專利名稱：帶傳熱腳的計算機cpu風冷傳熱散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計算機CPU散熱器，能夠提高改善高性能CPU的散熱效果而
且安裝方便的鳳冷式傳熱散熱器。
背景技術(shù)：
目前,公知的最普遍的計算機CPU風冷散熱器是采用散熱器加散熱風扇構(gòu)成， 將散熱器用扣具安裝在CPU上，散熱風扇安裝在散熱器上并連接電源，當計算機 運行時.散熱器不斷將CPU表面高溫帶出，由散熱風扇把這些熱量立即吹走.以 此實現(xiàn)為CPU散熱降溫的目的。目前的問題是，隨著CPU運算時鐘頻率不斷提升
同時產(chǎn)生高耗電和高熱.會影響系統(tǒng)產(chǎn)品的穩(wěn)定和使用壽命，已經(jīng)使包括英特爾
和AMD在內(nèi)的全球計算機產(chǎn)業(yè)大傷腦筋，至今未找到最佳解決途徑，被迫把散熱 器和散熱風扇的體積愈做愈大，產(chǎn)生的噪音也因此加重；而且，在CPU負載較低 的時候，散熱器不僅要有能力能讓上面的風扇自動降低轉(zhuǎn)速，甚至散熱器也要設 計溫控IC或微控制器，技術(shù)難度和成本愈來愈高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的計算機CPU風冷散熱器成本高、噪音重、體積大的不足，本 發(fā)明提供一種新型計算機CPU風冷散熱器.可以利用較低成本.較低噪音.較小
體積同樣增大提高散熱效果。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是通過對傳統(tǒng)散熱器進行改進， 在傳統(tǒng)散熱器上增加傳熱插腳，連接一條傳熱帶和一塊散熱板,它們用熱導系數(shù)較
高的散熱材料制成.將CPU表面高溫向機箱和外部空氣散發(fā)同時也使用散熱風 扇吹走其它熱量，以此實現(xiàn)改善提高CPU散熱效果的目的。
本發(fā)明的有益效果是在增大提高CPU散熱效果前提下，安裝方便，構(gòu)造簡單. 成本較低.并可通過減小散熱器和散熱風扇的體積降低噪音。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步說明，
附圖是本發(fā)明的構(gòu)成圖。
圖中1.散熱器，2.散熱器傳熱腳，3.傳熱帶前接口. 4.傳熱帶. 5.散熱板,6.散熱風扇,7.風扇電源接口, 8.扣具 散熱器G)外觀類似傳統(tǒng)散熱器.側(cè)面有兩排傳熱插腳(2):傳熱帶(4)外觀 類似計算機驅(qū)動器數(shù)據(jù)線，有前接口 (3)和散熱板(5);散熱板(5)外觀和計 算機機箱后的擋塵板類似，可用螺絲固定在機箱上；散熱器(1)、散熱器傳熱腳 (2)和散熱板(5)均由熱導系數(shù)較高的散熱材料如锏、鋁等制成傳熱帶(4) 由熱導系數(shù)較高的散熱材料薄皮或一排細絲制成例如銅皮、鋁皮或一排銅絲、鋁 絲等制成。
具體實施例方式
附圖中，散熱器(1)用扣具(8)安裝在CPU上傳熱帶前接口 (3)與散 熱器傳熱腳(2)相連接:.散熱板(5)用螺絲固定在機箱上散熱風扇(6)用 螺絲安裝在散熱器0)上；風扇電源接口 (7)與計算機內(nèi)相應電源接口連接。
權(quán)利要求
1.一種計算機CPU風冷式傳熱散熱器、將CPU表面高溫向機箱和外部空氣傳走，同時使用散熱風扇吹走其它熱量，其特征是散熱器上連接一條傳熱帶，傳熱帶連接一塊散熱板，散熱板可用螺絲固定在機箱上、散熱器、傳熱帶、散熱板均用熱導系數(shù)較高的散熱材料制成；散熱風扇安裝在散熱器上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風冷傳熱散熱器，其特征是散熱耱儺面有兩排傳熱插腳，可連接或拆卸傳熱帶，安裝方便。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風冷傳熱散熱器，其特征是傳熱帶上有一個前接 口和一塊散熱板，前接口可接插散熱器傳熱插腳；散熱板可用蟪絲固定在機箱上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風冷傳熱散熱器，其特征是傳熱帶和敷熱板是一個整體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風冷傳熱散熱器，其特征是散熱器上可安裝較小 的功率和體積的散熱風扇。
全文摘要
該發(fā)明的名稱是“帶傳熱腳的計算機CPU風冷傳熱散熱器”，一種增大提高計算機CPU散熱效果的、將CPU表面高溫向機箱傳遞同時向空氣散發(fā)的CPU風冷式散熱器。本發(fā)明技術(shù)方案要點是在以往的散熱器上增加傳熱插腳，可連接或拆卸一條傳熱帶和一塊散熱板，散熱器，傳熱帶、散熱板均用熱導系數(shù)較高的散熱材料制成，散熱板可用螺絲固定在機箱上，同時也使用散熱風扇，將CPU表面高溫既傳走又吹走，以此增大提高CPU散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK101109980SQ20061002143
公開日2008年1月23日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者碩 何 申請人:碩 何