專利名稱：非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種適用于公共交通、銀行等行業(yè)使用的非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
目前在人們的日常生活中，IC卡已深入到各個應(yīng)用領(lǐng)域。從銀行卡、身份證卡、公共交通卡、門禁卡到管理卡等，方便快捷的產(chǎn)品模式逐漸代替以往紙質(zhì)的票據(jù)和證件。IC卡的應(yīng)用是未來社會發(fā)展的一種趨勢，并逐漸走向更廣闊的應(yīng)用空間。
隨著IC卡應(yīng)用的普遍，每個人手中都會同時擁有幾張不同用途的IC卡。這些普通IC卡的尺寸、形狀都符合GB/T 14916標準規(guī)定的ID-1型，在使用時很容易拿錯，使個人信息在一定程度上暴露，并存在安全隱患。
目前卡類加工廠家生產(chǎn)的普通IC卡規(guī)格尺寸相同，其加工方法也大多雷同，加工出的產(chǎn)品在形狀、外觀、尺寸上很單一?，F(xiàn)有的IC卡外形尺寸相對較大，不僅浪費材料，攜帶也相對不便。同時普通IC卡的圖案印刷加工都在表層，經(jīng)過一段時間的磨損，外觀圖案很容易脫落，使用中給人的感覺很不美觀。在對IC卡的需求不斷進步的今天，只有一種單一形式的卡已經(jīng)不能滿足市場的需要。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種非接觸式IC卡，它結(jié)構(gòu)小巧，節(jié)約材料，卡中的圖案不易脫落，更便于攜帶。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所述的一種非接觸式IC卡為矩形，由多層透明PVC材料層制成，芯片及天線封裝在內(nèi)；設(shè)有圖案的透明PVC材料層設(shè)置在內(nèi)層；在卡的一側(cè)表面粘貼具有一定粗糙度的不透光薄膜。
由于采用上述結(jié)構(gòu)，本實用新型IC卡設(shè)有圖案的透明PVC材料層設(shè)置在內(nèi)層，使圖案不會磨損，經(jīng)久耐用，可長久保持美觀。在卡的一側(cè)表面粘貼具有一定粗糙度的不透光薄膜，以便于在發(fā)卡過程中，增強反射紅外光的能力，使得發(fā)卡機的光探頭能準確地檢測到透明IC卡的存在。


附圖是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型所述的一種非接觸式IC卡1為矩形，其外形尺寸略大于普通IC卡的2/3。所述IC卡1由多層透明PVC材料層壓印制成，并將芯片3及天線2封裝在IC卡1內(nèi)。在一個具體實施例中非接觸式IC卡1采用6層透明PVC材料層制成。本實用新型的IC卡1在制作過程中可在卡的內(nèi)層印刷圖案，使設(shè)有圖案的透明PVC材料層設(shè)置在內(nèi)層，這樣卡內(nèi)的圖案不會因為長期使用而磨損，經(jīng)久耐用，可長久保持美觀。由于本實用新型采用的是透明PVC材料層，需要在其一表面粘貼具有一定粗糙度的不透光薄膜，便于在發(fā)卡過程中，增強反射紅外光的能力，使得發(fā)卡機的光探頭能準確地檢測到透明IC卡的存在。
為了保證本實用新型的IC卡能利用現(xiàn)有普通IC卡的檢測系統(tǒng)進行檢測和調(diào)試，可將其制作在與現(xiàn)有普通IC卡外形尺寸相同的基卡上，基卡與本實用新型的IC卡之間制設(shè)有易于斷開的斷筋線5，該斷筋線的深度大致切到卡的2/3厚度。這樣本實用新型可以完全利用現(xiàn)有普通IC卡的檢測系統(tǒng)進行檢測和調(diào)試，不必增添新的設(shè)備。另外，將本實用新型的IC卡制作在與現(xiàn)有普通IC卡外形尺寸相同的基卡上，可與基卡連在一起共同使用，需要時也可將其從基卡上掰開，為使用者留有更多的選擇余地。
權(quán)利要求1.一種非接觸式IC卡，該IC卡為矩形，芯片及天線封裝在卡內(nèi)，其特征在于它由多層透明PVC材料層制成，設(shè)有圖案的透明PVC材料層設(shè)置在內(nèi)層；在卡的一側(cè)表面粘貼具有一定粗糙度的不透光薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的一種非接觸式IC卡，其特征在于所述非接觸式IC卡制設(shè)在與普通IC卡外形尺寸相同的基卡上，兩者之間由易于斷開的斷筋線連接，該斷筋線的深度大致切到卡的2/3厚度。
專利摘要本實用新型公開了一種非接觸式IC卡，由多層透明PVC材料層制成，設(shè)有圖案的透明PVC材料層設(shè)置在內(nèi)層；在卡的一側(cè)表面粘貼具有一定粗糙度的不透光薄膜。本實用新型卡中的圖案不易脫落，結(jié)構(gòu)小巧，更便于攜帶，適用于公共交通、銀行等行業(yè)使用。
文檔編號G06K19/02GK2733461SQ20042009055
公開日2005年10月12日 申請日期2004年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月28日
發(fā)明者曹娜, 王東升, 林秋 申請人:上海華虹集成電路有限責任公司