專利名稱：一種非接觸式智能低頻卡制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)信息載體處理技術(shù)，尤其是涉及一種非接觸式智能低頻卡制造方法。
背景技術(shù)：
目前，國外的非接觸式智能低頻卡中的線圈繞制圈數(shù)一般在80匝以上，線圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度一般在0.42～0.45mm左右。國際標(biāo)準的卡厚度要求是0.76～0.84mm，將低頻卡線圈置于一張卡片內(nèi)作成感應(yīng)卡，目前的工藝是在PVC材料相對于芯片的位置上沖避空孔，將芯片規(guī)放在避空孔內(nèi)，將厚度不同的PVC片材按照一定的配比組裝成總厚度為≤0.84mm(不包括線圈厚度)，線圈夾在其中，在一定的溫度、壓力、時間作用下進行層壓，生產(chǎn)出一張符合標(biāo)準厚度的卡片。上述工藝的缺陷有以下幾點對材料要求較高，選用的PVC均為進口材料，國產(chǎn)材料在上述工藝參數(shù)下無法生產(chǎn)。對設(shè)備要求較高目前國產(chǎn)的層壓機溫度指標(biāo)無法達到上述工藝要求。在設(shè)備和材料符合上述工藝要求的前提下，生產(chǎn)出的卡片存在著卡片外觀不良、線圈突起變形、芯片損壞率高、成品合格率較低、生產(chǎn)效率低下、產(chǎn)品成本高的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以采用國產(chǎn)設(shè)備及材料生產(chǎn)的、改善卡的外觀質(zhì)量、提高成品合格率、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的非接觸式智能低頻卡制造方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是它包括如下步驟a.選擇三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷線圈位及芯片位；b.在印刷線圈位及芯片位的第一片PVC片材上按照印刷位置沖出相應(yīng)的線圈孔及芯片孔；c.將沖好線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材與第二片PVC片材粘貼成一體，粘結(jié)劑采用市售的498膠水；d.將線圈和芯片分別置入線圈孔及芯片孔中，線圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度一般在0.42～0.45mm左右，將第三片PVC片材粘貼在帶有線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，從而形成三片合一的PVC片材；e.在三片合一的PVC片材的兩表面分別襯墊緩沖膜后置入兩塊金屬板之間，金屬板為不銹鋼板；f.將兩塊金屬板放在層壓機上進行預(yù)層壓；g.取出經(jīng)預(yù)層壓的三片合一的PVC片材并揭去兩表面的緩沖膜，緩沖膜為國產(chǎn)耐高溫聚脂膜；h.再選擇兩片PVC片材貼覆在三片合一的PVC片材的兩表面使其成為五片合一的PVC片材；i.將五片合一的PVC片材置入兩塊金屬板之間，并用層壓機進行成品層壓；j.將經(jīng)過成品層壓的五片合一的PVC片材放入冰箱冷凍。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可進一步通過如下技術(shù)方案加以解決PVC片材為國產(chǎn)材料，材料編號為B 6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃；PVC片材的表面積為325mm×480mm，三片合一的PVC片材的疊加厚度≤0.54mm；五片合一的PVC片材的疊加厚度≤0.84mm；緩沖膜的表面積為330mm×485mm；預(yù)層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓溫度為150℃～155℃，熱壓最高壓力為4.8Mpa，熱壓時間為45～50min，冷壓最高壓力為6.0Mpa，冷壓時間為25～30min；成品層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓的溫度為145℃～150℃，熱壓最高壓力為7.0Mpa，熱壓時間為45～50min，冷壓最高壓力為9.5Mpa，冷壓時間為25～30min；冷凍溫度為攝氏零下25～30℃，冷凍時間為12h；層壓機為國產(chǎn)YCY215D型層壓機。本發(fā)明由于采用上述技術(shù)方案，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的合格率、降低了生產(chǎn)成本、改觀了產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，卡片表面平整，表面凹陷、氣泡降低，打印測試圖案清晰、平順。
具體實施例方式實施例1首先，選取三片型號為B6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃、幅面為325mm×480mm、厚度為0.18mm的國產(chǎn)PVC片材。然后，在其中任意一片(設(shè)定為第一片)PVC片材的表面上印刷線圈位及芯片位，并在印刷線圈位及芯片位的PVC片材上沖出線圈孔及芯片孔。接著，將沖出線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材與第二片PVC片材的周邊對齊，并用市售的498膠水粘貼在一起。爾后，將線圈和芯片分別置入線圈孔及芯片孔中，再將第三片PVC片材與置有線圈和芯片的第一片PVC片材的周邊對齊，并用498膠水粘貼在一起，使其成為夾有線圈和芯片的三片合一的、厚度為0.54mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的PVC片材上的兩個外表面上覆蓋兩張緩沖膜(國產(chǎn)耐高溫聚脂膜)并置入兩塊金屬板之間送至層壓機(型號為國產(chǎn)YCY215D型層壓機)進行預(yù)層壓。預(yù)層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓溫度為155℃，熱壓最高壓力為4.8Mpa，熱壓時間為45min，冷壓最高壓力5.8Mpa，冷壓時間為30min。預(yù)層壓完畢，揭去三片合一的PVC片材上的兩張緩沖膜，另行選取兩片型號為B6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃、幅面為325mm×480mm、厚度為0.15mm的國產(chǎn)PVC片材覆蓋在三片合一的PVC片材上的兩個外表面上并使其周邊對齊，送至層壓機進行成品層壓。成品層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓的溫度為145℃，熱壓最高壓力為7.0Mpa，熱壓時間為45min，冷壓最高壓力為9.2Mpa，冷壓時間為30min。
實施例2首先，選取三片型號為B6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃、幅面為325mm×480mm、厚度為0.16mm的國產(chǎn)PVC片材。然后，在其中任意一片(設(shè)定為第一片)PVC片材的表面上印刷線圈位及芯片位，并在印刷線圈位及芯片位的PVC片材上沖出線圈孔及芯片孔。接著，將沖出線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材與第二片PVC片材的周邊對齊，并用市售的498膠水粘貼在一起。爾后，將線圈和芯片分別置入線圈孔及芯片孔中，再將第三片PVC片材與置有線圈和芯片的第一片PVC片材的周邊對齊，并用498膠水粘貼在一起，使其成為夾有線圈和芯片的三片合一的、厚度為0.48mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的PVC片材上的兩個外表面上覆蓋兩張緩沖膜(國產(chǎn)耐高溫聚脂膜)并置入兩塊金屬板之間送至層壓機(型號為國產(chǎn)YCY215D型層壓機)進行預(yù)層壓。預(yù)層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓溫度為150℃，熱壓最高壓力為4.5Mpa，熱壓時間為50min，冷壓最高壓力6.0Mpa，冷壓時間為25min。預(yù)層壓完畢，揭去三片合一的PVC片材上的兩張緩沖膜，另行選取兩片型號為B6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃、幅面為325mm×480mm、厚度為0.16mm的國產(chǎn)PVC片材覆蓋在三片合一的PVC片材上的兩個外表面上并使其周邊對齊，送至層壓機進行成品層壓。成品層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓的溫度為150℃，熱壓最高壓力為6.5Mpa，熱壓時間為50min，冷壓最高壓力為9.0Mpa，冷壓時間為25min。
本發(fā)明PVC片材之間的粘貼為點接觸。
本發(fā)明利用PVC片材的塑性經(jīng)熱壓將線圈和芯片高出第一片PVC片材的厚度部分壓入另一片(第二片或第三片)中。
本發(fā)明在第一片PVC片材上可沖出若干對線圈孔和芯片孔，并放置相應(yīng)對數(shù)線圈和芯片，最后切割成符合國際標(biāo)準要求的卡片。
權(quán)利要求
1.一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是它包括如下步驟a.選擇三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷線圈位及芯片位；b.在第一片PVC片材上按照印刷位置沖出相應(yīng)的線圈孔及芯片孔；c.將沖好線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材與第二片PVC片材粘貼成一體；d.將線圈和芯片分別置入線圈孔及芯片孔中，將第三片PVC片材粘貼在帶有線圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，從而形成三片合一的PVC片材；e.在三片合一的PVC片材的兩表面分別襯墊緩沖膜后置入兩塊金屬板之間；f.將兩塊金屬板放在層壓機上進行預(yù)層壓；g.取出經(jīng)預(yù)層壓的三片合一的PVC片材并揭去兩表面的緩沖膜；h.再選擇兩片PVC片材貼覆在三片合一的PVC片材的兩表面使其成為五片合一的PVC片材；i.將五片合一的PVC片材置入兩塊金屬板之間，并用層壓機進行成品層壓；j.將經(jīng)過成品層壓的五片合一的PVC片材放入冰箱冷凍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是PVC片材為國產(chǎn)材料，材料編號為B6.34，白度等級為120，維卡點為76℃～80℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是PVC片材的表面積為325mm×480mm，每一片PVC片材的厚度≤0.18mm，三片合一的PVC片材的疊加厚度≤0.54mm；五片合一的PVC片材的疊加厚度0.84mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是緩沖膜的表面積為330mm×485mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是預(yù)層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓溫度為150℃～155℃，熱壓最高壓力為4.8Mpa，熱壓時間為45～50min，冷壓最高壓力為6.0Mpa，冷壓時間為25～30min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是成品層壓分為熱壓、冷壓兩個連續(xù)的部分，熱壓的溫度為145℃～150℃，熱壓最高壓力為7.0Mpa，熱壓時間為45～50min，冷壓最高壓力為9.5Mpa，冷壓時間為25～30min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方法，其特征是冷凍溫度為攝氏零下25～30，冷凍時間為12h。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式智能低頻卡制造方其特征是層壓機為國產(chǎn)YCY215D型層壓機。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種非接觸式智能低頻卡制造方法。它包括如下步驟a.選擇三片PVC片材，并印刷線圈位及芯片位，b.沖出線圈孔及芯片孔；c.將PVC粘貼成一體，d.將線圈和芯片置入線圈孔及芯片孔中，e.在PVC片材的兩表面襯墊緩沖膜后置入金屬板之間，f.將金屬板放在層壓機上進行預(yù)層壓；g.揭去緩沖膜，h.再選擇兩片PVC片材貼覆在PVC片材的兩表面，i.將五片合一的PVC片材置入兩塊金屬板之間，并用層壓機進行成品層壓；j.將經(jīng)過成品層壓的五片合一的PVC片材放入冰箱冷凍。本發(fā)明由于采用上述技術(shù)方案，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的合格率、降低了生產(chǎn)成本、改觀了產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，卡片表面平整，表面凹陷、氣泡降低，打印測試圖案清晰、平順。
文檔編號G06K19/02GK1556499SQ200310122979
公開日2004年12月22日 申請日期2003年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月30日
發(fā)明者李曉方, 李曉東 申請人:上海東方磁卡工程有限公司