熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及超聲波料位、測(cè)距設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種用于低溫與污染環(huán)境下的熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前使用的超聲波料位、測(cè)距設(shè)備在低溫環(huán)境下使用時(shí)存在外殼表面容易結(jié)冰、懸掛液滴在環(huán)境復(fù)雜時(shí)容易被濕性污漬覆蓋等問題，極易影響超聲波的發(fā)射與接收，使得超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的測(cè)量誤差較大，可靠性降低。為防止結(jié)冰，通過人為的加裝拌熱帶等臨時(shí)加熱措施，實(shí)施難度大，安裝不好影響超聲波的發(fā)射與接收；同時(shí)溫度不可控，溫度聚集在換能器處，很容易超過換能器允許的最大溫度限值，導(dǎo)致測(cè)量工作停止;當(dāng)季節(jié)轉(zhuǎn)換或者環(huán)境溫度上升時(shí)又需要拆解或者人為解除，工作繁瑣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供一種熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備，成功解決了低溫環(huán)境下?lián)Q能器部件外殼表面結(jié)冰、懸掛液滴或在復(fù)雜環(huán)境下濕性污漬覆蓋等問題所引進(jìn)測(cè)量錯(cuò)誤問題，顯著提高超聲波料位、測(cè)距設(shè)備在結(jié)冰環(huán)境、液體懸掛、濕性物料粘著以及其它惡劣環(huán)境下測(cè)量的可靠性和準(zhǔn)確性。
[0004]技術(shù)方案:本實(shí)用新型提供了一種熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備，包括換能器部件、加熱部件和運(yùn)算處理器，所述運(yùn)算處理器與所述換能器部件和所述加熱部件均信號(hào)連接，所述加熱部件與所述換能器部件之間直接或間接接觸。
[0005]進(jìn)一步地，所述的熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備還包含信號(hào)輸出部件，所述信號(hào)輸出部件與所述運(yùn)算處理器信號(hào)連接;所述運(yùn)算處理器將測(cè)量數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸給所述信號(hào)輸出部件，所述信號(hào)輸出部件再將所述測(cè)量數(shù)據(jù)以模擬量、數(shù)字量、開關(guān)量或脈沖信號(hào)的形式輸送給用戶。
[0006]進(jìn)一步地，所述的熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備還包含換能器測(cè)溫部件、加熱部件測(cè)溫部件和/或環(huán)境測(cè)溫部件，所述換能器測(cè)溫部件與所述換能器部件接觸，所述加熱部件測(cè)溫部件與所述加熱部件接觸，所述環(huán)境測(cè)溫部件與環(huán)境接觸。換能器測(cè)溫部件用于測(cè)量換能器部件溫度，加熱部件測(cè)溫部件用于測(cè)量加熱部件的溫度，環(huán)境測(cè)溫部件用于測(cè)量周圍環(huán)境的溫度，當(dāng)換能器測(cè)溫部件測(cè)得的換能器部件的溫度低于某一設(shè)定溫度時(shí)，可以手動(dòng)開啟加熱部件對(duì)其進(jìn)行加熱，當(dāng)測(cè)得的溫度高于某一設(shè)定溫度時(shí)，可以手動(dòng)關(guān)閉加熱部件；當(dāng)加熱部件測(cè)溫部件測(cè)得的加熱部件的溫度較高時(shí)，為了保護(hù)用戶不被高溫傷害，可以手動(dòng)關(guān)閉加熱部件，當(dāng)測(cè)得的溫度較低時(shí)，可以手動(dòng)開啟加熱部件；另外，本實(shí)用新型中也可以設(shè)置環(huán)境測(cè)溫部件，當(dāng)測(cè)得的周圍環(huán)境溫度較高時(shí)(天熱)，可以手動(dòng)關(guān)閉加熱部件，當(dāng)測(cè)得的周圍環(huán)境溫度較低時(shí)(天冷)，可以手動(dòng)開啟加熱部件。
[0007]優(yōu)選地，所述換能器測(cè)溫部件、加熱部件測(cè)溫部件和/或環(huán)境測(cè)溫部件還與所述運(yùn)算處理器信號(hào)連接。為了能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化開啟或關(guān)閉加熱部件，換能器測(cè)溫部件、加熱部件測(cè)溫部件和/或環(huán)境測(cè)溫部件還可以與運(yùn)算處理器信號(hào)連接，當(dāng)上述各測(cè)溫部件能夠?qū)囟冗^低或過高的信號(hào)傳輸給運(yùn)算處理器，由運(yùn)算處理器控制加熱部件開啟或關(guān)閉，環(huán)境測(cè)溫部件還為運(yùn)算處理器提供溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)。
[0008]優(yōu)選地，所述加熱部件與所述換能器部件直接熱傳導(dǎo)接觸;所述加熱部件或/和所述換能器部件外表面上還設(shè)有液體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。加熱部件可以與換能器部件直接接觸，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱，此時(shí)為了使得加熱后加熱部件或換能器部件外表面上產(chǎn)生的液體能夠被順利收集，以避免影響換能器部件對(duì)超聲波的發(fā)射與接收，本實(shí)用新型中在加熱部件和/或換能器部件的外表面上可以分別設(shè)置液體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，以便于收集液體。
[0009]優(yōu)選地，所述加熱部件與所述換能器部件之間間接熱輻射接觸;所述換能器部件外表面上還設(shè)有液體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。加熱部件與換能器部件之間也可以間接接觸，通過熱輻射的方式加熱，此時(shí)只需在換能器部件外表面上設(shè)置液體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)收集液體。
[0010]有益效果:本熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備中具有加熱部件，該加熱部件與換能器部件直接或間接接觸，運(yùn)算處理器能夠控制加熱部件對(duì)換能器部件進(jìn)行直接或間接加熱，在換能器部件在低溫環(huán)境下結(jié)冰、懸掛液滴或有濕性污漬覆蓋時(shí)，加熱部件對(duì)其加熱后能夠使結(jié)冰融化、懸掛的液滴蒸發(fā)或濕性污漬被高溫烘干后，污染物剝離，避免換能器部件由于上述原因而影響發(fā)射或接收超聲波的質(zhì)量，提升本超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的測(cè)量準(zhǔn)確性和可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為實(shí)施方式I中熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為實(shí)施方式2中熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為實(shí)施方式3中熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
[0015]實(shí)施方式1:
[0016]本實(shí)施方式提供了一種熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備，如圖1所示，該熱式超聲波料位、測(cè)距設(shè)備主要由換能器部件、加熱部件和運(yùn)算處理器組成，加熱部件可以設(shè)置在換能器部件的外殼內(nèi)部或外殼外部，二者之間可以直接接觸也可以間接接觸，若二者直接接觸，則加熱部件可以通過熱傳導(dǎo)的方式對(duì)換能器部件的外殼進(jìn)行加熱，若二者間接接觸，則加熱部件可以通過熱輻射的方式對(duì)換能器部件的外殼進(jìn)行加熱，加熱部件還可以直接就是換能器部件的外殼，加熱部件具有獨(dú)立的溫控部件，控制著加熱部件在一定的溫度范圍內(nèi)工作或者停止;運(yùn)算處理器與換能器部件信號(hào)連接，換能器部件發(fā)射或接收超聲波，利用超聲波的測(cè)距原理采集到物料的料位數(shù)據(jù)或距離信息，然后將料位數(shù)據(jù)或距離信息傳輸給運(yùn)算處理器由運(yùn)算處理器運(yùn)算處理得到物料的料位或距離，之后運(yùn)算處理器再將得到的物料的料位或距離傳輸給與其信號(hào)連接的信號(hào)輸出部件，由該信號(hào)輸出部件將物料的料位或距離以模擬量、數(shù)字量、開關(guān)量、脈沖信號(hào)或報(bào)警信號(hào)的形式輸送給用戶；另外，上述換能器部件同時(shí)發(fā)揮發(fā)射或接收超聲波的作用，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，在本實(shí)施方式中，也可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上換能器部件分別對(duì)超聲波進(jìn)行發(fā)射和接收。
[0017]經(jīng)過聯(lián)網(wǎng)本實(shí)施方式中的運(yùn)算處理器還可以根據(jù)外接客戶端的要求和命令控制加熱部件的開啟或關(guān)閉，使得本熱式超聲波料位