專利名稱：存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)卡，特別是一種具有相對(duì)較小的芯片基板的 存儲(chǔ)卡。
背景技術(shù)：
可攜式電子裝置不僅輕薄短小，而且功能愈來(lái)愈強(qiáng)大。相對(duì)地， 內(nèi)建于可攜式電子裝置中的內(nèi)存已顯不足，因此，現(xiàn)有的可攜式電子 裝置多可支持外插式的存儲(chǔ)卡，以彌補(bǔ)內(nèi)建內(nèi)存的不足。請(qǐng)參照?qǐng)Dla， 一種現(xiàn)有的存儲(chǔ)卡1的結(jié)構(gòu)主要包含第一外蓋11、 第二外蓋12以及存儲(chǔ)功能元件13。第一外蓋11具有一開(kāi)孔111，并 可與第二外蓋12結(jié)合以形成一存儲(chǔ)卡外型的外殼。存儲(chǔ)功能元件13 則設(shè)置于第一外蓋11以及第二外蓋12之間，并用以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)卡1所 需具備的功能。舉例而言，存儲(chǔ)功能元件13包含一芯片基板131，內(nèi) 存芯片132、控制單元133等功能元件設(shè)置于芯片基板131上，并與芯 片基板131電性連接。芯片基板131另設(shè)有一導(dǎo)電接點(diǎn)134,其經(jīng)由開(kāi) 孔111顯露出外殼以作為一外部端子。電子裝置即可經(jīng)由外部端子與 存儲(chǔ)功能元件13電性連接，以執(zhí)行存儲(chǔ)功能元件13的各項(xiàng)功能，例 如存取內(nèi)存芯片132。請(qǐng)參照?qǐng)Dlb，以安全數(shù)字存儲(chǔ)卡(Secure Digital Card, SD card)為 例，為了使導(dǎo)電接點(diǎn)134所形成的外部端子14符合SD存儲(chǔ)卡的標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)格，芯片基板131則需要有相對(duì)應(yīng)的尺寸。因此，依據(jù)上述存儲(chǔ)卡l 的結(jié)構(gòu)，芯片基板131的尺寸無(wú)法有效的縮小。降低成本一直為業(yè)界所追求的目標(biāo)，因此，如何改良存儲(chǔ)卡的結(jié)
構(gòu)使其具有較低的生產(chǎn)成本便是目前極需努力的目標(biāo)。 發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷， 提出一種存儲(chǔ)卡，其具有相對(duì)較小的芯片基板，因此可降低存儲(chǔ)卡的 生產(chǎn)成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)卡，包含一第 一外蓋、 一第二外蓋、 一組引腳以及一存儲(chǔ)功能元件。第一外蓋具有 一組開(kāi)孔；第二外蓋可與第一外蓋結(jié)合以定義出一收容空間。引腳設(shè) 置于收容空間中，且其一端對(duì)應(yīng)于開(kāi)孔顯露出來(lái)，以作為一外部端子。 存儲(chǔ)功能元件亦設(shè)置于收容空間中，且其包含一芯片基板以及至少一 與芯片基板電性連接的功能元件，其中芯片基板具有一組導(dǎo)電接點(diǎn)， 其用以與引腳的另一端電性連接。本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于，本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)卡具有相對(duì)較 小的芯片基板，因此可降低存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)成本。以下通過(guò)具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說(shuō)明，當(dāng)更容易了解本 發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。


圖la為一示意圖，顯示一現(xiàn)有存儲(chǔ)卡的分解結(jié)構(gòu)； 圖lb為一仰視圖，顯示一現(xiàn)有SD存儲(chǔ)卡；圖2a為一示意圖，顯示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的分解結(jié)構(gòu)； 圖2b為一俯視圖，顯示移除第二外蓋的本發(fā)明一較佳實(shí)施例的存 儲(chǔ)卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說(shuō)明1 現(xiàn)有的存儲(chǔ)卡11第一外蓋111開(kāi)孔12第二外蓋13存儲(chǔ)功能元件131芯片基板132內(nèi)存芯片133控制單元134導(dǎo)電接點(diǎn)14外部端子2本發(fā)明的存儲(chǔ)卡21第一外蓋211開(kāi)孔22第二外蓋23引腳231引腳的一端24存儲(chǔ)功能元件241芯片基板242內(nèi)存芯片243控制單元244導(dǎo)電接點(diǎn)245被動(dòng)元件25外部端子W外部端子的寬度w芯片基板的寬度具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2a以及圖2b，本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的存儲(chǔ)卡2包含一 第一外蓋21、 一第二外蓋22、 一組引腳23以及一存儲(chǔ)功能元件24。 第一外蓋21具有一組開(kāi)孔211。第二外蓋22則能夠以適當(dāng)方式與第一 外蓋21結(jié)合以定義出一收容空間，并且形成一具有存儲(chǔ)卡外型的外殼。
如圖2b所示，存儲(chǔ)卡可為安全數(shù)字存儲(chǔ)卡(Secure Digital Card, SD card),但不限于此，存儲(chǔ)卡亦可為多媒體存儲(chǔ)卡(Multi Media Card, MMC)。第一外蓋21以及第二外蓋22則可以黏著劑黏合，或是以高周 波融合等的方式結(jié)合。引腳23設(shè)置于第一外蓋21以及一第二外蓋22所形成的收容空間 中，且引腳23的一端231對(duì)應(yīng)于開(kāi)孔211而顯露出來(lái)，以作為一外部 端子25。需注意的是，可于外部端子25的表面形成一金屬層以增加外 部端子25的導(dǎo)電性，舉例而言，金屬層可為一金(Au)層。接續(xù)上述說(shuō)明，存儲(chǔ)功能元件24設(shè)置于收容空間中，其主要是用 以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)卡的各項(xiàng)功能。舉例而言，存儲(chǔ)功能元件24包含一芯片基 板241以及至少一功能元件。功能元件與芯片基板241電性連接，其 包含至少一內(nèi)存芯片242以及控制單元243，較佳者更包含至少一被動(dòng) 元件245(如圖2b所示)。芯片基板241則具有一組導(dǎo)電接點(diǎn)244，其用 以與引腳23的另一端電性連接，較佳者，導(dǎo)電接點(diǎn)244的表面可形成 一金屬層，例如金層，以增加其導(dǎo)電性。依據(jù)上述結(jié)構(gòu)，電子裝置可 經(jīng)由外部端子25與存儲(chǔ)卡2電性連接，且由于引腳23與存儲(chǔ)功能元 件24電性連接，因此電子裝置可與存儲(chǔ)功能元件24電性連接并執(zhí)行 存儲(chǔ)卡2的各項(xiàng)功能，例如存取內(nèi)存芯片242。需注意的是，存儲(chǔ)功能元件24的結(jié)構(gòu)可由各種現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。 舉例而言，各式芯片，如內(nèi)存芯片242，能夠以其非主動(dòng)面固設(shè)于芯片 基板241，再以引線與芯片基板241電性連接；或者是以覆晶的方式， 以其主動(dòng)面固設(shè)于芯片基板241，并以導(dǎo)電凸塊與芯片基板241電性連 接。又，多個(gè)芯片242能夠以并排的方式固設(shè)于芯片基板241，亦能夠 以堆棧的方式固設(shè)于芯片基板241。此外，存儲(chǔ)功能元件24的各式元 件亦可以系統(tǒng)封裝體(System in Package, SIP)的方式封裝在一起。依據(jù)上述存儲(chǔ)卡的結(jié)構(gòu)，其芯片基板的尺寸即可不受外部端子須
符合存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的限制。請(qǐng)參照?qǐng)D2b，由于引腳23的一端231是 作為一外部端子25以與電子裝置電性連接，因此，外部端子的寬度W 須符合存儲(chǔ)卡的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。引腳23的另一端則可因設(shè)計(jì)需求而任意安 排，因此芯片基板241的寬度w可以小于或等于外部端子25的寬度W。綜合上述，本發(fā)明存儲(chǔ)卡的芯片基板的尺寸可以不受外部端子須 符合存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的限制，因此可設(shè)計(jì)出具有相對(duì)較小的芯片基板 的存儲(chǔ)卡，以降低存儲(chǔ)卡的材料成本。此外，現(xiàn)有的芯片基板上的導(dǎo) 電接點(diǎn)多為銅材質(zhì)，為了適應(yīng)多次插拔的耐磨性，則需鍍上較厚的金 層。而本發(fā)明的存儲(chǔ)卡，由于引腳的材質(zhì)己具備較佳的耐磨性，因此 其表面僅需鍍上較薄的金層即可，如此可進(jìn)一步降低材料成本。又， 本發(fā)明存儲(chǔ)卡上的導(dǎo)電接點(diǎn)大小可設(shè)計(jì)成小于現(xiàn)有存儲(chǔ)卡的導(dǎo)電接點(diǎn) 大小，因此可再減少鍍上金層的材料成本，而使整體存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)成 本進(jìn)一步降低。以上所述的實(shí)施例僅是為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的 在使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之 限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變 化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種存儲(chǔ)卡，其特征在于，包含一第一外蓋，其具有一組開(kāi)孔；一第二外蓋，其可與該第一外蓋結(jié)合以定義出一收容空間；一組引腳，其設(shè)置于該收容空間中，且其一端對(duì)應(yīng)于該開(kāi)孔顯露出來(lái)，以作為一外部端子；以及一存儲(chǔ)功能元件，設(shè)置于該收容空間中，該存儲(chǔ)功能元件包含一芯片基板以及至少一與該芯片基板電性連接的功能元件，其中該芯片基板具有一組導(dǎo)電接點(diǎn)，其與該引腳的另一端電性連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該芯片基板的寬度小于或 等于該外部端子的寬度。
3. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該功能元件包含一控制單 元、至少一內(nèi)存芯片以及至少一被動(dòng)元件。
4. 如權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)卡，其中，該存儲(chǔ)功能元件為一系統(tǒng) 封裝體。
5. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該導(dǎo)電接點(diǎn)的表面形成一 金層。
6. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該外部端子的表面形成一金層o
7. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該第一外蓋以及該第二外 蓋是以黏著劑黏合，或是以高周波融合。
8. 如權(quán)利要求l所述的存儲(chǔ)卡，其中，該存儲(chǔ)卡為一安全數(shù)字存 儲(chǔ)卡或多媒體存儲(chǔ)卡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)卡，包含一第一外蓋、一第二外蓋、一組引腳以及一存儲(chǔ)功能元件。第一外蓋具有一組開(kāi)孔；第二外蓋可與第一外蓋結(jié)合以定義出一收容空間。引腳設(shè)置于收容空間中，且其一端對(duì)應(yīng)于開(kāi)孔顯露出來(lái)，以作為一外部端子。存儲(chǔ)功能元件亦設(shè)置于收容空間中，且其包含一芯片基板以及至少一與芯片基板電性連接的功能元件，其中芯片基板具有一組導(dǎo)電接點(diǎn)，其用以與引腳的另一端電性連接。依據(jù)上述的存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)，可設(shè)計(jì)出具有較小芯片基板的存儲(chǔ)卡，以降低存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G06K19/067GK101398908SQ20071016183
公開(kāi)日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月24日
發(fā)明者卓恩民 申請(qǐng)人:卓恩民