專利名稱：一種熱保護(hù)方法、裝置及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱保護(hù)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱保護(hù)方法、裝置及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，智能設(shè)備的種類越來越多，越 來越多的人開始使用智能設(shè)備。智能設(shè)備包括智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦等。隨著無線網(wǎng)絡(luò)3G、4G/LTE的逐漸普及應(yīng)用，傳輸帶寬的不斷增大，流量速度不斷上升，智能設(shè)備的速度得到了很大的提高。適用于智能設(shè)備的應(yīng)用也在不斷完善，使得人們長時間持續(xù)使用智能設(shè)備，使智能設(shè)備的CPU連續(xù)長時間處于工作狀態(tài)。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般從結(jié)構(gòu)方面考慮智能設(shè)備的散熱問題，例如，通過使用散熱片或是在外殼出開孔等散熱的方法解決CPU因連續(xù)長時間處于工作狀態(tài)而產(chǎn)生的散熱問題。但是，隨著智能設(shè)備的處理能力和連續(xù)使用時間的上升，只從結(jié)構(gòu)方面散熱會使設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，散熱的效果已逐漸不能滿足實(shí)際的需要，降低了用戶體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種熱保護(hù)方法、裝置及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，用于避免設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提高用戶體驗(yàn)。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法，包括通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度；獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度；比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度；若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述第一測量溫度的異常溫度等級；若所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級，則執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施；所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)裝置，包括第一獲取單元，用于通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度；第二獲取單元，用于獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度；比較單元，用于比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度；確定單元，用于在所述比較單元確定存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的情況下，確定所述第一測量溫度的異常溫度等級；調(diào)節(jié)單元，用于在所述確定單元確定所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級的情況下，執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施；所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。又一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，包括熱保護(hù)裝置，設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器；所述熱保護(hù)裝置為上述熱保護(hù)裝置。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法、裝置及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，通過溫度傳感器獲取設(shè)備在至少一個測溫位置處的各個測量溫度，并獲取各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，將每個測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較。若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，確定第一測量溫度的異常溫度等級，若第一測量溫度為第一異常溫度等級，則降低設(shè)備在第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)，以降低設(shè)備的功耗，從而降低設(shè)備的溫度，從而避免了設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提高了用戶體驗(yàn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本·發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種熱保護(hù)方法的示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)方法的示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)方法的示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)方法的示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)方法的示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種熱保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種熱保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)的方法，如圖I所示，包括101、通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的
測量溫度。具體的，在設(shè)備的每個測溫位置處設(shè)置有一個溫度傳感器，通過溫度傳感器可以獲取各個測溫位置處的測量溫度。需要說明的是，所述測溫位置是指根據(jù)經(jīng)驗(yàn)預(yù)先確定的設(shè)備中發(fā)熱高的處理單元所在的位置。設(shè)備中的測溫位置可以有多個，每個測溫位置處都設(shè)置有溫度傳感器。舉例說明，例如該設(shè)備為手機(jī)，手機(jī)的印刷電路板的調(diào)制解調(diào)處理器位置為測溫位置，并在此位置處設(shè)置了溫度傳感器；手機(jī)的印刷電路板的應(yīng)用處理器位置為測溫位置，并在此位置處設(shè)置了溫度傳感器；手機(jī)的射頻位置為測溫位置，并在此位置處設(shè)置了溫度傳感器。通過這三個測溫位置處的溫度傳感器，分別獲取手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度，手機(jī)的射頻位置處的測量溫度。優(yōu)選的，溫度傳感器為熱敏電阻。102、獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度。需要說明的是，在將溫度傳感器設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置時，相應(yīng)的，也預(yù)先設(shè)置了設(shè)備在至少一個測溫位置的處理單元所對應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。需要說明的是，預(yù)設(shè)溫度是預(yù)先設(shè)定的設(shè)備的處理單元正常工作的最高溫度。若設(shè)備的處理單元的溫度超過預(yù)設(shè)溫度則說明設(shè)備的處理單元的溫度過高，需要進(jìn)行降溫。各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度可以相同，也可不同，本發(fā)明對此不做限制。
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如上例所述，分別獲取預(yù)先設(shè)定的手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器處的預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器處的預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)的射頻處的預(yù)設(shè)溫度。需要說明的是,對步驟101和102間的順序不做限定,在圖示中只表示出一種。103、比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。具體的，在獲取了各個測溫位置處的測量溫度和各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度后，將每個測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，從而獲知每個測溫位置處的測量溫度是否為正常溫度。若每個測溫位置處的測量溫度均沒有超過與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則說明每個測溫位置處的測量溫度均正常，無需對每個測溫位置處的處理單元進(jìn)行降溫處理。如上例所述，將手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度與手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器處的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，若手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度沒有超過手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器處的預(yù)設(shè)溫度，則說明手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的溫度正常，無需降溫處理。將手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度與手機(jī)的應(yīng)用處理器處的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，若手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度沒有超過手機(jī)的應(yīng)用處理器處的預(yù)設(shè)溫度，則說明手機(jī)的應(yīng)用處理器的溫度正常，無需降溫處理。將手機(jī)的射頻處的測量溫度與手機(jī)的射頻處的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，若手機(jī)的射頻處的測量溫度沒有超過手機(jī)的射頻處的預(yù)設(shè)溫度，則說明手機(jī)的射頻的溫度正常，無需降溫處理。104、若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述第一測量溫度的異常溫度等級。需要說明的是，第一測溫位置是指，測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的測溫位置，從而將在第一測溫位置獲取的測量溫度稱為第一測量溫度。具體的，在將每個測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較時，根據(jù)每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的比較結(jié)果，依次確定在每個測溫為位置處的測溫溫度中若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定每一所述第一測量溫度的異常溫度等級。進(jìn)一步的，若不存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則說明每個測溫為位置處的測溫溫度均正常，不需執(zhí)行降溫措施。如上例所述，若手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度超過與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度沒有超過與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)的射頻位置處的測量溫度超過與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置為第一測溫位置，手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的位置處的測量溫度為第一測量溫度，手機(jī)的射頻位置也為第一測溫位置，手機(jī)的射頻位置處的測量溫度也為第一測量溫度。確定第一測量溫度的異常溫度等級，也就是說，確定手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度的異常溫度等級，確定手機(jī)的射頻位置處的測量溫度的異常溫度等級。需要說明的是，對于每個測溫位置處預(yù)先設(shè)置了異常溫度等級。一個異常溫度等級對應(yīng)一個溫度范圍且對應(yīng)一個降低功耗的處理措施，異常溫度等級越高，對應(yīng)的溫度范圍的溫度就越高。105、若所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級，則執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施。其中，所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。并且所述處理單元的性能參數(shù)包括處理單元的主頻或發(fā)射功率。·具體的，若第一測量溫度在第一測溫位置對應(yīng)的異常溫度等級中的第一異常溫度等級所對應(yīng)的溫度范圍內(nèi)，則第一測量溫度屬于第一異常溫度等級，則執(zhí)行第一異常溫度等級對應(yīng)的降低設(shè)備在第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施。例如，降低處理單元的主頻或是降低處理單元的發(fā)射功率等。如上例所述，若手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度屬于手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器對應(yīng)的異常溫度等級的第一異常溫度等級的溫度范圍，則根據(jù)第一異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，降低手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的主頻，從而降低手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的功耗，使得手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的溫度降低。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法，通過溫度傳感器獲取設(shè)備在至少一個測溫位置處的各個測量溫度，并獲取各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，將每個測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較。若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，確定第一測量溫度的異常溫度等級，若第一測量溫度為第一異常溫度等級，則降低設(shè)備在第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)，以降低設(shè)備的功耗，從而降低設(shè)備的溫度，從而避免了設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提高了用戶體驗(yàn)。上述方法,如圖2所示,還包括106、若所述第一測量溫度屬于第二異常溫度等級，則執(zhí)行反饋所述第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息的處理措施。具體的，若第一測量溫度在第一測溫位置對應(yīng)的異常溫度等級中的第二異常溫度等級所對應(yīng)的溫度范圍內(nèi)，則第一測量溫度屬于第二異常溫度等級，則執(zhí)行第二異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，即為反饋第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息，以使得用戶可以通過反饋信息獲知設(shè)備溫度過高，采取降低第一測溫位置處的處理單元的溫度的措施，例如將設(shè)備關(guān)機(jī)或是停止運(yùn)行相關(guān)的應(yīng)用程序等。如上例所述，若手機(jī)的射頻位置處的測量溫度屬于手機(jī)的射頻對應(yīng)的異常溫度等級的第二異常溫度等級的溫度范圍，則執(zhí)行第二異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，即為向手機(jī)用戶反饋手機(jī)的射頻位置處溫度過高的信息，使得手機(jī)用戶獲知手機(jī)溫度的射頻位置處過高，并采取相關(guān)的降低手機(jī)的射頻位置處溫度的措施，例如接收通話等措施。
上述方法,參考圖2所示,還包括107、若所述第一測量溫度屬于第三異常溫度等級，則執(zhí)行關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序的處理措施。具體的，若第一測量溫度在第一測溫位置對應(yīng)的異常溫度等級中的第三異常溫度等級所對應(yīng)的溫度范圍內(nèi)，則第一測量溫度屬于第三異常溫度等級，則執(zhí)行第三異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，即為關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序。例如，第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行本地游戲及媒體播放器，此時，關(guān)閉與本地游戲及媒體播放器相關(guān)的應(yīng)用程序。

上述方法,參考圖2所示,還包括108、若所述第一測量溫度屬于第四異常溫度等級，則執(zhí)行關(guān)閉所述設(shè)備的處理措施。具體的，若第一測量溫度在第一測溫位置對應(yīng)的異常溫度等級中的第四異常溫度等級所對應(yīng)的溫度范圍內(nèi)，則第一測量溫度屬于第四異常溫度等級，則執(zhí)行第四異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，即為關(guān)閉所述設(shè)備。經(jīng)過步驟106-108，根據(jù)設(shè)備的第一測溫位置處的第一測量溫度的高低采取不同的降低功耗的措施，降低第一測溫位置的溫度，避免了設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提聞了用戶體驗(yàn)。上述方法,如圖3所示,在步驟105之后,還包括109、通過所述第一測溫位置處的溫度傳感器，獲取所述第一測溫位置處的第二測
量溫度。具體的，將設(shè)備位于第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)降低后，通過所述第一測溫位置處的溫度傳感器獲取所述第一測溫位置處的第二測量溫度。如上例所述，將手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的主頻降低后，通過在手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的溫度傳感器獲取手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的第二測量溫度。110、若所述第二測量溫度沒有超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，則將所述設(shè)備在所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值。具體的，若第二測量溫度沒有超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，則說明設(shè)備的位于第一測溫位置處的處理單元的溫度降低了，此時將設(shè)備的位于第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值。進(jìn)一步的，若第二測量溫度超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度時，則確定所述第二測量溫度的異常溫度等級。若第二測量溫度屬于第一異常溫度等級，則檢測設(shè)備的位于第一測溫位置的處理單元的性能參數(shù)是否達(dá)到最低值，若沒有達(dá)到最低值，則進(jìn)一步降低設(shè)備的位于第一測溫位置的處理單元的性能參數(shù)。若達(dá)到最低值，則不在降低設(shè)備的位于第一測溫位置的處理單元的性能參數(shù)，也就是說，此時對設(shè)備的位于第一測溫位置的處理單元的性能參數(shù)不作處理。若第二測量溫度屬于第二異常溫度等級，則反饋所述第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息。若第二測量溫度屬于第三異常溫度等級，則關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序。若第二測量溫度屬于第四異常溫度等級，則關(guān)閉所述設(shè)備。
需要說明的是，設(shè)備的位于測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的最低值是預(yù)先設(shè)置的?？蛇x的，上述方法，如圖4所示，在步驟102之后，步驟103之前，還包括111、將所述各個測溫位置處的測量溫度進(jìn)行排序。如上例所述，在獲取了手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度和手機(jī)的射頻位置處的測量溫度后，對上述三個測量溫度進(jìn)行從高至IJ低的排序。步驟103比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度包括按照各個測溫位置處的測量溫度的從高到低的排序，依次比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。具體的，根據(jù)各個測溫位置處的測量溫度的從高到低的排序，首先比較排序中溫·度最高的測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，若所述排序中溫度最高的測溫位置處的測量溫度沒有超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則繼續(xù)比較排序中的下一個測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。若所述排序中溫度最高的測溫位置處的測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述排序中溫度最高的測溫位置處的測量溫度對應(yīng)的異常溫度等級，并在確定了所述排序中溫度最高的測溫位置處的測量溫度對應(yīng)的異常溫度等級后，進(jìn)行相應(yīng)的降低功耗的措施。然后，繼續(xù)比較排序中的下一個測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，直至將排序的最后一個測溫位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較為止。如上例所述，手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度和手機(jī)的射頻位置處的測量溫度的從高到低排序?yàn)槭謾C(jī)的射頻位置處的測量溫度，手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度。首先，比較排序中溫度最高的手機(jī)的射頻位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，若溫度最高的手機(jī)的射頻位置處的測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述手機(jī)的射頻位置處的測量溫度的異常溫度等級，若為第二異常溫度等級，則執(zhí)行第二異常溫度等級相應(yīng)的處理措施，即為反饋手機(jī)射頻位置處的溫度過高的信息。然后，繼續(xù)比較手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，若手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度的異常溫度等級，若為第一異常溫度等級，則降低所述手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器的主頻。繼續(xù)比較手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，若手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度沒有超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則比較排序中的下一個測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。由于，手機(jī)的應(yīng)用處理器位置處的測量溫度為排序中的最后一個測溫位置處的測量溫度，則結(jié)束此次處理。上述方法,如圖5所示,在步驟104之后,還包括112、若存在至少兩個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則將所述至少兩個所述第一測量溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序。具體的，若所述至少兩個所述第一測量溫度的異常溫度等級為同一個異常溫度等級，則根據(jù)每個第一測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的差值進(jìn)行排序，可選的，根據(jù)各個第一測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的差值從高到低的順序，對所述至少兩個所述第一測量溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序。若所述至少兩個所述第一測量溫度的異常溫度等級中有不同的異常溫度等級，則根據(jù)每個第一測溫溫度的異常溫度等級的高低對每個第一測溫溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序。113、按照所述異常溫度等級的從高到低的排序，依次執(zhí)行所述至少兩個第一測量溫度對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的與異常溫度等級相對應(yīng)的處理措施。具體的，根據(jù)異常溫度等級的排序，首先執(zhí)行最高異常溫度等級對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的此異常溫度等級對應(yīng)的處理措施。例如，若最高異常溫度等級為第三異常溫度等級，則執(zhí)行此第三異常溫度等級對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的第三異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，即為關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序處理措施。然后，執(zhí)行排序中下一個異常溫度等級對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的此異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，直至排序中的最后一個異常溫度等級對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的此異常溫度等級對應(yīng)的處理措施被執(zhí)行。如上例所述，存在兩個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，·即為手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度超過其預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)的射頻位置處的測量溫度超過器預(yù)設(shè)溫度。若確定出手機(jī)的調(diào)制解調(diào)處理器位置處的測量溫度的異常溫度等級為第一異常溫度等級，射頻位置處的測量溫度的異常溫度等級為第二異常溫度等級，則將此兩個異常溫度等級按照從高到低的順序進(jìn)行排序。根據(jù)異常溫度等級的從高到低的排序，首先執(zhí)行手機(jī)射頻位置處第二異常溫度等級對應(yīng)的處理措施，在執(zhí)行手機(jī)調(diào)制解調(diào)處理器處第一異常溫度等級對應(yīng)的處理措施。需要說明的是，若只存在一個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則執(zhí)行此第一測溫位置處的第一測量溫度的異常溫度等級相應(yīng)的處理措施。需要說明的是，步驟105-108具體說明了不同異常溫度等級對應(yīng)的不同處理措施。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法，通過溫度傳感器獲取設(shè)備在至少一個測溫位置處的各個測量溫度，并獲取各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，將每個測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較。若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，確定第一測量溫度的異常溫度等級，根據(jù)不同的異常溫度等級采取不同的處理措施，以降低設(shè)備的功耗，從而降低設(shè)備的溫度。從而避免了設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度。在降低設(shè)備在第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)后，通過第一測溫位置處的溫度傳感器獲取第二測量溫度，并將第二測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，若第二測量溫度沒有超過相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則將設(shè)備位于第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值，使得設(shè)備在溫度得到降低后，恢復(fù)至原始高效的狀態(tài)，提高用戶體驗(yàn)。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)裝置，如圖6所示，包括第一獲取單元501，用于通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度。第二獲取單元502，用于獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度；比較單元503，用于比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。確定單元504，用于在所述比較單元503確定存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的情況下，確定所述第一測量溫度的異常溫度等級。
調(diào)節(jié)單元505，用于在所述確定單元504確定所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級的情況下，執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施。其中，所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。所述處理單元的性能參數(shù)包括處理單元的主頻或發(fā)射功率。上述裝置,如圖7所示,還包括反饋單元506，用于在所述確定單元504確定所述第一測量溫度屬于第二異常溫 度等級的情況下，執(zhí)行反饋所述第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息的處理措施。上述裝置,參考圖7所示,還包括第一關(guān)閉單元507，用于在所述確定單元504確定所述第一測量溫度屬于第三異常溫度等級的情況下，執(zhí)行關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序的處理措施。上述裝置,參考圖7所示,還包括第二關(guān)閉單元508，用于在所述確定單元504確定所述第一測量溫度屬于第四異常溫度等級的情況下，執(zhí)行關(guān)閉所述設(shè)備的處理措施。上述裝置,如圖8所示,還包括所述第一獲取單元501，還用于通過所述第一測溫位置處的溫度傳感器，獲取所述第一測溫位置處的第二測量溫度。恢復(fù)單元509，用于在所述第一獲取單元501獲取的所述第二測量溫度沒有超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度時，將所述設(shè)備在所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值。上述裝置,如圖9所示,還包括第一排序單元510，用于將所述第一獲取單元501獲取的所述各個測溫位置處的測量溫度進(jìn)行排序。所述比較單元503具體用于，按照所述排序單元510確定的各個測溫位置處的測量溫度的從高到低的排序，依次比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。上述裝置，如圖10所示，還包括第二排序單元511和觸發(fā)單元512。所述第二排序單元511，用于將若存在至少兩個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則將所述至少兩個所述第一測溫位置處的第一測量溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序。所述觸發(fā)單元512，用于按照所述第二排序單元511排出的所述異常等級的從高到低的順序，依次觸發(fā)執(zhí)行所述至少兩個第一測量溫度對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的與異常等級相對應(yīng)的處理措施。本發(fā)明還提供了一種具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，包括熱保護(hù)裝置，設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器。其中，所述熱保護(hù)裝置為上述熱保護(hù)裝置?？蛇x的，所述溫度傳感器為熱敏電阻。優(yōu)選的，此設(shè)備為手機(jī)。需要說明的是，此設(shè)備也可以是其他移動終端，比如筆記本電腦，或其他設(shè)備，本發(fā)明對此不做限制。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法、系統(tǒng)及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，通過溫度傳感器獲取設(shè)備在至少一個測溫位置處的各個測量溫度，并獲取各個測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，將每個測量溫度與其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較。若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，確定第一測量溫度的異常溫度等級，根據(jù)不同的異常溫度等級采取不同的處理措施，，從而降低設(shè)備的溫度。從而避免了設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提高了用戶體驗(yàn)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。·
權(quán)利要求
1.一種熱保護(hù)方法，其特征在于，包括 通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度； 獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度； 比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度； 若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述第一測量溫度的異常溫度等級； 若所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級，則執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施；所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述處理單元的性能參數(shù)包括處理單元的主頻或發(fā)射功率。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的方法，其特征在于，還包括 若所述第一測量溫度屬于第二異常溫度等級，則執(zhí)行反饋所述第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息的處理措施；或者， 若所述第一測量溫度屬于第三異常溫度等級，則執(zhí)行關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序的處理措施；或者， 若所述第一測量溫度屬于第四異常溫度等級，則執(zhí)行關(guān)閉所述設(shè)備的處理措施。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)之后，所述方法還包括 通過所述第一測溫位置處的溫度傳感器，獲取所述第一測溫位置處的第二測量溫度；若所述第二測量溫度沒有超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度，則將所述設(shè)備在所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在獲取各個測溫位置處的測量溫度之后，在比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度之前，所述方法還包括 將所述各個測溫位置處的測量溫度進(jìn)行排序； 所述比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度包括 按照各個測溫位置處的測量溫度的從高到低的排序，依次比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，若存在至少兩個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，在所述若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述第一測量溫度的異常溫度等級之后，所述方法還包括 將所述至少兩個所述第一測溫位置處的第一測量溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序；按照所述異常溫度等級的從高到低的排序，依次執(zhí)行所述至少兩個第一測量溫度對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的與異常等級相對應(yīng)的處理措施。
7.一種熱保護(hù)裝置，其特征在于，包括 第一獲取單元，用于通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度； 第二獲取單元，用于獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度； 比較單元，用于比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度； 確定單元，用于在所述比較單元確定存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度的情況下，確定所述第一測量溫度的異常溫度等級； 調(diào)節(jié)單元，用于在所述確定單元確定所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級的情況下，執(zhí)行降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)的處理措施；所述性能參數(shù)為與所述設(shè)備的功耗有關(guān)的參數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述處理單元的性能參數(shù)包括處理單元的主頻或發(fā)射功率。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的裝置，其特征在于，還包括 反饋單元，用于在所述確定單元確定所述第一測量溫度屬于第二異常溫度等級的情況下，執(zhí)行反饋所述第一測溫位置處的處理單元溫度過高的信息的處理措施； 第一關(guān)閉單元，用于在所述確定單元確定所述第一測量溫度屬于第三異常溫度等級的情況下，執(zhí)行關(guān)閉所述第一測溫位置處的處理單元正在運(yùn)行的所有應(yīng)用程序的處理措施； 第二關(guān)閉單元，用于在所述確定單元確定所述第一測量溫度屬于第四異常溫度等級的情況下，執(zhí)行關(guān)閉所述設(shè)備的處理措施。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述第一獲取單元，還用于通過所述第一測溫位置處的溫度傳感器，獲取所述第一測溫位置處的第二測量溫度； 所述裝置，還包括 恢復(fù)單元，用于在所述第一獲取單元獲取的所述第二測量溫度沒有超過所述第一測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度時，將所述設(shè)備在所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)恢復(fù)至原始值。
11.根據(jù)權(quán)利要求7-10任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括 第一排序單元，用于將所述第一獲取單元獲取的所述各個測溫位置處的測量溫度進(jìn)行排序； 所述比較單元具體用于，按照所述排序單元確定的各個測溫位置處的測量溫度的從高到低的排序，依次比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度。
12.根據(jù)權(quán)利要求7-11任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括第二排序單元和觸發(fā)單元； 所述第二排序單元，用于若存在至少兩個第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，將所述至少兩個所述第一測溫位置處的第一測量溫度的異常溫度等級進(jìn)行排序; 所述觸發(fā)單元，用于按照所述第二排序單元排出的所述異常等級的從高到低的順序，依次觸發(fā)執(zhí)行所述至少兩個第一測量溫度對應(yīng)的第一測溫位置處的處理單元的與異常等級相對應(yīng)的處理措施。
13.一種具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，其特征在于，包括熱保護(hù)裝置，設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器；所述熱保護(hù)裝置為權(quán)利要求7-12任一項(xiàng)所述的熱保護(hù)裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備為手機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熱保護(hù)方法、裝置及具有熱保護(hù)功能的設(shè)備，涉及熱保護(hù)的技術(shù)領(lǐng)域，用于避免設(shè)備在持續(xù)使用條件下產(chǎn)生過高溫度，提高用戶體驗(yàn)。所述方法，包括通過設(shè)置在設(shè)備至少一個測溫位置處的溫度傳感器，獲取各個測溫位置處的測量溫度；獲取各個所述測溫位置處的預(yù)設(shè)溫度；比較每一所述測溫位置處的測量溫度和其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度；若存在第一測溫位置處的第一測量溫度超過其相應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，則確定所述第一測量溫度的異常溫度等級；若所述第一測量溫度屬于第一異常溫度等級，則降低所述設(shè)備位于所述第一測溫位置處的處理單元的性能參數(shù)。本發(fā)明適用于設(shè)備的熱保護(hù)場景。
文檔編號G05D23/19GK102789246SQ201210201749
公開日2012年11月21日 申請日期2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月18日
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