專(zhuān)利名稱(chēng)：Sim適配器及sim卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SIM適配器及SIM卡，尤其是涉及可分離地搭載薄型存儲(chǔ)卡且重視 互換性的IC卡用SIM適配器及SIM卡。
背景技術(shù)：
作為本發(fā)明者研究的技術(shù)，例如在IC卡中考慮以下的技術(shù)。例如，IC卡中有一種被稱(chēng)為 SIM 卡(Subscriber Identity ModuleCard 客戶(hù)識(shí)別
模塊卡)的卡。SIM卡是插入便攜式電話機(jī)并記錄識(shí)別使用者時(shí)使用的用戶(hù)信息的IC 卡。即使是不同方式的電話機(jī)，通過(guò)更換使用共同的IC卡，便可直接繼續(xù)使用電話號(hào)碼 或費(fèi)用信息，作為GSM卡在GSM便攜式電話機(jī)中得到了實(shí)現(xiàn)。SIM卡的外形尺寸使用 15mmX25mmX0.76mm的ID-OOO格式。S卩，平面尺寸為 15mmX25mm，厚度為 0.76mm 左右。表面上排列有通過(guò)ISO/IEC7816-3的端子位置和功能的規(guī)格所規(guī)定的外部接口端 子(IS07816接口端子)。另外，作為關(guān)于這樣的IC卡的技術(shù)，可舉出例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所 記載的技術(shù)等。專(zhuān)利文獻(xiàn)1中具有關(guān)于具有微機(jī)、存儲(chǔ)卡控制器和閃速存儲(chǔ)器的IC卡模塊的記 載。該IC卡模塊在卡基板的一個(gè)表面露出多個(gè)第一外部連接端子和多個(gè)第二外部連接 端子，并具有與第一外部連接端子連接的微機(jī)、與第二外部連接端子連接的存儲(chǔ)卡控制 器、以及與該存儲(chǔ)卡控制器連接的閃速存儲(chǔ)器?？ɑ宓男螤詈偷谝煌獠窟B接端子的配 置依據(jù) ETSI TS 102221V4.4.0 (2001-10)的 plug-in UICC (Universallntegrated Circuit Card 通用集成電路卡)的規(guī)格，或者具有互換性。第二外部連接端子配置于根據(jù)第一外部連 接端子的所述規(guī)格的端子配置的最小范圍之外，第一和第二外部連接端子的信號(hào)端子電 分離。由此，實(shí)現(xiàn)與SIM卡的互換性及向高速存儲(chǔ)地址的對(duì)應(yīng)。另外，非專(zhuān)利文獻(xiàn)1也具有對(duì)一般智能卡的技術(shù)的記載。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 (日本)特開(kāi)2OO5-322IO9號(hào)公報(bào)非專(zhuān)利文獻(xiàn)1: W.Raukl&W.Effing 著、《智能卡手冊(cè)(SmartCard Handbook)》、 第 2 版、WILEY、P.27-31但是，關(guān)于上述的IC卡的技術(shù)，本發(fā)明者研究的結(jié)果明確了如下內(nèi)容。例如，在安全I(xiàn)C卡(SIC)搭載有EEPROM等非易失性存儲(chǔ)器，但是由于利用的 方式不同，存儲(chǔ)容量不足。為擴(kuò)展存儲(chǔ)容量，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所述，也考慮搭載閃速存儲(chǔ) 器作為擴(kuò)展存儲(chǔ)器，但對(duì)于所有的使用者都一律搭載固定化的存儲(chǔ)容量的閃速存儲(chǔ)器， 是很大的成本負(fù)擔(dān)。作為閃速存儲(chǔ)器等非易失性擴(kuò)展存儲(chǔ)器，優(yōu)選存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)展性 大，成為符合使用者的要求的存儲(chǔ)器容量、成本負(fù)擔(dān)。另外，期望能夠強(qiáng)化存儲(chǔ)區(qū)域的安全性功能，并實(shí)現(xiàn)防止篡改功能的強(qiáng)化及向 不同形狀的IC卡的移植。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供如下所述的技術(shù)，即在IC卡中能夠?qū)崿F(xiàn)存儲(chǔ)容量 的擴(kuò)展性大且符合使用者的要求的存儲(chǔ)器容量、成本負(fù)擔(dān)、確保存儲(chǔ)的安全性、以及擴(kuò) 大向不同的IC卡或主機(jī)的移植性。另外。本發(fā)明的目的在于提供如下所述的技術(shù)，即在IC卡中，即使對(duì)于存儲(chǔ)以 外的功能，也能夠根據(jù)使用者的要求進(jìn)行功能的擴(kuò)展。本說(shuō)明書(shū)的記述及附圖明確了本發(fā)明的上述的以及其它的目的和新穎特征。本申請(qǐng)中公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例中，對(duì)具有代表性的實(shí)施例進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明，內(nèi)容 如下。S卩，代表性的實(shí)施例的SIM適配器搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具 有將存儲(chǔ)卡插入的凹槽部。該SIM適配器具備覆蓋凹槽部的頂板，頂板在未插入存儲(chǔ)卡 時(shí)位于第一高度，在插入有存儲(chǔ)卡時(shí)，頂板的一部分與SIM適配器的一部分卡合，并卡 止于比第一高度還高的第二高度。另外，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)用于固定存儲(chǔ)卡的頂板被插入其它的實(shí)施例的SIM適配 器中，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)頂板的一部分與SIM適配器的一部分卡合，卡止頂板。另外，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)用于固定存儲(chǔ)卡的頂板被插入其它的實(shí)施例的SIM適配 器中，在頂板設(shè)有用于在插入存儲(chǔ)卡時(shí)與SIM適配器的端子和存儲(chǔ)器的端子的雙方接觸 并相互電連接的端子片。另夕卜，在其它的實(shí)施例的SIM適配器的凹槽部插入具有NFC(Near Field Communication (近距離通信)的縮寫(xiě))功能的卡。本申請(qǐng)中公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例中，對(duì)通過(guò)上述了的具有代表性的實(shí)施例而得到的 效果進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明，內(nèi)容如下。IC卡可以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量的擴(kuò)展性增大，符合使用者的要求的存儲(chǔ)器容量、成本負(fù)擔(dān)。本申請(qǐng)中公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例中，對(duì)通過(guò)與上述了的具有代表性的實(shí)施例不同的 實(shí)施例而得到的效果進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明，內(nèi)容如下。IC卡可實(shí)現(xiàn)根據(jù)使用者的要求進(jìn)行NFC功能等的擴(kuò)展。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面的剖面圖；圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面剖面圖；圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面剖面圖；圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面剖面圖；圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的SIM適配器的外形的圖，(a)是頂板的立體圖， (b)是SIM適配器的立體圖，(c)是存儲(chǔ)卡的立體圖，(d)是插入存儲(chǔ)卡前的a-a’切斷 面的剖面圖，(e)是插入存儲(chǔ)卡后的a-a’切斷面的剖面 圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的SIM適配器的外形的圖，(a)是SIM適配器的立 體圖，(b)及(c)是插入存儲(chǔ)卡前的a-a’切斷面的剖面圖，(d)是插入存儲(chǔ)卡后的a-a’ 切斷面的剖面圖7是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 (c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖8是表示插入本發(fā)明的實(shí)施方式5的SIM適配器之前的存儲(chǔ)卡和頂板的圖； 圖9是表示插入本發(fā)明的實(shí)施方式5的SIM適配器之前的存儲(chǔ)卡和頂板的圖； 圖10是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式5中將存儲(chǔ)卡和頂板插入SIM適配器后的狀態(tài)
(b)
平面圖，
的圖；圖11是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖， 是平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖；圖12是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式5中插入SIM適配器之前的頂板的圖；圖13是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式5中將頂板插入SIM適配器之后的狀態(tài)的圖；圖14是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 SIM適配器，(b)及(C)表示貼有防止短路用的絕緣片的頂板；圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式7的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 SIM適配器，(b)表示插入存儲(chǔ)卡用的高度高的頂板，(C)表示高度低的頂板；圖16是表示本發(fā)明實(shí)施方式8的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 將頂板插入SIM適配器之前，(b)表示將頂板插入SIM適配器之后；圖17是表示本發(fā)明實(shí)施方式9的SIM適配器和空白卡的外形的立體圖，(a)表 示從表面觀測(cè)空白卡的圖，(b)表示從背面觀測(cè)空白卡的圖，(C)表示SIM適配器。
圖18是表示插入本發(fā)明的實(shí)施方式10的SIM適配器之前的存儲(chǔ)卡和頂板的外形
圖19(a) (c)是表示本發(fā)明實(shí)施方式11的SIM適配器的端子片的結(jié)構(gòu)的圖； 圖20是表示本發(fā)明實(shí)施方式12的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面
的圖，(C)是正面圖，(d)是a-a’切斷面的剖面圖；圖21是表示本發(fā)明實(shí)施方式13的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面 圖，(c)是正面圖；圖22是表示本發(fā)明實(shí)施方式14的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面 圖，(C)是正面圖；圖23是表示本發(fā)明實(shí)施方式15的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖；圖24是表示本發(fā)明實(shí)施方式15的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面 圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖；圖25是表示本發(fā)明實(shí)施方式16的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖；圖26是表示本發(fā)明實(shí)施方式16的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面 圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖；圖27是表示本發(fā)明實(shí)施方式17的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面圖，(C)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖；圖28是表示本發(fā)明實(shí)施方式17的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面 圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖；圖29是表示本發(fā)明實(shí)施方式18的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖；圖30是表示本發(fā)明實(shí)施方式18的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面 圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖；圖31是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖；圖32是表示圖31的SIM卡的背面的端子配置例(IS07816)的圖；圖33是表示本發(fā)明實(shí)施方式19的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖；圖34是表示圖33的SIM適配器的背面的端子配置例(IS07816及SWP端子) 的圖；圖35是表示本發(fā)明實(shí)施方式20的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖；圖36是表示圖35的SIM適配器的背面的端子配置例(IS07816及天線端子)的 圖；圖37是表示本發(fā)明實(shí)施方式21的SIM適配器的外形的圖，(a)表示將擴(kuò)容卡插 入SIM適配器前的狀態(tài)，(b)表示將擴(kuò)容卡裝配于頂板的狀態(tài)；圖38是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的SIM卡的端子分配的圖；圖39(a)是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的IC卡的構(gòu)成的圖，(b)是表示本 發(fā)明實(shí)施方式1的IC卡的構(gòu)成的方框圖；圖40 (a)、(b)是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的結(jié)構(gòu)的縱剖面圖；圖41是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的外形的圖，(a)是頂板的立體圖； (b)是SIM適配器的立體圖，(c)是存儲(chǔ)卡的立體圖，(d)是存儲(chǔ)卡插入前的a-a’切斷 面的剖面圖，(e)是插入存儲(chǔ)卡后的a-a’切斷面的剖面圖；圖42是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的接線例的圖。
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。另外，在用于說(shuō)明實(shí) 施方式的全部附圖中，同一部件原則上標(biāo)注同一符號(hào)，并省略其重復(fù)的說(shuō)明。(實(shí)施方式1)圖38是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的SIM卡的端子分配的圖。如圖38所示，一般在SIM卡上，作為IS07816接口端子，配置有Cl C8這 八個(gè)端子，IS07816端子的分配為Cl為VCC(+電源)，C2為RES(復(fù)位)，C3為 CLK(時(shí)鐘)，C4、C6、C8為RSV (備用)，C5為VSS (接地)，C7為1/0(輸入輸 出)。在此，備用端子能夠作為實(shí)現(xiàn)UCB接口、實(shí)現(xiàn)MMC、串行接口、或者實(shí)現(xiàn)非接 觸(非接觸式卡)功能等的擴(kuò)展端子使用。另外，在圖1等所示的本發(fā)明的SIM適配器 101中也設(shè)有同樣的端子。圖39(a)是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的IC卡的構(gòu)成的方框圖。圖39 (a)所示的IC卡為上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1所述的現(xiàn)有的一體型SIM存儲(chǔ)器9301。該SIM存儲(chǔ)器9301由搭載了安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器9302的IC芯片、閃速存儲(chǔ)器9303 的IC芯片構(gòu)成。另外，SIM存儲(chǔ)器9301經(jīng)由依據(jù)ISO/IEC7816-3的規(guī)格的IS07816接 口端子Cl C8，按IS07816I/F(接口)與外部設(shè)備連接。圖39(b)是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的IC卡的構(gòu)成的方框圖。圖39 (b)所示的IC卡為包含安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器9302的IC芯片的SIM 適配器101。SIM適配器101與上述現(xiàn)有的一體型SIM存儲(chǔ)器9301相同，可經(jīng)由依據(jù) ISO/IEC7816-3的規(guī)格的IS07816接口端子Cl C8，按IS07816I/F9304與外部設(shè)備連 接。另外，SIM適配器101經(jīng)由閃存卡I/F307，并經(jīng)由保持卡的插槽和電連接信號(hào)的連 接端子，能夠連接于包含閃速存儲(chǔ)器的閃速存儲(chǔ)卡103。S卩，閃速存儲(chǔ)器包含于閃速存儲(chǔ) 卡103，該閃速存儲(chǔ)卡103可與SIM卡物理分離，可通過(guò)SIM適配器101連接、分離。 IS07816I/F9304和閃存卡I/F9307也可依據(jù)智能卡I/F。另外，閃存卡I/F也可作為現(xiàn)有的存儲(chǔ)卡I/F使用。圖39(b)所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1的IC卡的特征如下。閃速存儲(chǔ)卡103和SIM適配器101可物理分離。S卩，經(jīng)由連接機(jī)構(gòu)，可反復(fù)進(jìn) 行分離或結(jié)合。即，閃速存儲(chǔ)卡103和SIM適配器101為可拆卸的。圖1及圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖， (b)是平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面的剖面圖。圖1表 示在SIM適配器101的卡插槽(凹槽部)102插入microSD (商標(biāo))等存儲(chǔ)卡(閃速存儲(chǔ) 卡)103的圖，圖2表示未插入存儲(chǔ)卡103的圖。圖40是詳細(xì)記述了圖1(a)的SIM適配器101的b_b，剖面圖的剖面圖。圖 40(a)是插入存儲(chǔ)卡103之前的圖，圖40(b)是插入存儲(chǔ)卡103之后的圖。在配線層或配線基板等基板9601上具有搭載了安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制 器9302等IC芯片或電容器或電阻等無(wú)源元件、有源元件等芯片部件9801的模塊區(qū)域 9602;和通過(guò)釬焊或焊接等接合的連接端子9606。在圖4中表示了釬料9611。連接端 子9606設(shè)置于SIM適配器101的前面?zhèn)鹊哪K區(qū)域9602和作為相反側(cè)的存儲(chǔ)卡插入口之 間。如圖40(b)所示，在SIM適配器101插入存儲(chǔ)卡103后，SIM適配器101的連接 端子9606與閃速存儲(chǔ)卡103的連接端子9503接觸，連接端子9606向基板9601側(cè)彎曲，
確保電接觸的可靠性。圖41表示在SIM適配器101中插入存儲(chǔ)卡103前的概觀圖。設(shè)置于SIM適配器101的端子106和設(shè)置于存儲(chǔ)卡103的背面的端子1106 (圖 41中從卡的表面上看不到，所以用虛線表示)在插入卡時(shí)進(jìn)行連接。另外，在圖41的右下，說(shuō)明了 microSD的一般所熟知的端子名。圖42是表示SIM適配器101的接線例的圖。在SIM適配器101內(nèi)搭載有安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器9302等IC芯片或電容、 電阻、線圈等無(wú)源元件或者有源元件等芯片部件9801。另外，安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制 器9302等IC芯片也可以是一個(gè)芯片或多個(gè)芯片。另外，這些IC芯片9302或芯片部件 9801通過(guò)密封樹(shù)脂進(jìn)行密封，確保其形狀和強(qiáng)度。安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器不一定具有安全微機(jī)(七* - 7· ^ ^ 二 > )功能，有時(shí)也能夠僅僅為協(xié)議變換用的控制器。另外，將安全I(xiàn)C功能搭載于存儲(chǔ)卡的情況，也可 以是沒(méi)有控制器的配線連接變換的情況。即，意味著變?yōu)槎俗幼儞Q適配器。在SIM適配器101內(nèi)，IS078161/F9304用的多個(gè)IS07816電極9605和閃存卡 I/F9307用的多個(gè)連接端子9606與安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器9302等IC芯片或芯片部件 9801進(jìn)行接線。另外，省略芯片部件9801的配線。圖42中，表示兩層配線的例子，但也可以是三層以上的配線。另外，配線也可 由金屬框架或通過(guò)沖壓而形成的金屬配線引線架形成。該金屬配線架由絕緣樹(shù)脂或嵌件 模制等形成。在IS07816電極9605中，VCC是VCC電源端子，RES是復(fù)位端子，CLK是
時(shí)鐘端子、RSV是備用端子，VSS是接地端子，I/O是輸入輸出端子。在連接端子606 中，CMD是指令端子，DATO、DATU DAT2、DAT3是數(shù)據(jù)輸入輸出端子，CLK是時(shí) 鐘端子，VDD是VDD電源端子，VSS是接地端子，基本上與微型SD具有互換性。另 外，備用端子作為ETSI等功能擴(kuò)展端子，能夠根據(jù)所期望的目的進(jìn)行使用。另外，安全I(xiàn)C/閃速存儲(chǔ)器控制器9302的安裝可通過(guò)引線結(jié)合法、倒裝法、基 板嵌入等進(jìn)行連接。另外，也可以與帶擴(kuò)展端子的ISO焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)。另外，優(yōu)選的是連接端子9605的表面通過(guò)鍍金等確保電接觸性。這樣，閃速存儲(chǔ)卡103與SIM適配器101可物理分離。S卩，經(jīng)由連接機(jī)構(gòu)可反 復(fù)進(jìn)行分離或結(jié)合。即，將閃速存儲(chǔ)卡103和SIM適配器101設(shè)為可拆卸的。由此，根據(jù)使用者的要求，可進(jìn)行存儲(chǔ)器容量的增減。接著，對(duì)與本實(shí)施方式的另一個(gè)特征的SIM適配器的厚度相比，相對(duì)于存儲(chǔ)卡 的厚度一方厚的SIM適配器的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。如圖1(a)及圖2(a)所示，在本實(shí)施方式1的SIM適配器的一個(gè)面上設(shè)置有覆蓋 卡插槽102的可動(dòng)的頂板104。頂板104具有凸型形狀。在圖1 (e)中觀測(cè)時(shí)為逆凸型的 形狀。頂板104例如為0.1 μ m左右的厚度，若考慮到薄度或強(qiáng)度，優(yōu)選金屬制，但也可 以是樹(shù)脂等其它的材質(zhì)。另外，如圖1(b)及圖2(b)所示，在SIM適配器的另一個(gè)面上 配置有IS07816電極105。另外，在四個(gè)角的一個(gè)上具有倒角。在沒(méi)有插入存儲(chǔ)卡103時(shí)，如圖2(d)、(e)所示，頂板104位于第一高度。在此，第一高度是指與SIM適配器101大致相同的高度(厚度)。插入存儲(chǔ)卡 103時(shí)，如圖1 (d)、(e)所示，頂板104的兩端(插入引導(dǎo)部107)與SIM適配器101的 一部分(頂板按壓部108)卡合，卡止于比第一高度高的第二高度。如圖1所示，向作為 被插入的空間的卡插槽102插入存儲(chǔ)卡103時(shí)，由存儲(chǔ)卡103的厚度推起頂板104，頂板 104的兩端(插入引導(dǎo)部107)和卡插槽的突出部分(頂板按壓部108)卡合，固定頂板104 和存儲(chǔ)卡103。另外，在SIM適配器101的卡插槽102部分配置有用于和存儲(chǔ)卡103電 連接的端子片106。端子片106制成板簧狀的結(jié)構(gòu)，通過(guò)其施力穩(wěn)定地固定存儲(chǔ)卡103。 如圖2所示，存儲(chǔ)卡103在未插入卡插槽102時(shí)，頂板104向內(nèi)側(cè)下降，SIM適配器101 的一個(gè)面變平坦，成為與通常的SIM卡相同的形狀。另外，由于具有頂板104，因此， 端子片106沒(méi)有露出，所以能夠避免使用時(shí)的接觸等造成的損傷。SIM適配器101的外形尺寸例如與SIM卡相同，依據(jù)ETSI TS 102221V4.4.0 (2001-10)的 plug-in UICC (Universal Integrated CircuitCard 通用集成電路卡)的規(guī)格，為15mmX25mmX0.76mm。 S卩，平面尺寸為15mmX25mm，厚度為 0.76mm左右。關(guān)于厚度，允許在0.76mm士0.08mm的范圍內(nèi)，可以設(shè)為0.84mm以下的 厚度。存儲(chǔ)卡103(microSD (商標(biāo)))的外形尺寸比SIM適配器101小，厚度為1.0mm左 右，比SIM適配器101的0.76mm厚。SIM適配器101搭載有具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片。在沒(méi)有將存儲(chǔ)卡103 插入SIM適配器101的情況下，能夠使其作為通常的SIM卡進(jìn)行工作。這樣，通過(guò)在SIM適配器設(shè)置上下可動(dòng)的頂板，即使插入比SIM適配器厚的存 儲(chǔ)卡，也能夠通過(guò)頂板覆蓋。另外，即使不插入存儲(chǔ)卡時(shí)，也能夠利用頂板保護(hù)SIM適配器的端子片106。(實(shí)施方式2)圖3及圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖， (b)是平面圖，(c)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面的剖面圖。圖3表 示在SIM適配器IOla的卡插槽(凹槽部)102a插入microSD (商標(biāo))等的存儲(chǔ)卡103的 圖，圖4表示未插入存儲(chǔ)卡103的圖。本實(shí)施方式2的SIM適配器IOla與上述實(shí)施方式1的SIM適配器101相比，頂 板104a的寬度變寬。上述實(shí)施方式1的情況下，在卡插槽102內(nèi)具有突出部分(頂板按 壓部)，成為通過(guò)頂板按壓部卡止頂板104的結(jié)構(gòu)，但本實(shí)施方式2的情況下，在SIM適 配器101的外側(cè)具有突出部分(頂板按壓部108a)，成為通過(guò)頂板按壓部108a卡止頂板 104a的插入引導(dǎo)部107a的結(jié)構(gòu)。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，可得到與上述實(shí)施方式1相同的效^ ο另外，實(shí)施方式2與實(shí)施方式1相比，利用頂板覆蓋比SIM適配器更廣的面積， 因此，增加SIM適配器的保護(hù)性。其它部分的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施方式1的SIM適配器相同，因此，省略說(shuō)明。(實(shí)施方式3)圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的SIM適配器的外形的圖，(a)是頂板104b的立 體圖，(b)是SIM適配器IOlb的立體圖，(c)是存儲(chǔ)卡103的立體圖，(d)是插入存儲(chǔ) 卡103前的a-a’切斷面的剖面圖，(e)是插入存儲(chǔ)卡103后的a_a’切斷面的剖面圖。本實(shí)施方式3的SIM適配器IOlb中，在頂板104b的兩端(插入引導(dǎo)部)設(shè)有彈 簧 501。彈簧501是在圖中比插入引導(dǎo)部更向上方彎曲的板狀的彈簧。利用該彈簧501， 成為在不插入存儲(chǔ)卡103時(shí)頂板104b下降的機(jī)構(gòu)。設(shè)置于頂板104b的彈簧501在未插 入存儲(chǔ)卡103時(shí)按壓以使頂板104b下降。存儲(chǔ)卡103進(jìn)入時(shí)，頂板104b將存儲(chǔ)卡103 推起而上升，壓縮彈簧501。在此，表示設(shè)置一個(gè)彈簧的例子，但也可設(shè)置多個(gè)。另外，以板狀的彈簧為例 進(jìn)行了表示，但也可以將螺旋狀的彈簧等彈性體安裝于頂板104b的兩端(插入引導(dǎo)部) 上。另外，也可用金屬板形成頂板104b，用同樣的金屬形成SIM適配器IOlb的頂 板按壓部503。另外，頂板按壓部503通過(guò)在SIM適配器IOlb的電路基板上的GND端 子(未圖示)上利用釬焊連接于GND，并與頂板104b的彈簧501進(jìn)行接觸，由此將頂板104b設(shè)為GND電位，抑制噪聲、電磁波的無(wú)用輻射，也可用于EMI的降低。另外，SIM適配器IOlb在卡插槽102的存儲(chǔ)卡103插入側(cè)具有突起502。卡插 槽102的寬度與將頂板104b嵌入的部分相比，靠近卡插入口變狹窄，由此形成突起502。 通過(guò)該突起502防止頂板104b從卡插槽102的插入口脫出。雖然頂板104b上下運(yùn)動(dòng)， 但其不會(huì)因頂板按壓部503的突起是相當(dāng)于頂板的邊緣的結(jié)構(gòu)而掉落，同樣不會(huì)因?yàn)橥?起502而脫落。因此，本實(shí)施方式中，雖然是上下可動(dòng)式的頂板，但與之無(wú)關(guān)地能夠穩(wěn)定地嵌 入SIM適配器。(實(shí)施方式4)本實(shí)施方式4的SIM適配器在未將存儲(chǔ)卡插入時(shí)，若按壓頂板則下降至SIM適 配器的厚度。圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的SIM適配器的外形的圖，(a)是SIM適配器IOlc 的立體圖，(b)及(c)是插入存儲(chǔ)卡103前的a-a’切斷面的剖面圖，(d)是插入存儲(chǔ)卡 103后的a-a’切斷面的剖面圖。圖6 (b)表示未向頂板104施加負(fù)荷的狀態(tài)，圖6(c)表 示從上面向頂板104施加負(fù)荷的狀態(tài)。如圖6(b)所示，本實(shí)施方式4的SIM適配器IOlc在未插入存儲(chǔ)卡103時(shí)，通過(guò) SIM適配器IOlc的端子片106c的彈簧的施力，將頂板104推起。另外，如6(c)所示，在未將存儲(chǔ)卡103插入時(shí)，進(jìn)行將SIM適配器IOlc插入 SIM插口等動(dòng)作，而壓縮至本來(lái)的SIM厚度的情況下，通過(guò)頂板104端子片106c被下 壓，而成為本來(lái)的厚度。因此，可搭載于SIM插口。而且，適配器IOlc插入SIM插口 時(shí)，通過(guò)端子片106c的彈簧的恢復(fù)力，將頂板104向外側(cè)按壓的力進(jìn)行作用，因此，穩(wěn) 定地收納于SIM插口，防止脫落。另外，實(shí)施方式4所示的彈簧501在圖中為朝上的板簧，但通過(guò)使其朝下，也能 夠?qū)㈨敯?04推起。另外，也可與端子片106c進(jìn)行組合。(實(shí)施方式5)本發(fā)明實(shí)施方式5的SIM適配器設(shè)計(jì)有高度高和低的兩種可卸下的頂板。高度 高的頂板在插入存儲(chǔ)卡時(shí)使用，高度低的頂板在未插入存儲(chǔ)卡時(shí)使用。圖7是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b)是 平面圖，(C)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖。圖7是表示在SIM適配器IOld的卡插槽(凹 槽部)102插入microSD (商標(biāo))等的存儲(chǔ)卡103的圖。如圖7(a)所示，在本實(shí)施方式5的SIM適配器的一個(gè)面上，覆蓋卡插槽102的 可卸下的頂板104c與存儲(chǔ)卡103 —同插入。頂板104c具有凸型的形狀，為了收納存儲(chǔ) 卡103，高度增高。頂板104c其厚度例如為0.1 μ m左右，考慮到薄度或強(qiáng)度，優(yōu)選為金 屬制，但也可以是樹(shù)脂等其它的材質(zhì)。另外，如圖7(b)所示，在SIM適配器IOld的一 個(gè)面上配置有IS07816電極105。另外，在四個(gè)角的一個(gè)上具有倒角。圖8及圖9是表示插入SIM適配器IOld之前的存儲(chǔ)卡103和頂板104c的圖。 圖10是表示將存儲(chǔ)卡103和頂板104c插入SIM適配器IOld后的狀態(tài)的圖。如圖9所 示，將存儲(chǔ)卡103裝配于高度高的頂板104c后，將它們插入SIM適配器101d。在SIM適配器IOld的卡插槽102配置用于和存儲(chǔ)卡103電連接的端子片106。該端子片106的 插入口側(cè)釬焊或接合于SIM適配器101d，內(nèi)方開(kāi)放。通過(guò)接合并降低插入口側(cè)，在插入 存儲(chǔ)卡時(shí)，端子片106不會(huì)被卡住，避免端子片106的損傷。圖11是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的SIM適配器的外形的圖，(a)是底面圖，(b) 是平面圖，(C)是右側(cè)面圖，(d)是正面圖。圖11表示未將存儲(chǔ)卡103插入SIM適配器 IOld的卡插槽(凹槽部)102的情況的圖。如圖11(a)所示，在本實(shí)施方式5的SIM適配器的一個(gè)面上插入覆蓋卡插槽102 的可卸下的頂板104d。頂板104d具有凸型的形狀，與頂板104c相比，高度降低。通過(guò) 插入頂板104d，圖11 (a)所示的平面變平坦。頂板104d其厚度例如為0.1 μ m左右，考 慮到薄度或強(qiáng)度，優(yōu)選為金屬制，但也可以是樹(shù)脂等其它的材質(zhì)。圖12是表示插入SIM適配器IOld之前的頂板104d的圖。圖13是表示將頂板 104d插入SIM適配器IOld之后的狀態(tài)的圖。在未將存儲(chǔ)卡103搭載于SIM適配器IOld的情況下，利用與SIM適配器IOld的 厚度相同高度的低的頂板104d覆蓋卡插槽102。而且，通過(guò)頂板104d保護(hù)端子片106。(實(shí)施方式6)本實(shí)施方式6為如上述實(shí)施方式5所示的、在未插入存儲(chǔ)卡時(shí)的高度低的頂板貼 有防止短路用的絕緣片。圖14是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 SIM適配器，(b)及(C)表示貼有防止短路用的絕緣片的頂板。如圖14(b)所示，通過(guò)從背側(cè)將絕緣片1401設(shè)于金屬制的頂板104d，將頂板 104d插入SIM適配器IOld時(shí)，可防止與端子片106的接觸，防止端子片106之間的電路短路。另外，如圖14(c)所示，通過(guò)將防止與端子片106接觸的絕緣片1420 —部分切 除，有意地使特定的端子片之間短路。根據(jù)未插入存儲(chǔ)卡時(shí)的頂板的種類(lèi)，變更絕緣片 1402的形狀。在SIM適配器IOld側(cè)對(duì)端子片的短路進(jìn)行電檢測(cè)，由此，可檢測(cè)出頂板 的種類(lèi)。而且，能夠?qū)Υ鎯?chǔ)卡的插入/非插入進(jìn)行電檢測(cè)。另外，雖然本實(shí)施方式6中，對(duì)應(yīng)用于實(shí)施方式5的兩種可卸下的頂板的情況進(jìn) 行了說(shuō)明，但也可應(yīng)用于實(shí)施方式1 4的可動(dòng)式的頂板。(實(shí)施方式7)本實(shí)施方式7中，在所述實(shí)施方式5所示的兩種頂板上設(shè)有用于檢測(cè)頂板的種類(lèi) 的切口。圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式7的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 SIM適配器，(b)表示插入存儲(chǔ)卡用的高度高的頂板，(C)表示高度低的頂板。例如圖15(b)所示，在搭載存儲(chǔ)卡的頂板104e上沒(méi)有切口。如圖15(c)所示， 在未搭載存儲(chǔ)卡的頂板104f上存在切口。在將頂板插入SIM適配器IOle上時(shí)，在切口 所處的位置上設(shè)有檢測(cè)開(kāi)關(guān)1501。而且，利用檢測(cè)開(kāi)關(guān)1501，檢測(cè)切口的有無(wú)，識(shí)別頂 板的種類(lèi)。因此，能夠通過(guò)識(shí)別頂板，進(jìn)行判斷存儲(chǔ)卡有/無(wú)的檢測(cè)等動(dòng)作。(實(shí)施方式8)實(shí)施方式8在上述實(shí)施方式5所示的兩種頂板上設(shè)置用于防止脫落的插銷(xiāo)。
圖16是表示本發(fā)明實(shí)施方式8的SIM適配器和頂板的外形的立體圖，(a)表示 將頂板插入SIM適配器之前，(b)表示將頂板插入SIM適配器之后。如圖16所示，在頂板104g的插入引導(dǎo)部分設(shè)置切口 1601，與設(shè)置在SIM適配 器IOlf側(cè)的彈簧結(jié)構(gòu)的插銷(xiāo)1602嚙合，由此成為防止脫落機(jī)構(gòu)。帶來(lái)將頂板104g按壓 的金屬板的一部分相對(duì)于頂板104g成型為凸形的插銷(xiāo)的功能。通過(guò)調(diào)整插銷(xiāo)1602的凸 形的大小、角度，能夠調(diào)整頂板104g的保持力。因此，通過(guò)頂板104g的切口(孔)1601 和SIM適配器IOlf的插銷(xiāo)(突起)1602嵌合，卡止頂板104g，防止脫落。另外，如果 施加一定以上的力，則頂板104g可從SIM適配器101拔出。(實(shí)施方式9)本實(shí)施方式9，取代未插入上述實(shí)施方式5所示的存儲(chǔ)卡時(shí)的高度低的頂板，插 入不具有存儲(chǔ)功能的空白卡。圖17是表示本發(fā)明實(shí)施方式9的SIM適配器和空白卡的外形的立體圖，(a)表 示從表面觀測(cè)空白卡的圖，(b)表示從背面觀測(cè)空白卡的圖，(C)表示SIM適配器。如圖17所示，在未將存儲(chǔ)卡插入SIM適配器IOld時(shí)，插入與SIM適配器的厚 度相同的、不具有存儲(chǔ)功能的空白卡1701。如圖17(a)所示，空白卡1701的形狀是凸 狀，材質(zhì)使用樹(shù)脂等。將空白卡1701設(shè)為插入時(shí)未在SIM適配器IOld的表面形成凸部 的厚度。通過(guò)使用厚且硬的部件作為空白卡1701，提高相對(duì)于壓迫等外力的強(qiáng)度，防止 破損。即，通過(guò)插入空白卡1701替代頂板，與插入了存儲(chǔ)卡時(shí)相比，表面的凸減少，即 使在未插入存儲(chǔ)卡時(shí)，也能夠保持SIM適配器的穩(wěn)定形狀。另外，在SIM適配器IOld設(shè)有用于和存儲(chǔ)卡接觸并電連接的端子片106。如圖 17(b)所示，在空白卡1701的背側(cè)，在與端子片106相對(duì)向的部分設(shè)有凹狀的端子片避讓 部1702。通過(guò)該端子片避讓部，能夠防止端子片106的損傷。(實(shí)施方式10)本實(shí)施方式10中，在SIM適配器的端子片部分設(shè)有端子片引導(dǎo)槽，在該端子片 弓I導(dǎo)槽埋設(shè)端子片并保護(hù)端子片。圖18是表示插入SIM適配器IOle之前的存儲(chǔ)卡103和頂板104e的外形的圖。如圖18所示，在SIM適配器IOle的端子片106a的部分設(shè)有端子片引導(dǎo)槽 1801。對(duì)于設(shè)置于SIM適配器IOle的端子片106a，將其一端固定于SIM適配器101e， 連接于SIM適配器IOle的電路，另一端在按壓存儲(chǔ)卡103時(shí)進(jìn)行變形同時(shí)移動(dòng)，與存儲(chǔ) 卡103的端子接觸。這時(shí)，端子片引導(dǎo)槽1801引導(dǎo)端子片106a的移動(dòng)，端子片106a的前 端埋設(shè)于端子片引導(dǎo)槽1801，以使其不和存儲(chǔ)卡103碰撞。由此，防止端子片的損傷。(實(shí)施方式11)圖19是表示本發(fā)明實(shí)施方式11的SIM適配器的端子片的結(jié)構(gòu)的圖。圖19(a)、 (b)、(c)表示SIM適配器的各端子片的形狀比較。在將存儲(chǔ)卡插入SIM適配器的卡插槽時(shí)，有可能存儲(chǔ)卡會(huì)掛住端子片而破損。 因此，考慮了用于防止端子片的損傷的形狀。關(guān)于圖19 (a)的端子片106c，存儲(chǔ)卡103的插入側(cè)的一端釋放，背側(cè)的另一端接 合于SIM適配器101。該形狀有可能使存儲(chǔ)卡103碰撞端子片106c，而使端子片106c變形并破損。關(guān)于圖19(b)的端子片106d，存儲(chǔ)卡103的插入側(cè)的一端接合于SIM適配器 101，背側(cè)的另一端釋放。該形狀由于是端子片106d的形狀，因此，為插入存儲(chǔ)卡103 時(shí)，存儲(chǔ)卡103向端子片106d的斜面自然向上的形狀。壓下具有彈性的端子片106d，同 時(shí)插入存儲(chǔ)卡103，能夠使其與存儲(chǔ)卡103的端子接觸。圖19(c)端子片106e為埋設(shè)于引導(dǎo)槽1801的結(jié)構(gòu)。該形狀可以在不與端子片 106e碰撞的情況下插入存儲(chǔ)卡103。引導(dǎo)槽1801引導(dǎo)端子片106e的前端的移動(dòng)，也能 得到保持與存儲(chǔ)卡103的端子的接觸位置的功能。(實(shí)施方式12)圖20是表示本發(fā)明實(shí)施方式12的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面 圖，(c)是正面圖，(d)是a-a’切斷面的剖面圖。圖20表示將存儲(chǔ)卡裝配于頂板的圖。如圖20(a) (d)所示，在頂板104f的側(cè)面設(shè)置防脫落彈簧2001。另外，設(shè)置 與存儲(chǔ)卡103的形狀相吻合的防逆插部2002。利用防脫落彈簧2001，可防止存儲(chǔ)卡103 從頂板104f脫落。另外，利用防逆插部2002，可防止會(huì)將存儲(chǔ)卡103逆插入。另外，根據(jù)適配器，也可僅設(shè)置防脫落彈簧或防逆插部中的一方。(實(shí)施例13)圖21是表示本發(fā)明實(shí)施方式13的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面 圖，(C)是正面圖。圖21表示將存儲(chǔ)卡裝配于頂板的圖。如圖21(a) (c)所示，在頂板104g內(nèi)部，通過(guò)樹(shù)脂填充等設(shè)置與存儲(chǔ)卡形狀 相吻合的內(nèi)裝零件2101。通過(guò)內(nèi)裝零件2101，成為存儲(chǔ)卡103的形狀的陰模，存儲(chǔ)卡103嚴(yán)實(shí)地收納于頂 板104g，因此，存儲(chǔ)卡103的定位容易，防止存儲(chǔ)卡103的逆插。(實(shí)施方式14)本實(shí)施方式14的頂板使上述實(shí)施方式12的頂板的邊緣的部分(插入引導(dǎo)部)的 一部分彎曲并設(shè)置棘爪，防止存儲(chǔ)卡的脫落。圖22是表示本發(fā)明實(shí)施方式14的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)面 圖，(C)是正面圖。圖22表示將存儲(chǔ)卡裝配于頂板的圖。如圖22(a) (c)所示，頂板104h的兩端的邊緣(插入引導(dǎo)部)的一部分向內(nèi) 側(cè)(存儲(chǔ)卡側(cè))彎曲180度，設(shè)置頂板棘爪2202。通過(guò)頂板棘爪2202，能夠在將存儲(chǔ)卡插入頂板104h的狀態(tài)下防止存儲(chǔ)卡103的脫落。(實(shí)施方式15)圖23是表示本發(fā)明實(shí)施方式15的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖。圖23表示將存儲(chǔ)卡 裝配于頂板的圖。圖24是表示本發(fā)明實(shí)施方式15的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a) 是平面圖，(b)是a-a，切斷面的剖面圖。圖24表示將頂板104i插入了 SIM適配器IOlf 的圖。如圖23(a) (e)所示，將端子片保持部件2301接合在頂板104i的存儲(chǔ)卡插入 背側(cè)，并從端子片保持部件2301朝向端子側(cè)設(shè)置S字彈簧狀的端子片106f。端子片保持部件2301使用樹(shù)脂等絕緣物。如圖24(a)、(b)所示，通過(guò)SIM適配器IOlf上的端子2401和頂板104i上的端 子片106f接觸，實(shí)現(xiàn)與存儲(chǔ)卡103的電連接。在SIM適配器IOlf上，僅需要設(shè)于其基 板上的平面形狀的電極端子，而不需要搭載圖5所示的端子片部件106。S卩，將端子片106f設(shè)置于頂板104i，在SIM適配器僅設(shè)置電極端子。設(shè)置于頂 板104i的端子片106f與存儲(chǔ)卡103的端子接觸，同時(shí)，也與SIM適配器的端子2401接 觸。通過(guò)將用于使存儲(chǔ)卡103的端子和SIM適配器的端子電連接的端子片106f設(shè)置于頂 板104i，在SIM適配器側(cè)不需要端子片，達(dá)到SIM適配器的成本削減。(實(shí)施方式16)本實(shí)施方式16是上述實(shí)施方式15的變形例。圖25是表示本發(fā)明實(shí)施方式16的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面的剖面圖。圖25表示將存儲(chǔ)卡 裝配于頂板的圖。圖26是表示本發(fā)明實(shí)施方式16的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a) 是平面圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖。圖26是將頂板104j插入了 SIM適配器IOlg 的圖。如圖25(a) (e)所示，在頂板104j的背側(cè)設(shè)置端子片保持板2501，在端子片 保持板2501上配置S字彈簧狀的端子片106g。端子片保持板2501使用樹(shù)脂等絕緣物。如圖26(a)、(b)所示，通過(guò)SIM適配器IOlg上的平面形狀的電極端子2601和 頂板104j上的端子片106g接觸，實(shí)現(xiàn)與存儲(chǔ)卡103的電連接。在SIM適配器IOlg中， 僅需要設(shè)于其基板上的電極端子，而不需要搭載端子片部件。BP,在設(shè)置于頂板104j的背側(cè)的端子片保持板2501上排列端子片106g，在SIM 適配器僅設(shè)置電極端子。設(shè)置于端子片保持板2501上的端子片106g與存儲(chǔ)卡103的端 子接觸，同時(shí)，也與SIM適配器的端子接觸。通過(guò)將用于使存儲(chǔ)卡103的端子和SIM適 配器的端子電連接的端子片106g設(shè)置于頂板104g，在SIM適配器側(cè)不需要端子片，達(dá)到 SIM適配器的成本削減。(實(shí)施方式17)本實(shí)施方式17是上述實(shí)施方式16的變形例。圖27是表示本發(fā)明實(shí)施方式17的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a-a’切斷面的剖面圖。圖27表示將存儲(chǔ)卡 裝配于頂板的圖。圖28是表示本發(fā)明實(shí)施方式17的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a) 是平面圖，(b)是a-a，切斷面的剖面圖。圖28是將頂板104k插入了 SIM適配器IOlh 的圖。如圖27(a) (e)所示，在頂板104k的背側(cè)設(shè)置端子片保持板2701，在端子片 保持板2701上配置U字彈簧狀的端子片106h。端子片保持板2701使用樹(shù)脂等絕緣物。如圖28(a)、(b)所示，通過(guò)SIM適配器IOlh上的平面形狀的電極端子2801和 頂板104k上的端子片106h接觸，實(shí)現(xiàn)與存儲(chǔ)卡103的電連接。在SIM適配器IOlh中， 僅需要設(shè)于其基板上的電極端子，而不需要搭載端子片部件。S卩，在設(shè)置于頂板104k的背側(cè)的端子片保持板2701上排列端子片106h，在SIM 適配器IOlh僅設(shè)置電極端子。設(shè)置于端子片保持板2701上的端子片106h與存儲(chǔ)卡103的端子接觸，同時(shí)，也與SIM適配器IOlh的端子接觸。通過(guò)將用于使存儲(chǔ)卡103的端子 和SIM適配器IOlh的端子電連接的端子片106h設(shè)置于頂板104k，在SIM適配器側(cè)不需 要端子片，達(dá)到SIM適配器的成本削減。
(實(shí)施方式18) 本實(shí)施方式18是上述實(shí)施方式16的變形例。圖29是表示本發(fā)明實(shí)施方式18的頂板的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是底面圖，(b)是平面 圖，(c)是側(cè)面圖，(d)是正面圖，(e)是a_a’切斷面的剖面圖。圖29表示將存儲(chǔ)卡 裝配于頂板的圖。圖30是表示本發(fā)明實(shí)施方式18的頂板和SIM適配器的結(jié)構(gòu)的圖，(a) 是平面圖，(b)是a-a’切斷面的剖面圖。圖30是將頂板104m插入了 SIM適配器IOli 的圖。如圖29 (a) (e)所示，在頂板104m的背側(cè)設(shè)置端子片保持板2901，在端子片 保持板2901上配置V字彈簧狀的端子片106i。端子片保持板2901使用樹(shù)脂等絕緣物。如圖30(a)、(b)所示，通過(guò)SIM適配器IOli上的平面形狀的電極端子3001和 頂板104m上的端子片106i接觸，實(shí)現(xiàn)與存儲(chǔ)卡103的電連接。在SIM適配器IOli中， 僅需要設(shè)置于其基板上的電極端子，而不需要搭載端子片部件。S卩，在設(shè)置于頂板104m的背側(cè)的端子片保持板2901上排列端子片106i，在SIM 適配器IOli僅設(shè)置電極端子。設(shè)置于端子片保持板2901上的端子片106i與存儲(chǔ)卡103 的端子接觸，同時(shí)，也與SIM適配器IOli的端子接觸。通過(guò)將用于使存儲(chǔ)卡103的端子 和SIM適配器IOli的端子電連接的端子片106i設(shè)置于頂板104m，在SIM適配器側(cè)不需 要端子片，達(dá)到SIM適配器的成本削減。(實(shí)施方式19)本實(shí)施方式19中，通過(guò)將搭載了進(jìn)行NFC(Near FieldCommunication的略寫(xiě)短
距離無(wú)線通訊)處理的微機(jī)的卡插入SIM適配器，由此擴(kuò)展NFC功能。圖31是表示作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖。圖32 是表示圖31的SIM卡的背面的端子配置例(IS07816)的圖。作為本發(fā)明的前提進(jìn)行研究的便攜式終端3101例如由搭載了 SIM用安全微機(jī) 3107的SIM卡3102、除了基帶IC以外的終端的控制IC3103、進(jìn)行NFC處理的NFC非 接觸IC卡微機(jī)3104、具有處理高頻率(Radio Frequency)信號(hào)等的功能的RFIC (Radio FrequencyIntegrated Circuit 頻率集成電路)3105、天線 3106 等構(gòu)成。SIM 卡 3102 和除 了基帶IC以外的終端的控制IC3103之間通過(guò)IS07816I/F連接，非接觸IC卡微機(jī)3104 和RFIC3105之間通過(guò)SWP (Single WireProtocol 單線協(xié)議的略寫(xiě))等非接觸卡的標(biāo)準(zhǔn)通 信I/F連接。在圖31的構(gòu)成中，作為NFC的功能，將非接觸IC卡微機(jī)3104、RFIC3105、天 線3106等安裝于便攜式終端3101上，可以實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展。圖33是表示本發(fā)明實(shí)施方式19的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖。圖34是表示圖 33的SIM適配器的背面的端子配置例(IS07816及SWP端子)的圖。本實(shí)施方式19的便攜式終端3301例如由搭載了 SIM用安全微機(jī)3307的SIM適 配器3302、除了基帶IC以外的終端的控制IC3303、RFIC3101、天線3306等構(gòu)成。SIM 適配器3302和除了基帶IC以外的終端的控制IC3303之間通過(guò)IS07816I/F連接，SIM適配器3302和RFIC3101之間通過(guò)SWP等非接觸卡的標(biāo)準(zhǔn)通信I/F連接。將微型卡3308 插入SIM適配器3302，該微型卡3308搭載了非接觸IC卡微機(jī)3304且具有NFC功能。如圖33所示，通過(guò)將包含NFC的非接觸IC卡微機(jī)的功能且具有非接觸IC卡等 中使用的短距離無(wú)線通訊(NFC)的功能的擴(kuò)展卡搭載于SIM適配器，不需要在終端側(cè)準(zhǔn) 備新的增設(shè)用插口等，可自由地進(jìn)行功能擴(kuò)展。比較圖41、圖5，存儲(chǔ)卡103置換為具有NFC功能的微型卡(卡)3308。另外，如圖34所示，在SIM適配器3302的背面的端子配置中，在IS07816的 空的端子設(shè)置SWP端子3401作為RFICI/F用的擴(kuò)擴(kuò)展能端子。通過(guò)在SIM適配器3302中插入微型卡3308，SIM適配器3302與便攜式電話連 接，由此，SWP端子3401和便攜式終端3301的RFIC3305連接。另外，若通過(guò)信號(hào)的流動(dòng)進(jìn)行說(shuō)明，則來(lái)自非接觸IC卡微機(jī)3104的信號(hào)向SIM 適配器3302輸送，從SIM適配器3302經(jīng)由SWP端子3401向便攜式終端3301的RFIC3305輸送。另外，來(lái)自非接觸IC卡微機(jī)3104的信號(hào)可經(jīng)由SIM用安全微機(jī)3107向SWP端 子3401輸送，也可不經(jīng)由SIM用安全微機(jī)3107輸送。(實(shí)施方式2O)本實(shí)施方式20是上述實(shí)施方式19的變形例。圖35是表示本發(fā)明實(shí)施方式20的便攜式終端的構(gòu)成的方框圖。圖36是表示圖 35的SIM適配器的背面的端子配置例(IS07816及天線端子)的圖。本實(shí)施方式20的便攜式終端3501例如由搭載了 SIM用安全微機(jī)3507的SIM適 配器3502、除了基帶IC以外的終端的控制IC3503、天線3506等構(gòu)成。SIM適配器3502 和除了基帶IC以外的終端的控制IC3503之間通過(guò)IS07816I/F連接。在SIM適配器3502 中插入微型卡3508，該微型卡3508搭載了非接觸IC卡微機(jī)3504和RFIC3505且具有NFC 功能。如圖35所示，通過(guò)將包含NFC的非接觸IC卡微機(jī)及RFIC的功能且具有非接觸 IC卡等中使用的短距離無(wú)線通訊(NFC)的功能的擴(kuò)展卡搭載于SIM適配器，不需要在終 端側(cè)準(zhǔn)備新的增設(shè)用插口等，可自由地進(jìn)行功能擴(kuò)展。另外，如圖36所示，在SIM適配 器3502的背面的端子配置中，在IS07816的空的端子設(shè)置天線端子3601作為與RFIC連 接的擴(kuò)展功能端子。另外，搭載了 NFC的功能的卡其厚度比SIM適配器的厚度薄或者大致相同厚度 的情況下，可不使用頂板。即使在搭載了 NFC的功能的卡比SIM適配器的厚度還厚的情況下，尤其是在不 需要使用頂板的情況下，也可以沒(méi)有。(實(shí)施方式21)本實(shí)施方式21中，表示上述實(shí)施方式19及20中說(shuō)明了的SIM適配器和擴(kuò)展卡 (具有NFC功能的微型卡)的構(gòu)成例。圖37是表示本發(fā)明實(shí)施方式21的SIM適配器的外形的圖，(a)表示將擴(kuò)容卡插 入SIM適配器前的狀態(tài)，(b)是從背面觀測(cè)將擴(kuò)容卡裝配于頂板的狀態(tài)的圖。如圖37(a)所示，在SIM適配器3502的卡插槽中配置用于和擴(kuò)展卡連接的端子片(端子)106j和用于NFC的擴(kuò)展端子片(端子)106k。而且，作為擴(kuò)展卡將具有NFC 功能的微型卡3508裝配于頂板104η，并插入SIM適配器3502。如圖37(b)所示，在具有NFC功能的微型卡3508上配置有用于和端子片 106j、106k接觸并電連接的存儲(chǔ)卡端子(電極端子)3701和NFC功能擴(kuò)展端子(電極端 子)3702。通過(guò)在SIM適配器3502中，將具有NFC的功能的微型卡3508裝配并插入頂板 104n，Plug-in-SIM 能夠擴(kuò)展 NFC 功能。微型卡3508也可以在裝配于頂板104η后插入SIM適配器3502，也可以在SIM 適配器3502設(shè)置按壓微型卡3508的頂板。也可以通過(guò)插入SIM適配器3502的微型卡3508和NFC的芯片一起搭載于標(biāo) 準(zhǔn)的存儲(chǔ)卡，并在存儲(chǔ)卡的端子上追加擴(kuò)展NFC需要的端子來(lái)實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)獨(dú)自的 外形和端子僅使NFC的功能卡片化。通過(guò)壓縮NFC所需要的功能，并將端子數(shù)設(shè)為最 少，使其小型化、薄型化，即使在搭載于SIM適配器的情況下，也能夠通過(guò)做成標(biāo)準(zhǔn)的 Plug-in-SIM的尺寸的卡來(lái)實(shí)現(xiàn)。搭載了 NFC的功能的卡其厚度比SIM適配器的厚度薄或者大致相同厚度的情況 下，也可不使用頂板。即使在搭載了 NFC的功能的卡比SIM適配器的厚度還厚的情況下，尤其是在不 需要使用頂板的情況下，也可以沒(méi)有。另外，實(shí)施方式19 21中，在插入SIM適配器的微型卡等卡上搭載了非接觸 IC卡微機(jī)等，但在微型卡等的厚度或成本問(wèn)題上，也可以搭載于SIM適配器側(cè)。由此，即使在沒(méi)有向SIM適配器插入一個(gè)微型卡的情況下，也能夠利用NFC的 功能。另外，根據(jù)成本或使用者的要求，也可以不是SIM適配器和微型卡的構(gòu)成，而 對(duì)不具有適配器的SIM卡加入NFC功能。該情況下，也可以不將微型卡等插入適配器，卡內(nèi)的連接穩(wěn)定化。另外，也可以將上述實(shí)施方式1 21分別適當(dāng)組合。另外，也可以?xún)H取出各實(shí)施方式的一部分適當(dāng)組合。進(jìn)而，通過(guò)將比SIM卡小的卡插入SIM適配器，表示了存儲(chǔ)容量的增設(shè)或NFC 功能的擴(kuò)展的例子。但是，通過(guò)插入小的卡，也可以謀求其它的功能，例如運(yùn)算功能等的擴(kuò)展。即，只要通過(guò)將小的卡插入SIM適配器而得到新的功能便可。以上，基于上述實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明者的發(fā)明進(jìn)行了具體的說(shuō)明，但不言而喻， 本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，只要在不脫離其主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種變更。例如，準(zhǔn)備多種頂板，并通過(guò)利用頂板吸收不同外形的存儲(chǔ)卡的外形差，能夠 將多種存儲(chǔ)卡搭載于SIM適配器。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明可用于IC卡、電子設(shè)備等制造業(yè)。
權(quán)利要求
1.一種SIM適配器，其搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具有將存儲(chǔ)卡插入 的凹槽部，其特征在于，該SIM適配器具備覆蓋所述凹槽部的頂板， 所述頂板在未將所述存儲(chǔ)卡插入時(shí)位于第一高度，在將所述存儲(chǔ)卡插入時(shí)，所述頂板的一部分與所述SIM適配器的一部分卡合，并卡 止于比所述第一高度更高的第二高度。
2.如權(quán)利要求1所述的SIM適配器，其特征在于， 所述頂板具有凸型的形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的SIM適配器，其特征在于， 在所述凹槽部的所述存儲(chǔ)卡的插入側(cè)設(shè)有突起， 通過(guò)所述突起卡止所述頂板。
4.如權(quán)利要求1所述的SIM適配器，其特征在于， 所述頂板為金屬制。
5.如權(quán)利要求4所述的SIM適配器，其特征在于， 所述頂板的至少一部分被絕緣膜覆蓋。
6.如權(quán)利要求4所述的SIM適配器，其特征在于， 所述頂板與SIM適配器的主體基板GND電連接。
7.如權(quán)利要求1所述的SIM適配器，其特征在于，在所述凹槽部設(shè)有用于和所述存儲(chǔ)卡的端子接觸并電連接的端子片， 在未將所述存儲(chǔ)卡插入時(shí)，所述端子片將所述頂板推起，在將所述SIM適配器插入了 SIM插口時(shí)，通過(guò)所述SIM插口壓下所述頂板，所述端 子片的施力向所述頂板作用。
8.—種SIM適配器，其搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具有插入存儲(chǔ)卡的 凹槽部，其特征在于，將按照在插入所述存儲(chǔ)卡時(shí)覆蓋所述存儲(chǔ)卡的方式設(shè)置的頂板插入，所述頂板的一 部分與所述SIM適配器的一部分卡合，將所述頂板卡止。
9.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于， 在所述頂板的一部分開(kāi)設(shè)有孔，在所述SIM適配器的一部分設(shè)有突起， 所述孔和所述突起嵌合而將所述頂板卡止。
10.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于，在未將所述存儲(chǔ)卡插入時(shí)，取代所述頂板及所述存儲(chǔ)卡，將板插入于所述凹槽部， 所述板的厚度為插入了所述板時(shí)在所述SIM適配器的表面不形成凸部的厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的SIM適配器，其特征在于，在所述凹槽部設(shè)有用于和所述存儲(chǔ)卡的端子接觸并電連接的端子片， 所述板在插入所述板時(shí)與所述端子片相對(duì)向的部分具有凹部。
12.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于， 在所述凹槽部設(shè)有用于檢測(cè)所述頂板有無(wú)插入的開(kāi)關(guān)。
13.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于，所述頂板為金屬制，在所述頂板的至少一部分覆蓋絕緣膜。
14.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于，所述頂板具有用于在將所述存儲(chǔ)卡插入所述頂板時(shí)防止所述存儲(chǔ)卡脫出的彈簧。
15.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于， 所述頂板具有用于在將所述存儲(chǔ)卡插入所述頂板時(shí)防止所述存儲(chǔ)卡脫落的棘爪。
16.如權(quán)利要求8所述的SIM適配器，其特征在于，在所述凹槽部設(shè)有用于和所述存儲(chǔ)卡的端子接觸并電連接的端子片， 所述端子片的所述存儲(chǔ)卡的插入側(cè)的一端與所述SIM卡接合。
17.—種SIM適配器，其搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具有將存儲(chǔ)卡插 入的凹槽部，其特征在于，將按照在插入所述存儲(chǔ)卡時(shí)覆蓋所述存儲(chǔ)卡的方式設(shè)置的頂板插入， 在所述頂板設(shè)有端子片，該端子片用于在插入所述存儲(chǔ)卡時(shí)與所述SIM適配器的端 子和所述存儲(chǔ)卡的端子的雙方接觸并相互電連接。
18.—種SIM適配器，其搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具有將具有多個(gè) 電極端子的卡插入的凹槽部，其特征在于，在所述凹槽部設(shè)有分別與所述卡的多個(gè)電極端子連接的多個(gè)第一端子， 所述第一端子包含無(wú)線用端子，該無(wú)線用端子與所述卡內(nèi)的利用短距離無(wú)線通信功 能進(jìn)行連接的電極端子連接。
19.如權(quán)利要求18所述的SIM適配器，其特征在于， 所述SIM適配器具有與便攜式電話連接的第二端子，所述第二端子包含連接于所述便攜式電話的RFIC的端子。
20.—種SIM卡，其特征在于， 該SIM卡具有SIM適配器，其搭載具有安全微機(jī)功能的安全I(xiàn)C芯片，并具有將卡插入的凹槽部； 插入所述凹槽部的、具有短距離無(wú)線通信功能的卡。
21.—種權(quán)利要求20所述的SIM卡，其特征在于，所述具有短距離無(wú)線通信功能的卡具有進(jìn)行短距離無(wú)線通信的處理的微機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種SIM適配器，提供能夠?qū)崿F(xiàn)在IC卡中存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)展性大且為符合使用者的要求的存儲(chǔ)器容量、成本負(fù)擔(dān)的技術(shù)。SIM適配器(101)具備覆蓋凹槽部的頂板(104)，頂板(104)在未插入存儲(chǔ)卡(103)時(shí)位于第一高度，在插入有存儲(chǔ)卡(103)時(shí)，頂板(104)的一部分與SIM適配器(101)的一部分卡合，并卡止于比第一高度還高的第二高度。另外，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)用于固定存儲(chǔ)卡的頂板被插入SIM適配器，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)，頂板的一部分與SIM適配器的一部分卡合，卡止頂板。另外，在插入存儲(chǔ)卡時(shí)用于固定存儲(chǔ)卡的頂板被插入SIM適配器，在頂板設(shè)置用于在插入存儲(chǔ)卡時(shí)使SIM適配器的端子和存儲(chǔ)卡的端子的雙方接觸并相互電連接的端子片。
文檔編號(hào)G06K19/07GK102016874SQ200780101870
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2007年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月10日
發(fā)明者和田環(huán), 大迫潤(rùn)一郎, 小池秀雄, 巖崎浩典, 戶(hù)塚隆, 西澤裕孝 申請(qǐng)人:瑞薩電子株式會(huì)社