專利名稱：一種agp顯卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及顯卡，具體涉及一種電腦內置的具有改善的金手指結構的AGP顯卡。
背景技術：
現(xiàn)有技術的AGP顯卡的金手指結構如圖1所示，包括設在PCB板上的若干上部焊盤和若干下部焊盤，所述上部焊盤和下部焊盤依次上下交錯排列，焊盤寬為1.09mm，上部焊盤底邊與下部焊盤的頂邊相距0.2mm，焊盤間中心距離為1mm上部焊盤底邊距PCB板的底邊最大長為3.70mm，下部焊盤頂邊距PCB板的底邊最小長為3.50mm。AGP(Accelerated GraphicsPort加速圖形端口)顯卡是目前微型電腦的主流圖形處理顯卡，系統(tǒng)經(jīng)AGP槽傳給圖形控制芯片的數(shù)據(jù)量大，信號的速度快，它對接口處的接觸電阻要求更高，電腦主板AGP的插槽以及AGP顯卡的金手指理論上都應按AGP2.0的規(guī)范加工生產(chǎn)，而AGP2.0的規(guī)范對AGP顯卡的金手指做了一個封閉性的尺寸限制，不允許有一點的尺寸偏差，這對PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)設備和制作技術要求很高，也使PCB板的報廢率增加，成本居高不下。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種AGP顯卡，既能保證本實用新型符合AGP2.0規(guī)范對金手指尺寸要求，又能擴大接觸面積，保證與插槽的良好接觸，減少電惱故障，且更有利于PCB板廠家的生產(chǎn)，降低PCB板的加工成本。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種AGP顯卡，其“金手指”包括設在PCB板上的若干上部焊盤和若干下部焊盤，所述上部焊盤和下部焊盤依次上下交錯排列，焊盤空間距離0.20mm，其特征在于，所述上部焊盤)的底邊距所述PCB板的底邊長為3.453～3.707mm，所述下部焊盤的頂邊距所述PCB板的底邊長為3.533mm～3.787mm，所述上下部焊盤相對寬邊為弧形。
為了取得更好的效果，所述上部焊盤底邊距所述PCB板的底邊長為3.58mm，所述下部焊盤的頂邊距所述PCB板的底邊長為3.66mm。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型改變了“金手指”上下焊盤的長度，上下部焊盤相對寬邊改為弧形，保正焊盤空間距離0.20mm，既符合AGP2.0的規(guī)范的規(guī)定，又克服了AGP2.0的規(guī)范對AGP顯卡的金手指封閉性的尺寸限制，本實用新型AGP顯卡更能適應各種AGP插槽，保證AGP插槽彈片與AGP顯卡金手指的接觸，保證高速信號的傳輸；它避免AGP顯卡因接觸問題引起電腦不開機，減少電腦故障率；方便了PCB板制作廠家的生產(chǎn)，降低了PCB板的成本。


圖1是現(xiàn)有技術AGP顯卡“金手指”示意圖；圖2是本實用新型AGP顯卡“金手指”示意圖；具體實施方式
實施例一一種AGP顯卡，其“金手指”如圖2所示，包括設在PCB板(3)上的若干上部焊盤(1)和若干下部焊盤(2)，所述上部焊盤(1)和下部焊盤(2)依次上下交錯排列，焊盤寬為1.09mm，焊盤間中心距離為1mm，焊盤空間距離0.20mm，所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.453mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.533mm；所述上下部焊盤相對寬邊為圓弧形。
實施例二一種AGP顯卡，其“金手指”如圖2所示，與實施例一不同之處在于所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.707mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.787mm。
實施例三一種AGP顯卡，其“金手指”如圖2所示，與實施例一不同之處在于所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.58mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.66mm。
權利要求1.一種AGP顯卡，其“金手指”包括設在PCB板(3)上的若干上部焊盤(1)和若干下部焊盤(2)，所述上部焊盤(1)和下部焊盤(2)依次上下交錯排列，焊盤空間距離0.20mm，其特征在于，所述上部焊盤(1)和所述下部焊盤(2)的相對寬邊為圓弧形。
2.根據(jù)權利要求1所述AGP顯卡，其特征在于，所述上部焊盤(1)的底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.453～3.707mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.533mm～3.787mm，所述上下部焊盤相對寬邊為圓弧形。
3.根據(jù)權利要求2所述AGP顯卡，其特征在于，所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.453mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.533mm。
4.根據(jù)權利要求2所述AGP顯卡，其特征在于，所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.707mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.787mm。
5.根據(jù)權利要求2所述AGP顯卡，其特征在于，所述上部焊盤(1)底邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.58mm，所述下部焊盤(2)的頂邊距所述PCB板(3)的底邊長為3.66mm。
專利摘要一種AGP顯卡，其“金手指”包括若干上部焊盤和若干下部焊盤，所述上部焊盤和下部焊盤依次上下交錯排列，上部焊盤底邊距PCB板的底邊長為3.453～3.707mm，最優(yōu)3.58mm，下部焊盤的頂邊距PCB板的底邊長為3.533 mm～3.787mm，最優(yōu)3.66mm；所述上下部焊盤相對寬邊為弧形，焊盤空間距離0.20mm；這種AGP顯卡的“金手指”，既能保證符合AGP2.0規(guī)范對金手指尺寸要求，又能擴大接觸面積，能與插槽更好地接觸，減少電腦故障，且更有利于PCB板廠家的生產(chǎn)，降低PCB板的加工成本。
文檔編號G06F1/16GK2609039SQ0322450
公開日2004年3月31日 申請日期2003年3月21日 優(yōu)先權日2003年3月21日
發(fā)明者魏尚剛 申請人:北京寶龍達信息技術股份有限公司