專利名稱：信息處理設備和測量冷卻性能及檢測冷卻性能惡化的方法
技術領域：
本發(fā)明具體是關于具有用于冷卻處理器的制冷系統(tǒng)的信息處理設備。更具體，本發(fā)明 是關于信息處理設備以及用于檢測冷卻系統(tǒng)的性能和檢測冷卻性能惡化的方法。
背景技術：
處理器的冷卻性能有時根據(jù)用戶使用的環(huán)境(如個人電腦置在灰塵多的地方使用，或 風扇的使用壽命等)而降低。在日本發(fā)明申請公報2006-127283號中披露的一種技術，該技術在處理器的溫度相對 于外界空氣的溫度超過預定溫度時，判定在正常操作冷卻風扇的情況下，冷卻風扇的冷卻 性能由于防塵膜堵塞而降低，以及判定冷卻風扇在非正常操作的情況下處于不良狀態(tài)。由于前面所述的技術是用于具有防塵膜、并且檢測由于防塵膜堵塞導致冷卻風扇的冷 卻性能降低的特定裝置，，所以這種技術不適用于無防塵膜的裝置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是提供一種信息處理設備和測量冷卻性能以及檢測冷卻性能惡化的的方法，其 構形成測量具有用于冷卻處理器的冷卻單元的冷卻系統(tǒng)的冷卻性能，并檢測冷卻性能的惡 化。本發(fā)明能夠使測量具有用于冷卻處理器的冷卻單元的冷卻系統(tǒng)的冷卻性能，并檢測冷 卻性能的惡化。


圖l顯示了本發(fā)明的信息處理設備外觀的透視圖； 圖2顯示了圖1的信息處理設備的系統(tǒng)結構的方框圖；圖3顯示了用于測量安裝于圖1的信息處理設備的風扇的轉速和冷卻性能的系統(tǒng)結構 的方框圖；圖4顯示了使用冷卻性能測量工具測量冷卻性能和判定冷卻性能的流程； 圖5顯示了使用冷卻性能測量工具測量冷卻性能和判定冷卻性能的流程； 圖6顯示了使用冷卻性能測量工具測量冷卻性能和判定冷卻性能的流程； 圖7顯示了使用冷卻性能測量工具測量冷卻性能和判定冷卻性能的流程； 圖8是顯示通過圖3中的注意顯示單元顯示在液晶顯示器(LCD)上的窗口的示例圖； 圖9是顯示消息的示例圖，圖3中描述的交流適配器通過該消息促使用戶連接AC適 配器；圖10是顯示消息的示例圖，峰值移動判定單元通過該消息促使用戶禁用峰值移動設置；圖11是顯示消息的示例圖，圖3中描述的注意顯示單元通過該消息報告用戶開始測量； 圖12是顯示消息的示例圖，圖3中描述的注意顯示單元通過該消息提示用戶處理器 現(xiàn)在正在測量中；圖13是顯示消息的示例圖，圖3中描述的注意顯示單元通過該消息提示用戶CPU在 負載中；圖14顯示了用于解釋ATcpu冷卻性能的示例圖；圖15是顯示了當判定冷卻性能的終止結果正常時的示例圖；圖16是顯示了當判定冷卻性能的終止結果正常時的消息的示例圖。
具體實施方式
下面將參考所附附圖對本發(fā)明的各個實施例進行描述。現(xiàn)在參考圖1和圖2，將描述根據(jù)本發(fā)明的信息處理設備的構造。該信息處理設備由 一種能夠被充電電池驅動的便攜式筆記本型個人電腦10實現(xiàn)。圖1顯示了個人電腦10打開時的顯示單元的透視圖。電腦10由電腦主單元11和顯示 單元12構成。由液晶顯示器(LCD) 17構成顯示裝置被安裝在顯示中單元12，且LCD17 的顯示屏被安置在顯示單元12幾乎中位置。顯示單元12在打開位置和關閉位置之間可旋轉地被附在主單元11上。主單元11有一 個薄盒形的外殼，且鍵盤13、用于打開和關閉電腦10的電源的電源按鈕14和一個觸摸屏 板15等被設置在該外殼的上表面上。下面，參考圖2來描述電腦10的系統(tǒng)配制。按圖2所示，電腦10包括一個CPU111、北橋112、主存儲器113、圖形控制器114、 南橋119、基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS) -ROM 120、硬盤驅動器(HDD) 121、光盤驅動器 (ODD) 122、嵌入式控制器和鍵盤控制器IC (EC/KBC) 124、和電源控制器(PWC) 125 等。CPU 111是用于控制電腦IO的操作處理器，并且執(zhí)行操作系統(tǒng)(OS)和從HDD121 被載入主存儲器113的各種應用程序。操作系統(tǒng)包括用于顯示顯示屏上各種窗口的的窗口 系統(tǒng)。CPU 111也執(zhí)行存儲于BIOS-ROM 120中的BIOS系統(tǒng)。BIOS是用于控制硬件的的 程序。北橋112是連接局域總線和南橋的119的橋接裝置。北橋120也有存儲控制器以訪 問和控制內(nèi)置的主存儲器113。北橋112還具有通過加速圖形端口 (AGP)總線等執(zhí)行與 通信控制器114通信的功能。圖形控制器114是用于被作為電腦10的顯示監(jiān)視器的LCD17的顯示控制器。圖形控 制器114有一個視頻存儲器(VRAM),并通過操作系統(tǒng)和應用程序，從VRAM中提取的 顯示數(shù)據(jù)，產(chǎn)生視頻信號以形成要在LCD117上顯示的顯示圖像。。南橋119控制小插針數(shù)(LPC)總線上的每個裝置。南橋119內(nèi)置有用于控制HDD121 和ODD 122的集成驅動器電子部件(IDE)。南橋119也具有控制訪問BIOS-ROM 120的 功能。EC/KBC 124是一個單芯片微型計算機，其具有集成在其上的用于控制電源和熱輻射 的嵌入式控制器、用于控制鍵盤13的鍵盤控制器和觸摸板16。 EC/KBC 124具有根據(jù)用 戶對電源按鈕的操作打開/關閉計算機的功能。當外部電源通過交流適配器125B被提供時，電源控制器(PWC) 125就通過使用 交流適配器125B提供的外部電源產(chǎn)生提供給主電腦10的每個部件的電源。當外部電源沒 有通過外部電源被提供時，PWC 125產(chǎn)生將被提供給電腦10的每個部件的系統(tǒng)電源。同時，每個保證操作溫度被被設置給半導體裝置，例如CPU 111、北橋112 、南橋 119、圖形控制器114等。為了低于在保證操作溫度的情況下操作半導體裝置，冷卻風扇 被安裝在半導體裝置上。冷卻風扇的冷卻性能有時往往取決于用戶的使用環(huán)境(例如，在 有很多的灰塵地方使用個人電腦，或超過了風扇使用壽命)。如果用戶使用的冷卻性能測量工具，那么主單元10可以可視化地識別當前的冷卻性能。下文將參考圖3描述測量冷卻系統(tǒng)的工具和冷卻機構的性能。 圖3顯示了本發(fā)明實施例中控制風扇轉速的結構的試圖。如圖3所示，冷卻風扇150安裝在CPUlll上。電腦10包括冷卻風扇190，用于 排出主單元11內(nèi)部的空氣。冷卻風扇150包括了旋轉控制IC 151、電動機152和風扇153。通過旋轉控制IC151 旋轉風扇153，將來自PWC125的驅動電壓施加到馬達M，。旋轉控制IC監(jiān)視風扇153 的轉速。旋轉控制IC151根據(jù)風扇153的轉速向EC/KBC 124提供一個脈沖信號。EC/KBC 124根據(jù)所提供的脈沖信號將轉速存儲到轉速寄存器(FAN_SPEED_REG) 124F。冷卻風扇190包括一個旋轉控制IC 191、電動機192和風扇193.通過旋轉控制 IC191旋轉風扇193，將來自PWC125的驅動電壓施加到馬達M。旋轉控制IC監(jiān)視風扇 191的轉速。旋轉控制IC 191根據(jù)風扇193的轉速向EC/KBC 124提供一個脈沖信號。 EC/KBC 124根據(jù)所提供的脈沖信號將旋轉速度存儲到FAN—SPEED—REG 124F。CPU 111有一個內(nèi)置的數(shù)字熱傳感器(DTS) lllA。 DTS111A監(jiān)視溫度，所監(jiān)視到 的溫度被存儲于溫度寄存器lllB。當所監(jiān)視到的溫度超過了 BIOS中設置的閾值時，DTS 111A產(chǎn)生一個溫度變化中斷。BIOS程序檢測到這個中斷就讀取溫度寄存器lllB。通常，風扇控制單元170控制從PWC 125施加到冷卻風扇150的轉速控制IC 151 的驅動電壓，以控制冷卻風扇190的風扇193的轉速。BIOS — ROM 120根據(jù)溫度已經(jīng) 儲存了風扇153和193的轉速。另外，在提供系統(tǒng)電源到電腦10的每個部件中，電流表(AM) 126測量系統(tǒng)電流 值且電壓表(VM) 127測量系統(tǒng)電壓。系統(tǒng)電流值和系統(tǒng)電壓值被提供到EC/KBC 124 中。EC/KBC 124將系統(tǒng)電流值存儲到電流值寄存器(A一REG) 124G，并將系統(tǒng)電壓值 存儲到電壓值寄存器(V一REG) 124H中。現(xiàn)在，EC/KBC 124除了上述的寄存器124F， 124G和124H外，還包括交流電適配器 連接寄存器(Adapter—REG) 124A、峰值移動設置寄存器(PSC一REG) 124B、充電設置寄存器 (CHG—REG) 124C、熱控制測試模式寄存器(TCTM—REG) 124D、轉速設置寄存器 (FAN—SPEED—Set—REG) 124E等。交流適配器125B的連接狀態(tài)被存儲在Adapter_REG 124A中。PSC—REG 124B已經(jīng) 存儲峰值移動控制是否有效。電池125A的充電設置被存儲在CHG_REG 124C中。 TCTM—REG 124D已經(jīng)存儲熱測試模式是否有效。用于設置風扇轉速的設置被存儲在FAN—SPEED_Set—REG 124E。下文描述通過冷卻性能工具診斷冷卻性能的結構。測量工具包括注意顯示單元201、交流適配器判斷單元202、 PSC判斷單元203、測 量狀態(tài)設置單元204、電流讀取單元205、電壓讀取單元206、溫度讀取單元207、冷卻 性能值計算單元208、應激(Stress)程序209、冷卻性能判斷單元210、日志記錄單元211、 結果報告單元212等。報告顯示單元201顯示注意冷卻性能的測量。適配器判斷單元202參照 Adapter—REG 124A ，決定交流適配器125B是否被連接。PSC判斷單元203參照PSC_REG 124B ，決定峰值移動控制是否有效被。測量狀態(tài)設置單元204設置測量EC/KBC124所 必須的狀態(tài)。電流讀取單元205參照A—REG 124G，讀取系統(tǒng)電流值。電壓讀取單元206 參照V—REG 124H，讀取系統(tǒng)電壓值。溫度讀取單元207參照T一REG 111B,通過 BIOS—HCI 180A讀取CPU 111的溫度。計算單元208從存儲在空閑狀態(tài)寄存器 (Idle_REG) 208A中的值和存儲在應激狀態(tài)寄存器(Stress—REG) 208B中的值來計算冷 卻性能值。應激(Stress)程序209是用于在CPU 111上施加負載的程序。判斷單元210 比較由計算單元208計算的冷卻性能值ATcpu和存儲在BIOS-ROM120中參考值，以判 定冷卻性能是否充分。日志記錄單元211將來自判斷單元210的判定結果記錄到日志中。 結果報告單元212在LCD17上顯示來自判斷單元210的判定結果。隨后，將參考圖4到圖7來描述通過冷卻性能測量工具對冷卻性能的測量和判定。圖 4到圖7顯示了冷卻性能的測量和判定的流程圖。首先，當用戶起動冷卻性能測量工具時，如圖8，報告顯示單元201在LCD17上顯 示操作和注意事項(步驟Sll)。操作描述如下1) 測量工具診斷電腦的冷卻系統(tǒng)正常操作。2) 在測量冷卻性能期間，冷卻風扇的轉速變得固定。 注意事項如下顯示1) 連接到交流適配器2) 終止運行中的應用程序3) 測量時不要為了其他目的使用PC4) 花費時間直到測量工具的處理終止。當如圖8所示的確認按鈕301被按下，交流適配器判斷單元202通過BIOS程序180 的BIOS-CHI 180A讀取EC/KBC 124D Adapter—REG 124A。判斷單元202判定交流適配器 125B是否已經(jīng)被連接到電腦(步驟S12)。當取消按鈕302被按下時，處理裝置停止測量。在步驟S12，如果判定交流適配器125B沒有被連接(步驟S12為否)，那么判斷單 元202在LCD17上顯示如圖9所示提示用戶連接交流適配器的消息(步驟S13)。當用戶操作確認按鈕311和取消按鈕312中任意一個時，判斷單元202判定是否確 認按鈕311被點擊(步驟S14)。如果判定確認按鈕311沒有被點擊，那么判斷單元202 終止測量工具200的操作(步驟S15)。如果判定確認按鈕311被點擊了，那么判斷單元 202返回步驟S12，判斷單元202確定交流適配器125B是否被連接到電腦10。在步驟S12，如果判定交流適配器被連接(在步驟S12為是)，那么峰值移動判斷單 元通過BIOS程序180的BIOSJiCI 180A讀取EC/KBC 144的PSC—REG 124B。判斷單 元203判定峰值移動控制是否無效(步驟S16)。峰值移動控制有任意地設置充電停止時 間的功能。如果判斷單元203判定峰值移動控制沒有無效(步驟S16為否)，那么判斷單元203 在LCD 17上顯示如圖IO所示的提示用戶使峰值移動設置無效的消息(步驟S17)。當確 認按鈕321和取消按鈕322中其中任一個被點擊時，判斷單元203判定確認按鈕331是 否被點擊(步驟S18)。如果判定確認按鈕321沒有被點擊，那么判斷單元203終止冷卻 性能測量工具的操作(步驟S19)。如果判定確認按鈕321被點擊，那么峰值移動判斷單 元203返回步驟S16，并且判定峰值移動控制是否無效。如果步驟S16判定峰值移動控制無效(步驟S16為是)，那么測量狀態(tài)設置單元204 將電池充電無效請求發(fā)給BIOS程序180 (步驟S20)。當系統(tǒng)運行時，BIOS程序180將 充電無效命令傳送給EC/KBC 144 (步驟S20)。當系統(tǒng)運行時，BIOS程序180通過 BIOSJHCI 180A將充電無效命令傳送給給EC/KBC 124 (步驟S21)。當系統(tǒng)運行時， EC/KBC 144改變充電設置寄存器(CHG—REG) 124C的值使充電無效在系統(tǒng)運行時有效。 由于充電引起的充電電流的發(fā)生和冷卻性能的測量不正常的發(fā)生，EC/KBC 124禁止為電 池125A充電。測量狀態(tài)設置單元204發(fā)出熱控制測試模式移動請求給BIOS程序180 (步驟S22)。 BIOS程序180通過BIOS—HCI 180A發(fā)送熱控制模式移動命令給EC/KBC 124 (步驟 S23)。 EC/KBC 124改變TCTM_REG 124D的值以使熱控制測試模式有效。通常，盡管冷卻風扇150和190的轉速取決于CPU 111的溫度，但是冷卻風扇150和190以存儲在 FAN一SPEED一Set—REG 124E中的轉速旋轉，而不管熱控制測試模式的溫度。設置單元204給BIOS程序發(fā)出固定風扇轉速的設置為高的請求，(步驟S24)。BIOS 程序180通過BIOS_HCI 180A給EC/KBC 124發(fā)出高轉速設置命令(步驟S25)。 The EC/KBC 124改變FAN—SPEED_Set—REG 124E的值以將風扇150禾B 190的轉速設置為 高。由于防止風量的變化來使冷卻能力的穩(wěn)定，The EC/KBC 124使冷卻風扇150禾Q 190 的轉速穩(wěn)定。在確定重寫寄存器后(步驟S26)，設置單元204等待設置時間(步驟S27)。 在設置時間后(步驟S27為是)，測量狀態(tài)設置單元204讀取EC/KBC中存儲的風扇 的轉速(步驟S28)。設置單元204判定轉速是否在設置值士100rpm范圍內(nèi)(步驟S29)。 如果判定轉速不在范圍內(nèi)(步驟S29為否)，那么為了在后面將檢測到的值記錄到日志中， 設置單元204將轉速存儲到存儲器中，該存儲器用于將檢測得的值存儲到存儲器113中 (步驟S30)。如果步驟S29中判定轉速在范圍內(nèi)(步驟S29為是)，或在存儲轉速到寄存器之后(步 驟S30)，設置單元204讀取在系統(tǒng)運行期間的充電無效效并判斷在系統(tǒng)運行期間充電是 否被禁止(步驟S31)。如果判定系統(tǒng)運行模式下的充電無效沒有被設置(步驟S31為否)， 那么設置單元204將充電無效模式?jīng)]有被設置在寄存器中記錄到存儲器113中(步驟 S32)如果判定充電無效模式被設置(步驟S31為是)，或者在將事實記錄到寄存器中后(步 驟S32)，注意顯示單元201在LCD 17上顯示如圖11的窗口以報告用戶開始測量。當測量開始，注意顯示單元201在LCD17上顯示如圖12的窗口以報告用戶正在測 量的事實(步驟S33)。當圖11和12中的測量停止按鈕被按下，那么流程轉向步驟S47。電流讀取單元205通過BIOSJiCI 180A中從I_REG 124G讀取系統(tǒng)電流值IIdle，以 將電流值lMe存儲到空閑狀態(tài)寄存器208A (步驟S34)。電流讀取單元205以固定時間每次多次讀取電流值，并就平均值設置為電流值lMe。電壓讀取單元206通過BIOS—HCI 180A，從V—REG 124H讀取系統(tǒng)的電壓值VIdle， 以將電壓值VMe存儲到空閑狀態(tài)寄存器208A(步驟S35)。電壓讀取單元206以固定時間 每次多次讀取電壓值，以計算平均值作為電壓值V^e。溫度讀取單元207通過BIOS HCI180At，從T REG111B中讀取CPUlll的溫度TIdle，以將溫度T^存儲到空閑寄存器208A (步驟S36)。溫度讀取單元207以固定時間 每次多次讀取溫度，以計算平均值作為為溫度T,出e。冷卻性能測量工具200執(zhí)行用于在CPU111上施加負載的應激程序209(步驟S37)。 注意顯示單元201在LCD 17上顯示如圖13所示的窗口，以報告用戶在CPUlll上施加負載的事實。在應激程序209的執(zhí)行期間，BIOS程序180監(jiān)視CPU 111的溫度。如果CPU 111的 溫度Tcpu比預設溫度高(保證操作溫度Tjmax - 5°C)(步驟S71為是)，那么BIOS程序 180給測量工具發(fā)出事件(步驟S72)。測量工具200等待一固定時間(步驟S39)。由于應激程序的執(zhí)行，負載被施加到CPU lll狀態(tài)下，固定CPU111的溫度，所以測量工具200等待一固定時間固定整時間過后(步驟S39為是)，電流讀取單元205通過BIOSJiCI180A從I—REG 124G讀取電流值Ist^s，以將電流值Istress存儲到應激狀態(tài)寄存器208B (步驟S40)。電 流讀取單元205以固定時間每次多次讀取電流值，以將平均值設置為電流值Ist^s。電壓讀取單元206通過BIOS—HCI 180A， 從V—REG 124H讀取電壓值VStress，以將 電壓值VswM存儲到應激狀態(tài)寄存器208B (步驟S41)。電壓讀取單元206以固定時間 每次多次讀取電壓值，以將平均值設置為電壓值Vst^s。溫度讀取單元207通過BIOS—HCI 180A，從T一REG 11 IB讀取溫度TStress，以將溫度TStress存儲到應激狀態(tài)寄存器208B (步 驟S41)。溫度讀取單元207以固定時間每次多次讀取溫度，以將平均值設置為為溫度Tstress 0冷卻性能值計算單元208計算冷卻性能ATCPU (步驟S43))。 冷卻性能值通過下面的表達式獲得 △ Tcpu = (Tstress - 丁idle)/(PStress Pldle) Pldle = Vdle X IIdle Pstress = Vstress X Istress換句話說，ATcpu如圖14所述。冷卻性能判斷單元210通過BIOS—HCI 180A讀取一個參考值ATcpuje^t，并判斷參 考值ATcpu一defauk是否高于冷卻性能ATCPU (步驟S44)。如果判定參考值ATcpu^efeuh高于冷卻性能ATcPu(步驟S44為是)，那么判斷單元210 判定冷卻性能正常，并且將判斷結果和檢測到的冷卻性能ATcPu存儲到存儲器113中的寄存器(步驟S45)。
如果判定參考值ATcpUdefeu"氏于冷卻性能ATcPu(步驟S44為否)，那么判斷單元210 判定冷卻性能不充分，并且將判斷結果和檢測到的冷卻性能ATcpu存儲到存儲器113中的 寄存器(步驟S46)。
步驟S46之后，當BIOS發(fā)出事件(步驟S71)，或者當如圖7和8所示的測量停止 按鈕331被按下時(步驟S81)，測量工具200停止Sst^s程序的處理(步驟S47)。
測量狀態(tài)設置單元204給BIOS程序180發(fā)出電池充電無效請求(步驟S48)。BIOS 程序180通過BIOS—HCI 180A將系統(tǒng)允許期間的充電無效命令傳送給EC/KBC 124。 EC/KBC 124按照命令重寫CHG—REG 124C的值。
測量單元204發(fā)出普通熱控制模式移動請求給BIOS程序180 (步驟S50)。 BIOS程 序180通過BIOSJICI180A發(fā)出普通熱控制模式移動命令給EC/KBC 124 (步驟S51)。 EC/KBC 124按照命令重寫TCTM_REG 124D。
BIOS程序180確定系統(tǒng)是否已經(jīng)轉變?yōu)槠胀崮Ｊ?步驟S52)。為了確定模式的 轉變，BIOS程序180讀取CPU的溫度和冷卻風扇150和190的轉速，并確定冷卻風扇 150和190是否按照所讀取的溫度的轉速在旋轉。
溫度測量工具200報告冷卻性能的測量數(shù)據(jù)到日志記錄單元211 (步驟S55)。冷卻 性能測量工具200報告測量日期、決定通過或失敗的判定結果、電源消耗、CPU的溫度。 測量工具200將錯誤信息報告給記錄單元211 (步驟S56)。
記錄單元211將所報告的冷卻性能的測量信息記錄到HDD 121上的日志中(步驟 S57)，并且將錯誤信息記錄到HDD121的日志中(步驟S58)。
結果報告單元212在LCD 17上顯示冷卻性能的判定結果，如圖12或和13所示(步 驟S59)。如圖15所示的窗口顯示冷卻性能被判定為正常的狀況，圖16所示的窗口顯示 冷卻性能被判定為不正常的狀況。
如上所述，測量工具200使測量冷卻性能有效。本發(fā)明通過使服務完善而為用戶提 供服務增值，從而使用戶能夠可視化地了解到風扇被灰塵堵塞以及風扇的壽命。
熟悉本領域的那些人員會對另外的優(yōu)點和改進有所認識。因此，本發(fā)明在其更寬的方 面并不局限于在此所顯示和描述的特別細節(jié)和具體實施例。因此，可能會有沒有偏離所附 權利要求及其同等文件所定義的一般發(fā)明概念的精神和范圍的各種改進。
權利要求
1.一種信息處理設備，其特征在于，包括系統(tǒng)主單元；處理器，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中；冷卻系統(tǒng)，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中，并包括冷卻所述處理器的冷卻單元；冷卻控制單元，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中，并被構成為控制所述冷卻系統(tǒng)的冷卻性能；電力消耗讀取單元，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中，并被構成為讀取對應于所述系統(tǒng)主單元的電力消耗的信息；溫度讀取單元，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中，并被構成為讀取所述處理器的溫度；條件判斷單元，其被設置在所述系統(tǒng)主單元中，并被構成為判定所述系統(tǒng)主單元是否滿足用于檢測冷卻性能值的條件；第一存儲單元，其被構成為當判定所述系統(tǒng)主單元滿足所述條件時，存儲對應于所述電力消耗讀取單元所讀取的電力消耗P1的信息P’1、以及被所述溫度讀取單元讀取的溫度T1；負載單元，其被構成為在所述信息P’1和所述溫度T1被存儲到所述第一存儲單元后，將負載施加到所述處理器上；第二存儲單元，在所述負載被施加后，存儲對應于所述電力消耗讀取單元所讀取的電力消耗P2的信息P’2、以及被所述溫度讀取單元讀取的溫度T2。計算單元，根據(jù)對應于存儲在所述第一存儲單元中的P’1的電力消耗P1和溫度T1、以及對應于存儲在所述第二存儲單元中的的信息P’2的電力消耗P2和溫度T2計算冷卻性能ΔT。冷卻性能判斷單元，其被構成為判斷所述計算的冷卻性能ΔT是否低于設置值；報告單元，其被構成為當所述冷卻性能值高于設置值時，報告所述系統(tǒng)主單元的冷卻性能已經(jīng)惡化。
2. 根據(jù)權利要求1所述的信息處理設備，其特征在于， 所述冷卻性能AT如下表示 AT-(T2-T弄2-PD 。
3. 根據(jù)權利要求1的所述信息處理設備，其特征在于，進一步包括被內(nèi)置于所述 系統(tǒng)主單元的可充電電池；和電源控制器，其被構成為根據(jù)來自所述可充電電池提供的電源或來自所述系統(tǒng)主單元 提供的外部電源，產(chǎn)生驅動所述系統(tǒng)主單元的系統(tǒng)電源，并且當所述外部電源被提供時， 控制所述可充電電池的充電；其中，所述條件是所述外部單元已經(jīng)被提供。
4. 根據(jù)權利要求3所述的信息處理設備，其特征在于， 所述電源控制器具有根據(jù)設置限制所述可充電電池的充電時間的功能； 所述條件是對所述可充電電池的充電時間進行限制的設置己經(jīng)被無效。
5. 根據(jù)權利要求3所述的信息處理設備，其特征在于，進一步包括 構成為對所述可充電電池設置充電無效的設置單元。
6. 根據(jù)權利要求3所述的信息處理設備，其特征在于，所述電源控制器包括用于測量系統(tǒng)電源的電流值的電流值測量儀器，和用于測量系統(tǒng) 電源的電壓值的電壓值測量儀器；并且，所述電力消耗讀取單元讀取由所述電流值測量儀器所測量的電流值、和所述電壓值測 量儀器所測量的電壓值。
7. 根據(jù)權利要求1所述的信息處理設備，其特征在于，進一步包括 終止報告單元，在判定所述條件之前報告用戶終止不必要的應用程序。
8. 根據(jù)權利要求1所述的信息處理設備，其特征在于，進一步包括 負載停止單元，在施加負載到所述處理器上的期間，當所述停止單元監(jiān)視所述處理器的溫度以發(fā)現(xiàn)所監(jiān)視的溫度高于設置值時，停止在所述處理器上施加負載。
9. 一種測量信息處理設備的冷卻性能以及檢測冷卻性能惡化的方法，所述信息處理 設備具有冷卻系統(tǒng)和處理器，所述冷卻系統(tǒng)被設置在系統(tǒng)主單元中并具有冷卻所述處理器 的冷卻單元，其特征在于，所述方法包括判定所述系統(tǒng)主單元是否滿足用于檢測^^卻性能值的條件；當判定所述系統(tǒng)主單元滿足所述條件時，讀取對應于所述系統(tǒng)主單元的電力消耗P, 的信息P、；當判定所述系統(tǒng)主單元滿足所述條件時，讀取被設置在所述系統(tǒng)主單元中的處理器的 溫度T1;在讀取對應于所述系統(tǒng)主單元的電力消耗的所述信息P、和所述溫度1后，在所述處 理器上施加負載；在施加所述負載后，讀取對應于所述系統(tǒng)主單元的電力消耗P2的信息P'2; 在施加所述負載后，讀取溫度T2;根據(jù)對應于所述信息P、的電力消耗P,和溫度1、以及對應于所述信息P'2的電力消 耗P2和溫度T2計算冷卻性能AT;判定所計算的冷卻性AT是否低于設置值；和當所述冷卻性能值高于設置值時，報告所述系統(tǒng)主單元的冷卻性能惡化的事實。
10. 根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于， 所述冷卻性能AT表示如下 AT-(T2-T,)/(P2-P,)。
11. 根據(jù)權利要求所述9的方法，其特征在于，所述信息處理設備進一步包括 被內(nèi)置于所述系統(tǒng)主單元的可充電電池；電源控制器，其被構成為根據(jù)來自所述可充電電池提供的電源或來自所述系統(tǒng)主單元 提供的外部電源，產(chǎn)生驅動所述系統(tǒng)主單元的系統(tǒng)電源，并且當所述外部電源被提供時， 控制所述可充電電池的充電；其中，所述條件是所述外部單元已經(jīng)被提供。
12. 根據(jù)權利要求所述ll的方法，其特征在于所述電源控制器具有根據(jù)設置限制對所述可充電電池的充電時間的功能； 所述條件是對所述可充電電池充的電時間進行限制的設置已經(jīng)被無效。
13. 根據(jù)權利要求ll所述的方法，其特征在于，在讀取對應于所述系統(tǒng)主單元的電力消耗P！的信息P，i之前，設置對所述可充電電池 的充電無效。
14. 根據(jù)權利要求ll所述的方法，其特征在于，所述電源控制器包括用于測量系統(tǒng)電源的電流值的電流值測量儀器，和用于測量系統(tǒng) 電源的電壓值的電壓值測量儀器；所述信息P，l和P '2的讀取是讀取通過電流值測量儀器 的測量值和電壓值測量儀器的測量值。
15. 根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，進一步包括在判定所述條件之前，報告用戶終止不必要的應用程序。 16.根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，在所述處理器上施加負載期間，當所述停止單元監(jiān)視所述處理器的溫度以發(fā)現(xiàn)所監(jiān)視 的溫度高于設置值時，停止在所述處理器上施加負載。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種信息處理設備和測量冷卻性能及檢測冷卻性能惡化的方法。本發(fā)明中，一種信息處理設備包括一個空閑狀態(tài)寄存器(208A)，用于存儲系統(tǒng)的電力消耗P_Idle的信息V_Idle和I_Idle，以及由溫度讀取單元(207)讀取的溫度T_Idle；應激狀態(tài)寄存器(208B)，用于在CPU(111)上進行負載后，被存儲電力消耗P_Stress的信息V_Stress和I_Stress以及溫度T_Stress；冷卻性能值計算單元(208)，用于根據(jù)電力消耗P_Idle、溫度T_Idle和電力消耗P_Stress、溫度T_Stress來計算冷卻性能ΔT；判定所計算的冷卻性能ΔT是否低于設置值的判斷單元(210)；報告系統(tǒng)的主單元的冷卻性能ΔT已經(jīng)惡化的報告單元(212)。
文檔編號G06F1/26GK101299202SQ20081008791
公開日2008年11月5日 申請日期2008年3月18日 優(yōu)先權日2007年3月30日
發(fā)明者安藤秀哲, 筒井友則 申請人:株式會社東芝