一種低壓機(jī)組的微處理模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種低壓機(jī)組的微處理模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前小水電站低壓機(jī)組的自動(dòng)化設(shè)備大約可劃為三類。第一類配置較高，基本采用高壓機(jī)組的配置模式。采用可編程控制器(PLC)為核心的現(xiàn)地單元，采用微機(jī)保護(hù)、微機(jī)同期裝置等。第二類配置最簡(jiǎn)單，此裝置具有簡(jiǎn)單的調(diào)頻功能、甩負(fù)荷自動(dòng)關(guān)機(jī)功能、按水位調(diào)節(jié)有功的功能、半自動(dòng)同期功能等。但是由于不能調(diào)節(jié)勵(lì)磁，不能控制無功，并且不能進(jìn)行編程和順序控制。第三類配置，采用8位或16普通單片機(jī)，以功能儀表的方式組合，只能做到微機(jī)保護(hù)的部分功能，如自同期數(shù)字儀表，勵(lì)磁調(diào)節(jié)數(shù)字儀表、調(diào)功數(shù)字儀表等組成。
[0003]現(xiàn)有公告號(hào)為CN201515345U的專利公開了水電低壓機(jī)組自動(dòng)控制系統(tǒng)，包括系統(tǒng)控制處理板，其特征在于所述的系統(tǒng)控制處理板包括系統(tǒng)控制DSP處理板(9)和勵(lì)磁調(diào)節(jié)DSP處理板(10)，所述的系統(tǒng)控制DSP處理板(9)和勵(lì)磁調(diào)節(jié)DSP處理板(10)相應(yīng)的接口上設(shè)置連接電源板(I)、交流功能板(2)、顯示功能板(4)、PWM功能板(6)、I/O輸出功能板(7)和I/O輸入功能板⑶。
[0004]上述低壓機(jī)組的通訊功能單元的一部分依靠485通訊方式實(shí)現(xiàn)，另有公告號(hào)為CN101997298A的專利公開了一種RS-485總線電路中的過熱保護(hù)電路，其特征在于保護(hù)設(shè)計(jì)包括硬短路和軟短路。短路在器件總線引腳與電源、總線引腳與地、總線引腳與總線引腳之間產(chǎn)生，電流和電壓波形均具有瞬變?cè)肼曅盘?hào)。
[0005]上述過熱保護(hù)電路應(yīng)用于低壓機(jī)組的微處理模塊中，雖然能夠緩解微處理模塊中485通訊單元的過熱狀況，但是，其核心思想是通過開關(guān)管的結(jié)溫特性來實(shí)現(xiàn)的，存在控制精度不高，控制效果不佳的問題，因此，提出一種新型結(jié)構(gòu)的帶保護(hù)單元的微處理模塊是非常有必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種低壓機(jī)組的微處理模塊，其保護(hù)單元包括測(cè)溫器件以及限壓保護(hù)器件，測(cè)溫器件是專門為溫變而設(shè)計(jì)，因此具有較高的測(cè)試精度，此外，予以限壓保護(hù)器件對(duì)測(cè)溫器件進(jìn)行配合，提升溫度控制效果。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:一種低壓機(jī)組的微處理模塊，包括處理單元、通訊單元和連接單元，所述通訊單元親接于處理單元和連接單元之間，還包括保護(hù)單元，所述保護(hù)單元電連接于處理單元、通訊單元以及連接單元，所述保護(hù)單元包括測(cè)溫器件以及限壓保護(hù)器件，所述測(cè)溫器件電連接于限壓保護(hù)器件，
[0008]其中，所述測(cè)溫器件檢測(cè)到通訊單元溫度過高時(shí)，觸發(fā)限壓保護(hù)器件工作，通過降壓實(shí)現(xiàn)降溫。
[0009]通過采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的微處理模塊涉及到處理單元、通訊單元和連接單元，其中通訊單元與處理單元、連接單元有直接的連接關(guān)系，當(dāng)通訊單元出現(xiàn)過溫時(shí)，容易影響到處理單元和連接單元的工作狀態(tài)，本實(shí)用新型的保護(hù)單元直接耦接于通訊單元，在通訊單元過溫時(shí)，保護(hù)單元的測(cè)溫器件能夠精確地檢測(cè)到，并通過限壓保護(hù)器件執(zhí)行降溫動(dòng)作。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述通訊單元包括通訊器件，所述測(cè)溫器件和限壓保護(hù)器件均耦接于通訊器件。
[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述通訊器件與測(cè)溫器件之間耦接有采樣部，所述采樣部包括第一電阻、第二電阻和第三電阻，所述第一電阻、第二電阻和第三電阻串聯(lián)，所述通訊器件的第六引腳以及第七引腳分別耦接于第一電阻和第二電阻的公共接點(diǎn)以及第二電阻和第三電阻的公共接點(diǎn)。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述測(cè)溫器件包括:
[0013]第一溫敏電阻:耦接于第一電阻和第二電阻的公共節(jié)點(diǎn)；
[0014]第二溫敏電阻:耦接于第二電阻和第三電阻的公共節(jié)點(diǎn)。
[0015]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述限壓保護(hù)器件包括:
[0016]第一瞬態(tài)抑制二極管:一端耦接于第一溫敏電阻，另一端接地；
[0017]第二瞬態(tài)抑制二極管:一端耦接于第二溫敏電阻，另一端接地。
[0018]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述通訊器件為MAX485。
[0019]通過采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的保護(hù)單元所用兩個(gè)串聯(lián)的電阻作為采樣部，并通過溫敏電阻來對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)，然后由耦接有瞬態(tài)抑制二極管，在檢測(cè)到的溫度過高時(shí)，溫敏電阻的阻值產(chǎn)生變化，觸發(fā)限壓保護(hù)器件工作，通過降壓限流實(shí)現(xiàn)降溫，當(dāng)通訊單元的溫度下降，與其有直接連接關(guān)系的處理單元和連接單元的溫度均下降，整個(gè)微處理模塊得以良好地運(yùn)作。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)中的低壓機(jī)組的微處理模塊，本實(shí)用新型的低壓機(jī)組的微處理模塊具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的微處理模塊的保護(hù)單元，設(shè)置了測(cè)溫器件和限壓保護(hù)器件來進(jìn)行測(cè)溫并降溫，相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)中的利用開關(guān)管的節(jié)溫特性，具有更高的測(cè)量精度。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型處理單元的電路原理圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型通訊單元的電路原理圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型連接單元的電路原理圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型保護(hù)單元的電路原理圖。
[0025]附圖標(biāo)記:U1、MAX485 ;R1、第一電阻；R2、第二電阻；R3、第三電阻；R4、第一溫敏電阻；R5、第五溫敏電阻；D1、第一瞬態(tài)抑制二極管；D2、第二瞬態(tài)抑制二極管；C、電容；R、電阻；Y、時(shí)鐘芯片；D、二極管；E、電解電容；U、芯片；Q、三極管。
【具體實(shí)施方式】
[0026]參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本實(shí)用新型的低壓機(jī)組的微處理模塊的實(shí)施例做進(jìn)一步說明。
[0027]本實(shí)用新型的低壓機(jī)組的微處理模塊，包括處理單元、通訊單元和連接單元，所述通訊單元親接于處理單元和連接單元之間，還包括保護(hù)單元，所述保護(hù)單元電連接于處理單元、通訊單元以及連接單元，所述保護(hù)單元包括測(cè)溫器件以及限壓保護(hù)器件，其中，所述測(cè)溫器件檢測(cè)到通訊單元溫度