專利名稱：射頻卷標模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型主要是為提供一種射頻卷標模塊，更詳而言之，特別是指有無限的辨別識碼并作為包裝運輸使用的射頻卷標模塊。
背景技術(shù)：
一般是物品包裝運輸上皆有一識別條形碼，其在經(jīng)過海關(guān)時，皆使用其條形碼識別，但其條形碼皆用單片塑料射頻標簽粘貼于紙器表面上，如外力破壞時容易造成其損毀脫落，并無法利用計算機快速檢測，且條形碼的字段是固定的，一旦字段數(shù)字已滿就不能再進行使用，因而造成許多的不便。
本用新型發(fā)明人從事各項相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與研究多年，且對于相關(guān)器具構(gòu)造上的優(yōu)、缺點有相當程度的了解，由前述分析得知，現(xiàn)有的識別條形碼有許多在操作上的缺點，有鑒于此，本實用新型發(fā)明人逐針對以上的缺失而進行研究改良，希望能研發(fā)出一種有無限的辨別識碼并作為包裝運輸使用的射頻卷標模塊。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)性強、具有無限的識別條形碼并供包裝運輸使用，且以遠距即可感測的射頻卷標模塊。
依據(jù)上述的目的，本實用新型的射頻卷標模塊，其主要包含有射頻芯片、天線基板及封膠基板；其是為在天線基板上置入一天線，且將射頻芯片附著其中，而在封膠基板的適當處開設一封膠孔穴并注入還氧樹脂，再利用接著劑將上述的封膠基板與天線基板相互結(jié)合成一射頻卷標模塊，并將其模塊嵌入各種紙器制品內(nèi)部中做為一識別憑證。
本實用新型所述的一種射頻卷標模塊，其主要包含有射頻芯片、天線基板及封膠基板；而天線基板其是為扁平狀的片體，并在其上置入一利用蝕刻或印刷方式作成的天線，且將射頻芯片以覆晶或打線的方式附著其中；封膠基板其是為扁平狀的片體，并在其適當處封膠孔穴并注入還氧樹脂，且利用接著劑將上述的封膠基板與天線基板相互結(jié)合成為一射頻卷標模塊并嵌入紙板中并作為各種紙器制品(如紙箱、紙板、棧板)以方便包裝運輸?shù)挠猛臼褂谩?br>

圖1是本實用新型的立體示意圖；圖2是本實用新型的立體分解圖；圖3是本實用新型的流程圖；圖4是第一實施例的示意圖；圖5-1和圖5-2是第二實施例的示意圖；圖6-1和圖6-2是第三實施例的示意圖。
具體實施方式
為對于本發(fā)明的目的、功效及構(gòu)造、特征，有更詳盡明確的了解，茲舉一較佳實施例并配合圖示說明如后請參閱圖1所示，其為本實用新型的立體示意圖。
由圖可知，本實用新型所述的射頻卷標模塊1，主要包含有一射頻芯片10、天線基板11及封膠基板12其射頻芯片利用覆晶或打線的方式附著在天線基板11上，并以接著劑將天線基板11及封膠基板12相互接合所構(gòu)成；請參閱圖2配合圖3所示，其為本實用新型的立體分解圖、流程圖。
該天線基板11的基板110主要用玻離纖維或陶磁作成其基本材料，且將射頻芯片10以覆晶或打線的方式附著在基板110利用蝕刻或印刷方式作成的天線111上；該封膠基板12的基板120其主要和天線基板11一樣，使用玻離纖維或陶磁作成其基本材料，并在其基板120上銑出一封膠孔穴121以注入還氧樹脂即完成；其利用接著劑將天線基板11和封膠基板12貼合而成形成雙層射頻卷標模塊1，由此作為一基礎，亦可多增加多層的基板，貼合成不同厚度的多層封膠基板12。
由圖4所示，其為第一實施例的示意圖。
由圖可知，其紙板14由一浪芯紙140加牛皮紙141所作成，并可上膠壓合成三層或五層及七層的瓦愣紙板，且以平軋機(圖中未示)成型作成模塊孔穴142，再以自動植入機(圖中未示)，射頻卷標模塊1嵌入模塊孔穴142中，并利用牛皮紙141貼覆，使其位于紙板14內(nèi)部中不易損毀。
由圖5-1、圖5-2并配合圖6-1和圖6-2可知，其為第二實施例的示意圖及第三實施例的示意圖。
其射頻卷標模塊1可嵌入至任一紙板14所作成的態(tài)樣中(例如紙箱15及紙制的棧板16)，以供各種不同包裝運輸?shù)氖褂谩?br> 依據(jù)上述可知本實用新型具有如下的優(yōu)點1.本實用新型所述的射頻卷標模塊，因使用射頻芯片電路，亦可使其數(shù)字字段無限伸展，使使用者不會有數(shù)字字段不足的困擾。
2.本實用新型所述的射頻卷標模塊，因射頻卷標嵌卡于各式紙板內(nèi)部中使其完全不會有浸濕、損毀及脫落的困擾。
3.本實用新型所述的射頻卷標模塊，因為一射頻芯片電路使其在感測時完全不用近距離接觸即可完全偵測感應。
綜合上述，本實用新型在同類產(chǎn)品中實具有極佳的進步實用性，同時遍查國內(nèi)外關(guān)于此類結(jié)構(gòu)的技術(shù)數(shù)據(jù)文獻中，未發(fā)現(xiàn)有相同近似的構(gòu)造存在在先，應已符合『實用新型性』、『合于產(chǎn)業(yè)利用性』以及『進步性』的專利要件。
以上所述，僅是本實用新型的一較佳實施例而已，故舉凡應用本實用新型說明及申請專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應包含在本專利的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種射頻卷標模塊，其特征在于，包含有射頻芯片；天線基板其是為扁平狀的片體，并在其上置入一天線，且將射頻芯片附著其中；封膠基板其是為扁平狀的片體，并在其適當處銑出封膠孔穴并注入還氧樹脂，且利用接著劑將其與天線基板相互結(jié)合。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述該天線是以蝕刻方式在基板上制成。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述該天線是為印刷方式在基板上制成。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述該射頻芯片是以覆晶方式附著于天線中。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述該射頻芯片為打線方式附著于天線中。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述的基板為一玻璃纖維的材質(zhì)。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述的基板為一陶磁的材質(zhì)。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述的射頻卷標模塊嵌入于紙板的內(nèi)層中。
9.依據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卷標模塊，其特征在于，所述的射頻卷標模塊嵌入于棧板的表面內(nèi)部中。
專利摘要一種射頻卷標模塊，其主要包含有射頻芯片、天線基板及封膠基板；其是在天線基板上置入一天線，再將射頻芯片附著其中；另，在封膠基板的適當處開設一封膠孔穴并注入還氧樹脂，再利用接著劑將封膠基板與天線基板相互結(jié)合，將結(jié)合的模塊嵌入各種紙器制品內(nèi)部中做為一識別憑證。
文檔編號G06K19/077GK2793823SQ20052000301
公開日2006年7月5日 申請日期2005年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者楊三連 申請人:捷可通科技有限公司