專利名稱：加工信息供給裝置以及供給系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及提供適用于沿著切斷預(yù)定線來切斷加工對象物的激光加工裝置的加
工信息的加工信息供給裝置、以及使用該加工信息供給裝置的加工信息供給系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
對半導(dǎo)體晶片等加工對象物進行切斷加工的方法，現(xiàn)有如下方法，即通過在加工
對象物的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點來照射激光，從而沿著切斷預(yù)定線而將成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)
域形成于加工對象物的內(nèi)部(例如參照專利文獻1 4)。該加工方法對加工對象物一邊掃
描聚光點一邊照射激光，從而沿著切斷預(yù)定線來形成改質(zhì)區(qū)域產(chǎn)生的切斷起點區(qū)域。然后，
以此切斷起點區(qū)域作為起點，進行加工對象物的切斷加工。 專利文獻1 :日本專利特許第3408805號公報 專利文獻2 :日本專利特許第3708102號公報 專利文獻3 :日本專利特開2007-75886號公報 專利文獻4 :日本專利特開2006-43713號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的課題) 作為使用上述加工方法的激光加工裝置的一個例子具有如下裝置。即利用對晶 片狀的加工對象物具有透過性的波長的激光，在加工對象物的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)域的加工裝 置。在這樣的結(jié)構(gòu)中，被照射于加工對象物的激光透過加工對象物而不對其造成損傷，然而 在內(nèi)部的聚光點上，激光會聚而局部地獲得非常高的激光功率密度。此時，在加工對象物 的內(nèi)部的聚光點上，通過高功率密度所產(chǎn)生的吸収現(xiàn)象而在加工對象物的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū) 域。 就這樣的加工方法而言，根據(jù)加工對象物的種類或形狀等，切斷加工對象物所必 需的改質(zhì)區(qū)域的形成條件、以及用于形成這樣的改質(zhì)區(qū)域的加工條件會大不同。并且，在對 應(yīng)于這樣的加工對象物的加工條件的設(shè)定中，必須積累有關(guān)激光加工的加工知識或加工數(shù) 據(jù)。因此，在上述的激光加工裝置中，存在難以通過實際進行切斷加工的加工者(激光加工 裝置的使用者)而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定激光的照射條件等的加工條件以便適合各個加工對象物的 問題。 本發(fā)明正是為了解決以上的問題而進行的研究，其目的在于提供一種可在加工者 一方適宜地獲得適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置、以及加工信息供給 系統(tǒng)。(用于解決課題的手段) 為了達到這樣的目的，本發(fā)明的加工信息供給裝置的特征在于，為提供適用于激 光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置，該激光加工裝置為通過在加工對象物的內(nèi)部 對準(zhǔn)聚光點來照射激光，而沿著加工對象物的切斷預(yù)定線，將成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域形成于加工對象物的內(nèi)部的裝置，該裝置具備(l)對象信息輸入單元，其輸入有關(guān)加工對 象物的加工對象信息；(2)加工條件數(shù)據(jù)庫，其儲存有關(guān)于加工條件的數(shù)據(jù)，其中改加工條 件對應(yīng)于激光加工裝置中的加工對象信息，用于通過激光的照射而在加工對象物的內(nèi)部形 成改質(zhì)區(qū)域；(3)加工條件設(shè)定單元，其參照加工條件數(shù)據(jù)庫所包含的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù) 由對象信息輸入單元輸入的加工對象信息而設(shè)定對加工對象物的加工條件；以及(4)條件 信息輸出單元，其輸出有關(guān)在加工條件設(shè)定單元被設(shè)定的加工條件的加工條件信息。
在上述加工信息供給裝置中，針對使用了激光加工裝置的半導(dǎo)體晶片等加工對象 物的切斷加工，通過使其具體的加工條件與加工對象信息相對應(yīng)而進行數(shù)據(jù)的儲存，從而 作為加工條件數(shù)據(jù)庫，在加工條件設(shè)定單元中，參照加工條件數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)而設(shè)定適用于 加工對象物的加工條件。由此，可適宜地設(shè)定對應(yīng)于有關(guān)加工對象物的種類或形狀等的加 工對象信息的激光加工裝置中的加工條件。 此外，對這樣的加工條件設(shè)定單元以及加工條件數(shù)據(jù)庫，設(shè)置對象信息輸入單元， 用于輸入被用于加工條件的設(shè)定的加工對象信息、以及條件信息輸出單元，用于輸出被設(shè) 定的加工條件信息。利用這樣的結(jié)構(gòu)，可以通過加工者對加工信息供給裝置進行訪問而在 加工者方適宜地獲得激光加工裝置所應(yīng)使用的加工信息。 此外，本發(fā)明的加工信息供給系統(tǒng)的特征在于，具備被如上構(gòu)成的加工信息供 給裝置以及加工信息取得裝置，該加工信息取得裝置通過網(wǎng)絡(luò)而被連接于加工信息供給裝 置，獲得適用于激光加工裝置的加工信息。加工信息取得裝置通過對象信息輸入單元而將 加工對象信息指示給加工信息供給裝置，并利用條件信息輸出單元來獲得加工條件信息。
這樣，利用經(jīng)由互聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)而將加工信息取得裝置連接于加工情報供給裝置的 結(jié)構(gòu)，則作為激光加工裝置使用者的加工者可從加工信息取得裝置通過網(wǎng)絡(luò)而對由制造激
光加工裝置的制造商等設(shè)置的加工信息供給裝置進行訪問。于是，通過對加工信息供給裝 置輸入必要的加工對象信息，可以容易地獲得有關(guān)在激光加工中所應(yīng)使用的加工條件的信 息。(發(fā)明的效果) 本發(fā)明的加工信息供給裝置以及供給系統(tǒng)，是使激光加工裝置中的加工條件通過 與加工對象信息相對應(yīng)而進行數(shù)據(jù)的儲存從而作為加工條件數(shù)據(jù)庫，在加工條件設(shè)定單元 中，參照加工條件數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)來對加工對象物設(shè)定所應(yīng)使用的加工條件，并利用設(shè)置對 象信息輸入單元以及條件信息輸出單元的結(jié)構(gòu)，從而可在加工者方適宜地獲得激光加工裝 置所適用的加工信息，其中對象信息輸入單元用于輸入用于設(shè)定加工條件的加工對象信 息，條件信息輸出單元用于輸出被設(shè)定的加工條件信息。


圖1是概略示意包含加工信息供給裝置的加工信息供給系統(tǒng)的一個實施方式的 結(jié)構(gòu)的方塊圖。 圖2是示意有關(guān)對加工對象物的激光加工方法的模式圖。
圖3是示意有關(guān)對加工對象物的激光加工方法的模式圖。
圖4是示意有關(guān)對加工對象物的激光加工方法的模式圖。
圖5是概略示意激光加工裝置的一個例子的結(jié)構(gòu)圖。
圖6是示意激光加工裝置的變形例的結(jié)構(gòu)圖。 圖7是示意加工條件的設(shè)定方法的一個例子的流程圖。 圖8是示意基本加工條件的設(shè)定方法的一個例子的流程圖。 圖9是示意詳細(xì)加工條件的設(shè)定方法的一個例子的流程圖。 圖10是示意加工條件數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)構(gòu)成的一個例子的模式圖。
圖11是被用于加工對象信息的輸入的輸入畫面的一個例子的示意圖。 圖12是被用于加工條件信息的輸出的輸出畫面的一個例子的示意圖。 圖13是被用于加工條件的設(shè)定操作的操作畫面的一個例子的示意圖。 圖14是被用于加工條件的設(shè)定操作的操作畫面的一個例子的示意圖。 符號說明 10 :加工信息供給裝置，ll :信息輸入輸出部，12 :對象信息輸入單元，13 :條件信 息輸出單元，15 :加工信息處理部，16 :加工條件設(shè)定單元，17 :訪問管理單元，18 :設(shè)定履歷 記憶單元，19 :加工條件數(shù)據(jù)庫，20 :操作部，21 :輸入裝置，22 :顯示裝置，30 :網(wǎng)絡(luò)，31 :加 工信息取得裝置，32 :激光加工裝置，40 :加工對象物，41 :表面，42 :切斷預(yù)定線，43 :改質(zhì)區(qū) 域，46 48 :切斷起點區(qū)域(改質(zhì)區(qū)域列)，L :激光，P凍光點
具體實施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的加工信息供給裝置以及加工信息供給系統(tǒng)的優(yōu) 選實施方式。其中，在附圖的說明中對于同一要素賦予同一符號，省略重復(fù)的說明。并且， 附圖的尺寸比率并非一定與所說明的一致。 圖1是概略示意包含本發(fā)明的加工信息供給裝置的加工信息供給系統(tǒng)的一個實 施方式的結(jié)構(gòu)的方塊圖。圖1所示的加工信息供給裝置10為如下裝置，即將有關(guān)激光加工 裝置的加工信息作為對象，對作為激光加工裝置的使用者的加工者等提供適用于激光加工 裝置的加工信息，其中激光加工裝置為在加工對象物的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點來照射激光，從而 沿著加工對象物的切斷預(yù)定線，將成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域形成于加工對象物的內(nèi)部。
本實施方式的加工信息供給裝置10具有信息輸入輸出部11、加工信息處理部15 以及加工條件數(shù)據(jù)庫19。輸入輸出部11具有對象信息輸入單元12以及條件信息輸出單元 13。對象信息輸入單元12為針對利用激光加工裝置對半導(dǎo)體晶片等加工對象物進行切斷 加工而輸入關(guān)于加工對象物的加工對象信息的輸入單元。此外，條件信息輸出單元13為輸 出在加工信息處理部15被設(shè)定的針對加工條件的加工條件信息的輸出單元。
加工信息處理部15具有加工條件設(shè)定單元16、訪問管理單元17以及設(shè)定履歷記 憶單元18。此外，在本供給裝置10中，對該加工信息處理部15準(zhǔn)備了加工條件數(shù)據(jù)庫19。 加工條件數(shù)據(jù)庫19是儲存有關(guān)與激光加工裝置中的加工對象信息相對應(yīng)的加工條件的數(shù) 據(jù)的數(shù)據(jù)庫。 具體而言，在加工條件數(shù)據(jù)庫19中，針對作為信息供給的對象的激光加工裝置， 收納了用于通過激光的照射而在加工對象物的內(nèi)部形成切斷加工所必需的改質(zhì)區(qū)域的加 工條件的數(shù)據(jù)，且該數(shù)據(jù)處于與加工對象物的種類或形狀等加工對象信息相對應(yīng)的狀態(tài)。 這樣的加工條件數(shù)據(jù)是根據(jù)，例如通過制造并提供激光加工裝置的制造商方對各種加工對 象物進行激光加工從而積累的加工知識、經(jīng)驗、加工數(shù)據(jù)等作成的?；蛘咭部梢酝ㄟ^收集從激光加工裝置的使用者方所獲得的加工數(shù)據(jù)等從而作成加工條件數(shù)據(jù)。此外，有關(guān)具體的 加工條件數(shù)據(jù)稍后敘述。 在加工信息處理部15中，加工條件設(shè)定單元16為參照被儲存于上述加工條件數(shù) 據(jù)庫19的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù)從對象信息輸入單元12輸入的加工對象信息而設(shè)定對加工 對象物的加工條件的設(shè)定單元。在加工條件設(shè)定單元16被設(shè)定的加工條件通過條件信息 輸出單元13而作為加工條件信息被輸出至外部，并被提供給激光加工裝置的使用者等。
此外，設(shè)定履歷記憶單元18是針對在加工條件設(shè)定單元16中根據(jù)加工對象信息 所進行的加工條件設(shè)定，將該設(shè)定信息作為設(shè)定履歷而記憶的記憶單元。具體而言，根據(jù)需 要，設(shè)定履歷記憶單元18將包含加工對象信息或加工條件信息的至少其中之一的信息作 為設(shè)定履歷而記憶。針對應(yīng)來自加工者的信息供給的要求而在加工條件設(shè)定單元16被重 復(fù)執(zhí)行的設(shè)定處理，在每一個設(shè)定處理中、或以綜合這些處理的方式來記憶、管理這樣的設(shè) 定履歷。 上述加工信息供給裝置IO可利用執(zhí)行加工條件設(shè)定單元16中的設(shè)定處理等信息 供給所必需的各種處理的CPU、起著對象信息輸入單元12以及條件信息輸出單元13的作用 的輸入輸出1/F、記憶了處理動作所必需的各軟件程序等的ROM、以及被用于設(shè)定履歷記憶 單元18以及加工條件數(shù)據(jù)庫19的內(nèi)部存儲器或外部記憶裝置等的1個或多個記憶裝置， 構(gòu)成加工信息供給服務(wù)器。 這樣的加工信息供給裝置10由例如制造激光加工裝置，并進行該加工信息的積 累等的制造商等準(zhǔn)備。并且，圖1所示的加工信息供給裝置(供給服務(wù)器)10可通過互聯(lián) 網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)30而與外部裝置連接。 具體而言，在加工信息供給裝置10中，包含對象信息輸入單元12以及條件信息輸 出單元13的輸入輸出部11被構(gòu)成為可以通過網(wǎng)絡(luò)30而與用于獲得適用于激光加工裝置 的加工信息的加工信息取得裝置31連接。由此，構(gòu)成了具備通過網(wǎng)絡(luò)30而互相連接的加 工信息供給裝置10以及加工信息取得裝置31的加工信息供給系統(tǒng)。 加工信息取得裝置31可以利用，例如與作為網(wǎng)絡(luò)30的互聯(lián)網(wǎng)連接的個人計算機 等信息獲得終端而構(gòu)成。激光加工裝置的使用者通過操作信息取得裝置31，利用對象信息 輸入單元12，對信息供給裝置10發(fā)出有關(guān)欲利用激光加工裝置執(zhí)行切斷加工的加工對象 物的加工對象信息的指示，指示設(shè)定根據(jù)加工對象信息的加工條件。 此外，使用者利用條件信息輸出單元13，從信息供給裝置10獲得加工條件信息， 該加工條件信息顯示了根據(jù)先前指示的加工對象信息而被設(shè)定于加工條件設(shè)定單元16的 加工條件。此時，對于對加工對象物實際進行切斷加工的激光加工裝置32，根據(jù)在加工信息 取得裝置31所獲得的加工條件信息，自動或通過操作者以手動來操作激光加工裝置32，從 而進行加工對象物的切斷加工。 此外，激光加工裝置32也可以采用包含加工信息取得裝置31的功能、并且激光加 工裝置32通過網(wǎng)絡(luò)30來直接連接于加工信息供給裝置10的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，也可以 采用例如通過加工信息供給裝置10來直接遙控操作激光加工裝置32中的加工條件的設(shè) 定。此外，在圖l所示的結(jié)構(gòu)中，包含輸入裝置21以及顯示裝置22的操作部20被連接于 輸入輸出部11。若有必要，也可以通過對于這樣的加工信息供給裝置io所設(shè)置的操作部 20來獲得加工信息。
7
在加工信息供給裝置10中，對應(yīng)于如上所述的可通過網(wǎng)絡(luò)30來連接作為外部裝 置的加工信息取得裝置31的情況，在加工信息處理部15中設(shè)有訪問管理單元17。訪問管 理單元17為控制從外部的加工信息取得裝置31向加工信息供給裝置10的訪問，并且進行 該訪問信息的管理的管理單元。 針對上述實施方式的加工信息供給裝置、以及使用該加工信息供給裝置的加工信 息供給系統(tǒng)的效果進行說明。 就圖1所示的加工信息供給裝置10、以及加工信息供給系統(tǒng)而言，對于使用激光 加工裝置32的半導(dǎo)體晶片等的加工對象物的切斷加工，是通過使其具體的加工條件與加 工對象信息相對應(yīng)而進行數(shù)據(jù)的儲存，從而準(zhǔn)備加工條件數(shù)據(jù)庫19，在加工條件設(shè)定單元 16中，參照加工條件數(shù)據(jù)庫19的數(shù)據(jù)而設(shè)定加工對象物所應(yīng)使用的加工條件。由此，可適 宜地設(shè)定對應(yīng)于針對加工對象物的種類或形狀等的加工對象信息的激光加工裝置32中的 加工條件。 此外，設(shè)置輸入輸出部ll，其包括對象信息輸入單元12，用于向這樣的加工條件 設(shè)定單元16以及加工條件數(shù)據(jù)庫19輸入被用于加工條件的設(shè)定的加工對象信息、以及條 件信息輸出單元13，用于輸出被設(shè)定的加工條件信息。利用這樣的結(jié)構(gòu)，則可通過加工者對 信息供給裝置10進行訪問，在加工者方適宜地獲得在激光加工裝置32中所應(yīng)使用的加工 信息。 此外，就圖1所示的結(jié)構(gòu)而言，在加工信息供給裝置10中，對象信息輸入單元12 以及條件信息輸出單元13通過互聯(lián)網(wǎng)等的網(wǎng)絡(luò)30而被連接于加工信息取得裝置31，從而 構(gòu)成加工信息供給系統(tǒng)。利用這樣的結(jié)構(gòu)，則作為激光加工裝置32的使用者的加工者可以 從加工信息取得裝置31通過網(wǎng)絡(luò)30而訪問激光加工裝置的制造商等設(shè)置的加工信息供給 裝置10。這樣，通過對信息供給裝置IO輸入必要的加工對象信息，從而可以容易地獲得得 有關(guān)在激光加工中所應(yīng)使用的加工條件的信息。 此外，在本實施方式中，在加工信息供給裝置10中設(shè)置有設(shè)定履歷記憶單元18， 其針對在加工條件設(shè)定單元16所進行的加工條件的設(shè)定，記憶包含加工對象信息或加工 條件信息的至少其中之一的設(shè)定履歷。由此，在加工信息供給裝置io側(cè)，可容易地掌握來 自激光加工裝置的使用者的信息供給裝置10的利用狀況。此外，通過例如將使用者所輸 入的加工對象信息作為設(shè)定履歷而予以記憶，可以掌握在使用者方所必需的加工信息的內(nèi) 容、或其傾向性等。 這樣的結(jié)構(gòu)的加工信息供給裝置10以及供給系統(tǒng)非常適用于向使用對晶片狀的 加工對象物具有透過性的波長的激光且在加工對象物的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)域的激光加工裝 置提供加工信息。即，在這樣的激光加工裝置中，使用具有透過性的波長的激光，在加工對 象物的內(nèi)部形成成為切斷加工用的起點的改質(zhì)區(qū)域。在這樣的加工裝置中，為了高精度地 切斷，包含例如改質(zhì)區(qū)域的大小、加工對象物的厚度方向上的改質(zhì)區(qū)域的形成位置、厚度方 向上的改質(zhì)區(qū)域的數(shù)量、沿著切斷預(yù)定線的改質(zhì)區(qū)域的形成間距等改質(zhì)區(qū)域的形成條件的 在加工對象物的切斷加工中的加工條件，會根據(jù)加工對象物的種類或形狀等而大不同。對
此，通過使用上述結(jié)構(gòu)的加工信息供給裝置io，可切實地向加工者提供有關(guān)對應(yīng)于各個加
工對象物的最為適宜的加工條件的信息。 此外，在上述結(jié)構(gòu)的加工信息供給裝置10中，有關(guān)加工條件設(shè)定單元16以及加工條件數(shù)據(jù)庫19，可以采用如下結(jié)構(gòu)分別準(zhǔn)備加工條件設(shè)定程序以及數(shù)據(jù)庫，程序一邊從 數(shù)據(jù)庫讀出必要的數(shù)據(jù)，一邊進行加工條件的設(shè)定?；蛘撸部墒褂眉庸l件設(shè)定程序本身 含有數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容的結(jié)構(gòu)。 與具體的結(jié)構(gòu)例等一起來進一步說明本發(fā)明的加工信息供給裝置以及供給系統(tǒng)。
首先，說明有關(guān)上述加工信息供給裝置10的作為信息供給的對象的激光加工裝 置的具體例。在以下所說明的激光加工裝置中，在加工對象物的內(nèi)部形成成為切斷的起點 的改質(zhì)區(qū)域(參照專利文獻1 4)。在這樣的加工方法中，作為切斷加工用的激光，可以使 用如上所述的對加工對象物具有透過性的波長的激光。利用圖2 圖4簡單地說明這樣的 激光加工方法。 圖2是示意有關(guān)使用具有透過性的波長的激光的加工對象物的激光加工方法的 模式圖，圖2(a)是表示加工對象物的俯視圖，圖2(b)是表示在與切斷預(yù)定線正交的面上的 加工對象物的剖面圖。如圖2(a)所示，在晶片狀(平板狀)等的加工對象物40的表面41 上，設(shè)定有用于對加工對象物40的切斷加工的切斷預(yù)定線42。切斷預(yù)定線42是直線狀延 伸的假想線。 如圖2 (b)所示，本激光加工方法，是在加工對象物40的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點P來照射 激光L，由此在聚光點P形成成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域43。其中，所謂聚光點P是激光L 聚光之處。此外，切斷預(yù)定線42并非限于直線狀，也可為曲線狀，且并非限于假想線，也可 為在實際在加工對象物40中劃出的線。 于是，沿著切斷預(yù)定線42而使激光L在圖2 (a)的箭頭A的方向上相對地移動，而 沿著切斷預(yù)定線42來掃描激光L的聚光點P。由此，如圖3(a)的沿著切斷預(yù)定線42的剖 面圖所示，多個改質(zhì)區(qū)域43沿著切斷預(yù)定線42而形成于加工對象物40的內(nèi)部，該質(zhì)區(qū)域 43成為切斷起點區(qū)域46。 用于形成改質(zhì)區(qū)域43的激光L，優(yōu)選使用脈沖激光?；蛘咭部墒褂眠B續(xù)激光。此 外，所謂的切斷起點區(qū)域46是指加工對象物40被切斷時成為切斷(斷裂)的起點的區(qū)域。 該切斷起點區(qū)域46有時是通過連續(xù)地形成改質(zhì)區(qū)域43而被形成的，有時是作為間斷地形 成有改質(zhì)區(qū)域43為的改質(zhì)區(qū)域列而被形成的。 這樣的激光加工方法，并非是通過使激光L被加工對象物40吸收而使加工對象物 40發(fā)熱從而形成改質(zhì)區(qū)域43，而是使用具有透過性的波長的激光來使激光L透過加工對象 物40，在加工對象物40的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)域43。因此，由于在加工對象物40的表面41激 光L幾乎不被吸收，使得加工對象物40的表面41不會有溶融的情況(隱性切割，Stealth Dicing)。 若在加工對象物40的內(nèi)部形成由改質(zhì)區(qū)域43所構(gòu)成的切斷起點區(qū)域46，則容易 以此區(qū)域46作為起點而發(fā)生斷裂。因此，如圖4所示，可利用比較小的力來沿著切斷預(yù)定 線42切斷加工對象物40。由此，不會有在加工對象物40的表面41產(chǎn)生不必要的破裂的情 況，可高精度地切斷加工對象物40。 就該情況下的加工對象物40的切斷方法而言，例如有如下方法，即在形成切斷起 點區(qū)域46之后，通過對加工對象物40外加人為的力量，以切斷起點區(qū)域46作為起點使加 工對象物40斷裂，從而切斷加工對象物40?；蛘呷缦路椒?，即通過形成切斷起點區(qū)域46， 以切斷起點區(qū)域46作為起點向加工對象物40的剖面方向(厚度方向)自然地發(fā)生破裂，
9從而切斷加工對象物40。 此外，有關(guān)利用上述的激光加工方法而被形成于加工對象物40的內(nèi)部的改質(zhì)區(qū) 域43，具體的例子可舉(1)改質(zhì)區(qū)域為含l個或多個的裂紋的裂紋區(qū)域的情況，(2)改質(zhì)區(qū) 域為溶融處理區(qū)域的情況以及(3)改質(zhì)區(qū)域為折射率變化區(qū)域的情況等。
此外，有關(guān)改質(zhì)區(qū)域43造成的切斷起點區(qū)域46，若加工對象物40較薄，則如圖 3(a)所示，只要形成1個切斷起點區(qū)域46即可。而若加工對象物40較厚，則對加工對象 物40沿著切斷預(yù)定線42來掃描聚光點P的掃描條數(shù)可為2個以上。在這種情況下，例如 圖3(b)中形成3個切斷起點區(qū)域46、47、48的例子所示，在加工對象物40的內(nèi)部，沿著切 斷預(yù)定線42形成了多個切斷起點區(qū)域。這樣的掃描條數(shù)優(yōu)選對應(yīng)于加工對象物40的材質(zhì) 及其厚度等而設(shè)定。 此外，例如在以矩陣狀地形成有多個功能元件的半導(dǎo)體晶片作為加工對象物、將 半導(dǎo)體晶片網(wǎng)格狀地切斷為單個功能元件而成為多個半導(dǎo)體元件時，針對互相交叉的X軸 方向、以及Y軸方向兩者而設(shè)定加工對象物的切斷預(yù)定線。在此情況下，分別針對這樣的X 軸方向以及Y軸方向的切斷起點區(qū)域的形成，優(yōu)選根據(jù)需要分成加工階段(phase)，以適當(dāng) 的順序而進行(參照專利文獻4)。 圖5為概略顯示被用于加工對象物的切斷加工的激光加工裝置的一個例子的結(jié) 構(gòu)圖(參照專利文獻2)。本構(gòu)成例的激光加工裝置101是在被載置于平臺102上的平板狀 的加工對象物S的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點P來照射激光L，從而在加工對象物S的內(nèi)部形成改質(zhì) 區(qū)域R的加工裝置。平臺102被構(gòu)成為可以向垂直方向(Z軸方向)以及水平方向(X軸方 向、Y軸方向)移動以及轉(zhuǎn)動。并且，在平臺102的上方配置有激光輸出裝置106，該激光輸 出裝置106主要由激光頭單元103、光學(xué)系統(tǒng)本體部104、以及對物透鏡單元105所構(gòu)成。
激光頭單元103可裝卸地安裝于光學(xué)系統(tǒng)本體部104的上端部。該激光頭單元 103具有L字形的冷卻套lll，在該冷卻套111的縱壁llla內(nèi)，以蛇行狀埋設(shè)有流動冷卻水 的冷卻管112。在該縱壁llla的前表面安裝有朝下方射出激光L的激光頭113以及選擇性 地進行激光L的光路的開放以及關(guān)閉的開關(guān)單元114。此外，激光頭113使用例如Nd:YAG 激光作為激光源，優(yōu)選為射出脈沖寬1 P s以下的脈沖激光來作為激光L。
此外，在激光頭單元103中，在冷卻套111的底壁lllb的下表面上安裝有用于調(diào) 整冷卻套111的位置以及傾斜度的調(diào)整部115。此調(diào)整部115用于使從激光頭113射出的 激光L的光軸a與光學(xué)系統(tǒng)本體部104以及對物透鏡單元105的光軸13 —致。在此，在 冷卻套111的底壁111b、調(diào)整部115、以及光學(xué)系統(tǒng)本體部104的框體121上形成有激光L 通過的貫通孔。 此外，在光學(xué)系統(tǒng)本體部104的框體121內(nèi)的光軸13上，由上至下依次配置有作 為激光整形光學(xué)系統(tǒng)的射束擴張器122，擴大從激光頭113射出的激光L的光束尺寸、調(diào)整 激光L的輸出的光衰減器123、輸出觀察光學(xué)系統(tǒng)124，觀察經(jīng)光衰減器123調(diào)整的激光L 的輸出、以及調(diào)整激光L的偏光的偏光調(diào)整光學(xué)系統(tǒng)125。此外，在光衰減器123上，安裝有 吸收被除去的激光的光束阻尼器126，該光束阻尼器126通過熱管127而被連接至冷卻套 111。利用以上的結(jié)構(gòu)，從激光頭113射出的激光L在光學(xué)系統(tǒng)本體部104被調(diào)整為規(guī)定的 特性。 此外，為了觀察載置于平臺102上的加工對象物S，在光學(xué)系統(tǒng)本體部104的框體121上安裝有對觀察用可見光進行導(dǎo)光的光導(dǎo)128，在框體121內(nèi)配置有CCD攝像機129。 觀察用可見光通過光導(dǎo)128而被導(dǎo)入框體121內(nèi)，依次通過視野光圈131、刻線板132、分色 鏡133等之后，被配置于光軸13上的分色鏡134反射。被反射的觀察用可見光在光軸13 上向下方傳播從而照射到加工對象物S上。此外，激光L透過分色鏡134。
于是，在加工對象物S的表面被反射的觀察用可見光的反射光在光軸13上向上方 傳播，被分色鏡134來反射。被該分色鏡134反射的反射光進一步被分色鏡133反射，通過 成像透鏡135等，入射于CCD攝像機129。通過該CCD攝像機129被攝像的加工對象物S的 圖像被顯示于監(jiān)視器。如此，由光導(dǎo)128、 CCD攝像機129、視野光圈131、刻線板132、分色 鏡133、 134以及成像透鏡135構(gòu)成了加工對象物觀察光學(xué)系統(tǒng)。 對物透鏡單元105被可裝卸地定位安裝于光學(xué)系統(tǒng)本體部104的下端部。此外， 在對物透鏡單元105的框體141的下端，在光軸與光軸13 —致的狀態(tài)下安裝有加工用對物 透鏡142，且其與下端之間具有使用壓電元件的致動器143。在此，在光學(xué)系統(tǒng)本體部104 的框體121、以及對物透鏡單元105的框體141上形成激光L通過的貫通孔。此外，使被對 物透鏡142聚光的激光L的聚光點P的峰值功率密度為例如IX 108(W/cm2)以上。
此外，在對物透鏡單元105的框體141內(nèi)，為了將對加工對象物S的聚光點P設(shè)定 于規(guī)定位置，配置了射出測定用激光的激光二極管144以及受光部145。測定用激光從激光 二極管144射出，依次被反射鏡146、半反射鏡147反射之后，被配置于光軸13上的分色鏡 148反射。被反射的測定用激光在光軸13上向下方傳播，通過對物透鏡142而照射到加工 對象物S上。此外，激光L透過分色鏡148。 于是，在加工對象物S的表面被反射的測定用激光的反射光再次入射于對物透鏡 142而在光軸13上向上方傳播，被分色鏡148反射。被分色鏡148反射的測定用激光的反 射光通過半反射鏡147而入射于受光部145內(nèi)，并在將發(fā)光二極管4等分而形成的4分位 置檢測元件上聚光。于是，可以根據(jù)被聚光于4分位置檢出元件上的測定用激光的反射光 的聚光成像圖案，檢測出對物透鏡142產(chǎn)生的測定用激光的聚光點相對于加工對象物S位 于哪個位置。 此外，有關(guān)作為利用圖1所示的加工信息供給裝置10的加工信息的供給對象的激 光加工裝置的結(jié)構(gòu)，圖5示意了其中一個例子，具體地可將各種結(jié)構(gòu)的激光加工裝置作為 其對象。例如，圖6是表示圖5所示的激光加工裝置的變形例的結(jié)構(gòu)圖。
圖6所示的結(jié)構(gòu)例，在設(shè)于激光頭213與加工用對物透鏡242之間的光學(xué)系統(tǒng)204 中，除了擴大激光L的光束直徑的激光整形光學(xué)系統(tǒng)222，還設(shè)置有一對刀邊224。該刀邊 224位于被激光整形光學(xué)系統(tǒng)222擴大的激光L的光軸上，形成沿著與加工對象物S的切斷 預(yù)定線(參照圖2)平行的方向延伸的狹縫223。利用這樣的刀邊224，通過改變狹縫223 的寬度，可以調(diào)整照射于加工對象物S的激光的射束寬(參照專利文獻3)。
接著，說明有關(guān)圖1所示的加工信息供給裝置10中進行的信息供給的具體方法。 圖7 圖9是表示加工信息供給裝置10中進行的加工條件的設(shè)定方法的一個例子的流程 圖。以下主要說明有關(guān)作為利用激光加工裝置進行切斷加工的對象的加工對象物為半導(dǎo)體 晶片的例子。 就圖7所示的加工條件設(shè)定的例子而言，首先，通過激光加工裝置32的使用者 (參照圖D，經(jīng)由信息取得裝置31、以及信息供給裝置10的對象信息輸入單元12，輸入有關(guān)加工對象物半導(dǎo)體晶片的加工對象信息(步驟S101)。具體而言，對于半導(dǎo)體晶片，作為 必要信息的加工對象信息，輸入作為加工對象物的厚度的晶片厚度(t0 m)、以及激光對半 導(dǎo)體晶片的入射條件。此外，根據(jù)需要，作為任意的加工對象信息，輸入有關(guān)半導(dǎo)體晶片的 詳細(xì)信息。此外，作為激光的入射條件，例如指定對加工對象物的半導(dǎo)體晶片進行激光的表 面入射、或背面入射的其中之一。 對于這些加工對象信息，加工條件設(shè)定單元16參照加工條件數(shù)據(jù)庫19中所包含 的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù)被輸入的加工對象信息，設(shè)定針對半導(dǎo)體晶片的加工條件。首先，加 工條件設(shè)定單元16在加工條件的設(shè)定中，參照作為必要信息的晶片厚度t0、以及激光的入 射條件，從加工條件數(shù)據(jù)庫19中抽出加工信息，從而設(shè)定基本加工條件(S102 S104)。此 外，在必要信息之外，輸入作為任意信息的詳細(xì)信息時，根據(jù)需要而參照詳細(xì)信息，對基本 加工條件進行最優(yōu)化，從而設(shè)定詳細(xì)加工條件，作為最終的加工條件(S105 S107)。
這樣，作為有關(guān)半導(dǎo)體晶片等的加工對象物的加工對象信息，使加工對象物的厚 度以及激光對加工對象物的入射條件作為必要信息而輸入，并根據(jù)需要，使有關(guān)加工對象 物的詳細(xì)信息作為任意信息而輸入，在加工條件設(shè)定單元16中，以對應(yīng)于被輸入的加工信 息的程序進行加工條件的設(shè)定處理，由此，在加工信息供給裝置10中，可以切實地執(zhí)行設(shè) 定加工條件所必需的信息的獲得、以及根據(jù)所獲得的信息進行的加工條件的設(shè)定。
在圖7所示的例子中，具體而言，首先，針對激光對半導(dǎo)體晶片的入射條件，判斷 到底是表面入射還是背面入射(S102)。若激光的入射條件被指定為表面入射，則在激光表 面入射的條件下，參照晶片厚度tO而設(shè)定基本加工條件(S103)。此外，若激光的入射條 件被指定為背面入射，則在激光背面入射的條件下，參照晶片厚度to而設(shè)定基本加工條件 (S104)。 根據(jù)必要加工對象信息設(shè)定了基本加工條件之后，確認(rèn)是否指定了作為任意加工 對象信息的詳細(xì)信息(S105)。于是，若指定了詳細(xì)信息，則根據(jù)詳細(xì)信息而進行加工條件 的再設(shè)定，設(shè)定作為最終的加工條件的詳細(xì)加工條件(S106)。而若詳細(xì)信息未被指定，則 基本加工條件就原樣作為最終的加工條件。利用以上的程序在加工條件設(shè)定單元16設(shè)定 的最終的加工條件，作加工條件信息而從條件信息輸出單元13輸出至加工信息取得裝置 31(S107)。 在此，被設(shè)定于加工條件設(shè)定單元16的激光加工的加工條件，具體而言，優(yōu)選為
例如設(shè)定掃描條數(shù)以及在各掃描中對半導(dǎo)體晶片的激光照射條件，其中該掃描條數(shù)顯示對
加工對象物半導(dǎo)體晶片沿著切斷預(yù)定線來掃描聚光點從而形成連續(xù)性或間斷性地形成有
改質(zhì)區(qū)域的切斷起點區(qū)域的次數(shù)(參照圖3，在圖3(a)中掃描條數(shù)=1，在圖3(b)中掃描
條數(shù)=3)。由此，可合適地設(shè)定在激光加工裝置中所應(yīng)使用的加工條件。 此外，在圖7所示的例子中，作為在各掃描中的激光的照射條件，具體而言，是設(shè)
定聚光點在加工對象物半導(dǎo)體晶片的厚度方向上的位置(Z位置)、以及對半導(dǎo)體晶片照射
的激光的強度條件、以及用于對半導(dǎo)體晶片照射激光的光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)定條件(光學(xué)系統(tǒng)設(shè)
定)。此外，有關(guān)激光的強度條件，更為具體而言，是設(shè)定出口輸出以及功率條件。 在這些加工條件中，"出口輸出"是有關(guān)從加工用對物透鏡142(參照圖5)射出至
加工對象物S的激光的輸出的條件。這樣的激光的輸出例如通過在圖5的結(jié)構(gòu)中調(diào)整光衰
減器123而設(shè)定。即此"出口輸出"可謂是一種光學(xué)系統(tǒng)設(shè)定。
此外，"功率條件"是有關(guān)供給加工用激光的激光源等的條件。具體而言，功率條 件為設(shè)定從激光振蕩器射出的激光輸出、使用脈沖激光時的重復(fù)頻率、照射激光時平臺102 的移動速度(激光相對于加工對象物S的相對移動速度)等的加工速度、激光的脈沖寬、以 及射束外形等。此外，這些功率條件中，激光輸出以及重復(fù)頻率為必需的設(shè)定項目。
此外，"光學(xué)系統(tǒng)設(shè)定"是有關(guān)光學(xué)系統(tǒng)本體部104等的各種光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)定的條 件。具體而言，光學(xué)系統(tǒng)設(shè)定為設(shè)定入射于對物透鏡142的激光的射束徑、射束發(fā)散角、以 及射束形狀等。在此，激光的射束徑以及發(fā)散角是必需的設(shè)定項目，例如在圖5的結(jié)構(gòu)中， 通過調(diào)整射束擴張器122等激光整形光學(xué)系統(tǒng)而設(shè)定。此外，激光的射束形狀相當(dāng)于照射 至加工對象物S的激光的射束形狀，例如在圖6的結(jié)構(gòu)中，通過調(diào)整由一對刀邊224所形成 的狹縫223而設(shè)定。 此外，在將半導(dǎo)體晶片切斷成網(wǎng)格狀而來進行作為多個半導(dǎo)體元件的切斷加工 時，如上所述，優(yōu)選在上述的加工條件之外，將用于分階段進行分別針對X軸方向以及Y軸 方向的切斷起點區(qū)域的形成的加工階段(Phase)作為加工條件而針對各掃描進行設(shè)定。
圖8是表示在圖7的步驟S103進行的表面入射情況下基本加工條件的設(shè)定方法 的一個例子的流程圖。在以下所示的設(shè)定方法的例子中使用如下方法，即在對象信息輸入 單元12中，作為加工對象信息輸入加工對象物的厚度，且在加工條件設(shè)定單元16中，針對 加工對象物的厚度準(zhǔn)備作為基準(zhǔn)的多個厚度范圍，在加工條件的設(shè)定中，從加工條件數(shù)據(jù) 庫19中抽出多個厚度范圍中與被輸入的加工對象物的厚度相對應(yīng)的厚度范圍的加工條 件，根據(jù)被抽出的加工條件設(shè)定針對加工對象物的加工條件的方法。利用這樣的方法，可以 適宜地設(shè)定在激光加工裝置中所應(yīng)使用的加工條件。 具體而言，在圖8所示的設(shè)定方法中，使用如下方法，即針對晶片厚度準(zhǔn)備了作為 基準(zhǔn)的値T1 T4(T1 < T2 < T3 < T4)，由此準(zhǔn)備多個厚度范圍，根據(jù)成為加工對象物的半 導(dǎo)體晶片的晶片厚度t0的値，依據(jù)情況區(qū)別加工條件的設(shè)定方法。 在圖8所示的例子中，首先，針對晶片厚度t0，判斷是否位于Tl《t0 < T2的范圍 內(nèi)(步驟S201)。然后，若指定的晶片厚度tOiim在該范圍內(nèi)，則將在上述范圍的晶片厚度 的代表値設(shè)為Tl ii m，從加工條件數(shù)據(jù)庫19中抽出晶片厚度Tl ii m時的加工條件(S202)。
此外，當(dāng)晶片厚度t0不是在Tl《t0 < T2的范圍內(nèi)時，接著，判斷晶片厚度t0是 否位于T2《t(XT3的范圍內(nèi)(S203)。然后，若被指定的晶片厚度t0 y m為該范圍內(nèi)，則 從加工條件數(shù)據(jù)庫19中抽出晶片厚度T2 ii m時的加工條件(S204)。 此外，當(dāng)晶片厚度t0不是在T2《t0 < T3的范圍內(nèi)時，接著，判斷晶片厚度t0是 否位于T3《t(XT4的范圍內(nèi)(S205)。于是，若被指定的晶片厚度t0 y m為該范圍內(nèi)，則 從加工條件數(shù)據(jù)庫19中抽出晶片厚度T3ym時的加工條件(S206)。此外，晶片厚度tO不 是在T3《t0 < T4的范圍內(nèi)時，即晶片厚度t0不是在Tl《t0 < T4的范圍內(nèi)時(被輸入 的加工對象物的厚度不在所準(zhǔn)備的多個厚度范圍內(nèi)時)，有關(guān)被指定的加工對象信息，為不 能設(shè)定加工條件，輸出設(shè)定錯誤(S210)。 從加工條件數(shù)據(jù)庫19中抽出晶片厚度Tl、 T2或T3時的加工條件(S202、 S204、 S206)之后，接著判斷指定的晶片厚度t0是否與作為各范圍內(nèi)的代表値的厚度Tn(n二 1、 2、3) —致(Tn = t0) (S207)。然后，若Tn與t0—致，則將被抽出的加工條件原樣作為基本 加工條件，完成基本加工條件的設(shè)定(S209)。此外，若Tn與tO不一致，則對于被抽出的加工條件，按照Tn與t0的差異來進行最優(yōu)化(S208)，從而設(shè)定基本加工條件(S209)。
此外，有關(guān)在圖7的步驟S104所進行的背面入射時的基本加工條件的設(shè)定，也是 使用與圖8所示的表面入射時的情況基本相同的設(shè)定方法。在此，在加工條件的設(shè)定中，有 關(guān)用于根據(jù)晶片厚度tO依情況區(qū)別設(shè)定方法的晶片厚度値Tl T4等的具體設(shè)定條件，也 可在表面入射時與背面入射時為不同的條件。 圖9是表示以圖7的步驟S106所進行的詳細(xì)加工條件的設(shè)定方法的一個例子 的流程圖。就此設(shè)定方法而言，作為有關(guān)加工對象物的詳細(xì)信息，假定準(zhǔn)備了詳細(xì)信息1、 2、...多個信息項目的情況。其中，有關(guān)這樣的詳細(xì)信息也可為準(zhǔn)備單一的信息項目。
在圖9所示的例子中，首先，判斷詳細(xì)信息1是否被指定(步驟S301)。然后，若詳 細(xì)信息1被指定，則對根據(jù)必要信息而設(shè)定的加工條件來進行最優(yōu)化處理(S302)。接著，判 斷其次的詳細(xì)信息2是否被指定(S303)。然后，若詳細(xì)信息2被指定，則對加工條件進行最 優(yōu)化處理(S304)。通過針對所有的詳細(xì)信息項目執(zhí)行這樣的詳細(xì)信息的指定確認(rèn)、以及被 指定時的最優(yōu)化處理，設(shè)定作為最終的加工條件的詳細(xì)加工條件(S305)。
圖IO是表示加工條件數(shù)據(jù)庫19中的數(shù)據(jù)構(gòu)成的一個例子圖。在圖10中，示意了 使用圖7 圖9所示的加工條件的設(shè)定方法時，在加工條件數(shù)據(jù)庫19中準(zhǔn)備的加工條件數(shù) 據(jù)的一個例子的模式圖。在此構(gòu)成例中，在加工條件數(shù)據(jù)庫19中，準(zhǔn)備了包含有關(guān)作為晶 片厚度的基準(zhǔn)値的各個晶片厚度T1、T2、T3的加工條件數(shù)據(jù)的表面入射時的加工條件數(shù)據(jù) 191、以及同樣包含有關(guān)各個晶片厚度Tl' 、T2' 、T3'的加工條件數(shù)據(jù)的背面入射時的加工條 件數(shù)據(jù)192。 此外，在本構(gòu)成例中，在這些加工條件數(shù)據(jù)191、192之外，還準(zhǔn)備了加工條件最優(yōu) 化數(shù)據(jù)193。該最優(yōu)化數(shù)據(jù)193包含在基本加工條件的設(shè)定中被用于不是Tn = t0時的 最優(yōu)化數(shù)據(jù)(參照圖8)、以及在詳細(xì)加工條件的設(shè)定中被用于指定了詳細(xì)信息時的最優(yōu)化 數(shù)據(jù)(參照圖9)。如該例所示，有關(guān)加工條件數(shù)據(jù)庫19的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選采用對應(yīng)于從對象信 息輸入單元12輸入的加工對象信息的內(nèi)容以及在工條件設(shè)定部16中執(zhí)行的加工條件的具 體設(shè)定方法等的結(jié)構(gòu)。 進一步說明有關(guān)圖1所示的加工信息供給裝置10的信息供給方法。圖11是表示 被用于向加工信息供給裝置IO輸入加工對象信息的輸入畫面的一個例子圖。此輸入畫面 50在例如圖l所示的結(jié)構(gòu)中，顯示于使用者所操作的加工信息取得裝置31的顯示部中。
在圖11所示的輸入畫面50中設(shè)有輸入加工工作名稱的工作名稱輸入部51、以 及輸入作為必要信息的晶片厚度的晶片厚度輸入部52、從背面入射或表面入射中選擇激光 的入射條件的入射條件輸入部53、以及輸入詳細(xì)信息的詳細(xì)信息輸入部54。此外，在本構(gòu) 成例中，設(shè)有輸入有關(guān)形成改質(zhì)區(qū)域后的加工對象物的切斷方法的信息的擴充方法輸入部 55。此外，在這些輸入部51 55的下方設(shè)有指示實行根據(jù)被輸入的加工對象信息的加工 條件的設(shè)定的加工條件設(shè)定按鈕56、以及用于清除被輸入的加工對象信息的清除按鈕57。
在詳細(xì)信息輸入部54中，具體而言，可以針對晶片種類、晶片尺寸、芯片尺寸、通 道寬(street width)、結(jié)晶方位/加工角度、摻雜種類/率、通道狀態(tài)(street state)、以 及背面狀態(tài)的各個項目而指定詳細(xì)信息。 作為上述詳細(xì)信息的例子，就晶片種類而言，具體有MPU、DSP、DRAM、SRAM、閃存、光 裝置、MEMS、裸晶片等。此外，就結(jié)晶方位而言，有〈100> 、 〈 111 > 、 〈 110>等。此外，就摻雜種
14類而言，有Sb(n型)、As(n型)、P(n型)、B(p型)等。 此外，有關(guān)通道狀態(tài)方面，就通道狀態(tài)1而言，有Si02、Si02+SiN、Poly-Si、Bear-Si等。此外，就通道狀態(tài)2而言，有含AlN膜、含Low-k膜、含S0I、存在貫通電極、有因蝕刻造成的污染等。此外，有關(guān)背面狀態(tài)方面，就背面狀態(tài)1而言，有Bear-Si、 Si02、 Si02+SiN、Poly-Si、背面電極(Au)、背面電極(AuSn)等。此外，就背面狀態(tài)2而言，有聚酰亞胺/樹脂系的膜、金屬膜、存在貫通電極、有凸塊，加工后附上DAF、從加工前開始附上DAF、有因蝕刻造成的污染等。 在圖11中，作為加工對象信息的輸入例，顯示了設(shè)定加工工作名稱=工作1、晶片厚度t0 = 230iim、入射條件二表面入射、詳細(xì)信息二指定，作為詳細(xì)信息分別輸入摻雜種類=Sb (n型)、摻雜率=0. 5 Q cm的信息的例子。 圖12是被用于來自加工信息供給裝置10的加工條件信息的輸出的輸出畫面的一個例子的示意圖。此輸出畫面60與圖11的輸入畫面50同樣，例如針對圖1所示的結(jié)構(gòu)，顯示于使用者所操作的加工信息取得裝置31的顯示部中。 在圖12所示的輸出畫面60中設(shè)置有在輸入畫面50中顯示被輸入的加工對象信息的加工對象信息顯示部61、以及顯示根據(jù)加工對象信息而被設(shè)定的加工條件的加工條件信息顯示部62。此外，在這些顯示部61、62的下方，設(shè)置有用于返回至輸入畫面50的返回按鈕63、以及用于結(jié)束加工條件的設(shè)定處理的結(jié)束按鈕64。 在圖12中，作為針對圖11而如上所述的對應(yīng)于加工對象信息而設(shè)定的加工條件信息的輸出例，顯示了設(shè)定掃描條數(shù)=4、分別針對4條掃描SD1、SD2、SD3、SD4來表示應(yīng)使用于激光加工裝置的具體加工條件的例子。 具體而言，針對第1次掃描SD1，輸出Z位置=30 ii m、出口輸出=2. 00W、加工階段=1。此外，針對第2次掃描SD2，輸出Z位置二 84iim、出口輸出二 2. 00W、加工階段二 1。此外，針對第3次掃描SD3，輸出Z位置=139ii m、出口輸出=2. 00W、加工階段二 2。此外，針對第4次掃描SD4，輸出Z位置二 196iim、出口輸出二 2.50W、加工階段二 2。此外，針對功率條件以及光學(xué)系統(tǒng)設(shè)定，是在全部的掃描SD1 SD4中，分別輸出條件5以及設(shè)定1。
此外，在掃描SD1、SD2中設(shè)定加工階段=1，在掃描SD3、SD4中設(shè)定加工階段=2的上述例子中，以如下程序進行用于在X軸方向以及Y軸方向切斷為網(wǎng)格狀的半導(dǎo)體晶片的激光加工。首先，在加工階段1中，在X軸方向依次進行掃描SD1、SD2而形成2列改質(zhì)區(qū)域列，接著，在Y軸方向依次進行掃描SD1、 SD2而同樣形成2列改質(zhì)區(qū)域列。此外，在加工階段2中，在Y軸方向(或X軸方向)依次進行掃描SD3、 SD4而形成2列改質(zhì)區(qū)域列，接著，在X軸方向(或Y軸方向)依次進行掃描SD3、 SD4而同樣形成2列改質(zhì)區(qū)域列。這樣的加工階段的設(shè)定對于在各掃描中適宜地形成改質(zhì)區(qū)域列是有效的。
有關(guān)在加工信息供給裝置10的加工條件設(shè)定單元16中被設(shè)定、從條件信息輸出單元13輸出的激光加工裝置32的加工條件，優(yōu)選以與能夠在作為對象的激光加工裝置32中操作、設(shè)定的設(shè)定項目、以及在各設(shè)定項目中可以設(shè)定、選擇的參數(shù)相對應(yīng)的方式，設(shè)定、輸出加工條件。 此外，在激光加工裝置32中，優(yōu)選設(shè)置有可以根據(jù)由加工信息供給裝置IO供給的信息而設(shè)定加工條件的設(shè)定操作部。有關(guān)這樣的設(shè)定操作部，可以使用例如在被設(shè)置于激光加工裝置32的顯示部中顯示設(shè)定操作畫面的結(jié)構(gòu)?；蛘?，也可使用在激光加工裝置32中設(shè)置包含條件設(shè)定按鈕或設(shè)定扭等的設(shè)定操作面板的結(jié)構(gòu)。 圖13以及圖14是在激光加工裝置中被用于加工條件的設(shè)定操作的操作畫面的一個例子的示意圖。就此操作畫面70而言，可以利用第1設(shè)定項目標(biāo)記71以及第2設(shè)定項目標(biāo)記72來切換被顯示于操作畫面70的設(shè)定項目顯示部。此外，在這些項目標(biāo)記71、72以及設(shè)定項目顯示部的下方，設(shè)置有完成加工條件的設(shè)定操作的設(shè)定按鈕75、以及用于清除設(shè)定內(nèi)容的清除按鈕76。 在圖13中，選擇第1設(shè)定項目標(biāo)記71，所對應(yīng)的第1設(shè)定項目顯示部73被顯示于操作畫面70。在此，分別針對圖12所示的4條掃描SD1、SD2、SD3、SD4而設(shè)定Z位置、出口輸出以及加工階段并顯示其內(nèi)容。此外，在圖14中，選擇第2設(shè)定項目標(biāo)記72，所對應(yīng)的第2設(shè)定項目顯示部74被顯示于操作畫面70。在此，分別針對光學(xué)系統(tǒng)設(shè)定以及功率條件來顯示可以選擇的內(nèi)容、以及被選擇的加工條件(以陰影線表示)。 本發(fā)明的加工信息供給裝置以及加工信息供給系統(tǒng)并不局限于上述實施方式以及結(jié)構(gòu)例，也可以有各種變形。例如，有關(guān)被輸入加工信息供給裝置10的加工對象信息的內(nèi)容、在加工信息供給裝置10中被設(shè)定、輸出的加工條件信息的內(nèi)容、加工條件的設(shè)定方法、以及在加工條件數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)構(gòu)成等，圖7 圖14顯示了其中一個例子，具體而言可使用各種的構(gòu)成。 上述實施方式的加工信息供給裝置，為提供適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置，該激光加工裝置為通過在加工對象物的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點來照射激光，從而沿著加工對象物的切斷預(yù)定線，將成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域形成于加工對象物的內(nèi)部，其使用具有以下單元的結(jié)構(gòu)(l)對象信息輸入單元，其輸入有關(guān)加工對象物的加工對象信息；(2)加工條件數(shù)據(jù)庫，其儲存有關(guān)對應(yīng)于激光加工裝置的加工對象信息的、用于通過激光的照射在加工對象物的內(nèi)部形成改質(zhì)區(qū)域的加工條件的數(shù)據(jù)；(3)加工條件設(shè)定單元，其參照加工條件數(shù)據(jù)庫所包含的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù)由對象信息輸入單元輸入的加工對象信息而設(shè)定對加工對象物的加工條件；以及(4)條件信息輸出單元，其輸出有關(guān)在加工條件設(shè)定單元被設(shè)定的加工條件的加工條件信息。 在此，在上述的加工信息供給裝置中，對象信息輸入單元以及條件信息輸出單元優(yōu)選可以通過網(wǎng)絡(luò)而連接于用于獲得適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息取得裝置。 此外，上述實施方式的加工信息供給系統(tǒng)具備如上所述構(gòu)成的加工信息供給裝置、以及通過網(wǎng)絡(luò)而連接于加工信息供給裝置并獲得適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息取得裝置，加工信息取得裝置通過對象信息輸入單元而對加工信息供給裝置指示加工對象信息，且通過條件信息輸出單元來獲得加工條件信息。 此外，優(yōu)選加工信息供給裝置具備設(shè)定履歷記憶單元，其針對在加工條件設(shè)定單元進行的加工條件的設(shè)定，記憶包含加工對象信息或加工條件信息的至少其中之一的設(shè)定履歷。由此，可以在加工信息供給裝置方適宜地掌握有關(guān)激光加工裝置使用者的信息供給裝置的利用狀況、或使用者方所必需的加工信息的內(nèi)容等。 此外，有關(guān)被輸入至供給裝置的具體的加工對象信息，優(yōu)選作為加工對象信息，對象信息輸入單元將加工對象物的厚度以及激光對加工對象物的入射條件作為必要信息輸入，并根據(jù)需要，將有關(guān)加工對象物的詳細(xì)信息作為任意信息輸入。
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由此，在加工信息供給裝置中，可以確實地獲得對激光加工裝置設(shè)定加工條件所
必需的信息。此外，在此情況下，優(yōu)選加工條件設(shè)定單元在加工條件的設(shè)定中，參照加工對
象物的厚度以及激光的入射條件而從加工條件數(shù)據(jù)庫中抽出加工條件，從而設(shè)定基本加工
條件，并根據(jù)需要，參照詳細(xì)信息而使加工條件最優(yōu)化，從而設(shè)定詳細(xì)加工條件。 此外，優(yōu)選對象信息輸入單元輸入加工對象物的厚度作為加工對象信息，且加工
條件設(shè)定單元針對加工對象物的厚度準(zhǔn)備作為基準(zhǔn)的多個厚度范圍，在加工條件的設(shè)定
中，從加工條件數(shù)據(jù)庫抽出多個厚度范圍中與被輸入的加工對象物的厚度相應(yīng)的厚度范圍
的加工條件，根據(jù)被抽出的加工條件而設(shè)定對加工對象物的加工條件。
由此，可以適宜地設(shè)定在激光加工裝置中所應(yīng)使用的加工條件。此外，在此情況
下，優(yōu)選加工條件設(shè)定單元在被輸入的加工對象物的厚度不在所準(zhǔn)備的多個厚度范圍內(nèi)的
情況下，作為對被輸入的加工對象信息不能設(shè)定加工條件的情況，輸出設(shè)定錯誤。 此外，有關(guān)在供給裝置中被設(shè)定的激光加工的加工條件，優(yōu)選作為加工條件，加工
條件設(shè)定單元設(shè)定顯示對加工對象物沿著切斷預(yù)定線來掃描聚光點從形成連續(xù)性或間斷
性地形成有改質(zhì)區(qū)域的切斷起點區(qū)域的次數(shù)的掃描條數(shù)、以及在各掃描中的激光的照射條
件。由此，可適宜地設(shè)定在激光加工裝置中所應(yīng)使用的加工條件。 此外，有關(guān)在此情況下的各掃描中的激光的照射條件，優(yōu)選作為激光的照射條件，加工條件設(shè)定單元設(shè)定聚光點在加工對象物中的厚度方向的位置、以及對加工對象物照射的激光的強度條件、以及用于對加工對象物照射激光的光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)定條件。
(產(chǎn)業(yè)上的利用可能性) 本發(fā)明可以作為能夠在加工者方適宜地獲得適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置以及加工信息供給系統(tǒng)而被利用。
權(quán)利要求
一種加工信息供給裝置，其特征在于，為供給適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置，其中所述激光加工裝置為通過在加工對象物的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點來照射激光，從而沿著所述加工對象物的切斷預(yù)定線，將成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域形成于所述加工對象物的內(nèi)部，所述加工信息供給裝置具備對象信息輸入單元，其輸入有關(guān)所述加工對象物的加工對象信息；加工條件數(shù)據(jù)庫，其儲存有關(guān)于加工條件的數(shù)據(jù)，其中所述加工條件對應(yīng)于所述激光加工裝置中的所述加工對象信息，用于通過所述激光的照射而在所述加工對象物的內(nèi)部形成所述改質(zhì)區(qū)域；加工條件設(shè)定單元，其參照所述加工條件數(shù)據(jù)庫所包含的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù)由所述對象信息輸入單元輸入的所述加工對象信息而設(shè)定對所述加工對象物的加工條件；以及條件信息輸出單元，其輸出有關(guān)在所述加工條件設(shè)定單元被設(shè)定的所述加工條件的加工條件信息。
2. 如權(quán)利要求1所述的加工信息供給裝置，其特征在于，所述對象信息輸入單元以及所述條件信息輸出單元被構(gòu)成為可通過網(wǎng)絡(luò)而被連接于 加工信息取得裝置，其中所述加工信息取得裝置用于獲得適用于所述激光加工裝置的所述 加工信息。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的加工信息供給裝置，其特征在于，具備設(shè)定履歷記憶單元，其針對在所述加工條件設(shè)定單元進行的所述加工條件的設(shè) 定，記憶包含所述加工對象信息或所述加工條件信息的至少其中之一的設(shè)定履歷。
4. 如權(quán)利要求1 3的任一項所述的加工信息供給裝置，其特征在于， 作為所述加工對象信息，所述對象信息輸入單元將所述加工對象物的厚度以及對所述加工對象物的激光的入射條件作為必要信息輸入，且根據(jù)需要，將有關(guān)所述加工對象物的 詳細(xì)信息作為任意信息輸入。
5. 如權(quán)利要求4所述的加工信息供給裝置，其特征在于，在所述加工條件的設(shè)定中，所述加工條件設(shè)定單元參照所述加工對象物的厚度以及所 述激光的入射條件，從而從所述加工條件數(shù)據(jù)庫中抽出加工條件而設(shè)定基本加工條件，并 根據(jù)需要，參照所述詳細(xì)信息使得加工條件最優(yōu)化，從而設(shè)定詳細(xì)加工條件。
6. 如權(quán)利要求1 5的任一項所述的加工信息供給裝置，其特征在于， 所述對象信息輸入單元輸入所述加工對象物的厚度作為所述加工對象信息，并且 所述加工條件設(shè)定單元針對所述加工對象物的厚度準(zhǔn)備作為基準(zhǔn)的多個厚度范圍，在所述加工條件的設(shè)定中，從所述加工條件數(shù)據(jù)庫中抽出厚度范圍的加工條件，該厚度范圍 為所述多個厚度范圍中對應(yīng)于被輸入的所述加工對象物的厚度的厚度范圍，根據(jù)被抽出的 加工條件而設(shè)定對所述加工對象物的所述加工條件。
7. 如權(quán)利要求6所述的加工信息供給裝置，其特征在于，所述加工條件設(shè)定單元，在被輸入的所述加工對象物的厚度不在所準(zhǔn)備的多個厚度范 圍內(nèi)時，對被輸入的所述加工對象信息不能設(shè)定所述加工條件，從而輸出設(shè)定錯誤。
8. 如權(quán)利要求1 7的任一項所述的加工信息供給裝置，其特征在于， 所述加工條件設(shè)定單元設(shè)定以下條件作為所述加工條件掃描條數(shù)以及在各掃描中的激光的照射條件，其中所述掃描條數(shù)顯示對所述加工對象物沿著所述切斷預(yù)定線來掃描所 述聚光點從而形成連續(xù)性或間斷性地形成有改質(zhì)區(qū)域的切斷起點區(qū)域的次數(shù)。
9. 如權(quán)利要求8所述的加工信息供給裝置，其特征在于，所述加工條件設(shè)定單元設(shè)定以下條件作為所述激光的照射條件在所述加工對象物中 所述聚光點在厚度方向的位置、對所述加工對象物照射的激光的強度條件、以及用于對所 述加工對象物照射激光的光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)定條件。
10. —種加工信息供給系統(tǒng)，其特征在于，具備如權(quán)利要求1 9中的任一項所記述的加工信息供給裝置；以及加工信息取得裝置，其通過網(wǎng)絡(luò)而被連接于所述加工信息供給裝置，獲得適用于所述 激光加工裝置的所述加工信息，所述加工信息取得裝置利用所述對象信息輸入單元而將所述加工對象信息指示給所 述加工信息供給裝置，且利用所述條件信息輸出單元來獲得所述加工條件信息。
全文摘要
針對激光加工裝置而準(zhǔn)備加工信息供給裝置(10)，其中該激光加工裝置通過在加工對象物的內(nèi)部對準(zhǔn)聚光點來照射激光，從而使成為切斷的起點的改質(zhì)區(qū)域沿著切斷預(yù)定線被形成于加工對象物的內(nèi)部。加工信息供給裝置(10)具備對象信息輸入單元(12)，其輸入有關(guān)加工對象物的加工對象信息；加工條件數(shù)據(jù)庫(19)，其儲存有關(guān)對應(yīng)于加工對象信息的加工條件的數(shù)據(jù)；加工條件設(shè)定單元(16)，其參照數(shù)據(jù)庫(19)的加工條件數(shù)據(jù)，根據(jù)加工對象信息而設(shè)定對加工對象物的加工條件；以及條件信息輸出單元(13)，其輸出有關(guān)被設(shè)定的加工條件的加工條件信息。由此，實現(xiàn)了一種可在加工者方適宜地獲得適用于激光加工裝置的加工信息的加工信息供給裝置及供給系統(tǒng)。
文檔編號G05B19/418GK101754833SQ20088002503
公開日2010年6月23日 申請日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月18日
發(fā)明者坂本剛志 申請人:浜松光子學(xué)株式會社