專利名稱：可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱機(jī)構(gòu)，尤其是一種可調(diào)整熱墊片與中央處理器之間的壓力及接觸面的散熱機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，先前技術(shù)中，一般筆記型電腦(NoteBook)的散熱片4均以螺絲5固定在主機(jī)板1上的間隔柱6上。在散熱片4與CPU(中央處理器)2間則設(shè)置有一熱墊片(Thermal Pad)3，使得散熱片4直接壓在CPU2的上方。這樣的組裝方式容易因各元件的尺寸公差導(dǎo)致散熱片與CPU的壓合情形不一定達(dá)到最佳狀態(tài)，并且使用此方式必須依靠精密的尺寸配合及準(zhǔn)確的公差控制才能使散熱片4可以完全貼在CPU2上而達(dá)到散熱效果，不但限于被動(dòng)，而CPU2能承受的壓力只有0.7kg/mm2，所以熱墊片4鎖固壓力也必須十分小心地控制，否則一旦各螺絲鎖入施力不當(dāng)或是施力不均勻，就極有可能因此壓壞CPU2。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)以上所述先前技術(shù)的缺陷，發(fā)明人研制出了本實(shí)用新型″可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)″，本實(shí)用新型之目的在于提供一種能主動(dòng)吸收各元件的制作誤差及組裝誤差，且能準(zhǔn)確控制鎖固力，可調(diào)整熱墊片與中央處理器之間的壓力及接觸面并且不會(huì)造成CPU損壞的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)包括一CPU(中央處理器)、間隔柱、散熱片、圓形導(dǎo)熱柱及熱墊片。其中CPU、間隔柱置于主機(jī)板上，散熱片設(shè)于主機(jī)板上的CPU上方，在此散熱片中設(shè)有一牙套結(jié)構(gòu)，在牙套結(jié)構(gòu)中可插入一導(dǎo)熱柱，而在導(dǎo)熱柱與CPU間設(shè)有一熱墊片，藉由旋轉(zhuǎn)導(dǎo)熱柱調(diào)整熱墊片與CPU之間的壓力及接觸面，在不損壞CPU的前提下壓住CPU，以達(dá)到最佳壓合狀態(tài)。藉由本實(shí)用新型，利用可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)能主動(dòng)吸收各元件的制作誤差及組裝誤差，且能準(zhǔn)確控制鎖固力，不會(huì)造成CPU損壞。
為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1是傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)圖。
圖2是本實(shí)用新型的一部分剖面圖。
圖3是本實(shí)用新型的俯視立體圖。
圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用于大面積散熱片的部份剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)包括一CPU(中央處理器)2、間隔柱6、散熱片4、圓形導(dǎo)熱柱7及熱墊片(Thermal Pad)3。其中CPU2、間隔柱6置于主機(jī)板1上，散熱片4外圍通過螺絲5固定于間隔柱6上并由間隔柱6支撐于主機(jī)板1上，在散熱片4中央部分設(shè)有一圓形牙套8，在圓形牙套8內(nèi)部設(shè)有內(nèi)螺紋。圓形牙套8具有高導(dǎo)熱性。圓形導(dǎo)熱柱7外部設(shè)有外螺紋，圓形導(dǎo)熱柱7可利用該內(nèi)外螺紋相螺合而螺設(shè)于圓形牙套8內(nèi)，圓形導(dǎo)熱柱7亦具有高導(dǎo)熱性，在其上方并可設(shè)有一″十″字形槽以方便扭力起子的調(diào)節(jié)。上述牙套可以與該散熱片一體成型制成或者是于散熱片中先開孔再另外套接進(jìn)去。熱墊片3設(shè)置于圓形導(dǎo)熱柱7與CPU2之間。
藉由上述的結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)圓形導(dǎo)熱柱7來調(diào)整其與熱墊片3之間的壓力及接觸面并進(jìn)而調(diào)整熱墊片3與CPU2之間的壓力及接觸面，同時(shí)通過扭力起子旋轉(zhuǎn)導(dǎo)熱柱7可調(diào)節(jié)對(duì)CPU的壓力大小，使CPU達(dá)到最佳壓合效果因此圓形導(dǎo)熱柱7可以不損壞CPU2的狀態(tài)下達(dá)到最佳的散熱效果。使用上述散熱結(jié)構(gòu)，可主動(dòng)吸收各元件的制作誤差及組裝誤差，且能準(zhǔn)確控制鎖固力，不會(huì)造成CPU損壞。當(dāng)所述主機(jī)板操作時(shí)，CPU2將產(chǎn)生高熱。藉由本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，CPU2所散發(fā)出的熱能經(jīng)熱墊片3傳給導(dǎo)熱柱7，通過導(dǎo)熱柱7與牙套8配合吸收熱能并將熱能傳到散熱片4，藉由散熱片4熱能釋放至大氣中，以達(dá)到散熱的效果。此外本實(shí)用新型可在導(dǎo)熱柱7周圍埋設(shè)有導(dǎo)熱管10，以此來增強(qiáng)散熱效果。請(qǐng)參閱圖2所示，這樣CPU散發(fā)出的熱經(jīng)由熱墊片3傳給導(dǎo)熱柱7及導(dǎo)熱管10而使熱很快得到散發(fā)出去。
請(qǐng)參閱圖4所示，當(dāng)使用大面積散熱片9時(shí)，散熱片9為一塊板塊形式，在散熱片9中央部分設(shè)有一圓形牙套8，在圓形牙套8內(nèi)部設(shè)有內(nèi)螺紋。圓形牙套8具有高導(dǎo)熱性。圓形導(dǎo)熱柱7外部設(shè)有外螺紋，圓形導(dǎo)熱柱7可利用該內(nèi)外螺紋相螺合而螺設(shè)于圓形牙套8內(nèi)，通過導(dǎo)熱柱7旋合及熱墊片3來壓住CPU2，在散熱片9下方及導(dǎo)熱柱7周圍埋設(shè)有導(dǎo)熱管10，使CPU散發(fā)出的熱經(jīng)由熱墊片3及導(dǎo)熱柱7與導(dǎo)熱管10可很方便散熱。
綜合上述，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)可主動(dòng)吸收各元件的制作誤差及組裝誤差，且能準(zhǔn)確控制鎖固力，能在不損壞CPU的前提下達(dá)到最佳散熱狀態(tài)。
以上所述的結(jié)構(gòu)，為本實(shí)用新型可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)的較佳實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍，并不僅僅局限于此例所舉的內(nèi)容，凡是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者，依據(jù)本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容，可以輕易想到的改動(dòng)，均應(yīng)不超出本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其包含有一散熱片，該散熱片中設(shè)有一牙套結(jié)構(gòu)；一導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱可旋轉(zhuǎn)的與上述牙套結(jié)構(gòu)結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，該牙套結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有內(nèi)螺紋，該導(dǎo)熱柱外部設(shè)有外螺紋，該導(dǎo)熱柱利用該內(nèi)外螺紋相螺合而螺設(shè)于該牙套結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，牙套結(jié)構(gòu)中還設(shè)有至少一導(dǎo)熱管，以增加散熱效果。
4.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，在散熱片的一端更設(shè)有至少一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管與上述導(dǎo)熱柱相接觸以利于散熱。
5.一種可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其包含有一電路板，該電路板上至少有一結(jié)合部及至少一發(fā)熱源；一散熱片，該散熱片外圍設(shè)有若干結(jié)合件，該結(jié)合件與上述結(jié)合部相結(jié)合，該散熱片中更設(shè)有一孔，孔的內(nèi)部設(shè)有一牙套結(jié)構(gòu)；一導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱可旋轉(zhuǎn)的與上述牙套結(jié)構(gòu)結(jié)合。
6.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，該牙套結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有內(nèi)螺紋，該導(dǎo)熱柱外部設(shè)有外螺紋，該導(dǎo)熱柱利用該內(nèi)外螺紋相螺合而螺設(shè)于該牙套結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，結(jié)合部可為間隔柱，結(jié)合件可為螺絲。
8.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，牙套結(jié)構(gòu)中更設(shè)有至少一導(dǎo)熱管，以增加散熱效果。
9.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，在散熱片的一端更設(shè)有至少一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管與上述導(dǎo)熱柱相接觸以利于散熱。
10.如權(quán)利要求5、6、7或8所述的可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，在上述發(fā)熱源上置有一熱墊片，上述導(dǎo)熱柱可與上述熱墊片相接觸。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型可調(diào)式散熱機(jī)構(gòu)包括中央處理器、間隔柱、散熱片、圓形導(dǎo)熱柱及熱墊片。其中中央處理器、間隔柱置于主機(jī)板上，散熱片設(shè)于主機(jī)板上的中央處理器上方，在此散熱片中間設(shè)有一牙套結(jié)構(gòu)，在牙套結(jié)構(gòu)中可插入一導(dǎo)熱柱，而在導(dǎo)熱柱與中央處理器間設(shè)有一熱墊片，在組裝時(shí)藉由旋轉(zhuǎn)導(dǎo)熱柱調(diào)整熱墊片與中央處理器之間的壓力及接觸面，在不損壞中央處理器的前提下壓住中央處理器，以達(dá)到最佳壓合狀態(tài)，因此通過此散熱機(jī)構(gòu)能主動(dòng)吸收各元件的制作誤差及組裝誤差，且能準(zhǔn)確控制鎖固力，不會(huì)造成中央處理器損壞。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2655329SQ20032012371
公開日2004年11月10日 申請(qǐng)日期2003年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月24日
發(fā)明者黃文良 申請(qǐng)人:神基科技股份有限公司