金屬熱處理檢測裝置的制造方法
【專利摘要】金屬熱處理檢測裝置。本實用新型涉及一種金屬熱處理檢測裝置。所述的手握柱的底端連接固定軸，所述的固定軸上連接卡桿，所述的固定軸與卡桿配合連接套使用，所述的連接套的外表面開有定位孔，所述的定位孔內(nèi)插入L形定位桿，所述的L形定位桿的頂端連接轉(zhuǎn)軸，所述的轉(zhuǎn)軸連接手握柱的外表面，所述的連接套的底端連接六邊形底座，所述的六邊形底座的前端上方連接L形伸縮卡件，所述的六邊形底座的前端下方連接一字形伸縮板，所述的L形伸縮卡件配合一字形伸縮板使用。本實用新型用于金屬檢測。
【專利說明】
金屬熱處理檢測裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種金屬熱處理檢測裝置。
【背景技術】
[0002]對金屬進行熱處理是改善工件的內(nèi)在質(zhì)量，而這一般不是肉眼所能看到的，所以需要用熱處理檢測進行測試與記載，對于不同金屬熱處理時的溫度，發(fā)光度不同進行檢測方便對于金屬的性質(zhì)作出判斷，現(xiàn)有的金屬熱處理檢測裝置都為固定在機器上的，在使用時有諸多不便。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種金屬熱處理檢測裝置，可以手握、可以擺放在機器上，可以調(diào)節(jié)高度，也可以卡接在架子上，適用范圍廣，使用方便。
[0004]上述的目的通過以下的技術方案實現(xiàn):
[0005]—種金屬熱處理檢測裝置，其組成包括:外殼體1、防滑墊19，所述的外殼體I內(nèi)裝入電路板，所述的外殼體I的底端連接手握柱2，所述的手握柱2連接六邊形底座3;所述的手握柱2的底端連接固定軸4，所述的固定軸4上連接卡桿5，所述的固定軸4與卡桿5配合連接套6使用，所述的連接套6的外表面開有定位孔7，所述的定位孔7內(nèi)插入L形定位桿8，所述的L形定位桿8的頂端連接轉(zhuǎn)軸9，所述的轉(zhuǎn)軸9連接手握柱2的外表面，所述的連接套6的底端連接六邊形底座3，所述的六邊形底座3的前端上方連接L形伸縮卡件10，所述的L形伸縮卡件10配合一字形伸縮板11使用，所述的六邊形底座3的前端下方連接一字形伸縮板11，所述的一字形伸縮板11裝在六邊形底座3的滑道12內(nèi)，所述的六邊形底座3的底端固定連接螺桿13，所述的螺桿13上連接帶內(nèi)螺紋的螺套14。
[0006]所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的連接套6的頂端開有組合口，所述的組合口包括圓形口 15與長方形口 16，所述的長方形口 16在圓形口 15的相對兩端，兩個所述的長方形口 16在一條直線上，所述的長方形口 16的下方沿順時針開有弧形轉(zhuǎn)動槽17，所述的弧形轉(zhuǎn)動槽17配合所述的卡桿5使用。
[0007]所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的手握柱2的后端外表面開有手握槽18，所述的外殼體I上連接防滑墊19。
[0008]所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的電路板包括光電管陣列，所述的光電管陣列將信號傳遞給信號放大器，所述的信號放大器將信號傳遞給數(shù)字信號處理芯片DSP，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP與通信模塊、EEPROM數(shù)據(jù)存儲、I/O 口信號輸入、繼電器模擬量信號輸出雙向傳遞信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP接收電源模塊與JTAG仿真接口的信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP將信號傳遞給IXD顯示。
[0009]有益效果:
[0010]1.本實用新型的連接套配合固定軸與卡桿使用，幫助外殼體與電路板連接在底座上，方便擺放在機器上、地面上。
[0011]2.本實用新型的轉(zhuǎn)軸與L形定位桿配合連接套上的定位孔使用，幫助固定外殼體與底座的連接關系。
[0012]3.本實用新型的手握柱上的手握槽方便手持使用，在配合外殼體上的防滑墊，可進行各種情況下的手持使用，適用范圍廣。
[0013]4.本實用新型的L形伸縮卡件配合一字形伸縮板使用，可以卡接在架子上或機器上，適用范圍廣。
[0014]【附圖說明】:
[0015]附圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖2是本實用新型連接套的俯視圖。
[0017]附圖3是本實用新型的電路板電氣流程圖。
[0018]【具體實施方式】:
[0019]實施例1
[0020]一種金屬熱處理檢測裝置，其組成包括:外殼體1、防滑墊19，所述的外殼體I內(nèi)裝入電路板，所述的外殼體I的底端連接手握柱2，所述的手握柱2連接六邊形底座3;所述的手握柱2的底端連接固定軸4，所述的固定軸4上連接卡桿5，所述的固定軸4與卡桿5配合連接套6使用，所述的連接套6的外表面開有定位孔7，所述的定位孔7內(nèi)插入L形定位桿8，所述的L形定位桿8的頂端連接轉(zhuǎn)軸9，所述的轉(zhuǎn)軸9連接手握柱2的外表面，所述的連接套6的底端連接六邊形底座3，所述的六邊形底座3的前端上方連接L形伸縮卡件10，所述的L形伸縮卡件10配合一字形伸縮板11使用，所述的六邊形底座3的前端下方連接一字形伸縮板11，所述的一字形伸縮板11裝在六邊形底座3的滑道12內(nèi)，所述的六邊形底座3的底端固定連接螺桿13，所述的螺桿13上連接帶內(nèi)螺紋的螺套14。
[0021]實施例2
[0022]實施例1所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的連接套6的頂端開有組合口，所述的組合口包括圓形口 15與長方形口 16，所述的長方形口 16在圓形口 15的相對兩端，兩個所述的長方形口 16在一條直線上，所述的長方形口 16的下方沿順時針開有弧形轉(zhuǎn)動槽17，所述的弧形轉(zhuǎn)動槽17配合所述的卡桿5使用。
[0023]實施例3
[0024]實施例1所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的手握柱2的后端外表面開有手握槽18，所述的外殼體I上連接防滑墊19。
[0025]實施例4
[0026]實施例1所述的金屬熱處理檢測裝置，所述的電路板包括光電管陣列，所述的光電管陣列將信號傳遞給信號放大器，所述的信號放大器將信號傳遞給數(shù)字信號處理芯片DSP，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP與通信模塊、EEPROM數(shù)據(jù)存儲、I/O 口信號輸入、繼電器模擬量信號輸出雙向傳遞信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP接收電源模塊與JTAG仿真接口的信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP將信號傳遞給LCD顯示。
[0027]當然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，本技術領域的技術人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種金屬熱處理檢測裝置，其組成包括:外殼體(I)、防滑墊(19)，其特征是:所述的外殼體(I)內(nèi)裝入電路板，所述的外殼體(I)的底端連接手握柱(2)，所述的手握柱(2)連接六邊形底座(3);所述的手握柱(2)的底端連接固定軸(4)，所述的固定軸(4)上連接卡桿(5)，所述的固定軸(4)與卡桿(5)配合連接套(6)使用，所述的連接套(6)的外表面開有定位孔(7 )，所述的定位孔(7 )內(nèi)插入L形定位桿(8 )，所述的L形定位桿(8)的頂端連接轉(zhuǎn)軸(9 )，所述的轉(zhuǎn)軸(9)連接手握柱(2)的外表面，所述的連接套(6)的底端連接六邊形底座(3)，所述的六邊形底座(3)的前端上方連接L形伸縮卡件(10)，所述的L形伸縮卡件(10)配合一字形伸縮板(11)使用，所述的六邊形底座(3)的前端下方連接一字形伸縮板(11)，所述的一字形伸縮板(11)裝在六邊形底座(3)的滑道(12)內(nèi)，所述的六邊形底座(3)的底端固定連接螺桿(13)，所述的螺桿(13)上連接帶內(nèi)螺紋的螺套(14)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬熱處理檢測裝置，其特征是:所述的連接套(6)的頂端開有組合口，所述的組合口包括圓形口( 15 )與長方形口( 16 )，所述的長方形口( 16 )在圓形口(15)的相對兩端，兩個所述的長方形口(16)在一條直線上，所述的長方形口(16)的下方沿順時針開有弧形轉(zhuǎn)動槽(17)，所述的弧形轉(zhuǎn)動槽(17)配合所述的卡桿(5)使用。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬熱處理檢測裝置，其特征是:所述的手握柱(2)的后端外表面開有手握槽(18)，所述的外殼體(I)上連接防滑墊(19)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬熱處理檢測裝置，其特征是:所述的電路板包括光電管陣列，所述的光電管陣列將信號傳遞給信號放大器，所述的信號放大器將信號傳遞給數(shù)字信號處理芯片DSP，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP與通信模塊、EEPROM數(shù)據(jù)存儲、I/O 口信號輸入、繼電器模擬量信號輸出雙向傳遞信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP接收電源模塊與JTAG仿真接口的信號，所述的數(shù)字信號處理芯片DSP將信號傳遞給LCD顯示。
【文檔編號】G01N33/20GK205643333SQ201620531870
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月2日
【發(fā)明人】王春艷, 張紅晨, 王啟成
【申請人】黑龍江工程學院