專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用于計算機主機內(nèi)的發(fā)熱電子芯片的散熱裝置。
背景技術(shù)：
對于一些高發(fā)熱的電子芯片，比如計算機的中央處理器，是通常需要在其上方加置散熱裝置來維持其正常工作的。下面以中央處理器的散熱裝置為例來說明。
傳統(tǒng)的中央處理器的散熱裝置的其中一大類是由散熱鰭片組、導(dǎo)熱管和散熱風(fēng)扇組成，其中導(dǎo)熱管與散熱鰭片組耦接，而散熱風(fēng)扇則設(shè)置在散熱鰭片組的上方或是側(cè)面。當熱量從中央處理器傳導(dǎo)至散熱裝置后，由于導(dǎo)熱管具有熱阻小的特點，所以熱量會迅速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管的一端，此端就形成了導(dǎo)熱管的蒸發(fā)端，然后熱量通過導(dǎo)熱管內(nèi)部的冷卻液在導(dǎo)熱管的回流，熱量快速的傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管的另一端，此端就形成了導(dǎo)熱管的冷凝端，在熱量由導(dǎo)熱管的蒸發(fā)端傳導(dǎo)至冷凝端時，熱量不斷的傳導(dǎo)至散熱鰭片組，而散熱鰭片組是由若干具有多面積的、熱傳導(dǎo)效率高的散熱鰭片組成，所以熱量通過散熱鰭片的表面發(fā)散出去，加置在散熱鰭片組側(cè)面或上方的散熱風(fēng)扇增加了空氣的對流而加速了散熱鰭片表面熱量的散發(fā)。
但是，隨著中央處理器工作頻率的增加，其工作時候產(chǎn)生的熱量也大大增加，那么必須隨之增大散熱裝置的散熱功率。如果繼續(xù)采用上述的散熱裝置來滿足高頻率的中央處理器的散熱要求，將主要是從以下三個方面考慮一是增加散熱鰭片組的大小和數(shù)量來增加散熱面積；二是增加導(dǎo)熱管的數(shù)量來加速熱量的傳遞；三是加大散熱風(fēng)扇的功率來增強散熱鰭片組表面的空氣對流。但是單純增加散熱鰭片組面積和散熱風(fēng)扇的功率大小，熱量就不一定能有效、快速的從中央處理器傳導(dǎo)至散熱裝置，所以散熱效果不一定佳；而如果配合增加導(dǎo)熱管數(shù)量來增快熱量從中央處理器傳導(dǎo)至散熱裝置，會導(dǎo)致散熱裝置的成本過高，且增大制造時的難度。因此，對于高頻率的中央處理器的散熱裝置，我們必須改變設(shè)計思路，設(shè)計一種中央處理器的散熱裝置，不僅具有快速將熱量從中央處理器傳導(dǎo)至散熱鰭片組，并且能有效的降低了整個散熱裝置的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提出了一種改進的散熱裝置，不僅具有良好的散熱效果，而且具有較低的生產(chǎn)成本。
實施本實用新型的散熱裝置，該散熱裝置由散熱基板、導(dǎo)熱管和散熱鰭片組所組成，其中所述的導(dǎo)熱管的中部耦1接在散熱基板上，而該導(dǎo)熱管的兩端與散熱鰭片組相耦接，所述的散熱鰭片組位于散熱基板的上方。
所述的散熱基板上方還可設(shè)置有一壓板，該壓板與到熱管的中部耦接且位于散熱鰭片組的下面；所述的導(dǎo)熱管是呈”U”形的；所述的散熱鰭片組上設(shè)置有若干通孔，以供導(dǎo)熱管的兩端穿入該散熱鰭片組中。
本實用新型通過采取了上述技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點由于改變了導(dǎo)熱管的設(shè)置，將導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而兩端均與散熱鰭片組相耦接，這樣，導(dǎo)熱管的中部就成為了蒸發(fā)端，而導(dǎo)熱管的兩端就成為了冷凝端，因此，可有效的利用導(dǎo)熱管而具有優(yōu)良的散熱效果，并且可有效的降低散熱裝置的成本。


圖1是本實用新型的散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實用新型的散熱裝置的部分組裝圖。
圖3是本實用新型的散熱裝置的立體圖。
圖4是本實用新型的散熱裝置的另一實施例的立體圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步詳細的描述。
如圖1、圖2所示為本實用新型的散熱裝置的立體分解圖。散熱裝置10是由散熱基板120、導(dǎo)熱管140和散熱鰭片組180組成，其中在散熱鰭片組180的下方還設(shè)置有壓板160來將導(dǎo)熱管140進一步壓固耦接在散熱基板120上。在散熱基板120的中部設(shè)置有嵌合機構(gòu)122(如圖1所示的凹型槽)，而導(dǎo)熱管140的中部142就耦接在散熱基板120的嵌合機構(gòu)122中；同時，壓板160的上面和側(cè)面一般設(shè)置為鰭片狀162來增加散熱面積，而壓板160的底面(圖中未示)也可設(shè)置壓固導(dǎo)熱管140的配套嵌合機構(gòu)(比如凹型槽)，以與散熱基板120的嵌合機構(gòu)122配合將導(dǎo)熱管140定位。將壓板160壓固在散熱基板120上的示意圖如圖2所示，而再在圖2的基礎(chǔ)上將散熱鰭片組180裝配后即為本實用新型的散熱裝置的一種實施例，如圖3所示。其中散熱鰭片組180是由若干具有多面積的散熱鰭片182按一定的機械結(jié)構(gòu)迭加組成，而每一散熱鰭片182上具有與導(dǎo)熱管140相對應(yīng)的通孔184，裝配時，導(dǎo)熱管140的兩端145、146穿入散熱鰭片組180上相應(yīng)的通孔184來裝配成一體。
在散熱基板120上設(shè)置有數(shù)個裝配孔124，可通過帶壓縮彈簧的螺釘190將散熱裝置10鎖固在相應(yīng)的電路板(圖中未示)上，此時，散熱基板120的底面貼附在發(fā)熱電子芯片(圖中未示)的表面。為了實現(xiàn)最佳的導(dǎo)熱效果，一般將導(dǎo)熱管140設(shè)置在發(fā)熱電子芯片的正上方的散熱基板120上的部分，比如圖1中導(dǎo)熱管140設(shè)置在散熱基板120，而散熱基板120的底面中部就貼附在發(fā)熱電子芯片上。
當熱量從發(fā)熱電子芯片經(jīng)過散熱基板120傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管140的中部142后，通過導(dǎo)熱管內(nèi)部的冷卻液的回流迅速將熱量帶到導(dǎo)熱管140的兩端145和146后，傳導(dǎo)至散熱鰭片組180，通過若干散熱鰭片182的表面散發(fā)出去。其中，當熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管140的中部142時，此時中部142的熱量會多于兩端145、146的熱量，因此熱量會從中部142傳導(dǎo)至兩端145和146，而同時兩端145和146的熱量通過散熱鰭片組180不斷的向外發(fā)散，所以中部142就成為了導(dǎo)熱管140的蒸發(fā)端，而兩端145和146則成為了導(dǎo)熱管140的冷凝端。這樣，較傳統(tǒng)的導(dǎo)熱管相比，本實用新型的散熱裝置10的導(dǎo)熱管140具有一個蒸發(fā)端(中部142)和兩個冷凝端(兩端145和146)，這樣，充分利用了導(dǎo)熱管，提高了熱傳導(dǎo)效率，同時有效的減少了導(dǎo)熱管的使用數(shù)量，降低了整個散熱裝置的成本。
圖4是本實用新型的另外一實施例，其中，散熱裝置20的結(jié)構(gòu)基本和上述的散熱裝置10相同，只是在散熱鰭片組280的側(cè)面加置了散熱風(fēng)扇220，來增加散熱鰭片組280的若干散熱鰭片282的表面空氣對流，增強散熱效果。而導(dǎo)熱管240的兩端也是耦接在散熱鰭片組280的通孔282中的，散熱風(fēng)扇260可加置在散熱鰭片組280的側(cè)面而固定在散熱基板220上。當然，本實用新型的散熱裝置可以不設(shè)置壓板，直接通過將散熱基板、導(dǎo)熱管和散熱鰭片組耦接為一固定整體；也可以根據(jù)具體所需要的散熱裝置的功率來適當?shù)倪x擇散熱鰭片的數(shù)量和大小以及導(dǎo)熱管的數(shù)量等。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括散熱基板、導(dǎo)熱管和散熱鰭片組，其特征在于所述的導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而該導(dǎo)熱管的兩端與散熱鰭片組相耦接，所述的散熱鰭片組裝設(shè)于散熱基板的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱基板上方還可設(shè)置一壓板，該壓板與到熱管的中部耦接且位于散熱鰭片組的下面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述的壓板上面和側(cè)面設(shè)置為鰭片狀。
4.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述的導(dǎo)熱管呈”U”形。
5.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱鰭片組是由若干具有多面積的散熱鰭片所組成。
6.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱鰭片組上設(shè)置有若干以供導(dǎo)熱管的兩端穿入該散熱鰭片組中的通孔，。
7.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱鰭片組的側(cè)面設(shè)置有散熱風(fēng)扇。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，該散熱裝包括散熱基板、導(dǎo)熱管和散熱鰭片組，其中所述的導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而該導(dǎo)熱管的兩端與散熱鰭片組相耦接，所述的散熱鰭片組裝設(shè)于散熱基板的上方。本實用新型的散熱裝置由于采用上述設(shè)置方式，導(dǎo)熱管的中部成為蒸發(fā)端，而導(dǎo)熱管的兩端均成為冷凝端，因此，有效的利用了導(dǎo)熱管，并具有優(yōu)良的散熱效果，同時有效的減少導(dǎo)熱管的使用數(shù)量，有利于降低整個散熱裝置的成本。
文檔編號G06F1/20GK2757329SQ20042001484
公開日2006年2月8日 申請日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者劉德軍 申請人:佛山市順德區(qū)漢達精密電子科技有限公司