專利名稱：標識及采用該標識的標簽的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在層壓構成的內(nèi)部具有進行數(shù)據(jù)發(fā)送接受的布線電路和IC電路，并且內(nèi)藏有進行數(shù)據(jù)寫入和讀取的IC的IC標識、標簽。
按照本發(fā)明所得到的IC標識、標簽可以在表面進行信息記錄，不用擔心透過觀察內(nèi)部的IC電路和布線電路的所謂安全上的問題，其強度和耐水性優(yōu)異，無論在室內(nèi)外、大氣中、水中均可使用，可以用于冷凍食品容器、工業(yè)制品、各種藥品容器、物流管理、制造工程管理等用途。
本發(fā)明的目的在于，提供一種進一步擴大上述專利文獻所公開的IC標識、標簽的用途、能夠?qū)崿F(xiàn)適用表面上記錄信息、且安全性、強度、耐水性均優(yōu)異的IC標識、標簽。
即是說，本發(fā)明提供一種以具有熱塑性樹脂薄膜層(A)、膠粘劑層(D)、IC電路層(B)或包含IC電路層(B)的IC電路保護層(C)的層壓構造為特征的IC標識，和以具有熱塑性樹脂薄膜層(A)、膠粘劑層(D)、IC電路層(B)或包含IC電路層(B)的IC電路保護層(C)、膠粘劑層(G)的層壓構造為特征的IC標簽，以及使用標簽的航空標識。
此外，其特征還為IC電路層(B)小于標識、標簽，IC電路層(B)的厚度為IC電路保護層(C)的厚度以下。最好是，在熱塑性樹脂薄膜層(A)與IC電路保護層(C)之間設置膠粘劑層(D)。最好是，在熱塑性樹脂薄膜層(A)與IC電路保護層(C)之間設置光遮蔽層(E)。并且，最好是，在熱塑性樹脂薄膜層(A)與膠粘劑層(D)之間設置膠粘劑層(D)和至少在一面上設置具有光遮蔽層(E)的熱塑性樹脂薄膜層(F)。
這些標識、標簽，其白度以85％以上為優(yōu)選，而總光線透過率以15％以下為優(yōu)選。
熱塑性樹脂薄膜層(A)，其不透明度以80％以下為優(yōu)選，而白度以90％以上為優(yōu)選。
熱塑性樹脂薄膜層(A)，由下列公式算出的孔隙率以10-60％為優(yōu)選孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100 式(1)(式中，ρ0為薄膜的真密度；ρ為薄膜的密度)。
在熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂薄膜層(F)中所使用的熱塑性樹脂，以聚烯烴類樹脂和/或聚酯類樹脂為優(yōu)選，聚烯烴類樹脂以丙烯類樹脂為優(yōu)選。并且，以在熱塑性樹脂薄膜層(A)的表面上設置記錄層為優(yōu)選。
以下將詳細說明本發(fā)明。
本發(fā)明中的各層如下。
(1)熱塑性樹脂薄膜層(A)本發(fā)明的熱塑性樹脂薄膜層(A)由熱塑性樹脂與無機微細粉末和/或有機填料構成。作為所使用的熱塑性樹脂可列舉出高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等乙烯類樹脂，或者丙烯類樹脂、聚甲基-1-戊烯、乙烯-環(huán)狀烯烴共聚物等的烯烴類樹脂，尼龍6、尼龍66、尼龍6，10、尼龍6，12等聚酰胺類樹脂，聚對苯二甲酸乙二醇酯或其共聚物、聚萘二甲酸乙二酯、脂肪族聚酯等熱塑性聚酯類樹脂，以及聚碳酸酯、無規(guī)聚苯乙烯、間規(guī)聚苯乙烯、聚苯硫醚等的熱塑性樹脂。這些熱塑性樹脂也可以混合兩種以上使用。
在這些熱塑性樹脂中，以使用聚烯烴類樹脂為優(yōu)選，尤其，在聚烯烴類樹脂中，從成本方面、耐水性、耐藥品性方面出發(fā)，以丙烯類樹脂、高密度聚乙烯為更優(yōu)選。
作為這樣的丙烯類樹脂，為丙烯單獨聚合物a，可使用表示無規(guī)或者間規(guī)以及各種程度的有規(guī)立構性的聚丙烯，和以丙烯為主要成分、丙烯與乙烯、丁烯-1、己烯-1、庚烯-1、4-甲基庚烯等的α-共聚物。這些共聚物也可以為二元系、三元系或四元系，而且也可以為無規(guī)共聚物或嵌段共聚物。
作為無機微細粉末可使用粒徑一般為0.01-15μm，以0.02-8μm為優(yōu)選，以0.03-4μm為更優(yōu)選。具體說來，可使用碳酸鈣、燒成粘土、二氧化硅、硅藻土、滑石、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁等粉末。
作為有機填料，優(yōu)選與主要成分的熱塑性樹脂不同種類的樹脂。例如，在熱塑性樹脂為聚烯烴類樹脂薄膜的場合。作為有機填料可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、尼龍6、尼龍66、環(huán)狀烯烴的單獨聚合物或環(huán)狀烯烴與乙烯的共聚物等，其熔點為120℃-300℃或玻璃化溫度為120-280℃。
再有，按照需要，還可配合穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、分散劑和滑劑等。作為穩(wěn)定劑還可配合位阻苯酚類或磷類、胺類的穩(wěn)定劑0.001-1wt％；作為光穩(wěn)定劑還可配合位阻胺或苯并三唑類、二苯甲酮類等的光穩(wěn)定劑0.001-1wt％；作為無機微細粉末的分散劑，還可配合例如硅烷偶合劑、油酸或硬脂酸等的高級脂肪酸、金屬堿、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或其鹽等0.01-4wt％。
形成本發(fā)明的熱塑性樹脂薄膜層(A)的熱塑性樹脂薄膜也可是單層，也可是基層與表面層的2層構造，也可是在基層的表面的里面上有表面層的3層構造，也可是在基層與表面層間有其他樹脂薄膜層的多層構造，也可至少沿一個軸向拉伸。并且，在這種多層結構拉伸的場合，其拉伸軸數(shù)為2層構造時可為1軸/1軸、1軸/2軸、2軸/1軸；為3層構造時也可為1軸/1軸/2軸、1軸/2軸/1軸、2軸/1軸/1軸、1軸/2軸/2軸、2軸/2軸/1軸、2軸/2軸/2軸；在此以上的層結構的場合，拉伸軸數(shù)可任意組合。
在熱塑性樹脂薄膜層(A)為單層的聚烯烴類樹脂薄膜、含有無機微細粉末和/或有機填料的場合，通常由聚烯烴類樹脂40-99.5wt％、無機微細粉末和/或有機填料60-0.5wt％組成，以聚烯烴類樹脂50-97wt％、無機微細粉末和/或有機填料一無機填料50-3wt％組成為優(yōu)選。
在熱塑性樹脂薄膜為多層構造、基底及表面層含有無機微細粉末和/或有機填料的場合，通常基材層由聚烯烴類樹脂40-99.5wt％、無機微細粉末和/或有機填料60-0.5wt％組成，表面層由聚烯烴類樹脂25-100wt％、無機微細粉末和/或有機填料75-0wt％組成；以基層由聚烯烴類樹脂50-97wt％、無機微細粉末和/或有機填料50-3wt％組成，表面層由聚烯烴類樹脂30-97wt％、無機微細粉末70-3wt％組成為優(yōu)選。
在單層構造或多層構造的基層中所含有的無機微細粉末和/或有機填料超過60wt％時，在進行縱向拉伸后進行橫向拉伸時，拉伸樹脂薄膜容易破裂。而在表面層中含有的無機微細粉末和/或有機填料超過75wt％時，橫向拉伸后的表面層的表面強度變低，由于使用時機械的沖擊等作用而表面層容易破壞，是不理想的。
樹脂薄膜的成型熱塑性樹脂薄膜層(A)、(F)的成型方法無特別限定，可使用已知的各種方法，但作為具體例子可列舉為使用與螺桿型擠壓機連接的單層或多層的T橫頭或I模頭將熔融樹脂以片狀擠出的鑄型成型、壓光成型、壓延成型、吹制成型、熱塑性樹脂與有機溶劑或油的混合物的鑄型成型或壓延成型后的溶劑或油的除去、由熱塑性樹脂溶液的成型與溶劑除去等。
在拉抻的場合下，可使用已知的各種方法，但作為具體例子可舉出利用輥組圓周速度差的縱向拉伸和使用拉幅烘箱的橫向拉伸等。
拉伸在拉伸時，可使用已知的各種方法，但是作為具體例子，可在非結晶樹脂時使用熱塑性樹脂的玻璃化溫度以上、而在結晶性樹脂時使用由非結晶部分的玻璃化溫度以上至結晶部分的熔點以下的各熱塑性樹脂樹脂最佳的已知溫度范圍內(nèi)進行拉伸，利用輥組圓周速度差的縱向拉伸和使用拉幅烘箱的橫向拉伸的、通過壓延、拉幅烘箱與線型馬達組合同時進行的雙軸拉伸等。
拉伸的放大倍數(shù)無特別限定，可根據(jù)目的與使用的熱塑性樹脂的特性作適宜的選擇。例如，作為熱塑性樹脂使用丙烯單獨聚合物或其共聚物時，在沿一個方向拉伸的場合，約為1.2-12倍，以2-10倍為優(yōu)選；在雙軸拉伸的場合，面積放大倍數(shù)為1.5-60倍，以10-50倍為優(yōu)選。在使用其他熱塑性樹脂時，在沿一個方向拉伸的場合，為1.2-10倍，以2-5倍為優(yōu)選；在雙軸拉伸的場合，面積放大倍數(shù)為1.5-20倍，以4-12倍為優(yōu)選。再有，可根據(jù)需要進行高溫處理。
拉伸溫度為比所使用的熱塑性樹脂熔點低2-150℃的溫度，樹脂為丙烯單獨聚合物(熔點155-167℃)時為152-164℃；樹脂為高密度聚乙烯(熔點121-134℃)時，為110-120℃；樹脂為聚對苯二甲酸乙二醇酯(熔點246-252℃)時，為104-115℃。
還有，拉伸速度為20-350m/分。
在熱塑性樹脂薄膜含有無機微細粉末或有機填料的場合，薄膜表面上的微細龜裂在薄膜內(nèi)部產(chǎn)生微細孔穴。
拉伸后的熱塑性樹脂薄膜的厚度為20-350μm，以35-300μm范圍為優(yōu)選。
拉伸后的薄膜物理性質(zhì)本發(fā)明中所使用的熱塑性樹脂薄膜層(A)拉伸后的物理性質(zhì)，其特征為按照JIS-P-8138的不透明度為80-100％，以85-100％為更優(yōu)選；并且按照JIS-L-1015的白度為90-100％，以95-100％為更優(yōu)選。
若不透明度偏離這個范圍，則透過觀察內(nèi)部的IC電路層(B)，透過觀察光遮蔽層(E)的著色，是不理想的。此外，若白度偏離這個范圍，則不能明顯地識別在IC標識、標簽表面上所記錄的文字或圖像信息，而且外觀上也不漂亮。
熱塑性樹脂薄膜層(A)由下列公式算出的孔隙率為10-60％，以10-35％為優(yōu)選，以15-25％為更優(yōu)選。在未滿10％時，相當難于輕量化，而超過60％時，很容易產(chǎn)生難于達到標識、標簽的強度。
孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100上式中的ρ0表示拉伸薄膜的真密度；ρ表示拉伸薄膜的密度(JIS-P-8118)，但只限于拉伸前材料不含有大量空氣的材料)，真密度與拉伸前的密度大體上相等。
表面改性層的形成為了防止形成熱塑性樹脂薄膜層(A)的熱塑性樹脂薄膜的靜電及提高各種印刷適宜性，最好是，至少在表面一側進行表面處理而形成表面的改性層。
作為表面處理方法，是使表面氧化處理與表面處理劑組合。
作為表面氧化處理，單獨或者組合使用對薄膜一般所使用的電暈放電處理、火焰處理、等離子處理、輝光放電處理和臭氧處理等。其中，以電暈放電處理、火焰處理為優(yōu)選；在電暈放電處理時，處理量為600-12.000J/m2(10-200w·分/m2)，以200-9,000J/m2(20-180w·分/m2)為優(yōu)選；在火焰處理時，處理量為8,000-200,000J/m2，以20,000-100,000J/m2為優(yōu)選。
表面處理劑前段的表面處理劑主要由下列底涂料和防靜電性聚合物選擇的，為單獨或者兩種成分以上的混合物。從提高干式疊層時的粘接性和防止靜電的觀點出發(fā)，作為表面處理劑，最好是底涂料或使底涂料與防止靜電性聚合物組合。
(1)底涂料作為底涂料，例如可使用聚乙烯亞胺、碳數(shù)1-12范圍的烷基改性聚乙烯亞胺、聚乙烯亞胺-尿素及多胺聚酰胺的乙抱亞胺加成物，以及多胺聚酰胺的環(huán)氧氯丙烷加成物等聚乙烯亞胺類聚合物、丙烯酸酰胺-丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酰胺-丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、聚丙烯酸酰胺的衍生物、含有惡唑啉基的丙烯酸酯類聚合物及聚丙烯酸酯等的丙烯酸酯類聚合物、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇樹脂等水溶性樹脂，還使用聚醋酯酸乙烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚偏氯乙烯、氯化聚丙烯及丙烯腈-丁二烯共聚物等的水分散性樹脂等。
在上述樹脂中，以聚乙烯亞胺類聚合物、聚氨酯樹脂、聚丙烯酸酯等為優(yōu)選，以聚乙烯亞胺類聚合物為更優(yōu)選，以聚合度20-3,000的聚乙烯亞胺、多胺聚酰胺的乙亞胺加成物，或其碳數(shù)1-24的烷基鹵化物、鏈烯基鹵化物、環(huán)烷基鹵化物和由芐基鹵化物改性的改性的聚乙烯亞胺為最優(yōu)選。
(2)防止靜電聚合物作為防止靜電聚合物可舉出陽離子類、陰離子類及兩性類的高分子型的防止靜電聚合物。作為陽離子類，可舉出具有季銨鹽結構或磷鹽結構的聚合物、含氮的丙烯酸類聚合物、具有季胺鹽結構的丙烯酸類或甲基丙烯酸類聚合物；作為陰離子類，可舉出苯乙烯-馬來酸酐共聚物或其堿金屬鹽，乙烯-丙烯酸共聚物的堿金屬鹽或乙烯-甲基丙烯酸共聚物的堿金屬鹽；作為兩性類，可舉出具有季銨羧酸內(nèi)鹽結構的氮的丙烯酸類或甲基丙烯類聚合物等，尤其，以具有季銨鹽結構的氮的丙烯酸類或甲基丙烯酸類為優(yōu)選。
防止靜電聚合物的分子量，可根據(jù)聚合溫度、聚合引發(fā)劑的種類及量、溶劑使用量和鏈轉(zhuǎn)移劑等的聚合條件作任意水平的規(guī)定。一般所得到的聚合物分子量為1,000-1,000.000，但其中，以1,000-500,000的范圍為優(yōu)選。
本發(fā)明上述的表面處理劑，根據(jù)需要還可含有以下的任意成分。
(3)任意成分1交聯(lián)劑通過添加交聯(lián)劑，可更進一步提高涂膜強度或耐水性。作為交聯(lián)劑可舉出縮水甘油醚、縮水甘油酯等環(huán)氧類化合物、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯類、噁唑啉類、福爾馬林類、酰肼類等的水分散型樹脂。交聯(lián)劑的添加量通常對于除去上述表面改性劑溶劑的有效成分100重量份，為添加100重量份以下的范圍。
(4)任意成分2堿金屬鹽或堿土金屬鹽在表面改性劑中添加堿金屬鹽或堿土金屬鹽，作為這些金屬鹽可舉出水溶性的無機鹽，例如，碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鈣、亞硫酸鈉、其他堿性鹽以及氯化鈉、硫酸鈉、硝酸鈉、三聚磷酸鈉、吡咯磷酸鈉、銨礬等。任意成分的量通常對于除去上述表面改性劑的有效成分100重量份，為50重量份以下。
(5)任意成分3此外，在表面改性劑中，還可含有表面活性劑、消泡劑、水溶性或水分散性的微粉末物質(zhì)等其他助劑。任意成分的量通常對于除去上述表面改性劑溶劑的有效成分100重量份，為20重量份以下。
表面處理層的形成上述表面處理層的各成分為溶解于水或甲醇、乙醇、異丙醇等親水性溶劑之后使用，而且，其中通常使用水溶液的形態(tài)。溶液濃度通常為0.1-20wt％，以0.1-10wt％為優(yōu)選。
涂布方法是通過輥筒涂機、刮涂機、棒式涂布機、氣刀式涂布機、施膠壓榨涂布機、凹板印刷輥涂料器、逆輥涂布機、染料涂布機、唇緣涂布機、噴涂涂布機等進行，根據(jù)需要進行精加工、經(jīng)過干燥工序，除去多余的水或親水性溶劑。
涂布量以干燥后的固形部分為0.005-5g/m2，以0.01-2g/m2為優(yōu)選。
在形成熱塑性樹脂薄膜層(A)的熱塑性樹脂薄膜為拉伸薄膜的場合，表面處理層的涂布不論其縱向或橫向拉伸的前后，均可進行一級涂布或多級涂布。
在所述表面處理后或在表面處理層形成之后，在熱塑性樹脂薄膜層(A)的表面上，可根據(jù)需要以與表面處理層形成相同的涂布方法設置賦予表面記錄性層、提高印刷質(zhì)量層、熱敏轉(zhuǎn)印接收層、熱敏記錄層、噴墨接收層等。
熱塑性樹脂薄膜層(A)可在IC電路層(B)或IC電路保護層(C)的一個面上層壓，也可以在兩個面上層壓。并且，在兩個面上層壓的場合，在IC電路層(B)或IC電路保護層(C)的表里兩面可使用同一熱塑性樹脂薄膜層(例如，A/--/B/--/A)，也可以使用表里不同的熱塑性樹脂薄膜層(A)、(A’)(例如，A/--/B/--/A’)。熱塑性樹脂薄膜層(A’)的不透明度無特別限制，透明或不透明均可。
(2)IC電路層(B)本發(fā)明的IC電路層(B)最好設置成為從IC標識、標簽的表面及側面完全觀察不到。為此，最好是從表面觀察，IC電路層(B)小于IC標識、標簽的面積；從側面觀察，IC電路層(B)的厚度為IC電路保護層(C)的厚度以下。
并且，本發(fā)明的IC電路層(B)也可以與膠粘劑層(G)直接接觸。
IC電路層(B)在電路板上形成設置IC電路和布線電路。IC電路與天線電路被電導通。
電路板用的基板材料可使用一般的紙酚醛、玻璃環(huán)氧、復合材料等的剛性型、聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜的柔軟型，以及兩者復合型。
布線電路可舉出如下方法，即利用膠粘劑將金屬導線作成環(huán)形設置在所述基板上并加熱加壓使薄膜變形設置的方法，和將粘接銅或鋁等金屬的基板材料的金屬部分進行蝕刻的設置方法，和將由銀等導電性金屬形成的金屬箔轉(zhuǎn)印在基板上的設置方法，以及利用導電漿液涂料通過絲網(wǎng)印刷進行印刷、干燥而在基板上的設置方法。
IC電路層(B)在由上述所形成的布線電路的基板上安裝IC電路，使天線電路與IC電路通過電導通連接而形成。
向基板上進行IC電路安裝是采用TAB(磁帶自動焊接)、COB(芯片裝在板片上)或倒裝片封裝進行的。
在IC電路安裝或與天線電路連接時，可使用通常的錫焊接或?qū)щ娦阅z粘劑，但在加工時，則需要采用耐電路板溫度條件的物料。
IC電路層(B)為了保護已安裝的IC的電路或布線電路也可用環(huán)氧樹脂等包封(封裝)。
由環(huán)氧樹脂封裝后，IC電路層(B)的厚度，以150μm-1mm為優(yōu)選。
(3)IC電路保護層(C)本發(fā)明中的所使用的IC電路保護層(C)除加有與熱塑性樹脂薄膜層(A)相同的薄膜之外，還可使用一般的拉伸和未拉伸的熱塑性樹脂薄膜。但是，在IC電路(B)未安裝的場合，由于在IC電路層(B)與IC電路保護層(C)之間還沒有發(fā)生電導通等，所以體積方向的電阻值以108Ω以上為優(yōu)選，以1010Ω以上為更優(yōu)選。與IC電路板層連接面的表面電阻值以108Ω以上為優(yōu)選，以109Ω以上為更優(yōu)選。
為了保護IC電路層(B)，可在IC電路保護層(C)上設置從平面上觀察可設置收容IC電路層(B)那樣大的通孔，即沖孔。在本加工中，可使用能用于紙、薄膜、金屬板等沖壓加工的沖壓型。沖壓形狀與從IC電路層(B)的平面觀察的形狀相合一，并可任意地改變。
再有，為了保護IC電路層(B)以及除掉IC標識、標簽的表里面的凹凸，最好是使IC電路保護層(C)的厚度比IC電路層(B)厚。另一方面，為了防止IC電路板層在IC標識、標簽內(nèi)的不必要的移動，IC電路保護層(C)的厚度與IC電路層(B)的厚度相比，為0-100μm，以0-50μm為優(yōu)選。
(4)熱塑性樹脂薄膜層(F)本發(fā)明中所使用的熱塑性樹脂薄膜層(F)，除加有與熱塑性樹脂薄膜層(A)相同的薄膜外，也可使用一般的拉伸和未拉伸的熱塑性樹脂薄膜。但是，由于IC電路層(B)未發(fā)生電導通等，所以體積方向上的電阻值以108Ω以上為優(yōu)選，以1010Ω以上為更優(yōu)選。與IC電路層連接的面的表面電阻值以108Ω/口以上為優(yōu)選，以109Ω/口以上為更優(yōu)選。厚度為5-300μm，以10-150μm為更優(yōu)選。
(5)光遮蔽層(E)在所謂熱塑性樹脂薄膜層(A)與IC電路層(B)之間、或在熱塑性樹脂薄膜層(A)與熱塑性樹脂薄膜層(F)之間所形成的光遮蔽層(E)，為構成本發(fā)明的全部層中相當于單位厚度的可見光線透過率最小的層，光的波長380-780nm的總光線透過率(參考JIS K-7105)為0.5％以下。
這樣的光遮蔽層(E)是通過下列方法形成的，即，在所述熱塑性樹脂薄膜層(A)或(F)的一面上通過平板印刷或凸板印刷進行黑色全印刷而形成的方法，和使用通過鋁等金屬蒸鍍箔的壓箔的復印、復印蒸鍍而形成的方法，或者在使用膠粘劑將熱塑性樹脂薄膜(A)及(F)之間進行膠合時，使膠粘劑中大量含有碳黑等的黑色填料或氧化鈦金屬須和氧化鈦微粒子等的白色填料。
(6)膠粘劑層(D)膠粘劑層(D)可用于在標識、標簽制造工序中層壓膠合時保持有粘接力的。通?？稍诔鼗蚣訜釥顟B(tài)下進行加壓粘接。與后述的膠粘劑層(G)是相同的，可使用強粘接型或一般的熱熔接。
作為膠粘劑，可使用例如液狀的增粘涂層劑，例如，作為聚氨酯類增粘涂層劑，可使用東洋maoton株式會社制的EL-150(商品名)或ELS-2080A和BLS-2080B的混合物，作為聚酯系增粘涂層劑可使用該株式會社制的AD-503(商品名)。增粘涂層劑以秤量0.5-25g/m2進行涂布。
(7)膠粘劑層(G)膠粘劑層(G)的種類或厚度(涂布量)可根據(jù)被粘接物的種類或使用的環(huán)境、粘接強度等來進行各種選擇。對一般所使用的水類或溶劑類的膠粘劑進行涂布、干燥后，即可形成，可使用天然橡膠、合成橡膠和丙烯酸類橡膠等，這些高分子膠粘劑可以分散在有機溶劑、懸浮液或乳液的水的形態(tài)使用。
為了提高標簽的遮散性，也可以使用含有鈦白顏料的膠粘劑。
膠粘劑層的形成膠粘劑層(G)是在溶液狀態(tài)下在脫膜紙的硅處理表面上涂布形成的。涂布通過輥筒涂布機、刮涂布機、棒式涂布機、氣刀式涂布機、凸板印刷機、逆輥涂布機、塑膜涂布機、唇緣涂布機、噴涂涂機等進行，根據(jù)需要進行精加工，并經(jīng)過干燥工序而形成膠粘劑(G)。
根據(jù)不同情況，也可以在熱塑性樹脂薄膜層(A)、IC電路層(B)或IC電路保護層(C)上直接涂布膠粘劑層(G)。
并且，膠粘劑層(G)的厚度可按照標簽的使用目的進行各種選擇，但是通常為2-30μm，以5-20μm為優(yōu)選。
(8)脫膜紙在熱塑性樹脂薄膜層(A)、IC電路層(B)或IC電路保護層(C)中夾持設置的膠粘劑層(G)的脫膜紙用于粘著標簽用紙時，為使與膠粘劑層(G)的脫膜性良好，通常在與膠粘劑層(G)接觸的面上進行硅處理。
脫膜紙可使用一般的紙，也可直接使用高級紙或牛皮紙，或者使用已壓延處理的涂布樹脂而被作成薄膜層壓板的材料、玻璃紙、涂料紙、塑料薄膜等經(jīng)過硅處理過的材料。
(9)印刷所得到的標識、標簽，通過設置記錄層可使用電子照相方式、升華熱復印、熔融熱復印、直接熱、復印可重寫入記號標識以及噴墨印刷等，也可以用于凸板印刷、凹板印刷、苯胺印刷、溶劑型平板印刷、紫外線固化型平板印刷、以及薄片形態(tài)下輥筒形態(tài)轉(zhuǎn)輪方式的印刷。
(10)航空標識如此得到的IC標簽，通過從脫膜紙剝下標簽后、使膠粘劑層之間粘合，即可作航空標識使用。
IC標識、標簽的物理性質(zhì)本發(fā)明的IC標識、標簽需滿足下列物理性質(zhì)。
·白度本發(fā)明的IC標識、標簽在無脫膜紙的狀態(tài)下，印刷面一側的白度(參考JIS-L-1015)為85％以上，以90-100％為優(yōu)選。若未滿85％，就不能明顯地識別IC標識、標簽的表面上所記錄的文字或圖像信息，而且外觀上也不漂亮。
·總光線透過率本發(fā)明的IC標識、標簽在無脫膜紙的狀態(tài)下，來自印刷面一側光的波長380-780nm的總光線透過率(參考JIS-K-7105)為15％以下，以0-13％為優(yōu)選。若超過15％，則透過觀察到內(nèi)部的IC電路層(B)，并透過觀察到根據(jù)需要所設置的遮蔽層(E)的著色，是不理想的。
·厚度本發(fā)明的IC標識、標簽在無脫膜紙的狀態(tài)下，厚度為150μm-1mm，以200μm-1mm為優(yōu)選，以250-800μm為更優(yōu)選。在未滿150μm時，強度不充分，內(nèi)部的IC電路層(B)容易被破壞，若超過1mm，則標識、標簽粘度過大而難于處理。
實施例以下列舉實施例更加具體地說明本發(fā)明。但本發(fā)明不受這些實施例的任何限定。本發(fā)明中所使用的熱塑性樹脂、無機微細粉末示于表1。
表1

I.熱塑性樹脂薄膜層(A)的制造制造例1通過設定為270℃溫度的擠壓機將丙烯單獨聚合物a 81wt％和高密度聚乙烯3wt％以及碳酸鈣16wt％混合的組合物(A1)混煉之后，以薄片狀擠壓出，然后通過冷卻裝置冷卻而得到無拉伸的薄片。此后，將該薄片再次加熱至150℃的溫度之后，進行縱向5倍的拉伸而得到5倍的縱向拉伸薄膜。
通過另一擠壓機將丙烯單獨聚合物b 54wt％和碳酸鈣46wt％混合的組合物(A2)在210℃下混煉之后，將其以薄片狀擠壓出，并將其在由上述工序中所得到的5倍縱向拉伸薄膜的兩面層壓而得到3層結構的層壓薄膜。
接著，將該3層結構的層壓薄膜冷卻至60℃溫度之后，再次加熱到155℃的溫度，用拉幅器沿縱向拉伸7.5倍，在165℃的溫度下進行韌化處理，再冷卻到60℃的溫度，將邊部縱切，制成3層結構(單軸拉伸/雙軸拉伸/單軸拉伸)的厚度60μm(A2/A1/A2＝10μm/40μm/10μm)的層壓薄膜，得到白度96％、不透明度87％、孔隙率32％、密度0.79g/cm2的熱塑性樹脂薄膜。
制造例2將丙烯單獨聚合物a 65wt％、高密度聚乙烯10wt％及碳酸鈣25wt％混合的組合物(A1)與丙烯單獨聚合物b 99wt％、二氧化鈦1wt％混合的組合物(A2)和丙烯單獨聚合物b 100wt％分別用3臺擠壓機在250℃下熔融混煉。
此后，向一臺共擠壓薄膜供給并在薄膜內(nèi)層壓之后(A2/A1/A3)，以薄片狀擠壓出，由冷卻輥冷卻至約60℃，得到了層壓薄膜。
在將該薄膜再加熱至145℃后，利用多數(shù)輥組的圓周速度差沿縱向拉伸5倍，再加熱到約150℃，利用拉幅器沿橫向進行了8.5倍的拉伸。此后，在160℃進行韌化處理后，冷卻到60℃，將邊部縱切而制成3層結構(雙軸拉伸/雙軸拉伸/雙軸拉伸)的厚度100μm(A2/A1/A3＝3μm/94μm/3μm)的層壓薄膜，得到了白度96％、不透明率90％、孔隙率40％、密度0.66g/cm3的熱塑性樹脂薄膜。
制造例3進行了與制造例1同樣的操作，制成3層結構(單軸拉伸/雙軸拉伸/單軸拉伸)的厚度130μm(A2/A1/A3＝25μm/80μm/25μm)的層壓薄膜，得到了白度96％、不透明率92％、孔隙率30％、密度0.77g/cm3的熱塑性樹脂薄膜。
II.IC電路保護層(C)的制造制造例4調(diào)整制造例1中摸的唇開度和組合物的擠出量而制成厚度300μm(A2/A1/A2＝60μm/180μm/60μm)的層壓薄膜，得到了白度96％、不透明率99％、孔隙率36％、密度0.78g/cm3的熱塑性樹脂薄膜。
制造例5將在丙烯單獨聚合物b 97wt％中配合了碳酸鈣3wt％的組合物(A2)、和在丙烯單獨聚合物c 98wt％中配合了二氧化鈦2wt％的組合物(A1)分別用各擠壓機在220℃溫度下熔融混煉之后，向一臺模內(nèi)供給，在模內(nèi)進行(A2)/(A1)/A2)層壓之后擠出，得到了三層結構[(a2)/(a1)/(a2’)]的白色未拉伸的樹脂層壓薄膜(a)(厚度60μm/160μm/60μm)。
用由上述制造例1所得到的熱塑性樹脂薄膜，通過上述擠出得到的白色未拉伸的樹脂層壓薄膜(a)仍保持軟化狀態(tài)中，將該未拉伸的樹脂層壓薄膜(a)作成熱壓片，得到了熱塑性樹脂薄膜(厚度60μm)/未拉伸層壓薄膜(a)(厚度280μm)/熱塑性樹脂薄膜(厚度60μm)的復合層壓樹脂薄膜(厚度400μm)。該薄膜為白度94％、不透明度90％、孔隙率11％、密度0.86g/cm3。
制造例6調(diào)整制造例5中模的唇狀口開度和組合物的擠出量，得到了3層結構[(a2)/(a1)/(a2’)]的白色未拉伸的樹脂層壓薄膜(a)(厚度60μm/280μm/60μm)。所得到的厚度400μm的無膠合品為白度25％、不透明度25％、孔隙率0％、密度0.92g/cm3。
III.IC電路層(B)的制造制造例7在厚度50μm的聚酰亞胺薄膜的一個面上由焊片粘接厚度35μm的電解銅箔，通過蝕刻形成了天線電路。在表面研磨、水洗和干燥后，在本天線面上安裝IC電路(厚度200μm)，由環(huán)氧樹脂包封表面，得到IC電路層(B)(厚度300μm)。
制造例8在厚度125μm的聚酯薄膜的一個面上使用異氰酸酯類溶劑類銀漿液通過絲網(wǎng)印刷法印刷了天線電路，經(jīng)過熱風干燥后，放置在80℃的恒溫槽3小時后取出。
此后，在本天線面上安裝IC電路(厚度200μm)，由環(huán)氧樹脂包封表面，得到IC電路層(B)(厚度375μm)。
實施例1作為熱塑性樹脂薄膜(A)及熱塑性樹脂薄膜(A’)使用由制造例1所得到的熱塑性樹脂薄膜層，在這些薄膜的表面上通過凹板印刷輥涂布器涂布由丙烯酸聚氨酯類樹脂以及碳酸鈣組成的溶劑類涂料，使其干燥后的涂布量為1g/m2，制成了印刷層。在印刷層上由凹板印刷輥印刷文字及圖像信息，在印刷層的對面進行黑全凹板印刷輥印刷(厚度2μm)使黑濃度為1.65，制成了光遮蔽層(E)。
在熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂薄膜層(A’)的光遮蔽層(E)上作為膠粘劑層(D)涂布聚酯類增粘涂層劑(東洋moton株式會社制AD-503商品名)4g/m2(固型部分的比例)，在制造例8的IC電路層(B)面及對面同時壓接，得到了印刷/A/E/D/B/D/E/A’印刷的結構的IC標識。
所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度510μm、白度90％。
·總光線透過率的測定使用分光光度計(日立制作所制U-3310型)測定了IC標識的光波長380-780nm的總光線透過率(參考JIS K-7105)。
總光線透過率為5.5％。
·印刷面的可透過觀察性對于從印刷后的IC標識的熱塑性樹脂薄膜層(A)側觀察時的可透過觀察性進行了如下評價，其結果與上述物理性質(zhì)示于表2。
○對于IC標識的表面上所記錄的文字或圖像信息的識別是明顯的，而且不能透過觀察內(nèi)部的IC電路層(B)；△對于IC標識的表面上所記錄的文字或圖像信息的識別是不明顯的，或者能透過觀察到內(nèi)部的IC電路層(B)；×對于IC標識的表面上所記錄的文字或圖像信息的識別是不明顯的，而且能透過觀察到內(nèi)部的IC電路層(B)。
實施例2作為熱塑性樹脂薄膜(A)及熱塑性樹脂(A’)使用由制造例1所得到的熱塑性樹脂薄膜，制成與實施例1相同的印刷層。此外，將厚度3μm的東菱株式會社制透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)(商品名LumiLa#25)制成熱塑性樹脂薄膜層(F)，在其一個面上涂布聚氨酯類的增粘涂層劑(東洋moton株式會社制EL-150商品名)，使干燥后的涂布量為1g/m2，在半干燥后，設置厚度100nm的鋁蒸鍍層而制成了光遮蔽層(E)。并且，作為膠粘劑層(D)使用聚酯類增粘涂層劑(東洋moton株式會社制AD503商品名))4g/m2(固型部分的比例)，得到了印刷/A/D/E/F/D/B/D/F/E/D/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度560μm、白度92％、總光線透過率5.5％。所得到的IC標識的可透過觀察性評價與上述物理性質(zhì)一起示于表2。
實施例3除了將在實施例1中所用的熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂薄膜(A’)變更為制造例2中所得到的100μm的薄膜之外，與實施例1相同，制作了印刷/A/E/D/B/D/E/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度590μm、白度94％、總光線透過率5.5％。所得到的IC標識的可透過觀察性的評價結果與上述物理性質(zhì)一起示于表2。
實施例4將實施例1中熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂薄膜層(A’)變更為制造例3所得到的130μm的薄膜。并且，通過Comma涂布機使用含有氧化鈦金屬須30wt％的聚氨酯類二液固化型膠粘劑，進行涂布而制成含光遮蔽層(E)的膠粘劑層(D)，使其干燥后的重量為100g/m2。制成了印刷/A/D+E/B/D+E/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度790μm、白度88％、總光線透過率8.5％。所得到的IC標識的可透過觀察性的評價結果與上述物理性質(zhì)一起示于表2。
比較例1在實施例4中除了在膠粘劑層(D)不含有氧化鈦金屬須之外，與實施例4相同，制作了印刷/A/D/B/D/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度835μm、白度88％、總光線透過率16.5％。
實施例5作為熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂層(A’)使用由制造例1所得到熱塑性樹脂膜，在熱塑性樹脂膜薄的表面上用凹板印刷輥涂布器涂布由丙烯聚氨酯類樹脂與碳酸鈣組成的溶劑類涂料，使干燥后的涂料量為1g/m2，制成印刷層。在印刷層上用凹板印刷文字及圖像信息，在印刷層的對面進行黑全凹板印刷(厚度2μm)，使黑濃度為1.65，制成光遮蔽層(E)。
在熱塑性樹脂薄膜層(A)的光遮蔽層(E)及熱塑性樹脂薄膜層(A’)上作為膠粘劑層(D)涂布聚酯類增粘涂層劑(東洋moton株式會社制AD-503商品名)4g/m2(固型部分比例)，使制選例8的IC電路層(B)與對面同時粘接。
其次，在以玻璃紙為底層材料的脫膜紙的硅處理表面上，用Comma涂布機涂布溶劑類丙烯酸類膠粘劑并使干燥，使干燥后的涂布量為8g/m2，制成膠粘劑層(G)。
使熱塑性樹脂薄膜層(A’)的IC電路層(B)與對面壓粘所述膠粘劑層(G)，得到了印刷/A/E/D/F/B/D/A’/G/脫膜紙結構的帶脫膜紙的IC標簽。
所得到的帶脫膜紙的IC標簽，剝掉脫膜紙后使用。
剝?nèi)ッ撃ぜ埡鬁y定的物理性質(zhì)為薄膜厚度510μm、白度90％、總光線透過率6.0％。
實施例6作為熱塑性樹脂薄膜(A)及熱塑性樹脂薄膜(A’)使用由制造例1得到的熱塑性樹脂薄膜，制成了與實施例5相同的印刷層。此外，將厚度25μm的東菱株式會社制的透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)商品名LumiLa#25)作成熱塑性樹脂薄膜層(F)，在其一個面上涂布聚氨酯類增粘涂層劑(東洋moton株式會社制EL-150商品名)，使干燥后的涂布量為1g/m2，半干燥后，制成厚度100nm的鋁蒸鍍層而作成光遮蔽層(E)。此外，作為膠粘劑層(D)使用了聚酯類增粘涂層劑(東洋moton株式會社制AD-530商品名)4g/m2(固形部分比例)。
另一方面，與實施例5相同，制成了膠粘劑層(G)。
還有，與實施例5相同，得到了印刷/A/D/E/F/D/B/D/A’/G/脫膜紙結構的帶脫膜紙的IC標簽。制作了帶脫膜紙的IC標簽。剝?nèi)ッ撃ぜ埡鬁y定的物理性質(zhì)為薄膜厚度540μm、白度92％、總光線透過率6.0％。
實施例7除了將在實施例5中由實施例5所使用的熱塑性樹脂薄膜層(A)及熱塑性樹脂薄膜層(A’)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的100μm的薄膜之外，與實施例5相同，制作了印刷/A/E/D/B/D/A’/G/脫膜紙結構的帶脫膜紙的IC標簽。
剝?nèi)ッ撃ぜ埡鬁y定的物理性質(zhì)為薄膜厚度590μm、白度94％、總光線透過率6.0％。
實施例8除從實施例7中除去熱塑性樹脂薄膜層(A’)之外，與實施例7相同，作成了印刷/A/E/D/B/D/A’/G/脫膜紙結構的帶脫膜紙的IC標簽。
剝?nèi)ッ撃ぜ埡鬁y定的物理性質(zhì)為薄膜厚度490μm、白度92％、總光線透過率6.5％。
此外，在剝掉脫膜紙之后，進行膠粘劑之間粘合，得到航空標識。
表2(之1)

表2(之2)

實施例9與實施例1相同作成了印刷層、光遮蔽層(E)。然后將實施例7的IC電路(B)的IC電路及天線電路部分加工成35mm方形沖孔。
在熱塑性樹脂薄膜層(A)的光遮蔽層(E)上作為膠粘劑層(D)涂布聚酯類增粘涂層劑4g/m2(固型部分比例)，并與沖壓加工的IC電路保護層(C)的一個面壓粘。
接著，在與熱塑性樹脂薄膜層(A)粘合的IC電路保護層(C)的熱塑性樹脂薄膜層(A)與對面的沖孔部分插入沖壓加工的IC電路層(B)，通過膠粘劑層(D)壓粘設有光遮蔽層(E)的熱塑性樹脂薄膜層(A’)，以55mm×85mm的尺寸沖孔，在印刷層上利用卡片打印機在兩面膠平板印刷文字及圖像信息，得到了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的結構的IC標識。
所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度435μm、白度90％、總光線透過率5.5％。
實施例10除了將實施例9中使用的熱塑性樹脂薄膜層(A)及(A’)改變?yōu)橹圃炖?所得到的100μm的薄膜之外，與實施例9相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度515μm、白度94％、總光線透過率5.5％。
所制作的標識的物理性質(zhì)、評價結果示于表3。
實施例11除了將在實施例9中所使用的IC電路保護層(C)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的400μm的復合層壓樹脂薄膜，和將實施例9中的所使用的IC電路層(B)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的聚酯薄膜基底材料之外，與實施例9相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的結構的IC標識。所得到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度535μm、白度90％、總光線透過率5.5％。
所制作的標識的物理性質(zhì)、評價結果示于表3。
實施例12除了將在實施例11中所使用的IC電路保護層(C)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的400μm無拉伸樹脂層壓薄膜之外，與實施例11相同，制作了印刷/A/E/D/B+C/D/E/A’/印刷的結構的IC標識。所得測定到的IC標識的物理性質(zhì)為厚度535μm、白度90％、總光線透過率5.5％。
所制作的標識的物理性質(zhì)、評價結果如表3所示。
實施例13實施例12中，作為光遮蔽層(E)制成在膠粘劑層(D)中含有氧化鈦金屬須30wt％的鈦類二液固化型的膠粘劑，使其干燥的重量為50g/m2，制作了印刷/A/E+D/B+C/E+D/A’/印刷的結構的IC標識。所制作的IC標識的物理性質(zhì)為厚度600μm、白度90％、總光線透過率9.0％。
所制作的標識的物理性質(zhì)、評價結果如表3所示。
比較例2除在實施例13中在膠粘劑層(D)中不含氧化鈦金屬須之外，與實施例13相同，制作了印刷/A/D/B+C/D/A’/印刷的結構的IC標識。所制作的IC標識的物理性質(zhì)為厚度620μm、白度94％、總光線透過率16.8％。
所制作的標識的物理性質(zhì)、評價結果如表3所示。
實施例14在由制造例1所得到的熱塑性樹脂薄膜層(A)的表面上用凹板印刷輥涂料器涂布由丙烯酸聚氨酯類樹脂及碳酸鈣組成的溶劑型涂料，使其干燥后的涂布量為1g/m2，作成印刷層。此外，將厚度23μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)(東菱株式會社制LumiLa-#25)作成熱塑性樹脂薄膜層(F)及(A’)，并在其兩面上進行黑全凹板印刷輥印刷(厚度2μm)，作成光遮蔽層(E)。
另外，在由制造例7所得到的IC電路層(B)及天線電路部分上形成了35mm方形的沖孔，并且，在制造例4所得到的IC電路保護層(C)上形成了35mm方形沖孔。
接著，在熱塑性樹脂薄膜層(F)及(A’)的一個面的光遮蔽層(E)上涂布作為膠粘劑層(D)的聚酯類增粘涂層劑4g/m2(固形部分比例)，并與沖壓加工的制造例4所得到的IC電路保護層(C)的單面壓粘而作成A/D/E/F/E/D/C。
此后，在IC電路保護層(C)的熱塑性樹脂薄膜層(A)與對面的沖孔部分插入制造例7的IC電路層(B)，壓粘設置有光遮蔽層(E)、膠粘劑層(D)的熱塑性樹脂薄膜層(A’)的膠粘劑層(D)，制成A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E。
此后，在以玻璃紙為基層材料的脫膜紙的硅處理表面上，用Comma涂布機涂布溶劑類丙烯酸類膠粘劑，并進行干燥，使干燥后的涂布量為20g/m2，作成膠粘劑層(G)，并在熱塑性樹脂薄膜層(A’)的IC電路層(B)側與對面壓粘所述膠粘劑層(G)。
此后，以55mm×85mm的尺寸沖壓印，在印刷層上用卡片打印機平板印刷文字及圖像信息，得到了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脫膜紙的結構的IC標簽。
所得到的帶脫膜紙的非接觸IC標簽，剝掉脫薄膜紙后使用。剝?nèi)ツz薄膜紙后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
所得到的標簽為厚度445μm、白度90％、總光線透過率5.0％。
實施例15
除了將在實施例14中由實施例14所使用的熱塑性樹脂薄膜層(A)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的100μm薄膜之外，與實施例14相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脫膜紙的結構的IC標簽。剝掉脫膜紙之后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
實施例16除了將在實施例14中由實施例14所使用的IC電路保護層(C)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的400μm的復合層壓樹脂薄膜，和將實施例14所使用的IC電路層(B)改變?yōu)橹圃炖?所得到的聚酯薄膜基層材料之外，與實施例14相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脫膜紙的結構的IC標簽。剝掉脫膜紙之后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
實施例17除了將在實施例16中由實施例16所使用的IC電路保護層(C)改變?yōu)橛芍圃炖?所得到的400μm的無拉伸樹脂層壓薄膜之外，與實施例16相同，制作了印刷/A/D/E/F/E/D/B+C/D/E/A’/E/G/脫膜紙的結構的IC標簽。剝掉脫膜紙之后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
實施例18在實施例17中，不使用熱塑性樹脂薄膜層(F)及(A’)，在熱塑性樹脂薄膜層(A)的一個面上用Comma涂布機涂布作為光遮蔽層(E)在膠粘劑層(D)中含有氧化鈦金屬須30wt％的聚氨酯類二液固化型膠粘劑，使其干燥后的重量為50g/m2，然后在半干燥狀態(tài)下壓粘層壓IC電路層(B)的兩面。放置8小時后，結束固化粘接，制作了印刷/A/E+D/B+C/C/剝離紙的結構的IC標簽。剝掉脫膜紙后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
實施例19在實施例18中，在膠粘劑層(D)中不含有氧化鈦金屬須，在熱塑性樹脂薄膜層(A)的印刷層與對面進行黑全凹板印刷輥印刷(厚度2μm)，使其黑濃度為1.65，設置光遮蔽層(E)，得到了印刷/A/E/D/B+C/G/脫膜紙的結構的IC標簽。
剝掉脫膜紙之后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
此外，剝掉脫膜紙之后，膠粘劑間粘接，得到了航空標識。
比較例3在實施例18中，除膠粘劑層(D)中不含有氧化鈦金屬須之外，與實施例18相同，制作了印刷/A/D/B+C/G/脫膜紙的結構的IC標簽。剝掉脫膜紙之后，對各種物理性質(zhì)及可透過觀察性進行了評價。
評價結果示于表3。
表3(之1)

表3(之2)

上述雖然詳細地而且參照特定實施例說明了本發(fā)明，但是在不脫離本發(fā)明的精神與范圍可作各種變更或加以修改，這對本專業(yè)人員來說是不言而喻的。
本申請案是根據(jù)2000年12月4日申請的日本專利號No.2000-368110和2000年12月21日申請的日本專利申請?zhí)朜o.2000-389052提出的，其內(nèi)容可參照這兩份申請專利案。
根據(jù)本發(fā)明所得到的標識與標簽，可以在表面進行信息記錄，不必擔心透過觀察內(nèi)部的IC電路和布線電路等所謂安全上的問題，其強度和耐水性優(yōu)異，無論在室內(nèi)外、大氣中、水中均可使用，可以用于冷凍食品容器、工業(yè)制品、各種藥品容器、物流管理和制造工程管理等用途。
權利要求
1.一種標識，其特征在于，在IC電路層(B)或包括IC電路層(B)的IC電路保護層(C)的至少一面上通過膠粘劑層(D)設置并層壓膠合而形成熱塑性樹脂薄膜層(A)。
2.根據(jù)權利要求1所述的標識，在IC電路層(B)的至少一面上設置有光遮蔽層(E)。
3.根據(jù)權利要求1所述的標識，在光遮蔽層(E)、IC電路層(B)之間設置有熱塑性樹脂薄膜層(F)、膠粘劑層(D)。
4.根據(jù)權利要求1所述的標識，白度為85％以上。
5.根據(jù)權利要求1所述的標識，總光線透過率為15％以下。
6.根據(jù)權利要求1所述的標識，其特征在于，熱塑性樹脂薄膜層(A)，其不透明度為80％以上，而白度為90％以上。
7.根據(jù)權利要求1所述的標識，熱塑性樹脂薄膜層(A)由下列公式所算出的孔隙率為10-60％孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100 式(1)(上式中，ρ0為薄膜的真密度；ρ為薄膜的密度)。
8.根據(jù)權利要求1所述的標識，在熱塑性樹脂薄膜層(A)中所使用的熱塑性樹脂為聚烯烴類樹脂和/或聚酯類樹脂。
9.根據(jù)權利要求8所述的標識，聚烯烴類樹脂為丙烯類樹脂。
10.根據(jù)權利要求1所述的標識，在熱塑性樹脂薄膜層(A)的表面上設置有記錄層。
11.根據(jù)權利要求1所述的標識，其特征在于，IC電路層(B)小于權利要求1所述的標識，IC電路層(B)的厚度為IC電路保護層(C)的厚度以下。
12.根據(jù)權利要求11所述的標識，其特征在于，在IC電路保護層(C)的至少一面上設置有光遮蔽層(E)。
13.根據(jù)權利要求11所述的標識，白度為85％以上。
14.根據(jù)權利要求11所述的標識，總光線透過率為15％以下。
15.根據(jù)權利要求11所述的標識，熱塑性樹脂薄膜層(A)，其不透明度為80％以上，而白度為90％以上。
16.根據(jù)權利要求11所述的標識，熱塑性樹脂薄膜層(A)由下列公式所算出的孔隙率為10-60％孔隙率(％)＝[(ρ0-ρ)/ρ0]×100式(1)(上式中，ρ0為薄膜的真密度；ρ為薄膜的密度)。
17.根據(jù)權利要求11所述的標識，在熱塑性樹脂薄膜層(A)及IC電路保護層(C)中所使用的熱塑性樹脂為聚烯烴類樹脂和/或聚酯類樹脂。
18.根據(jù)權利要求17所述的標識，聚烯烴類樹脂為丙烯類樹脂。
19.根據(jù)權利要求11所述的標識，在熱塑性樹脂薄膜層(A)的表面上設置有記錄層。
20.一種標簽，其特征在于，具有在權利要求1所述的標識中的熱塑性樹脂薄膜層(A)或IC保護電路層(C)或IC電路層(B)一面上層壓膠粘劑層(G)的結構。
21.根據(jù)權利要求11所述的標識中的熱塑性樹脂薄膜層(A)或IC保護電路層(C)或IC電路層(B)一面上層壓膠粘劑層(G)的結構。
22.一種航空標識，用于權利要求20所述的標簽。
23.一種航空標識，用于權利要求21所述的標簽。
全文摘要
本發(fā)明的課題提供一種標識及采用該標識的標簽,可以在表面進行信息記錄,不用擔心透過觀察內(nèi)部的IC電路和布線電路所謂的安全上的問題,其強度和耐水性優(yōu)異,無論在室內(nèi)外、大氣中、水中均可使用,可用于冷凍食品容器、工業(yè)制品、各種藥品容器、物流管理、制造工程管理等用途。所述的標識,其特征為:在IC電路層(B)或包含IC電路層(B)的IC電路保護層(C)的至少一面上通過膠粘劑層(D)設置并層壓膠合熱塑性樹脂薄膜層(A);所述標簽在熱塑性樹脂薄膜層(A)、IC電路層(B)或包含IC電路層(B)的IC電路層(C)的一方具有膠粘劑層(G)。
文檔編號G06K19/077GK1357861SQ01139659
公開日2002年7月10日 申請日期2001年12月4日 優(yōu)先權日2000年12月4日
發(fā)明者高橋友嗣, 鹿野民雄 申請人:王子油化合成紙株式會社