專利名稱：擴(kuò)展卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種擴(kuò)展卡，且特別是有關(guān)于一種可以節(jié)省制作成本的 擴(kuò)展卡。
背景技術(shù)：
擴(kuò)展卡(Expansion card)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子裝置皆朝向 小型、多功能化的方向發(fā)展。然而，桌上型電腦由于價(jià)格低廉、彈性大、擴(kuò) 充性高等原因，仍然在服務(wù)器等市場(chǎng)上占有一席之地。
使用者若是要擴(kuò)充桌上型電腦的功能，大都是使用擴(kuò)展卡的方式，例如 PCI、 AGP等界面的擴(kuò)展卡。圖1為完整尺寸的擴(kuò)展卡以及較小尺寸的擴(kuò)展 卡的示意圖。由圖1可知，完整尺寸的擴(kuò)展卡100a及較小尺寸的擴(kuò)展卡100b 的尺寸不同。 一般而言，完整尺寸的擴(kuò)展卡100a的電路布局會(huì)有效地在整 個(gè)板體上配置，而較小尺寸的擴(kuò)展卡100b由于其板體的尺寸較小，因此電 路布局也會(huì)相對(duì)應(yīng)地調(diào)整改變。所以，針對(duì)不同尺寸的擴(kuò)展卡100a、 100b， 其板體的電路布局(圖中未示)會(huì)有所不同。由于上述理由，因此會(huì)需要準(zhǔn)備 因應(yīng)兩種不同尺寸的擴(kuò)展卡的制程設(shè)備以及物料，才能夠個(gè)別制作出兩種不 同尺寸的擴(kuò)展卡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可以利用 一 套設(shè)備制作出可同時(shí)支持兩種尺寸的擴(kuò)展 卡，因此可以節(jié)省制作成本。
本發(fā)明提出一種擴(kuò)展卡，其包括一板體。板體具有一芯片模組以及一可 供折斷的刻痕，而刻痕將板體劃分為一第一區(qū)以及一第二區(qū)，且芯片模組位 于該第一區(qū)內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體具有一第一定位結(jié)構(gòu)，其位于該第 一區(qū)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位結(jié)構(gòu)包括定位孔與定位卡榫其中之
3在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體具有一第二定位結(jié)構(gòu)，其位于該第 二區(qū)。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的定位結(jié)構(gòu)包括定位孔與定位卡榫其中之
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，更包含一位于第一區(qū)內(nèi)的連接界面，且連接界 面電連接于芯片模組。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中連接界面為一金手指。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，更包括一金屬殼體，其中板體藉由刻痕折斷以 分離第一區(qū)與第二區(qū)后，金屬殼體安裝于板體以覆蓋該芯片模組。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的擴(kuò)展卡更包括一安裝于板體并覆蓋刻痕 與芯片模組的金屬殼體，以防止第二區(qū)受外力折斷而自板體脫離。
本發(fā)明利用 一擴(kuò)展卡的板體上形成一刻痕，以將板體劃分成兩個(gè)區(qū)域。 藉由板體的刻痕可以使第二區(qū)自板體折斷脫離，以改變擴(kuò)展卡的尺寸。如此， 只需要一種設(shè)備制作擴(kuò)展卡，然后利用折斷的方式便可以改變擴(kuò)展卡的尺寸 大小，因此可節(jié)省擴(kuò)展卡的制作設(shè)備成本。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并 配合附圖，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1為完整尺寸的擴(kuò)展卡以及較小尺寸的擴(kuò)展卡的示意圖。
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的擴(kuò)展卡的示意圖。 圖3A為完整尺寸的擴(kuò)展卡的剖面圖。 圖3B為較小尺寸的擴(kuò)展卡的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的擴(kuò)展卡的示意圖、圖3A為完整尺寸的擴(kuò)展卡 的剖面圖，而圖3B為較小尺寸的擴(kuò)展卡的剖面圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2、圖3A 及3B,擴(kuò)展卡200a包括一板體210。板體210具有一芯片模組(圖中未示) 以及一可供折斷的刻痕214?？毯?14將板體210劃分為第一區(qū)210a以及一 第二區(qū)210b,且芯片模組位于第一區(qū)210a內(nèi)。值得一提的是，由于芯片模
4組(圖中未示)包含位于板體210內(nèi)的控制電路以及芯片用以提供擴(kuò)充功能，
而為了圖示的簡(jiǎn)潔，因此并未將芯片模組顯示于圖中。本技術(shù)領(lǐng)域具通常知 識(shí)者應(yīng)具備芯片模組的相關(guān)知識(shí)。
特別的是，藉由刻痕214,可以將本實(shí)施例的擴(kuò)展卡200a的第二區(qū)210b 從板體210折斷脫離，使擴(kuò)展卡200a從完整的尺寸(foll-size)改變?yōu)檩^小尺 寸(half-size)的擴(kuò)展卡200b(如圖3B所示)。因此，在制作本實(shí)施例的擴(kuò)展卡 時(shí)，可以只利用一種制作設(shè)備制作出兩種不同尺寸的擴(kuò)展卡，可以節(jié)省設(shè)備 的成本。
承上述，板體210的第一區(qū)210a還具有第一定位結(jié)構(gòu)220a,其中第一 定位結(jié)構(gòu)220a與芯片;f莫組同樣位于第一區(qū)210a內(nèi)，且第一定位結(jié)構(gòu)220a 鄰近刻痕214。而板體210的第二區(qū)210b內(nèi)亦具有第二定位結(jié)構(gòu)220b,且 第二定位結(jié)構(gòu)220b相對(duì)遠(yuǎn)離刻痕214,并鄰近板體210的邊緣。
另外，擴(kuò)展卡200a更包含一位于第一區(qū)210a內(nèi)的連接界面212，且連 接界面212電連接芯片模組。其中，本實(shí)施例的連接界面212為金手指。
詳細(xì)地來說，板體210的芯片模組及連接界面212皆位于第一區(qū)210a 內(nèi)。當(dāng)使用者需使用的為完整尺寸的擴(kuò)展卡200a,將擴(kuò)展卡200a配置于電 腦的主機(jī)板，且主機(jī)板上會(huì)有與第一定位結(jié)構(gòu)220a以及第二定位結(jié)構(gòu)220b 相對(duì)應(yīng)的定位部。此定位部會(huì)與第一定位結(jié)構(gòu)220a以及第二定位結(jié)構(gòu)220b 結(jié)構(gòu)干涉，讓擴(kuò)展卡200a能夠穩(wěn)固地配置于主機(jī)板上。于本實(shí)施例中，第 一定位結(jié)構(gòu)220a及第二定位結(jié)構(gòu)220b可以是定位孔或是定位卡榫，依照實(shí) 際需求來決定。其中，當(dāng)擴(kuò)展卡200a的第一定位結(jié)構(gòu)220a及第二定位結(jié)構(gòu) 220b為定位卡榫時(shí)，主機(jī)板上的定位部可以是相對(duì)應(yīng)的定位孔；而當(dāng)擴(kuò)展卡 200a的第一定位結(jié)構(gòu)220a及第二定位結(jié)構(gòu)220b為定位孔時(shí)，主積4反上的定 位部可以是相對(duì)應(yīng)的定位卡榫。本實(shí)施例所說明的定位卡榫及定位孔僅為舉 例之用，本技術(shù)領(lǐng)域具通常知識(shí)者能夠可想而知地以其它可相互干涉以定位 的結(jié)構(gòu)替代，如卡勾、凹槽等。
另外，為了避免板體210內(nèi)的芯片模組受到周圍環(huán)境的電磁波影響，擴(kuò) 展卡200a更包括一配置在板體210上的金屬殼體230a,此金屬殼體230a用 以提供擴(kuò)展卡200a防護(hù)電磁波的屏蔽作用。值得一提的是，由于金屬殼體 230a會(huì)覆蓋板體210的第一區(qū)210a、第二區(qū)210b以及將板體210劃分為第 一區(qū)210a、210b的刻痕214，因此藉由金屬殼體230a還可以避免擴(kuò)展卡200a的刻痕214因?yàn)槭艿酵饬Χ鴮⒌诙^(qū)210b自擴(kuò)展卡200a的板體210折斷，
并脫離。
值得留意的是，當(dāng)使用者需要的是尺寸較小的擴(kuò)展卡200b,使用者還可 以藉由刻痕折斷部份的板體210，讓擴(kuò)展卡200a從完整的尺寸改變?yōu)檩^小尺 寸的擴(kuò)展卡200b。詳細(xì)地來說，是對(duì)板體210的刻痕214處施加外力，便可 以使板體210的第二區(qū)210b自板體210折斷并脫離。于本實(shí)施例中，施加 外力的方式可以是使用者用手將第二區(qū)210b從板體210扳斷?；蛘?，也可 以是利用刀具等裁切裝置，將第二區(qū)210b從板體210切斷。
由于芯片模組及連接界面212皆位于第一區(qū)210a內(nèi)，因此將第二區(qū)210b 自板體210折斷后，較小尺寸的擴(kuò)展卡200b仍能維持其完整的功能。此外， 藉由位于第一區(qū)210a內(nèi)的第一定位結(jié)構(gòu)220a與主機(jī)板的定位部，也可以使 尺寸較小的擴(kuò)展卡200b能夠穩(wěn)固地配置于主機(jī)板上。同樣地，為了避免擴(kuò) 展卡200b內(nèi)的控制電路會(huì)受到周圍環(huán)境的電磁波影響，裝設(shè)在擴(kuò)展卡200b 的板體210上的金屬殼體230b的尺寸也較金屬殼體230a的尺寸小，此金屬 殼體230b僅需包覆板體210的第一區(qū)210a即可。
由上述可知，在制作本實(shí)施例的擴(kuò)展卡時(shí)，可以只利用一個(gè)制作設(shè)備， 并且提供單一尺寸的板體物料即可制作出完整尺寸的擴(kuò)展卡，然后再利用后 加工的方式以制作出較小尺寸的擴(kuò)展卡。由于裁切裝置可以直接設(shè)置于制作 設(shè)備上，因此仍只需要一個(gè)制作設(shè)備。與習(xí)知技術(shù)中制作兩種不同尺寸的擴(kuò) 展卡就需要使用到兩個(gè)制作設(shè)備相較，本實(shí)施例確實(shí)可以節(jié)省制作設(shè)備的成 本。另外，在供料的時(shí)候，也只需要提供單一尺寸的板體即可，因此較為簡(jiǎn) 單及便利，利于簡(jiǎn)化制程。
綜上所述，本發(fā)明的擴(kuò)展卡能夠節(jié)省制作設(shè)備的成本，并且備料時(shí)，板 體的尺寸單一化，因此亦有利于簡(jiǎn)化擴(kuò)展卡的制作流程。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作 些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種擴(kuò)展卡，其特征是，包括一板體，具有一芯片模組以及可供折斷的一刻痕，上述刻痕將上述板體劃分為一第一區(qū)以及一第二區(qū)，上述芯片模組位于上述第一區(qū)內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展卡，其特征是，其中上述板體具有一第一 定位結(jié)構(gòu)，其位于上述第一區(qū)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴(kuò)展卡，其特征是，其中上述第一定位結(jié)構(gòu)包 括定位孔與定位卡榫其中之一 。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴(kuò)展卡，其特征是，其中上述板體具有一第二 定位結(jié)構(gòu)，其位于上述第二區(qū)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的擴(kuò)展卡，其特征是，其中上述第二定位結(jié)構(gòu)包 括定位孔與定位卡榫其中之一 。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展卡，其特征是，更包含一連接界面，其位 于上述第一區(qū)，上述連接界面電連接于上述芯片模組。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴(kuò)展卡，其特征是，其中上述連接界面為一金 手指。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展卡，其特征是，更包括一金屬殼體，其中 上述板體藉由上述刻痕折斷以分離上述第一區(qū)與上述第二區(qū)后，上述金屬殼 體安裝于上述板體以覆蓋上述芯片模組。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展卡，其特征是，更包括一金屬殼體，安裝 于上述板體并覆蓋上述刻痕與上述芯片模組，以防止上述第二區(qū)受外力折斷 而自上述板體脫離。
全文摘要
一種擴(kuò)展卡，其包括一板體。板體具有一芯片模組以及可供折斷的一刻痕，而刻痕將板體劃分為一第一區(qū)以及一第二區(qū)，且芯片模組位于第一區(qū)內(nèi)。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101464705SQ20071016216
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者廖立祥, 羅時(shí)彬, 詹鈞凱 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司