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一種光盤電子標簽的制作方法

文檔序號:6617314閱讀:353來源:國知局
專利名稱:一種光盤電子標簽的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種無線射頻識別技術,具體指一種應用于光盤等物品上而可近距 離讀寫的電子標簽。
背景技術
電子標簽作為一種物體身份識別的有效手段,正在逐漸替代傳統(tǒng)的條形碼,且因其 具有識別快捷、方便,又無須人工干預,并可工作于各種環(huán)境中的特點,而被廣泛地應 用在各行各業(yè)中。目前,隨電子圖書的不斷地涌現(xiàn),光盤作為電子圖書的載體,其盜版問題也日益嚴 重。針對這種現(xiàn)象,在依靠法律和行政手段進行打擊的同時,人們還采取了一系列的技 術手段,其中之一是在光盤上加裝電子標簽,該電子標簽包含有附著在基板上的天線和 電子芯片,且該光盤電子標簽大多制成圓盤形結構,在該電子標簽的基板中部還開設有 與光盤中心孔相對應的通孔,天線設計成環(huán)繞該通孔的圓環(huán)。使用時,通過天線與相隔 一定距離的閱讀器之間進行通信,來自動地識別光盤并獲取相關數(shù)據(jù)。因而這樣的方式 不但對光盤的統(tǒng)計、査詢、盤點、自助借還、査找等管理工作帶來了極大的方便,而且 還實現(xiàn)光盤的防偽功能,對光盤所承載的知識產權起來了較好的保護。但在實際應用中 得知,由于光盤背面的涂敷材料都是導體,電子標簽直接貼于光盤表面時,電子標簽的 電性能會急劇下降,從而縮短了電子標簽的接收距離,減弱了信息的讀取能力。再者, 現(xiàn)有的光盤電子標簽采用了低頻或高頻無線射頻識別技術,且電子芯片采用焊接或邦定 的方式進行固定,導致電子標簽過大、較厚,因而很難與光盤成為一體。發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的現(xiàn)狀,提供一種既可增大電子標 簽的接收距離,提高讀取信息能力,又能達到與光盤共形的光盤電子標簽。本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為該光盤電子標簽包括附著在基 板上的天線和與天線相連的電子芯片,基板中部開有不小于光盤中心孔的通孔,而所述 天線設計成環(huán)繞該通孔的圓環(huán),其特征在于該光盤電子標簽的頻率范圍在860MHz 960MHz之間,且所述天線的圓環(huán)兩側分別徑向向外延伸出能與光盤表面導體相接觸的
矩形體。在上述方案中,所述的各矩形體以相互對稱設置為佳,這樣可有效獲得光盤表面導 體耦合能量。所述的電子芯片最好通過倒裝方式與所述天線的圓環(huán)相固連。所述天線的圓環(huán)內徑尺寸可以為15毫米 40亳米,其寬度可以為1毫米 10亳米, 在該范圍內,使電子標簽具有較好的防靜電功能,同時也有利于提高電子標簽天線與閱 讀器天線的近距離耦合強度。所述天線的矩形體徑向長度可以為1毫米 50毫米,寬度可以為0.5毫米 5毫米, 在該范圍內,能有效將光盤表面導體上所獲得的能量通過耦合方式饋入到芯片中。在與所述天線、芯片位于同一面的基板上還可以粘貼有雙面膠,通過該雙面膠,將 電子標簽粘接在光盤上。當然也可以采用其它的常規(guī)固定方式。與現(xiàn)有技術相比,由于本實用新型安裝在光盤上時,可借助于矩形體天線,使光盤 表面的導體與天線構成一個整體,它將光盤表面導體上所獲得的能量通過耦合方式饋入 到芯片中,由此增加了電子標簽的接收距離;同時由于本實用新型工作在860MHz 960MHz的超高頻范圍內, 一方面使其尺寸小,重量輕,易于與光盤共形,另一方面使 其識別距離更遠,在動態(tài)下讀取的信息能力更強。再者,通過倒裝的方式將芯片與天線 的圓環(huán)相連接,可使電子標簽的厚度降低0.5毫米 1毫米,這樣更有利于電子標簽的 安裝,使安裝后的電子標簽既不會因光盤的正常運行而受損壞,也不會干擾光盤的數(shù)據(jù) 讀取,從而較好地實現(xiàn)了電子標簽與光盤的共形。


圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。如圖l所示,該電子標簽的頻率范圍在860MHz 960MHz之間,其包括附著在基 板1上的天線2和與天線相連的電子芯片3,其中,基板1采用紙張或塑料膜或柔性的 印刷線路板(PCB)或聚氯乙稀(PVC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等厚度很薄、 材質柔軟的介質,基板1的中部開有不小于光盤中心孔的通孔11。天線2采用覆銅板蝕 刻而成,或用銀漿將線路印刷在上述基板1上。在這里,天線2由環(huán)繞該通孔11的圓 環(huán)21和位于圓環(huán)兩側的矩形體22組成,即矩形體22是由圓環(huán)兩側分別相互對稱且徑 向向外延伸而成,在使用狀態(tài)下,各矩形體可分別與光盤表面導體相接觸。圓環(huán)21內 徑尺寸可以為15毫米 40毫米,其寬度為1毫米 10毫米,即內徑可以取值為15毫
米或27毫米或40毫米,其寬度為1毫米或5毫米或10毫米。而天線的矩形體22徑向 長度可以為1毫米 50毫米,寬度為0.5毫米 5毫米,也就是矩形體的長度可取值為 l毫米或25毫米或50毫米,寬度為0.5毫米或3毫米或5毫米。當然也可以取上述范 圍內的其它值。芯片3采用支持各通信協(xié)議的常規(guī)芯片,按倒裝的固定方式與天線的圓 環(huán)21連接成一體。制成后的電子標簽,利用天線中部的圓環(huán)結構,使電子標簽芯片的 正負極在直流上呈短路狀態(tài),這樣使電子標簽具有更好的防靜電功能,同時也加強了電 子標簽天線與閱讀器天線的近距離耦合強度。為了便于固定電子標簽,在與天線、芯片位于同一面的基板1上粘接有一層厚度不 大于0.3的雙面膠(圖中未示)。使用時,只要將電子標簽基板上的通孔對準光盤的中心 孔,通過基板上的雙面膠粘貼在光盤的背面,再通過860MHz 960MHz的無線射頻技 術,就可實現(xiàn)光盤的遠距離快速讀寫和管理。
權利要求1、一種光盤電子標簽,其包括附著在基板上的天線和與天線相連的電子芯片,基板中部開有不小于光盤中心孔的通孔,而所述天線設計為環(huán)繞該通孔的圓環(huán),其特征在于該光盤電子標簽的頻率范圍在860MHz~960MHz之間,且所述天線的圓環(huán)兩側分別徑向向外延伸出能與光盤表面導體相接觸的矩形體。
2、 根據(jù)權利要求1所述的光盤電子標簽,其特征在于所述的各矩形體相互對稱 設置。
3、 根據(jù)權利要求1所述的光盤電子標簽,其特征在于所述的電子芯片通過倒裝 方式與所述天線的圓環(huán)相固連。
4、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的光盤電子標簽,其特征在于所述天線的圓環(huán) 內徑尺寸為15亳米 40毫米,其寬度為1毫米 10毫米。
5、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的光盤電子標簽,其特征在于所述天線的矩形 體徑向長度為1毫米 50毫米,寬度為0.5毫米 5毫米。
6、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的光盤電子標簽,其特征在于在與所述天線、 芯片位于同一面的基板上還粘貼有雙面膠。
專利摘要一種光盤電子標簽,其包括附著在基板上的天線和與天線相連的電子芯片,基板中部開有不小于光盤中心孔的通孔,而所述天線設計成環(huán)繞該通孔的圓環(huán),其特征在于該光盤電子標簽的頻率范圍在860MHz~960MHz之間,且所述天線的圓環(huán)兩側分別徑向向外延伸出能與光盤表面導體相接觸的矩形體。采用上述結構后,可借助于矩形體天線,使光盤表面的導體與天線構成一個整體,它將光盤表面導體上所獲得的能量通過耦合方式饋入到芯片中,由此增加了電子標簽的接收距離;同時由于本實用新型工作在860MHz~960MHz的超高頻范圍內,一方面使其尺寸小,重量輕,易于與光盤共形,另一方面使其識別距離更遠,在動態(tài)下讀取的信息能力更強。
文檔編號G06K19/07GK201035603SQ20072010934
公開日2008年3月12日 申請日期2007年5月11日 優(yōu)先權日2007年5月11日
發(fā)明者劉奕昌, 劉鴻偉, 軍 徐, 王松泉 申請人:寧波市遠望谷信息技術有限公司
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