主板測(cè)試組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種主板測(cè)試組件。本實(shí)用新型用于測(cè)試待測(cè)主板的卡座的性能；主板測(cè)試組件包含：轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡；轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部；第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于多功能儀表，另一端連接于模擬卡；主控設(shè)備連接于多功能儀表；主控設(shè)備還用于連接至待測(cè)主板。本實(shí)用新型使得卡座的性能的測(cè)試變得相對(duì)簡單、方便，效率高且通用性強(qiáng)。
【專利說明】
主板測(cè)試組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種主板測(cè)試組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在2.3.4G移動(dòng)終端中，通過安裝S頂卡(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)實(shí)現(xiàn)通訊功能;S頂卡通過S頂卡座和主板電路連接，其中，S頂卡座焊接或裝配在主板上，用于固定S頂卡并提供S頂卡與其他電路之間的電路連接，如果SM卡座與主板之間的連接出現(xiàn)故障，那么移動(dòng)終端將出現(xiàn)通信故障，所以廠家在移動(dòng)設(shè)備出廠前都要對(duì)S頂卡座的性能進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試以確保質(zhì)量。
[0003]SM卡與主板通過信號(hào)連接，其中任何一個(gè)信號(hào)中斷都會(huì)導(dǎo)致SM卡功能缺失，然而現(xiàn)有對(duì)SM卡座與主板連接狀況的測(cè)試，基本沒有專門的測(cè)試組件，而是通過人工對(duì)SM卡座進(jìn)行性能測(cè)試；即，將SIM卡插入SIM卡座中后，檢測(cè)SIM卡與移動(dòng)設(shè)備的基帶芯片是否能夠正常通信，若能夠正常通信則表明SM卡座與主板之間連接良好;若不能正常通信，則需要人工對(duì)每一個(gè)信號(hào)管腳進(jìn)行一一測(cè)試找出故障端口，再進(jìn)行性能完善。
[0004]然而，實(shí)際中有的S頂卡座上的simV管腳、simRST管腳和simGND管腳中有一個(gè)或多個(gè)管腳連接存在特定故障時(shí)(如表面氧化、油污、凹陷等導(dǎo)致的接觸電阻增加)，還是有可能能夠?qū)崿F(xiàn)S頂卡與基帶芯片的正常通信的，但這種故障會(huì)隨著產(chǎn)品的使用不斷惡化，最終導(dǎo)致無法正常讀取數(shù)據(jù);所以對(duì)卡座的性能的測(cè)試采取人工測(cè)試準(zhǔn)確率并不高。另外，人工測(cè)試不僅成本高，而且測(cè)試效率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種主板測(cè)試組件，使得卡座的性能的測(cè)試變得相對(duì)簡單、方便，效率高，通用性強(qiáng)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種主板測(cè)試組件，用于測(cè)試待測(cè)主板的卡座的性能；主板測(cè)試組件包含:轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡;轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部;第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于多功能儀表，另一端連接于模擬卡;主控設(shè)備連接于多功能儀表;主控設(shè)備還用于連接至待測(cè)主板。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置模擬卡、轉(zhuǎn)接板等結(jié)構(gòu)件，整個(gè)測(cè)試組件結(jié)構(gòu)簡單，使卡座的性能的測(cè)試也變得相對(duì)簡單、方便，通用性強(qiáng)，在大批量的出廠測(cè)試中，利用這種專業(yè)測(cè)試組件，降低了人力成本，提高了測(cè)試效率。
[0008]另外，模擬卡包含卡本體以及由卡本體延伸出來的軟性電路板;卡本體通過軟性電路板連接于第一轉(zhuǎn)接部。
[0009]另外，第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號(hào)線與至少一第二信號(hào)線；第一信號(hào)線的一端連接于模擬卡的卡接地端，另一端連接于多功能儀表的一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端;第二信號(hào)線的一端連接于模擬卡的數(shù)據(jù)信號(hào)端，另一端連接于多功能儀表的另一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端。
[0010]另外，轉(zhuǎn)接板還包含至少一對(duì)地電阻;對(duì)地電阻連接在第二信號(hào)線的兩端之間；在第二信號(hào)線兩端設(shè)置對(duì)地電阻，使得測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確。
[0011]另外，轉(zhuǎn)接板還包含第二轉(zhuǎn)接部;第二轉(zhuǎn)接部至少包含第三信號(hào)線;第三信號(hào)線的一端連接于多功能儀表的儀表地極，另一端用于連接至待測(cè)主板的主板接地端。
[0012]另外，第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號(hào)線;第四信號(hào)線的一端連接于多功能儀表的電源正極，另一端用于連接至測(cè)主板的主板電源端。
[0013]另外，主板測(cè)試組件還包含:用于承載待測(cè)主板的承載座以及可移動(dòng)地設(shè)置于承載座的測(cè)試針板;測(cè)試針板包含兩個(gè)測(cè)試探針;兩個(gè)測(cè)試探針分別連接于第三信號(hào)線與第四信號(hào)線；其中，第三信號(hào)線與第四信號(hào)線的一端分別通過兩個(gè)測(cè)試探針連接至待測(cè)主板的主板接地端與主板電源端。通過承載座與測(cè)試針板的結(jié)合，方便了待測(cè)主板與第二轉(zhuǎn)接部的連接，提高了自動(dòng)化程度，提高了測(cè)試效率。
[0014]另外，轉(zhuǎn)接板還包含開關(guān);開關(guān)連接于第三信號(hào)線與第一信號(hào)線之間;開關(guān)還連接于主控設(shè)備。轉(zhuǎn)接板設(shè)置開關(guān)，在卡接地端出現(xiàn)故障時(shí)，使卡接地端通過開關(guān)與主板接地端連接，保證了模擬卡的數(shù)據(jù)信號(hào)端能夠繼續(xù)通過多功能表得到準(zhǔn)確測(cè)量。
[0015]另外，卡座為客戶識(shí)別模塊SIM卡座或者快閃存儲(chǔ)器T卡座。本實(shí)用新型對(duì)這兩種卡座均可做性能測(cè)試，通用性強(qiáng)。
[0016]另外，主控設(shè)備包含通用串行總線USB連接端口，主控設(shè)備通過USB連接端口連接至待測(cè)主板。通過USB接口，方便了主控設(shè)備對(duì)待測(cè)主板的控制。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的主板測(cè)試組件示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)第二實(shí)施方式的主板測(cè)試組件示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種主板測(cè)試組件，用于測(cè)試待測(cè)主板的卡座的性能;本實(shí)施方式中，以SIM(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)卡座為例進(jìn)行說明，卡座還可以為快閃存儲(chǔ)器T卡的卡座，然本實(shí)施方式對(duì)此不作任何限制；如圖1所示，主板測(cè)試組件包含:轉(zhuǎn)接板4、主控設(shè)備5、多功能儀表6以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡2。
[0021]本實(shí)施方式中，模擬卡2為SMT卡的模擬卡，模擬卡2包含卡本體以及由卡本體延伸出來的軟性電路板3?？ū倔w與真實(shí)的SIM卡在大小、厚度、形狀、信號(hào)端等方面完全一致。軟性電路板3的由卡本體延伸出來的那一端緊貼于卡本體，以便于與卡本體一同安裝到待測(cè)主板I的卡座中；軟性電路板3的另一端連接于轉(zhuǎn)接板4。其中，軟性電路板3中的各信號(hào)走線分別對(duì)應(yīng)于卡本體中的各信號(hào)端。
[0022]本實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部，第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于軟性電路板3;另一端連接于多功能儀表6。具體而言，第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號(hào)線LI與至少一第二信號(hào)線L2;第一信號(hào)線LI的一端連接于模擬卡2的卡接地端GNDl，另一端連接于多功能儀表6的一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端Dl。第二信號(hào)線L2的一端連接于模擬卡2的數(shù)據(jù)信號(hào)端SI，另一端連接于多功能儀表6的另一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端D2。其中，第二信號(hào)線L2的數(shù)目與模擬卡2的數(shù)據(jù)信號(hào)端端口數(shù)目一致。例如，本實(shí)施方式中SIM卡(模擬卡2)具有四個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)端，因此第二信號(hào)線L2的數(shù)目為四根。
[0023]較佳的，轉(zhuǎn)接板4還包含至少一對(duì)地電阻(圖未示)；對(duì)地電阻連接在第二信號(hào)線L2的兩端之間。具體的，對(duì)地電阻的數(shù)目與第二信號(hào)線L2的數(shù)目一致，S卩，每一根第二信號(hào)線L2的兩端之間連接有一個(gè)對(duì)地電阻。另外，設(shè)置該對(duì)地電阻的電阻值分別與真實(shí)S頂卡各數(shù)據(jù)信號(hào)端的對(duì)地阻抗一致，使得測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確。
[0024]另外，轉(zhuǎn)接板4還包含電源轉(zhuǎn)接線LO，電源轉(zhuǎn)接線LO的一端用于連接至待測(cè)主板的I主板電源端V0，另一端與電壓源相連接。于本實(shí)施例中，電源轉(zhuǎn)接線的另一端連接于多功能儀表6的電源正極Vl ο即，多功能儀表6實(shí)質(zhì)上包含電源模塊與檢測(cè)模塊。當(dāng)測(cè)試時(shí)，電源模塊用于為待測(cè)主板I供電，檢測(cè)模塊用于對(duì)模擬卡2的卡接地端GNDl與各數(shù)據(jù)信號(hào)端進(jìn)行檢測(cè)。這樣，當(dāng)待測(cè)主板I進(jìn)行測(cè)試時(shí)，方便主控設(shè)備5對(duì)其進(jìn)行整體控制。
[0025]需要說明的是，本實(shí)施例中，多功能儀表6包含的多個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端的數(shù)目能夠滿足第一信號(hào)線LI與第二信號(hào)線L2的總數(shù)，即各數(shù)據(jù)檢測(cè)端分別連接于轉(zhuǎn)接板4第一轉(zhuǎn)接部的各信號(hào)線端，因此本實(shí)施方式中使用一個(gè)多功能儀表6即可實(shí)現(xiàn)對(duì)SM卡卡座的測(cè)試;然而，在測(cè)試其他類型卡的卡座的性能的時(shí)候，若多功能儀表6的數(shù)據(jù)檢測(cè)端的數(shù)目小于第一信號(hào)線LI與第二信號(hào)線L2的總數(shù)，則可以將多個(gè)多功能儀表6組合起來實(shí)現(xiàn)測(cè)試;或者，也可以將轉(zhuǎn)接板4中的多根信號(hào)線通過外加開關(guān)的切換共用多功能儀表6的一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端測(cè)量各信號(hào)線端。
[0026]本實(shí)施方式中，主控設(shè)備5的控制端1/0(1/0例如為USB連接端口)連接于多功能儀表6的控制端I/O；并且主控設(shè)備5包含USB連接端口，主控設(shè)備5通過USB連接端口連接至待測(cè)主板I;當(dāng)然還可以以其他通信方式，這里對(duì)主控設(shè)備5和待測(cè)主板I之間的通信方式不做任何限制，可根據(jù)需要自行設(shè)置。
[0027]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置與真實(shí)SIM卡一致的模擬卡2，利用轉(zhuǎn)接板4將多功能儀表6連接模擬卡2與待測(cè)主板1，并利用主控設(shè)備5控制多功能儀表6與待測(cè)主板I，整個(gè)測(cè)試組件結(jié)構(gòu)簡單，運(yùn)用方便，在大批量的出廠測(cè)試中，利用這種專業(yè)測(cè)試組件，降低了人力成本，提高了測(cè)試效率。
[0028]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種主板測(cè)試組件。第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上作出改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:如圖2所示，在本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)接板4還包含第二轉(zhuǎn)接部、開關(guān)K。
[0029]第二轉(zhuǎn)接部包含第三信號(hào)線L3，第三信號(hào)線L3的一端連接于多功能儀表6的儀表地極GND2，另一端連接至待測(cè)主板I的主板接地端GNDO。開關(guān)K連接于第三信號(hào)線L3與第一信號(hào)線LI之間，較佳的，開關(guān)K還連接于主控設(shè)備5以由主控設(shè)備5來控制。
[0030]于本實(shí)施方式中，第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號(hào)線;于實(shí)質(zhì)上的，本實(shí)施方式中的第四信號(hào)線即為第一實(shí)施方式中的電源轉(zhuǎn)接線L0; S卩，將電源轉(zhuǎn)接線LO整合在第二轉(zhuǎn)接部中；SP，電源轉(zhuǎn)接線LO(即第四信號(hào)線)的一端用于連接至待測(cè)主板I的主板電源端V0，另一端用于連接至多功能儀表6的電源正極VI。
[0031]本實(shí)施方式中，主板測(cè)試組件還包含承載座與測(cè)試針板(圖未示)；承載座用于承載待測(cè)主板I，測(cè)試針板可移動(dòng)地設(shè)置于承載座且包含用于接觸主板電源端VO的測(cè)試探針和用于接觸主板接地端GNDO的測(cè)試探針。即，測(cè)試時(shí)，只要將測(cè)試針板移動(dòng)至預(yù)設(shè)位置，SP可使得兩個(gè)測(cè)試探針分別與主板接地端GND0、主板電源端VO相接觸;從而使得多功能儀表6的儀表地極GND2、電源正極Vl分別通過第二轉(zhuǎn)接部的第三信號(hào)線L3、電源轉(zhuǎn)接線L0(即第四信號(hào)線)與待測(cè)主板I的主板接地端GNDO、主板電源端VO相連接。因此，通過承載座與測(cè)試針板的結(jié)合，方便了待測(cè)主板I與轉(zhuǎn)接板4的連接，提高了自動(dòng)化程度，提高了測(cè)試效率。
[0032]測(cè)試過程中，當(dāng)檢測(cè)出來卡接地端GNDl與待測(cè)主板I之間連接不正常的情況下，主控設(shè)備5控制開關(guān)K閉合，將第一信號(hào)線LI與第三信號(hào)線L3連通，以實(shí)現(xiàn)卡接地端GNDl與主板接地端GNDO的連通。從而，保證了模擬卡2的數(shù)據(jù)信號(hào)端能夠繼續(xù)通過多功能儀表6得到準(zhǔn)確測(cè)量。
[0033]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種主板測(cè)試組件，其特征在于，用于測(cè)試待測(cè)主板的卡座的性能;所述主板測(cè)試組件包含:轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在所述卡座內(nèi)的模擬卡； 所述轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部;所述第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于所述多功能儀表，另一端連接于所述模擬卡； 所述主控設(shè)備連接于所述多功能儀表;所述主控設(shè)備還用于連接至所述待測(cè)主板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述模擬卡包含卡本體以及由所述卡本體延伸出來的軟性電路板； 所述卡本體通過所述軟性電路板連接于所述第一轉(zhuǎn)接部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號(hào)線與至少一第二信號(hào)線； 所述第一信號(hào)線的一端連接于所述模擬卡的卡接地端，另一端連接于所述多功能儀表的一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端； 所述第二信號(hào)線的一端連接于所述模擬卡的數(shù)據(jù)信號(hào)端，另一端連接于所述多功能儀表的另一個(gè)數(shù)據(jù)檢測(cè)端。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含至少一對(duì)地電阻;所述對(duì)地電阻連接在所述第二信號(hào)線的兩端之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含第二轉(zhuǎn)接部；所述第二轉(zhuǎn)接部至少包含第三信號(hào)線； 所述第三信號(hào)線的一端連接于所述多功能儀表的儀表地極，另一端用于連接至所述待測(cè)主板的主板接地端。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號(hào)線； 所述第四信號(hào)線的一端連接于所述多功能儀表的電源正極，另一端用于連接至所述待測(cè)主板的主板電源端。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述主板測(cè)試組件還包含:用于承載所述待測(cè)主板的承載座以及可移動(dòng)地設(shè)置于所述承載座的測(cè)試針板； 所述測(cè)試針板包含兩個(gè)測(cè)試探針;所述兩個(gè)測(cè)試探針分別連接于所述第三信號(hào)線與所述第四信號(hào)線； 其中，所述第三信號(hào)線與所述第四信號(hào)線的一端分別通過所述兩個(gè)測(cè)試探針連接至所述待測(cè)主板的所述主板接地端與所述主板電源端。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含開關(guān);所述開關(guān)連接于所述第三信號(hào)線與所述第一信號(hào)線之間;所述開關(guān)還連接于所述主控設(shè)備。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述卡座為客戶識(shí)別模塊SM卡座或者快閃存儲(chǔ)器T卡座。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測(cè)試組件，其特征在于，所述主控設(shè)備包含通用串行總線USB連接端口，所述主控設(shè)備通過所述USB連接端口連接至所述待測(cè)主板。
【文檔編號(hào)】G01R1/073GK205643625SQ201620268014
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】邵祥, 邵一祥
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司