同的產(chǎn)品上使用不同的RFID設(shè)備，大型百貨公司、倉(cāng)庫(kù)和/或集裝箱經(jīng)常包含大量不同RFID設(shè)備。因此，很容易認(rèn)識(shí)到擁有多種不同的產(chǎn)品、每個(gè)產(chǎn)品上貼有不同RFID設(shè)備的大型零售商或運(yùn)輸商在試圖查詢RFID標(biāo)簽期間，可能在與RFID標(biāo)簽匹配合適的閱讀器和相關(guān)協(xié)議時(shí)遇到很大的困難。因此，零售公司和運(yùn)輸商都需要購(gòu)買和使用多種RFID閱讀器和協(xié)議，從而適當(dāng)?shù)睾透鶕?jù)貼到產(chǎn)品上的特殊類型的RFID設(shè)備恰當(dāng)?shù)夭樵兒头诸惔尕浿械拿恳患a(chǎn)品。這種不合理的閱讀器和相關(guān)設(shè)備以及協(xié)議的重復(fù)，顯然很繁瑣而且成本很高。更進(jìn)一步，設(shè)計(jì)公知的RFID設(shè)備從而在首次購(gòu)買之后這些設(shè)備可以繼續(xù)與外部閱讀器通信。也就是說(shuō)，設(shè)計(jì)公知的RFID設(shè)備從而在產(chǎn)品離開工廠之時(shí)起直到其進(jìn)入購(gòu)買者的住處，可以進(jìn)行產(chǎn)品跟蹤。然而，已知RFID設(shè)備允許其在首次購(gòu)買之后與閱讀器繼續(xù)工作和通信的特別屬性對(duì)密集布置的商業(yè)或零售設(shè)備-*同樣引起問(wèn)題。例如，一旦購(gòu)買者在商場(chǎng)購(gòu)買了一件產(chǎn)品，RF工D設(shè)備將與結(jié)帳臺(tái)的集成閱讀器進(jìn)行通信。閱讀器檢測(cè)并查詢RFID設(shè)備，不設(shè)置入店行竊警報(bào)而允許購(gòu)買者離開。但是因?yàn)镽FID設(shè)備的回彈特性，即使購(gòu)買者進(jìn)入另一家零售店，這些設(shè)備繼續(xù)被被動(dòng)地激活，這種情況經(jīng)常在購(gòu)物商場(chǎng)或購(gòu)物中心發(fā)生。一旦最初的購(gòu)買者離開第二個(gè)零售店，在第二個(gè)商店的RFID檢測(cè)設(shè)備可能激活RFID標(biāo)簽，并且錯(cuò)誤地向第二商店的安全系統(tǒng)報(bào)警。這種情況由于目前超市中存在的不同RFID設(shè)備和協(xié)議而惡化。除了上述不同的RFID技術(shù)，其它EAS技術(shù)具有自己的操作協(xié)議，例如聲磁(AM)EAS電路。類似于上述問(wèn)題，對(duì)于如制造商的問(wèn)題是不確定在配備多種不同EAS技術(shù)之一的產(chǎn)品的不同制造、運(yùn)輸和存貨階段采用哪種EAS技術(shù)。因此，如上所述可以認(rèn)識(shí)到目前所用的基本EAS協(xié)議是聲磁(AM)類型或射頻RF類型。這些不同的EAS協(xié)議由不同的主要零售商獨(dú)立使用，且目前并非兼容的技術(shù)。因此，制造商/銷售商必須針對(duì)不同的EAS協(xié)議對(duì)其產(chǎn)品分開庫(kù)存，從而在該實(shí)踐中產(chǎn)生附加成本，或者制造商/銷售商必須對(duì)每個(gè)產(chǎn)品同時(shí)使用兩種標(biāo)簽/標(biāo)記，從而在該可選實(shí)踐中產(chǎn)生附加成本。結(jié)合前述問(wèn)題和顧慮，本發(fā)明的主要目的在于提供一種通用追蹤系統(tǒng)，其能夠通過(guò)在共用襯層/平臺(tái)上集成多種技術(shù)來(lái)協(xié)調(diào)不同EAS技術(shù)/設(shè)備的使用。更優(yōu)選地，本發(fā)明的主要目的是提供一種集成的EAS標(biāo)記/標(biāo)簽組件，其與AM類型和RF(包括RFID)系統(tǒng)兼容。本發(fā)明更優(yōu)選包括AM類型的發(fā)射應(yīng)答器，其由一個(gè)或多個(gè)高磁導(dǎo)率的非晶體合金條和可鑄造、沖切、噴涂、印刷等的磁性偏置條組成。封裝非晶體條從而能夠自由共振和尺寸定型為以期望的標(biāo)準(zhǔn)AM類型EAS頻率共振。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供通用跟蹤系統(tǒng)。本發(fā)明的另一目的是提供能夠響應(yīng)多個(gè)EAS識(shí)別協(xié)議的通用跟蹤系統(tǒng)。本發(fā)明的另一目的是提供集成不同EAS認(rèn)證技術(shù)于一個(gè)平臺(tái)的通用跟蹤系統(tǒng)。本發(fā)明的另一目的是提供在共用平臺(tái)上集成不同類型的RFEAS識(shí)別技術(shù)的通用跟蹤系統(tǒng)。本發(fā)明的另一目的是提供在共用平臺(tái)上同時(shí)集成RF和AMEAS識(shí)別技術(shù)的通用跟蹤系統(tǒng)。本發(fā)明的另一目的是提供組合電子物品監(jiān)控(EAS)標(biāo)簽/標(biāo)記組件，其能夠被AM或RF技術(shù)/協(xié)議檢測(cè)到，并響應(yīng)于AM或RF技術(shù)/協(xié)議、由AM或RF技術(shù)/協(xié)議查詢。本發(fā)明的另一目的是提供組合電子物品監(jiān)控(EAS)標(biāo)簽/標(biāo)記組件，其能夠使用至少一個(gè)支持組合AM和RF技術(shù)/協(xié)議的共用元件。因此，本發(fā)明的目的是制造混合(即組合)并能可選擇地?zé)o效的EAS標(biāo)簽/標(biāo)記，其可以由AMEAS檢測(cè)器和RFEAS檢測(cè)器(包括RFID)檢測(cè)。該混合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記的制造/設(shè)計(jì)使部件的內(nèi)在屬性提高整體混合標(biāo)簽/標(biāo)記的性能，并且使制造效率考慮到制造商/銷售商的低成本EAS解決方案。本發(fā)明的這些目的及其優(yōu)選實(shí)施例通過(guò)對(duì)說(shuō)明書、權(quán)利要求書和附圖的整體考慮將變得清楚。圖1示意性地說(shuō)明公知的RFID組件。圖2示意性地說(shuō)明另一公知的RFIDEAS組件。圖3示意性地說(shuō)明另一公知的RFIDEAS組件。圖4示意性地說(shuō)明另一公知的RFIDEAS組件。圖5示意性地說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成RFIDEAS組件。圖6示意性地說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的集成RFIDEAS組件。圖7表示關(guān)于圖6中集成RFIDEAS組件的流程圖。圖8表示根據(jù)本本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例展示集成AM和RF部件的組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件的俯視圖。圖9表示圖8中所示組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件的側(cè)視圖。圖10表示選擇激活/無(wú)效圖8-9中所示的組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件的AM或RF部分的流程圖。具體實(shí)施方式公知的EAS組件，如RFID標(biāo)簽，可以是主動(dòng)或被動(dòng)式。主動(dòng)RFID標(biāo)簽包括電池或類似的電源，所以即使在查詢射頻頻率場(chǎng)微弱的區(qū)域也可以傳送強(qiáng)響應(yīng)信號(hào)。因此，可以在比被動(dòng)RFID大的范圍檢測(cè)主動(dòng)RFID標(biāo)簽且傳送信號(hào)。但是電池的使用期有限，并且增加了標(biāo)簽的尺寸和成本。被動(dòng)標(biāo)簽從查詢射頻場(chǎng)獲得驅(qū)動(dòng)標(biāo)簽所需的能量，并且使用這些能量通過(guò)調(diào)制天線對(duì)查詢場(chǎng)的阻抗發(fā)送響應(yīng)碼，從而調(diào)制反射回閱讀器天線的信號(hào)。因此，其范圍更加有限。即使公知的RFID標(biāo)簽，性能也存在很大差別，包括相關(guān)天線的顯著性能差別和對(duì)應(yīng)的查詢與響應(yīng)范圍。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例將結(jié)合被動(dòng)標(biāo)簽說(shuō)明，可以很容易地理解對(duì)于主動(dòng)標(biāo)簽本發(fā)明的原理同樣可以適用。圖1示出被動(dòng)RFID10的一個(gè)版本，其通常包括集成電路12和天線14。集成電路12提供主要的識(shí)別功能，其包括軟件和電路，用于永久(或半永久)存儲(chǔ)標(biāo)簽身份和其它信息、解釋和處理從查詢硬件接收的命令、響應(yīng)査詢器的信息請(qǐng)求和輔助硬件處理多個(gè)標(biāo)簽同時(shí)響應(yīng)査詢的沖突。可選的，集成電路可以提供存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的信息更新(包括讀寫)，不同于僅僅將信息讀出(只讀)。天線的形狀和性質(zhì)依賴于標(biāo)簽的RFID部分的工作頻率。例如，2.45GHz(或類似)的RFID標(biāo)簽可以包括偶極子天線，例如圖1中所示線性偶極子天線4a，或圖2所示的連接到被動(dòng)RFID10a的折疊偶極子天線14a。13.56腿z(或類似)的RFID標(biāo)簽可以使用螺旋或環(huán)形天線14b，如圖3中所示的RFID10b。不考慮特殊的設(shè)計(jì)，天線14偵聽査詢?cè)摧椛涞纳漕l能量，該信號(hào)能量向標(biāo)簽傳送功率和命令。天線使RF響應(yīng)元件吸收足夠驅(qū)動(dòng)IC芯片的能量，從而提供可被檢測(cè)到的響應(yīng)。因此，天線的特性必須匹配與天線結(jié)合的系統(tǒng)。在標(biāo)簽工作在兆赫到千兆赫的高頻范圍內(nèi)的情況下，天線最重要的特性是長(zhǎng)度。偶極子天線的有效長(zhǎng)度選擇為接近查詢信號(hào)的半波長(zhǎng)或多個(gè)半波長(zhǎng)。在標(biāo)簽工作在兆赫(如13.56MHz)的低到中頻范圍內(nèi)的情況下，半波長(zhǎng)天線因?yàn)槠涑叽缦拗贫粚?shí)用，天線的重要特性是天線感應(yīng)系數(shù)和天線線圈的圈數(shù)。對(duì)于兩種天線類型，都需要良好的導(dǎo)電性能。通常會(huì)使用金屬如銅和鋁，其它導(dǎo)體也可以接受，包括如坡莫合金的磁性金屬。圖4表示被動(dòng)RFID標(biāo)簽10c，其利用導(dǎo)電油墨部分14c作為RFID10c的天線。盡管比包括纏繞導(dǎo)線天線陣列的RFID標(biāo)簽制造成本低，但導(dǎo)電油墨天線14c在范圍和功率上有限?？傊?，現(xiàn)有多種不同類型的RFID標(biāo)簽，要么包含磁性響應(yīng)元件，要么包含RF響應(yīng)元件?？梢岳斫?，每種不同類型的標(biāo)簽需要不同的查詢裝置和協(xié)議，以便于每種標(biāo)簽類型有效互動(dòng)。這種情況對(duì)于大的零售商等來(lái)說(shuō)這很困難，因?yàn)樗麄儽厝粡氖褂貌煌琑FID標(biāo)簽類型的大量制造商進(jìn)貨。因此，圖5表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。如圖5中所示，單一的集成RFID標(biāo)簽20包括磁性響應(yīng)RFID22和RF響應(yīng)RFID24。當(dāng)耦合在單一的RFID標(biāo)簽上時(shí)，這兩種RFID標(biāo)簽類型保證用戶使用的任何類型的查詢?cè)O(shè)備或者系統(tǒng)如零售商場(chǎng)能夠與至少標(biāo)簽22/24之一進(jìn)行通信。因此，本發(fā)明的重要方面在于多種類型的RFID標(biāo)簽可以集成在單一的RFID標(biāo)簽中。通過(guò)這種方式，本發(fā)明保證在任何具體位置不管所使用的査詢系統(tǒng)，至少集成RFID標(biāo)簽之一會(huì)響應(yīng)請(qǐng)求信息的查詢。因此，零售商場(chǎng)僅需要購(gòu)買單一的査詢系統(tǒng)，而不用擔(dān)心不能與具有不同類型的RFID標(biāo)簽的產(chǎn)品進(jìn)行通信?？梢院苋菀椎乩斫獗景l(fā)明不限于磁性響應(yīng)RFID和RF響應(yīng)RFID的集成，且可以擴(kuò)展到任意已知或?qū)㈤_發(fā)出的RFID標(biāo)簽類型的集成。本發(fā)明的進(jìn)一步目的是一個(gè)RFID標(biāo)簽中的重要元件可以通用于在集成RFID標(biāo)簽20中的其他集成RFID標(biāo)簽。例如，如果集成RFID標(biāo)簽20同時(shí)支持圖3和圖4中兩種RFID，則圖4中的RFID標(biāo)簽可以使用圖3中的RFID標(biāo)簽的天線14b，從而擴(kuò)大圖4中所示導(dǎo)電油墨RFID標(biāo)簽的范圍。很容易理解不同RFID標(biāo)簽間的單一部件的共同使用不限于共享天線元件，實(shí)際上，本發(fā)明同樣預(yù)期分享使用在單一平臺(tái)上共同裝配的任何RFID標(biāo)簽中存在的任何部件。屈5說(shuō)明RFID22/24同時(shí)分享使用電池或電源元件26。分享或共用電源26有效消除了與某種RFID標(biāo)簽類型相關(guān)的范圍限制，而且也比為集成RFID中的每一個(gè)類型提供各自電源更加經(jīng)濟(jì)實(shí)用。如上所述，大的零售商或類似商家常常從位于世界各地的多家制造商進(jìn)貨，這些制造商中的每一個(gè)可能選擇一種RFID標(biāo)簽貼在其生產(chǎn)的產(chǎn)品上。該產(chǎn)品然后由運(yùn)輸商運(yùn)送，運(yùn)輸商根據(jù)其使用的具體RFID系統(tǒng)/配置在產(chǎn)品上又粘貼另外一個(gè)RFID標(biāo)簽。最后，零售商自己又根據(jù)自己的選擇和配置在又產(chǎn)品上粘貼另外一個(gè)RFID標(biāo)簽，便于零售商的査詢系統(tǒng)的操作?？傊患a(chǎn)品其上可能固定、粘貼或以其它方式連接很多不同的RFID標(biāo)簽。因此，盡管零售商可以在消費(fèi)者離開商場(chǎng)時(shí)使其購(gòu)買產(chǎn)品上的RFID標(biāo)簽無(wú)效，還存在一個(gè)問(wèn)題，即零售商的無(wú)效系統(tǒng)不能與產(chǎn)品上粘貼的其它類型的RFID標(biāo)簽進(jìn)行通信。當(dāng)某種產(chǎn)品上的其它一個(gè)或多個(gè)RFID標(biāo)簽由于其不同的配置和協(xié)議不能被適當(dāng)?shù)責(zé)o效時(shí)，可能當(dāng)消費(fèi)者攜帶剛才購(gòu)買的產(chǎn)品走進(jìn)另一家非聯(lián)屬商店時(shí)，不料竟會(huì)使未無(wú)效RFID激活第二個(gè)商店的安全系統(tǒng)。圖5中所示的RFID20的集成特性消除了任何由未無(wú)效RFID標(biāo)簽導(dǎo)致的偷竊錯(cuò)誤提示的可能性。圖6表示了支持六種不同的RFID標(biāo)簽32的陣列的集成RFID標(biāo)簽30。很容易理解不超出本發(fā)明范圍可以在集成RFID標(biāo)簽30上形成更多或更少的RFID標(biāo)簽32。圖7是說(shuō)明圖6中所示集成RFID標(biāo)簽30的運(yùn)行的流程圖，如步驟'34所描述的，查詢器(例如公知的RF工D閱讀器之一)用于掃描和查詢RFID標(biāo)簽32。在步驟36中，查詢器識(shí)別陣列中的一個(gè)或多個(gè)與查詢器技術(shù)兼容的RFID標(biāo)簽32。如步驟38所示，隨后查詢器在發(fā)出命令或信號(hào)使陣列中與査詢器兼容的RFID標(biāo)簽無(wú)效。接下來(lái)在步驟40中，無(wú)效信號(hào)在RFID標(biāo)簽30內(nèi)部傳送到未失效RFID標(biāo)簽32，從而無(wú)效所有的RFID標(biāo)簽32，無(wú)論其配置或協(xié)議。因此，本發(fā)明的另一個(gè)重要方面是RFID標(biāo)簽30的集成特性使在查詢器只能夠無(wú)效陣列中的一個(gè)RFID標(biāo)簽32的任何時(shí)間可以使所有RFID標(biāo)簽32全部無(wú)效。因此，當(dāng)顧客購(gòu)買了一件產(chǎn)品，并且零售商場(chǎng)的查詢系統(tǒng)無(wú)效了該商場(chǎng)的RFID時(shí)，本發(fā)明確保陣列中所有其他RFID(或其它類型EAS組件，一下詳述)也被無(wú)效。因此當(dāng)顧客帶著已經(jīng)購(gòu)買的產(chǎn)品從一家商店進(jìn)入另一家商店時(shí)可以避免錯(cuò)誤的行竊提示或類似的事件。RFID標(biāo)簽32之間的通信可以通過(guò)直接電連接或細(xì)絲44(如圖6所示)完成，或者通過(guò)電磁耦合完成，如寄生耦合、電容耦合或者電感耦合。當(dāng)使用本發(fā)明的組合(或集成)RFID標(biāo)簽30時(shí)，工廠或零售商無(wú)需改變查詢組合RFID標(biāo)簽的協(xié)議，無(wú)論其上支撐每個(gè)不同的RFID電路的技術(shù)。即，無(wú)論各個(gè)廠家和零售商店所使用的查詢系統(tǒng)和讀取裝置，集成和組合的EAS標(biāo)簽組件總是具有能夠與各自的查詢器和閱讀器通信的至少有一種類型的RF電路。由于不同RFIDEAS標(biāo)簽廠家使用不同的技術(shù)，以及預(yù)期這個(gè)領(lǐng)域技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，本發(fā)明的集成RFID標(biāo)簽有效模仿了目前還沒有出現(xiàn)的RFID技術(shù)和相關(guān)查詢器/閱讀器的通用標(biāo)準(zhǔn)。因此，本發(fā)明的集成RFID標(biāo)簽提供屏蔽相互競(jìng)爭(zhēng)的RFID技術(shù)之間的差異的平臺(tái)，直到這樣一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)被在世界范圍內(nèi)得到公認(rèn)。通過(guò)回顧上述內(nèi)容可以明確本發(fā)明的其它實(shí)施例。如圖5所示的集成RFID標(biāo)簽20,本發(fā)明同樣預(yù)期傳送給RFID22或24的無(wú)效信號(hào)同樣傳送到共用電源26。通過(guò)改變電源狀態(tài)，無(wú)效RFID、2也有效地?zé)o效RFID24。因此，圖5—7表示其上集成多種RFID技術(shù)的組合EAS組件的相關(guān)實(shí)施例。因此，圖5_7中所示的組合EAS設(shè)備能夠響應(yīng)不同RF工D協(xié)議的査詢器。在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，圖8—9表示組合EAS組件50。如圖8—9所示，組合EAS設(shè)備50在單一的、組合的和通用的EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件上集成AM和RF部件和技術(shù)。組合EAS標(biāo)簽組件50包括呈現(xiàn)為電感的RF部件的第一部分52、呈現(xiàn)為電容的RF部件的第二部分54、包括共振器和偏置磁體的AM部件的第三多層部分56和用作組合EAS標(biāo)簽50的襯底和背板的第四部分58。如圖9所示，第三多層部分56包括非晶體共振器60和偏置磁體62。公知的RF共振器通常由LC諧振電路構(gòu)成，典型地由簡(jiǎn)單的電感和電容組成。與之相反，EAS標(biāo)簽組件50獲取標(biāo)記的RF和AM部件的共振器頻率并允許RF電路的中心空間放置AM類型標(biāo)記。AM部分可以放置在RF電路的不同位置，但是必須考慮相互作用且必須調(diào)整RF部分。將AM部件放置在RF電路的開放空間中心主要影響電感。將AM部件放置在RF電路的其它位置可能影響電感，取決于粘貼方法或電介質(zhì)和特定電容。任何一種方法，一旦AM部分固定在非活動(dòng)狀態(tài)，圍繞AM部件設(shè)計(jì)RF部分并且將其調(diào)整到適應(yīng)用于任何電容或感應(yīng)效應(yīng)的相互作用的狀態(tài)。該調(diào)整要考慮中心頻率和電路品質(zhì)因數(shù)。RF標(biāo)記部件可以由不同制造方法生產(chǎn)，例如沖切、激光切割、燙箔印刷、浮雕、用導(dǎo)電油墨印刷等等。制造方法重要性次于組合EAS標(biāo)簽組件50的RF部分的設(shè)計(jì)。與RF電路部分相關(guān)的AM電路部分的方法和位置影響屏蔽特性的優(yōu)勢(shì)。因此，根據(jù)圖8—9中所示實(shí)施例的RF標(biāo)記部件通?？梢孕纬苫驂河≡谠牧现獠⑶倚纬稍谒桀l率共振的LC諧振電路。LC諧振電路可以由具有設(shè)計(jì)電介質(zhì)的層狀薄片(或油墨等)形成，從而形成電感和平板電容。因此，本發(fā)明的另外一個(gè)重要方面是EAS標(biāo)簽組件/標(biāo)記50的RF子系統(tǒng)按照一定的方法和由特殊的材料制成，組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件50如同AM標(biāo)記在適當(dāng)頻率共振。類似于公知的AM標(biāo)記，EAS標(biāo)簽組件50的RF子系統(tǒng)仍然包括偏置磁體6、從一個(gè)非晶體合金如MetGlas(已經(jīng)使用的是MetGlas2826MB3,然而很容易理解本發(fā)明不限于這種特殊的合金)切割得到的一個(gè)或多個(gè)共振器60和考慮磁致伸縮和共振的包裝。因此，本發(fā)明的另外一個(gè)重要方面是設(shè)計(jì)EAS標(biāo)簽組件50以允許這些AM電路部件中的至少一個(gè)成為RF電路的一部分。AM子系統(tǒng)的平衡/調(diào)諧至少部分受到所包含的其它共振器的影響，且定形主要部分從而不僅實(shí)現(xiàn)RF子系統(tǒng)并有助于AM子系統(tǒng)的共振。這些AM標(biāo)記部件還可以由多種制造方法生產(chǎn)，可也包括沖切、印刷偏置磁體等。容易理解制造EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件50中RF或者AM部分的具體制造方法次于組合EAS標(biāo)簽組件50的設(shè)計(jì)，且本發(fā)明不限于EAS標(biāo)簽組件備的制造方法。本發(fā)明的另外一個(gè)重要方面是EAS標(biāo)簽組件50的設(shè)計(jì)允許在特定時(shí)間只激活的一部分。因此，當(dāng)激活A(yù)M標(biāo)簽時(shí)，RF無(wú)效。這與標(biāo)記本身的內(nèi)在屬性一致，如下表<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>因此，在優(yōu)選實(shí)施例中，共振器部件(可以由MetGlas形成，或者由用于磁致伸縮共振器的多種公知非晶體合金形成)不僅可用作AM子系統(tǒng)的共振器，并且也可以成為RF子系統(tǒng)的一層或一層中的一部分。偏置磁體62也可以是一層或一層的一部分。而且，共振器部件也對(duì)EMF屏蔽有效。當(dāng)屏蔽放置在RF部件之后時(shí)，從RF傳出的信號(hào)不是由試圖進(jìn)行保護(hù)的封裝吸收，而是被向外傳播到用于檢測(cè)信號(hào)的EAS門。當(dāng)設(shè)計(jì)和調(diào)諧RF電路來(lái)調(diào)節(jié)AM與RF部件之間的相互作用時(shí)，屏蔽方面可以與AM和RF部件的實(shí)際性能共存。然而，如前所述，與RF部分相關(guān)的AM部分的方法和位置將影響屏蔽性質(zhì)的優(yōu)勢(shì)。因此，可以很容易地意識(shí)到，關(guān)于組合EAS標(biāo)簽組件50，制造商可在制造期間將標(biāo)記/標(biāo)簽50結(jié)合在產(chǎn)品或包裝中并保持單一庫(kù)存。當(dāng)針對(duì)產(chǎn)品的命令出現(xiàn)時(shí)，提取產(chǎn)品并且激活/無(wú)效適當(dāng)?shù)腁M或RF部件。這可以在傳輸系統(tǒng)上自動(dòng)完成或者單獨(dú)完成。圖10表示簡(jiǎn)要說(shuō)明該方法的流程圖。因此，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供集成EAS標(biāo)記/標(biāo)簽組件50，其與AM類型和RF(包括RFID)系統(tǒng)均兼容。本發(fā)明包括AM類型的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器，其由一個(gè)或多個(gè)高磁導(dǎo)率的非晶體合金條和可以鑄造、沖切、噴涂、印刷等的磁性偏置條組成。封裝非晶體條以便自由共振和定型為在標(biāo)準(zhǔn)AM類型EAS所需的頻率處共振尺的寸。本發(fā)明還包括由多種已知工藝制造的RF(或RFID)部件。沖切或激光切割材料的處理是優(yōu)選的方法(但是可以使用任何方法)，因?yàn)槠淇墒怪圃觳襟E、裝配數(shù)量最少且無(wú)需大量生產(chǎn)精細(xì)調(diào)諧的RF類型EAS標(biāo)簽的能力，RF類型EAS標(biāo)簽呈現(xiàn)為中心具有開放空間的長(zhǎng)方形，禾tV或用于精細(xì)調(diào)諧部件之間的相互作用，無(wú)論其位置和RF天線的類型。當(dāng)組合兩種類型的標(biāo)簽/標(biāo)記(AM和RF)最大化屏蔽效果時(shí)，優(yōu)選開放空間。然而，開放空間在形成高性能組合/通用標(biāo)簽時(shí)不是必需的，其提供減少存貨和降低相關(guān)成本的益處。此夕卜，組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件50的RF子系統(tǒng)的特性為L(zhǎng)C諧振電路，其角頻率等于《=18=^弧度/秒；其中L的單位是亨利，C的單位是法拉。共振頻率等于w=Fres=f^弧度/秒，其中L的單位是亨利，C的單位是法拉'以赫茲為單位o1F組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件50的AM子系統(tǒng)的特性為非晶體磁致伸縮合金的一個(gè)或多個(gè)條或帶，其由放置的偏置磁體進(jìn)行磁性偏置。施加給定的偏置場(chǎng)時(shí)，共振器提供一致的共振頻率。盡管有多個(gè)共振器很常見，本發(fā)明的設(shè)計(jì)并不排除使用單一共振器或多重結(jié)構(gòu)。在簡(jiǎn)單化的情況下，可以實(shí)現(xiàn)同樣厚度的共振器，只要長(zhǎng)度是常量并且總寬度近似一樣。近似情況下，如果單一共振器可以設(shè)計(jì)為長(zhǎng)度為大約38mm、寬度為2x，則可以使用寬度為x的同樣長(zhǎng)度的兩個(gè)單獨(dú)的共振器，假設(shè)厚度是常量。組合RF(包括RFID)和AM標(biāo)簽/標(biāo)記不僅為整個(gè)系統(tǒng)提供低成本的獨(dú)立制造標(biāo)簽/標(biāo)記的方法，并且提供潛在的功能和產(chǎn)品屏蔽的改進(jìn)。依賴于與RF部分相關(guān)的AM部分，可以改進(jìn)屏蔽。非晶體合金的共振器是內(nèi)在的屏蔽材料。根據(jù)該方法的定制設(shè)計(jì)允許標(biāo)記的產(chǎn)品不吸收RF信號(hào)，因?yàn)橛米骶驑?biāo)簽中的共振器的非晶體合金將保護(hù)產(chǎn)品并將信號(hào)反射到所需的方向。因此，本發(fā)明的一個(gè)重要方面是與圖5—10的實(shí)施例結(jié)合描述的組合EAS標(biāo)簽包含至少第一和第二電路部分，每部分都能夠被不同技術(shù)協(xié)議激活(或被適當(dāng)?shù)淖x出器/寫入器査詢)。因此，無(wú)論查詢器/閱讀器的技術(shù)協(xié)議，可以制造能夠與多種不同的査詢協(xié)議合理通信的組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件?？梢岳斫?，結(jié)合圖5—10描述的公開實(shí)施例不限于集成在組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記中的EAS電路的特性。即，不脫離本發(fā)明的范圍，現(xiàn)有的或者將來(lái)開發(fā)的多種不同類型的EAS電路都可以集成到EAS標(biāo)簽/標(biāo)記的共用襯底上。而且，雖然本發(fā)明預(yù)想將不同類型的EAS電路集成到共同襯底上，其中的每一個(gè)能由適當(dāng)?shù)牟樵儏f(xié)議激活/查詢，但是本發(fā)明的組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記探索在不同EAS電路之間使用至少一個(gè)共用元件或部件。以這種方式，可以降低本發(fā)明的組合EAS標(biāo)簽/標(biāo)記組件的整體尺寸和成本。雖然已參考優(yōu)選實(shí)施例描述本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,不脫離本發(fā)明的范圍可以做出多種顯而易見的修改并等效替代其中的元件。因此，本發(fā)明不受限于公開的具體實(shí)施例，且本發(fā)明包括權(quán)利要求范圍內(nèi)的所有實(shí)施例。權(quán)利要求1、電子跟蹤標(biāo)簽，包括第一電路部分，允許由第一技術(shù)協(xié)議查詢；第二電路部分，允許由第二技術(shù)協(xié)議查詢，所述第一技術(shù)協(xié)議不同于所述第二技術(shù)協(xié)議；及所述第一電路部分和所述第二電路部分在共用襯底上形成。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述第一電路部分和所述第二電路部分相互電通信。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述第一電路部分是射頻電路部件；及所述第二電路部分是聲磁電路部件。4、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述第一電路部分是電感耦合射頻電路部件；及所述第二電路部分是電容耦合射頻電路部件。5、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述第一電路部分和所述第二電路部分共享至少一個(gè)共用元件。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述至少一個(gè)共用元件是電源。7、根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子跟蹤標(biāo)簽，其中所述射頻電路包括電容和電感器組件；所述聲磁電路包括非晶體共振器；及其中所述非晶體共振器位于所述電容和電感器組件與所述襯底之間。8、形成通用跟蹤標(biāo)簽的方法，包括步驟在襯底上形成第一電路部分，所述第一電路部分能夠由第一查詢協(xié)議激活；在所述襯底上形成第二電路部分，所述第二電路部分能夠由第二查詢協(xié)議激活；及其中所述第一查詢協(xié)議不同于所述第二査詢協(xié)議。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成通用跟蹤標(biāo)簽的方法，進(jìn)一步包括步驟將所述第一電路部分的部件構(gòu)造為射頻電路；及將所述第二電路部分的部件構(gòu)造為聲磁電路。10、根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成通用跟蹤標(biāo)簽的方法，進(jìn)一步包括步驟將所述第一電路部分的部件構(gòu)造為電感耦合射頻電路；及將所述第二電路部分的部件構(gòu)造為電容耦合射頻電路。11、根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成通用跟蹤標(biāo)簽的方法，進(jìn)一步包括步驟將所述第一電路部分和所述第二電路部分構(gòu)造為共享至少一個(gè)共用元件。12、根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成通用跟蹤標(biāo)簽的方法，進(jìn)一步包括步驟.-所述射頻電路包括電容和電感器組件，所述聲磁電路包括非晶體共振器；及將所述非晶體共振器放置在所述電容和電感器組件與所述襯底之間。13、通用識(shí)別組件，包括第一元件，包括磁性響應(yīng)元件；第二元件，包括射頻響應(yīng)元件；及其中所述第一和所述第二元件之一的部件由所述第一和所述第二元件的其他部分共享。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的通用識(shí)別組件，其中所述部件是天15、根據(jù)權(quán)利要求13所述的通用識(shí)別組件，其中所述部件是電源。16、在具有不同工作協(xié)議的識(shí)別組件之間傳送數(shù)據(jù)的方法，所述方法包括步驟.-在襯底上固定第一識(shí)別組件，所述第一識(shí)別電路具有第一工作技術(shù)；在所述襯底上固定第二識(shí)別組件，所述第二識(shí)別電路具有第二工作技術(shù)，其中所述第一工作技術(shù)不同于所述第二工作技術(shù)；電耦合所述第一和所述第二識(shí)別組件；查詢所述第一和所述第二識(shí)別組件之一，從而使所述第一和所述第二識(shí)別組件之一響應(yīng)于所述査詢采取行動(dòng)；及依靠指令向所述第一和所述第二識(shí)別組件的其他部分發(fā)送指令。全文摘要支持在電子物品監(jiān)控(EAS)標(biāo)簽中使用的多個(gè)協(xié)議的通用跟蹤組件，該通用跟蹤組件包括聲磁(AM)EAS標(biāo)簽以及射頻(RF)EAS標(biāo)簽。單個(gè)標(biāo)簽的內(nèi)在特點(diǎn)和屬性用來(lái)提高組合EAS通用跟蹤組件的整體性能和效用。文檔編號(hào)G06K19/077GK101324934SQ200810095188公開日2008年12月17日申請(qǐng)日期2008年1月24日優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日發(fā)明者保羅·R.·阿加因申請(qǐng)人:聯(lián)合安全應(yīng)用Id公司