信號(hào)拉偏器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種信號(hào)拉偏器，特別是一種用于檢測(cè)宇航產(chǎn)品在溫度影響下所能承受最大拉偏值的信號(hào)拉偏器。
【背景技術(shù)】
[0002]航天電子設(shè)備在太空中受高低溫環(huán)境影響，電信號(hào)會(huì)出現(xiàn)拉偏延時(shí)，嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致產(chǎn)品失效?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般通過(guò)地面高低溫環(huán)境試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定性摸底，然而采用這種方式不能對(duì)信號(hào)進(jìn)行定量的精確拉偏試驗(yàn)，且一旦出現(xiàn)問(wèn)題，則在后期的產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)更改的代價(jià)較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器，解決航天單片機(jī)設(shè)備無(wú)法在前期調(diào)試階段測(cè)試產(chǎn)品信號(hào)拉偏延時(shí)適應(yīng)性、后期由于高低溫試驗(yàn)受信號(hào)拉偏影響嚴(yán)重而導(dǎo)致產(chǎn)品失效需更改的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種信號(hào)拉偏器，包括信號(hào)處理模塊、拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊；
[0005]信號(hào)處理模塊分別與拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊相連接；
[0006]轉(zhuǎn)接模塊用于與外部上位機(jī)相連接；
[0007]拉偏控制模塊用于響應(yīng)控制輸入，設(shè)定拉偏時(shí)間；
[0008]信號(hào)處理模塊用于:
[0009]讀取拉偏控制模塊上設(shè)定的拉偏時(shí)間；
[0010]根據(jù)拉偏時(shí)間對(duì)轉(zhuǎn)接模塊接收到的信息進(jìn)行拉偏，并通過(guò)I/O模塊發(fā)送至外部設(shè)備。
[0011 ]作為優(yōu)選的，拉偏控制模塊設(shè)有撥碼開(kāi)關(guān)；
[0012]撥碼開(kāi)關(guān)用于設(shè)定拉偏時(shí)間。
[0013]作為優(yōu)選的，拉偏控制模塊設(shè)有四組撥碼開(kāi)關(guān);每一組撥碼開(kāi)關(guān)表征O至255ns之間的連續(xù)拉偏位置。
[0014]作為優(yōu)選的，包括上層印制板和下層印制板；
[0015]拉偏控制模塊和信號(hào)處理模塊設(shè)于上層印制板上；
[0016]轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊設(shè)于下層印制板上；
[0017]上層印制板與下層印制板之間通過(guò)柔性PCB相連接。
[0018]作為優(yōu)選的，轉(zhuǎn)接模塊的信號(hào)輸入接口與外部上位機(jī)的信號(hào)輸出接口相匹配;I/O模塊的信號(hào)輸出接口與外部設(shè)備的信號(hào)輸入接口相連接。
[0019]作為優(yōu)選的，信號(hào)處理模塊為CPLD模塊。
[0020]作為優(yōu)選的，CPLD模塊包括晶振電路。
[0021]作為優(yōu)選的，撥碼開(kāi)關(guān)的外圍設(shè)有上拉和下拉電路。
[0022]本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器的I/O模塊接口與單片機(jī)一致，可直接替代單片機(jī)與母板連接，測(cè)試時(shí)無(wú)需其它轉(zhuǎn)接設(shè)備;本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器帶有4路撥碼開(kāi)關(guān)，方便測(cè)試過(guò)程中手動(dòng)調(diào)節(jié)各路信號(hào)拉偏量;本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器采用層疊式結(jié)構(gòu)，集成度高、尺寸小，達(dá)到了便于插拔、簡(jiǎn)單易用的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型中一信號(hào)拉偏器的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。
[0025]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種信號(hào)拉偏器，如圖1所示，包括信號(hào)處理模塊、拉偏控制模塊3、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊4;信號(hào)處理模塊分別與拉偏控制模塊3、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊4相連接;轉(zhuǎn)接模塊用于與外部上位機(jī)相連接;拉偏控制模塊用于響應(yīng)控制輸入和設(shè)定拉偏時(shí)間；信號(hào)處理模塊用于:讀取拉偏控制模塊3上設(shè)定的拉偏時(shí)間；根據(jù)拉偏時(shí)間對(duì)轉(zhuǎn)接模塊接收到的信息進(jìn)行拉偏，并通過(guò)I/O模塊4發(fā)送至外部設(shè)備。
[0026]在本實(shí)施例中，信號(hào)處理模塊為CPLD模塊2，轉(zhuǎn)接模塊為單片機(jī)轉(zhuǎn)接模塊I，單片機(jī)轉(zhuǎn)接模塊I與外部單片機(jī)5相連接，I/O模塊4與外部母版6相連接。
[0027]當(dāng)本實(shí)施例的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器連接上單片機(jī)5并安裝于母板6時(shí)，單片機(jī)5各路輸出信號(hào)會(huì)按撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)置值進(jìn)行拉偏。采用該方式，可定量測(cè)試單片機(jī)設(shè)備在高低溫環(huán)境下的信號(hào)拉偏適應(yīng)性;且本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器尺寸小，對(duì)外接口與單片機(jī)5—致，可直接與母板6插連;輸入拉偏量利用撥碼開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)，操作簡(jiǎn)便快捷。
[0028]在本實(shí)施例中，所述單片機(jī)轉(zhuǎn)接模塊I設(shè)有與所述單片機(jī)5配套的接口，可與所述單片機(jī)5直接插連；將所述單片機(jī)5與外圍設(shè)備通信用的四類輸出信號(hào)WR、RD、ALE、Addr/Data通過(guò)印制板走線轉(zhuǎn)送至所述CPLD模塊2。
[0029]在本實(shí)施例中，拉偏控制模塊3主要由4個(gè)八位撥碼開(kāi)關(guān)組成，分別對(duì)應(yīng)WR、RD、ALE和Addr/Data信號(hào)的拉偏設(shè)置。每個(gè)撥碼開(kāi)關(guān)外圍設(shè)計(jì)上拉和下拉電路，用來(lái)在電路驅(qū)動(dòng)器關(guān)閉時(shí)固定相應(yīng)的點(diǎn)為高電平和低電平，以防止電位漂移，并通過(guò)撥碼可產(chǎn)生I個(gè)八位二進(jìn)制數(shù)，代表將對(duì)應(yīng)信號(hào)向后拉偏延時(shí)時(shí)間，單位為ns，可設(shè)置拉偏時(shí)間范圍為0-255ns。所述拉偏控制模塊3將4個(gè)撥碼開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的4個(gè)二進(jìn)制數(shù)值發(fā)送至所述CPLD模塊2。
[0030]所述CPLD模塊2主要由一片CPLD和外圍晶振電路組成。其中，外圍晶振電路由反相放大器和兩片電容組成，反相放大器的兩端接入晶振，兩片電容分別接到晶振的兩端且另一端分別接地，則兩片電容串聯(lián)值等于負(fù)載電容值，以產(chǎn)生相應(yīng)的振蕩頻率。所述CPLD模塊2依據(jù)從所述拉偏控制模塊3接收到的各路信號(hào)拉偏數(shù)值，將所述單片機(jī)轉(zhuǎn)接模塊I輸出的各路信號(hào)進(jìn)行向后拉偏延時(shí)，并輸出至所述I/O模塊4。
[0031]所述I/O模塊4設(shè)有與所述單片機(jī)5相同的對(duì)外接口，可替代所述單片機(jī)5直接與所述母板6插連。所述I/O模塊4將所述CPLD模塊2輸出的拉偏信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述母板6。此外，所述I/O模塊4從所述母板6獲取5V電源、晶振頻率信號(hào)、Data輸入信號(hào)為所述CPLD模塊2、所述單片機(jī)5所用。
[0032]所述單片機(jī)轉(zhuǎn)接模塊I和所述I/O模塊4由一塊印制板實(shí)現(xiàn)，所述CPLD模塊2和所述拉偏控制模塊3由另一塊印制板實(shí)現(xiàn)，兩塊印制板之間通過(guò)柔性PCB走線通信，利用排針固定為上下兩層的雙層結(jié)構(gòu)。
[0033]本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器可對(duì)單片機(jī)5輸出的WR、RD、ALE、Addr/Data信號(hào)分別實(shí)現(xiàn)0_255ns之間的拉偏延時(shí)，且接口可直接替代單片機(jī)5，尺寸小，操作簡(jiǎn)便。利用單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器，可以將對(duì)航天單片機(jī)設(shè)備的信號(hào)拉偏適應(yīng)性驗(yàn)證提前到產(chǎn)品調(diào)試、測(cè)試環(huán)節(jié)，無(wú)需等待產(chǎn)品成型后通過(guò)高低溫試驗(yàn)驗(yàn)證，不僅提升了產(chǎn)品的可靠性，還避免了后期更改的高代價(jià)。
[0034]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種信號(hào)拉偏器，其特征在于，包括信號(hào)處理模塊、拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊； 所述信號(hào)處理模塊分別與所述拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/o模塊相連接； 所述轉(zhuǎn)接模塊用于與外部上位機(jī)相連接； 所述拉偏控制模塊用于設(shè)定拉偏時(shí)間； 所述信號(hào)處理模塊用于: 讀取所述拉偏控制模塊上設(shè)定的拉偏時(shí)間； 根據(jù)所述拉偏時(shí)間對(duì)所述轉(zhuǎn)接模塊接收到的信息進(jìn)行拉偏，并通過(guò)所述I/o模塊發(fā)送至外部設(shè)備。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述拉偏控制模塊設(shè)有撥碼開(kāi)關(guān)； 所述撥碼開(kāi)關(guān)用于響應(yīng)控制輸入，設(shè)定拉偏時(shí)間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述拉偏控制模塊設(shè)有四組撥碼開(kāi)關(guān);每一組所述撥碼開(kāi)關(guān)表征O至255ns之間的連續(xù)拉偏位置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，包括上層印制板和下層印制板； 所述拉偏控制模塊和信號(hào)處理模塊設(shè)于所述上層印制板上； 所述轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊設(shè)于所述下層印制板上； 所述上層印制板與所述下層印制板之間通過(guò)柔性PCB相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接模塊的信號(hào)輸入接口與所述外部上位機(jī)的信號(hào)輸出接口相匹配;所述I/O模塊的信號(hào)輸出接口與所述外部設(shè)備的信號(hào)輸入接口相連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述信號(hào)處理模塊為CPLD模塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述CPLD模塊包括晶振電路。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)拉偏器，其特征在于，所述撥碼開(kāi)關(guān)的外圍設(shè)有上拉和下拉電路。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種信號(hào)拉偏器，包括信號(hào)處理模塊、拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊；信號(hào)處理模塊分別與拉偏控制模塊、轉(zhuǎn)接模塊和I/O模塊相連接；轉(zhuǎn)接模塊用于與外部上位機(jī)相連接；拉偏控制模塊用于設(shè)定拉偏時(shí)間；信號(hào)處理模塊用于：讀取拉偏控制模塊上設(shè)定的拉偏時(shí)間；根據(jù)拉偏時(shí)間對(duì)轉(zhuǎn)接模塊接收到的信息進(jìn)行拉偏，并通過(guò)I/O模塊發(fā)送至外部設(shè)備。利用本實(shí)用新型的單片機(jī)輸出信號(hào)拉偏器，可精確模擬由于太空高低溫環(huán)境引起的信號(hào)拉偏，便于使用單片機(jī)的航天設(shè)備在測(cè)試、調(diào)試環(huán)節(jié)驗(yàn)證產(chǎn)品的高低溫適應(yīng)性。
【IPC分類】G01R31/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205210209
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520978889
【發(fā)明人】張維, 朱波, 魏然, 曹魯英, 蓋建寧, 沈宗月, 康嶺, 王立勝
【申請(qǐng)人】上海宇航系統(tǒng)工程研究所
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月1日