專利名稱：一種低功耗計算機機箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電器設備的箱體，尤其是涉及一種計算機機箱。
背景技術：
現(xiàn)有的計算機的機箱通常都包括頂蓋板、側面板、后面板，以及電源，由于電源是一種高功耗設備，為保證其正常工作，所述電源通常都有一個功率較大的風扇為其散熱。另外，安裝在機箱內部的主機板上通常都有高功耗的發(fā)熱部件，如CPU、各種協(xié)處理器等，還有一些功耗較低的板卡，如用于連接顯示器的顯示卡、上網(wǎng)卡、聲卡等，這樣，機箱內部各種耗電部件產(chǎn)生的熱量就會使機箱內部的溫度累積到一個很高的程度，使計算機不能正常工作。為解決這個問題，在計算機機箱上，如機箱的后面板上也安裝有風扇，以解決機箱內部的散熱問題。
隨著計算機功能的增多，在計算機機箱的內部安裝有越來越多的耗電設備，如光驅、光刻錄機等，這樣，不但高功率的電源具有較大的功耗，產(chǎn)生較多的熱量，設備本身也產(chǎn)生熱量。就目前的計算機機箱而言，其內部的各種發(fā)熱部件大約產(chǎn)生35瓦到45瓦的熱功耗，為阻止這些熱功耗導致的機箱內部溫度的升高，通常在計算機機箱內安裝2到5個風扇，例如在電源上，機箱后面板上和功耗較大的發(fā)熱部件上，這使得目前的計算機機箱本身由于其安裝的風扇產(chǎn)生大量的功率消耗。
實用新型內容為解決上述計算機機箱本身存在大量功率消耗的問題，本實用新型提供了低功耗的計算機機箱，使用該機箱能夠實現(xiàn)不耗電或微耗電方式排除機箱內部的熱量，從而使機箱內的溫度大大降低。
本實用新型提供的第一種低功耗計算機機箱，包括側面板、后面板，以及電源，還包括液體冷卻裝置；所述液體冷卻裝置進一步包括冷卻液箱、有空腔的換熱器和有液體通道的散熱器以及導液管，所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過導液管循環(huán)串連連接，使所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過所述導液管形成封閉且循環(huán)的液體散熱回路。
所述冷卻液箱、換熱器和散熱器分別包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過導液管循環(huán)串連連接。
所述冷卻液箱內部設置有微型泵，所述微型泵連接冷卻液箱的出口。
上述導液管為軟導液管。
所述散熱器進一步包括有多個相互串接的有液體通道的散熱體，每個散熱體包括多個散熱管道。
所述散熱管道外側設置有散熱片。
對于上述計算機機箱，所述電源設置在機箱內下部。
所述機箱還包括入導熱口、導熱通道和出導熱口的散熱通道，所述入導熱口連接所述電源的散熱體，使所述電源的熱量傳導到所述的散熱通道；所述出導熱口與設置在側面板或后面板上部的散熱口對應設置。
所述入導熱口包括形成導熱口的導熱側板。
所述導熱通道內部設置有至少一條導熱孔道。
所述出導熱口為導熱空腔。
對于上述計算機機箱，所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔。
由于本實用新型在機箱中安裝了由冷卻液箱、有空腔的換熱器和有液體通道的散熱器以及導液管組成的液體冷卻裝置，這樣，通過將換熱器安裝在機箱內的發(fā)熱部件上，例如CPU、協(xié)處理器上等，就可以將上述發(fā)熱部件發(fā)出的熱量通過換熱器傳遞到所述液體冷卻裝置，進而將熱量散發(fā)出去，有效降低發(fā)熱部件的溫度；同時，本實用新型將機箱包括的電源設置在機箱內下部，這樣有利于將電源發(fā)出的熱量通過熱氣流的對流作用從機箱內上部排出到機箱外。而且，本實用新型還在機箱內設置了包括入導熱口、導熱通道和出導熱口的散熱通道，將所述入導熱口與所述電源的散熱體連接，所述出導熱口與設置在側面板或后面板上部的散熱口對應設置，這樣就使電源的熱量傳導到所述的散熱通道，進而出導熱口排到機箱外；另外，以上述方案為基礎，本實用新型在所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔，從而加強了機箱內熱對流的效果，更有利于將機箱內的熱量排出到機箱外。
由上述可知，對于計算機機箱內電源的熱量，可以通過散熱通道排出到機箱外，從而降低電源的溫度；對于電源等發(fā)熱設備或部件散發(fā)到機箱內的熱量，以及通過所述液體冷卻裝置散發(fā)到機箱內的熱量通過所述側面板和后面板的下部的冷氣導入孔、上部的熱氣導出孔有效排出到機箱外。


圖1是本實用新型所述實施例的右視立體圖；圖2是本實用新型所述實施例的左視立體圖；圖3是本實用新型所述實施例采用的液體冷卻裝置示意圖；圖4是本實用新型所述實施例采用的散熱通道示意圖；圖5是圖4的仰視圖；圖6是本實用新型所述實施例采用的第一種側面板示意圖；圖7是本實用新型所述實施例采用的第二種側面板示意圖；圖8是本實用新型所述實施例采用的后面板示意圖。
具體實施方式
本實用新型利用熱交換和熱對流的原理，通過設置液體冷卻裝置和散熱通道等技術手段，將計算機機箱內發(fā)熱設備或部件的熱量排出到機箱外部。具體的實現(xiàn)方案首先參考圖1和圖2，圖1、2是本實用新型所述實施例的右、左視立體圖。圖中所述的低功耗計算機機箱，包括計算機機箱所具有的主要部分，如頂蓋板、側面板、后面板，以及電源等，還包括本實用新型專門提供的液體冷卻裝置。所述液體冷卻裝置進一步包括冷卻液箱1、有空腔的換熱器2和有液體通道的散熱器3以及導液管4、5、6，所述冷卻液箱1與所述換熱器2、散熱器3通過導液管循環(huán)串連連接，使所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過所述導液管形成封閉且循環(huán)的水回路。
為了在具體實施本實用新型時方便冷卻液箱1、換熱器2和散熱器3的連接和維護，本例中的冷卻液箱1、換熱器2和散熱器3分別包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷卻液箱1與所述換熱器2、散熱器3通過導液管循環(huán)串連連接，具體的連接還可以參考圖3。具體說，冷卻液箱1的出口11和換熱器2的入口21通過導液管4連接，換熱器2的出口22與散熱器3的入口36通過導液管5連接，散熱器3的出口37與冷卻液箱1的入口12通過導液管6連接，這樣就形成了一條封閉且循環(huán)的液體散熱回路。
上述液體冷卻裝置在具體使用時，將換熱器2固定或設置在機箱內的發(fā)熱元件上，如主機板上的CPU8。如果這樣的發(fā)熱元件有多個，如還包括協(xié)處理器等，可以將多個換熱器串連或并聯(lián)使用。在圖示的實例中，將換熱器設置在安裝在支板9內側的主機板上的主要發(fā)熱部件上，如CPU，而將散熱器3設置在支板的外側；所述冷卻液箱1放置在機箱內的底部。
在具體實現(xiàn)上述液體冷卻裝置時，可以靈活設置所述冷卻液箱1和散熱器3，例如將冷卻液箱1與機箱的頂蓋板設計成一體，將散熱器3設計成機箱的側面板等等。
為使上述的液體冷卻裝置達到更好的效果，增加液體循環(huán)的流量，本例中在所述冷卻液箱1內部設置有微型泵7，本例中的微型泵7為4瓦，所述微型泵7在冷卻液箱內部連接冷卻液箱的出口11。
需要說明的是，為方便所述冷卻液箱1、換熱器2和散熱器3的連接與維護，所述導液管采用軟導液管，即柔性導液管為最佳，如膠皮管等。
在上述實例中，所述散熱器3進一步包括有多個通過液體通路相互串接的有液體通道的散熱體31、32、33和34，為增加散熱面積、便于制作以及降低成本等原因，每個散熱體包括多個散熱管道35(當然如果不考慮上述因素，所述散熱體可以僅為一個腔體)，同時，在所述散熱管道外側還設置有散熱片。
在本實用新型具體實施時，僅僅采用上述的液體冷卻裝置能夠解決發(fā)熱部件的散熱問題，但是，對于類似電源這樣的高耗能部件，為了更好的解決其散熱問題，本實例中還采用了下述具體的技術方案將電源設置在機箱內下部，這樣，就可以利用熱空氣的對流效應，促使電源散發(fā)到機箱內部的熱量被排出到機箱外。同時，為加強對于電源的散熱，本例中還設置了包括入導熱口101、導熱通道102和出導熱口103的散熱通道10，所述入導熱口連接所述電源的散熱體，具體說，所述入導熱口包括形成導熱口的導熱側板1011和1012，將導熱側板1011和1012與電源的散熱體相連接，參考圖2和圖4。圖中所示的電源為已經(jīng)去掉外殼、僅包含散熱體的結構圖，所述散熱體為通常使用的散熱片。在圖中所述的連接中，導熱側板1011通過導熱板與散熱片22連接，導熱側板1012通過導熱板與散熱片20連接(當然也可以與散熱片21連接)，如果電源還有其它散熱片，則最好將其它散熱片通過導熱板與已經(jīng)和所述導熱側板連接的散熱片連接，以傳遞其熱量。例如圖中所示的散熱片21通過導熱板23與散熱片20連接。通過上述連接，不但能夠將所述散熱片的熱量傳遞到所述導熱側板，還形成了自電源散熱片到導熱側板的散熱通路，這樣就會使所述電源的熱量傳導到所述的散熱通道，通過散熱通道上排到出導熱口103。所述出導熱口103與設置在側面板或后面板上部的散熱口對應設置。圖8描述的機箱后面板40包括一個設置在上部的散熱口41和設置在下部的電源口42(當電源置于機箱內部時，此處會設置有)，通常出導熱口103的外形尺寸與散熱口41的尺寸是相適應的，如尺寸相同。需要說明的是，散熱口41可以如圖中所述為完全的開口，也可以不開口但包含透氣微孔。
本例中，所述導熱通道內部設置有至少一條導熱孔道1021，一般為一個包括多個導熱孔道的導熱孔道組，具有導熱孔道組的散熱通道10可以通過圖5明顯看出，圖5中所示的導熱孔道為12個。本例中的導熱側板1011、1012上還分別設有包含多個規(guī)則或不規(guī)則的小孔，這樣也有利于通過散熱通道10將機箱內的熱量排出到機箱外。而所述出導熱口103為空腔結構。在其它的實例中，導熱通道內部可以為僅有一個空腔的通道，導熱孔道1021也可以延伸到出導熱口103。
本例還采用了其它方案加強機箱內部的散熱，參考圖6、7、8，即在所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔，這樣就會加速機箱內部的熱流動效應，提高散熱效果。從圖6、7、8中可以看出，冷氣導入孔和熱氣導出孔的形狀可以是任意的。
上面所述的是本實用新型一個具體的較佳實施例，在這個實施例中，用水做冷卻液，當然也可以用其它各種可用的冷卻液，如變壓器油。事實上，在本實用新型的其它實施例中，在所述冷卻液箱1內不采用微型泵也能夠達到較好的機箱散熱效果。也可以僅采用液體冷卻裝置，再在機箱上設置一個功率較小的風扇，也能夠實現(xiàn)以微耗電方式排除機箱內部的熱量，從而使機箱內的溫度大大降低；也可以僅采用電源下置，并配設散熱通道和功率較小的風扇的方式解決機箱的散熱問題。
需要說明，上述兩種方案都可以結合在所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔的技術方案，提高機箱的散熱效果。當然，如果采用本實用新型的較佳實施例，會具有更好的散熱效果，下面是一項實驗對比數(shù)據(jù)表

實驗表明，采用本實用新型所述方案，能夠實現(xiàn)以不耗電或微耗電(如4瓦)方式排除機箱內部的熱量，從而使機箱內的溫度大大降低，與現(xiàn)有的風扇散熱方案相比，能夠更好地節(jié)約電能。
最后還需指出，本實用新型的技術方案是以立式機箱為例闡述的，而實際中，將本實用新型的技術方案應用于臥式機箱同樣具有較好的技術效果，只是部件的尺寸或形狀變化而已。
權利要求1.一種低功耗計算機機箱，包括側面板、后面板，以及電源，其特征在于，還包括液體冷卻裝置；所述液體冷卻裝置進一步包括冷卻液箱、有空腔的換熱器和有液體通道的散熱器以及導液管，所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過導液管循環(huán)串連連接，使所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過所述導液管形成封閉且循環(huán)的液體散熱回路。
2.根據(jù)權利要求1所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述冷卻液箱、換熱器和散熱器分別包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過導液管循環(huán)串連連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述冷卻液箱內部設置有微型泵，所述微型泵連接冷卻液箱的出口。
4.根據(jù)權利要求1、2或3所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述導液管為軟導液管。
5.根據(jù)權利要求3所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述散熱器進一步包括有多個相互串接的有液體通道的散熱體，每個散熱體包括多個散熱管道。
6.根據(jù)權利要求5所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述散熱管道外側設置有散熱片。
7.根據(jù)權利要求1、2、3、5或6所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述電源設置在機箱內下部。
8.根據(jù)權利要求7所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述機箱還包括入導熱口、導熱通道和出導熱口的散熱通道，所述入導熱口連接所述電源的散熱體，使所述電源的熱量傳導到所述的散熱通道；所述出導熱口與設置在側面板或后面板上部的散熱口對應設置。
9.根據(jù)權利要求8所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述入導熱口包括形成導熱口的導熱側板。
10.根據(jù)權利要求9所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述導熱通道內部設置有至少一條導熱孔道。
11.根據(jù)權利要求10所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述出導熱口為導熱空腔。
12.根據(jù)權利要求7所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔。
13.根據(jù)權利要求11所述的低功耗計算機機箱，其特征在于，所述側面板和后面板的下部分別設置有冷氣導入孔；所述側面板和后面板的上部分別設置有熱氣導出孔。
專利摘要本實用新型公開一種低功耗計算機機箱，包括側面板、后面板，以及電源、液體冷卻裝置和散熱通道；所述液體冷卻裝置包括冷卻液箱、換熱器和散熱器以及導液管，所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過導液管循環(huán)串連連接，使所述冷卻液箱與所述換熱器、散熱器通過所述導液管形成封閉且循環(huán)的水回路；所述電源設置在機箱內下部，所述散熱通道包括入導熱口、導熱通道和出導熱口，所述入導熱口連接所述電源的散熱體，使所述電源的熱量傳導到所述的散熱通道；所述出導熱口與設置在側面板或后面板上部的散熱口對應設置；本實用新型還在所述側面板和后面板的下部和上部分別設置有冷氣導入孔和熱氣導出孔。上述方案能夠實現(xiàn)以不耗電或微耗電方式有效排除機箱內部的熱量，大大降低機箱溫度。
文檔編號G06F1/16GK2651806SQ0327061
公開日2004年10月27日 申請日期2003年8月12日 優(yōu)先權日2003年8月12日
發(fā)明者田家玉 申請人:田家玉, 烏魯木齊康明電子科技開發(fā)有限公司