紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，包括主控芯片以及分別與主控芯片電性連接進(jìn)行紅外測(cè)溫的紅外熱電堆傳感器、和進(jìn)行熱敏測(cè)溫的熱敏電阻。本實(shí)施例中的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)同時(shí)包括紅外熱電堆傳感器、熱敏電阻，實(shí)現(xiàn)快速測(cè)溫與精確測(cè)溫的集成，可以在平時(shí)使用紅外測(cè)溫進(jìn)行快速測(cè)溫，進(jìn)行初步監(jiān)測(cè)和判斷，在發(fā)現(xiàn)體溫有異常的情況下再使用熱敏電阻測(cè)溫來(lái)進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)量核實(shí)，準(zhǔn)確進(jìn)行測(cè)溫和判斷。
【專利說(shuō)明】
紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及測(cè)溫計(jì)，更具體地說(shuō)，涉及一種紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中的測(cè)溫計(jì)有非接觸式的紅外測(cè)溫和接觸式的熱敏電阻測(cè)溫，兩種測(cè)溫都有一定的優(yōu)點(diǎn)和局限性，具體如下:
[0003]1.紅外測(cè)溫使用紅外熱電堆傳感器進(jìn)行非接觸測(cè)溫，其測(cè)溫速度快，但測(cè)溫精確度與可靠性相對(duì)較差，難以準(zhǔn)確判斷體溫是否異常。
[0004]i1.熱敏電阻測(cè)溫使用接觸式熱敏電阻(NTC、PTC)進(jìn)行測(cè)溫，其測(cè)溫精確度及可靠性高，但測(cè)溫速度相對(duì)較慢，不能實(shí)現(xiàn)快速測(cè)溫。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，包括主控芯片以及分別與所述主控芯片電性連接進(jìn)行紅外測(cè)溫的紅外熱電堆傳感器、和進(jìn)行熱敏測(cè)溫的熱敏電阻。
[0007]優(yōu)選地，所述測(cè)溫計(jì)還包括設(shè)置在所述主控芯片和紅外熱電堆傳感器、熱敏電阻之間、以控制所述紅外熱電堆傳感器、熱敏電阻的啟動(dòng)、關(guān)閉的控制開(kāi)關(guān)。
[0008]優(yōu)選地，所述測(cè)溫計(jì)還包括與所述主控芯片通信連接以顯示測(cè)得的溫度數(shù)據(jù)的LCD 屏。
[0009]優(yōu)選地，所述測(cè)溫計(jì)還包括與所述主控芯片通信連接、以在測(cè)得的溫度超出特定溫度時(shí)發(fā)出提醒信號(hào)的提醒裝置。
[0010]優(yōu)選地，所述提醒裝置包括蜂鳴器。
[0011]優(yōu)選地，所述測(cè)溫計(jì)還包括用于向所述主控芯片提供電能的電源。
[0012]優(yōu)選地，所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻或PTC熱敏電阻。
[0013]優(yōu)選地，所述紅外熱電堆傳感器為單元陣列或多元陣列。
[0014]優(yōu)選地，所述主控芯片為COB封裝或SOP封裝。
[0015]實(shí)施本實(shí)用新型的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，具有以下有益效果:本實(shí)施例中的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)同時(shí)包括紅外熱電堆傳感器、熱敏電阻，實(shí)現(xiàn)快速測(cè)溫與精確測(cè)溫的集成，可以在平時(shí)使用紅外測(cè)溫進(jìn)行快速測(cè)溫，進(jìn)行初步監(jiān)測(cè)和判斷，在發(fā)現(xiàn)體溫有異常的情況下再使用熱敏電阻測(cè)溫來(lái)進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)量核實(shí)，準(zhǔn)確進(jìn)行測(cè)溫和判斷。
【附圖說(shuō)明】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)的電路原理示意圖；
[0018]圖2是圖1中的電路原理圖的電路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0020]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)包括主控芯片I以及分別與主控芯片I電性連接進(jìn)行紅外測(cè)溫的紅外熱電堆傳感器2、和進(jìn)行熱敏測(cè)溫的熱敏電阻3。測(cè)溫計(jì)同時(shí)包括紅外熱電堆傳感器2、熱敏電阻3，實(shí)現(xiàn)快速測(cè)溫與精確測(cè)溫的集成，可以在平時(shí)使用紅外測(cè)溫進(jìn)行快速測(cè)溫，進(jìn)行初步監(jiān)測(cè)和判斷，在發(fā)現(xiàn)體溫有異常的情況下再使用熱敏電阻3測(cè)溫來(lái)進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)量核實(shí)，準(zhǔn)確進(jìn)行測(cè)溫和判斷。
[0021]優(yōu)選地，主控芯片I為COB封裝(C0B:chip On board，即板上芯片貼裝)，也可為SOP封裝(SOP: small Out-Line Package，即小外形外殼封裝)等其他封裝方式。熱敏電阻3的類型可為NTC熱敏電阻，也可為PTC熱敏電阻。紅外熱電堆傳感器2包括單元陣列或多元陣列。
[0022]進(jìn)一步地，測(cè)溫計(jì)還包括控制開(kāi)關(guān)4、LCD屏5、提醒裝置6及電源7?？刂崎_(kāi)關(guān)4設(shè)置在主控芯片I和紅外熱電堆傳感器2、熱敏電阻3之間，以控制紅外熱電堆傳感器2、熱敏電阻3的啟動(dòng)、關(guān)閉。
[0023]IXD屏5與主控芯片I通信連接以顯示測(cè)得的溫度數(shù)據(jù)，讓溫度數(shù)據(jù)被用戶直觀的看到。提醒裝置6與主控芯片I通信連接、以在測(cè)得的溫度超出特定溫度時(shí)發(fā)出提醒信號(hào)，向用戶提醒。優(yōu)選地，提醒裝置6包括蜂鳴器，發(fā)出響聲提醒用戶。電源7用于向主控芯片I提供電能，為測(cè)溫計(jì)的電子器件供電，保證測(cè)溫計(jì)的正常工作。
[0024]在需要進(jìn)行快速測(cè)溫時(shí)，打開(kāi)控制開(kāi)關(guān)4，用紅外熱電堆傳感器2對(duì)著需要測(cè)溫的人或其他動(dòng)物、物體，即可快速測(cè)得對(duì)應(yīng)人或物的大致溫度，判斷溫度是否異常。
[0025]若需要獲取人或其他動(dòng)物、物體的準(zhǔn)確溫度，則可以用熱敏電阻3采用接觸的方式測(cè)溫，為采取下一步的措施提供依據(jù)。
[0026]可以理解地，上述各技術(shù)特征可以任意組合使用而不受限制。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，包括主控芯片(I)以及分別與所述主控芯片(I)電性連接進(jìn)行紅外測(cè)溫的紅外熱電堆傳感器(2)、和進(jìn)行熱敏測(cè)溫的熱敏電阻(3);以及 設(shè)置在所述主控芯片(I)和紅外熱電堆傳感器(2)、熱敏電阻(3)之間、控制所述紅外熱電堆傳感器(2)、熱敏電阻(3)的啟動(dòng)、關(guān)閉的控制開(kāi)關(guān)(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述測(cè)溫計(jì)還包括與所述主控芯片(I)通信連接以顯示測(cè)得的溫度數(shù)據(jù)的LCD屏(5)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述測(cè)溫計(jì)還包括與所述主控芯片(I)通信連接、以在測(cè)得的溫度超出特定溫度時(shí)發(fā)出提醒信號(hào)的提醒裝置(6)ο4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述提醒裝置(6)包括蜂鳴器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述測(cè)溫計(jì)還包括用于向所述主控芯片(I)提供電能的電源(7)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述熱敏電阻(3)為NTC熱敏電阻或PTC熱敏電阻。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述紅外熱電堆傳感器(2)為單元陣列或多元陣列。8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的紅外測(cè)溫及熱敏電阻測(cè)溫計(jì)，其特征在于，所述主控芯片(I)為COB封裝或SOP封裝。
【文檔編號(hào)】G01J5/12GK205426345SQ201520907090
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日
【發(fā)明人】黃偉林, 何江
【申請(qǐng)人】深圳通感微電子有限公司