溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種溫度控制(thermal control)方法及溫度控制系統(tǒng)，特別是有關(guān)于一種能夠更好地適應(yīng)環(huán)境變化以及具有更好的動(dòng)態(tài)溫度管理的溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為現(xiàn)有的手機(jī)的溫度控制方法的時(shí)序圖。如圖1所示，現(xiàn)有的溫度控制方法僅檢測(cè)手機(jī)的片上系統(tǒng)(System on Chip，SoC)的當(dāng)前溫度，以及當(dāng)SoC的當(dāng)前溫度達(dá)到90°C (即，限流點(diǎn)(throttling point))時(shí)，現(xiàn)有的溫度控制方法開(kāi)始限流(即，降低CPU的頻率)。因此，現(xiàn)有的溫度控制方法中，限流進(jìn)程(throttling process)很快并且限流程度(throttling degree)很大。舉例來(lái)說(shuō)，圖1所示的手機(jī)的全速時(shí)間僅為17秒，以及現(xiàn)有的溫度控制方法在17秒后開(kāi)始限流。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)。
[0004]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，提供一種溫度控制方法，用于電子設(shè)備中的集成電路，包括:檢測(cè)所述電子設(shè)備的組件的溫度變化以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果；以及根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果決定所述集成電路的溫度閾值，以作為限流點(diǎn)。
[0005]依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式，提供一種溫度控制系統(tǒng)，用于電子設(shè)備中的集成電路，包括:檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述電子設(shè)備的組件的溫度變化以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果；以及決定單元，耦接于所述檢測(cè)單元，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果決定所述集成電路的溫度閾值，以作為限流點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明所提供的溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)，不會(huì)使電子設(shè)備的表面過(guò)熱，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更好的CPU性能，并且能夠更好地適應(yīng)環(huán)境變化以及具有更好的動(dòng)態(tài)溫度管理。
[0007]對(duì)于已經(jīng)閱讀后續(xù)由各附圖及內(nèi)容所顯示的較佳實(shí)施方式的本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的各目的是明顯的。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為現(xiàn)有的手機(jī)的溫度控制方法的時(shí)序圖。
[0009]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的用于電子設(shè)備中的集成電路的溫度控制系統(tǒng)的簡(jiǎn)化示意圖。
[0010]圖3為圖2所示的溫度控制系統(tǒng)執(zhí)行溫度控制進(jìn)程的一實(shí)施例的時(shí)序圖。
[0011]圖4為根據(jù)圖2所示的溫度控制系統(tǒng)的操作方案的溫度控制方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]在權(quán)利要求書及說(shuō)明書中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定的組件。所屬領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱呼同樣的組件。本權(quán)利要求書及說(shuō)明書并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在函數(shù)上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)貝1J。在權(quán)利要求書及說(shuō)明書中所提及的「包括」為開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包括但不限定于」。另外，「耦接」一詞在此包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電連接于所述第二裝置，或通過(guò)其他裝置或連接手段間接地電連接至所述第二裝置。
[0013]請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的用于電子設(shè)備300中的集成電路200的溫度控制系統(tǒng)100的簡(jiǎn)化示意圖。其中，電子設(shè)備300可以是手機(jī)，集成電路200可以是手機(jī)的片上系統(tǒng)(SoC)。如圖2所示，溫度控制系統(tǒng)100包括檢測(cè)單元102和決定單元104。檢測(cè)單元102用于檢測(cè)電子設(shè)備300的組件210的溫度變化，以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果，其中組件210可以是手機(jī)的印刷電路板(PCB)。
[0014]檢測(cè)單元102檢測(cè)電子設(shè)備300的組件210的溫度變化以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果的函數(shù)(funct1n)包括:檢測(cè)組件210的當(dāng)前溫度值；檢測(cè)組件210的初始溫度值；以及比較組件210的當(dāng)前溫度值和初始溫度值，以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果。
[0015]決定組件210的初始溫度值的函數(shù)包括:比較檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值和第一溫度閾值；如果檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值不低于第一溫度閾值，則使用第一溫度閾值作為組件210的初始溫度值；如果檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值低于第一溫度閾值，則使用集成電路200的功率值、封裝熱阻系數(shù)(package thermal resistance coefficient)和環(huán)境溫度值計(jì)算組件210的初始溫度值。第一溫度閾值對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備300的外殼(即電子設(shè)備300的表面)的預(yù)設(shè)溫度閾值。
[0016]決定單元104耦接于檢測(cè)單元102，用于根據(jù)檢測(cè)結(jié)果決定集成電路200的作為限流點(diǎn)的溫度閾值。
[0017]根據(jù)檢測(cè)結(jié)果決定集成電路200的溫度閾值的函數(shù)包括:如果檢測(cè)結(jié)果顯示溫度變化低于預(yù)設(shè)溫度值，則使用預(yù)設(shè)溫度閾值作為集成電路200的溫度閾值；如果檢測(cè)結(jié)果顯示溫度變化不低于預(yù)設(shè)溫度值，則決定第二溫度閾值作為集成電路200的溫度閾值，其中第二溫度閾值低于預(yù)設(shè)溫度閾值。
[0018]決定第二溫度閾值的函數(shù)包括:計(jì)算預(yù)設(shè)溫度閾值和對(duì)應(yīng)于組件210的溫度變化的集成電路200的溫度變化之間的差值，以產(chǎn)生計(jì)算結(jié)果；比較計(jì)算結(jié)果和第一溫度閾值；如果計(jì)算結(jié)果不低于第一溫度閾值，則使用計(jì)算結(jié)果作為第二溫度閾值；以及如果計(jì)算結(jié)果低于第一溫度閾值，則使用第一溫度閾值作為第二溫度閾值。
[0019]舉例來(lái)說(shuō)，檢測(cè)單元102檢測(cè)組件210的當(dāng)前溫度值。接著，檢測(cè)單元102比較檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值和第一溫度閾值(例如，70°C )，其中第一溫度閾值對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備300的外殼(即，電子設(shè)備300的表面)的預(yù)設(shè)溫度閾值(例如，50°C)。如果檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值為75°C，高于第一溫度閾值(例如，70°C )，則第一溫度閾值(例如，70°C )將被用來(lái)作為組件210的初始溫度值。值得注意的是，上述實(shí)施例僅用于闡述本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明。例如，第一溫度閾值可根據(jù)不同的手機(jī)而改變。
[0020]如果檢測(cè)到的當(dāng)前溫度值為55°C，低于第一溫度閾值(例如，70°C )，則集成電路200的功率值、封裝熱阻系數(shù)和環(huán)境溫度值將會(huì)被用來(lái)計(jì)算組件210的初始溫度值。例如，可通過(guò)將集成電路200的功率值乘以封裝熱阻系數(shù)、再加上環(huán)境溫度值(例如，25°C )，計(jì)算得到初始溫度值(例如，50°C )。值得注意的是，上述實(shí)施例僅用于闡述本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明。例如，環(huán)境溫度值可根據(jù)不同的環(huán)境而改變，初始溫度相應(yīng)地隨之改變。
[0021]接著，檢測(cè)單元102比較組件210當(dāng)前溫度值和的初始溫度值，以產(chǎn)生檢測(cè)結(jié)果，以及決定單元104根據(jù)檢測(cè)結(jié)果決定集成電路200的溫度閾值以作為限流點(diǎn)。
[0022]舉例來(lái)說(shuō)，如果組件210的當(dāng)前溫度為75°C，以及組件210的初始溫度為70°C，預(yù)設(shè)溫度值為10°C，則檢測(cè)結(jié)果顯示組件210的溫度變化為5°C，溫度變化低于預(yù)設(shè)溫度值(例如，10°C )，因此預(yù)設(shè)溫度閾值(例如，90°C )將會(huì)用作集成電路200的溫度閾值(即限流點(diǎn))。值得注意的是，上述實(shí)施例僅用于闡述本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明。例如，預(yù)設(shè)溫度值可根據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求而改變。
[0023]如果組件210的當(dāng)前溫度值為85°C，以及組件210的初始溫度為70°C，預(yù)設(shè)溫度值為10°c，則檢測(cè)結(jié)果顯示組件210的溫度變化為15°c，溫度變化不低于10°C的預(yù)設(shè)溫度值，因此第二溫度閾值將會(huì)被決定用來(lái)作為集成電路200的溫度閾值。
[0024]決定第二溫度閾值的函數(shù)包括:計(jì)算預(yù)設(shè)溫度閾值和對(duì)應(yīng)于組件210的溫度變化的集成電路200的溫度變化之間的差值，以產(chǎn)生計(jì)算結(jié)果；比較計(jì)算結(jié)果和第一溫度閾值(例如，70°C);如果計(jì)算結(jié)果不低于第一溫度閾值(例如，70°C)，則使用計(jì)算結(jié)果作為第二溫度閾值；以及如果計(jì)算結(jié)果低于70°C的第一溫度閾值，則使用第一溫度閾值(例如，70°C )作為第二溫度閾值。集成電路200的溫度變化是通過(guò)將手機(jī)參數(shù)乘以組件210的溫度變化來(lái)產(chǎn)生的。
[0025]舉例來(lái)說(shuō)，如果預(yù)設(shè)溫度閾值為90°C，手機(jī)參數(shù)為1，組件210的當(dāng)前溫度為85°C，以及組件210的初始溫度為70°C (即組件210的溫度變化為15°C )，則計(jì)算方法為90 °C -(85°C -70 °C )*1，以及計(jì)算結(jié)果為75 °C，高于第一溫度閾值(例如，70°C )，因此計(jì)算結(jié)果(例如，75°C )會(huì)被用作第二溫度閾值。
[0026]如果預(yù)設(shè)溫度閾值為90°C，手機(jī)參數(shù)為2，組件210的當(dāng)前溫度為85°C，以及組件210的初始溫度為70 V (即組件210的溫度變化為15 °C )，則計(jì)算方法為90°C -(85°C -70°C )*2，以及計(jì)算結(jié)果為60°C，不高于第一溫度閾值(例如，70°C )，因此第一溫度閾值(例如，70°C )會(huì)被用作第二溫度閾值。
[0027]換句話說(shuō)，假設(shè)集成電路200的溫度閾值為組件210的當(dāng)前溫度為T_PCB_now,組件21