一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于焊縫密封性檢測裝置，具體涉及一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]超聲波焊接是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。超聲金屬焊接能對銅、銀、鋁、鎳等有色金屬的薄片材料進(jìn)行條狀焊接。
[0003]由于鋁箔本身具有優(yōu)異的密封性能，因此它在食品、藥品、化工、氣體采樣分析等行業(yè)的應(yīng)用越來越廣。本實用新型中僅以鋁箔為例，很多場合需要由多張鋁箔拼接而成，這種拼接很多是靠超聲波直線滾焊完成的，但是，焊接后形成長直焊縫的密封性能，目前尚無有效的方法進(jìn)行檢測。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提出，其目的是提供一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是:一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置、頂端敞開、內(nèi)部形成空腔的裝夾盒，裝夾盒開口端形成內(nèi)凹裝配臺，長度方向的側(cè)端面形成與空腔連通的裝配孔，內(nèi)凹裝配臺上通過真空封泥依次封裝有蓋板、金屬箔片，蓋板上沿直線形成多個通孔，金屬箔片上線狀的超聲波焊縫與通孔相錯位，裝配孔設(shè)置有氣嘴，氣嘴與裝夾盒結(jié)合處通過真空封泥密封。
[0006]所述的金屬箔片材質(zhì)為銅、或銀、或鋁、或鎳。
[0007]本實用新型通過裝夾盒、蓋板實現(xiàn)對金屬箔片固定，并通過真空封泥進(jìn)一步提高結(jié)合部位的密封性，氦氣探漏儀通過氣嘴對裝夾盒內(nèi)腔抽空從而在內(nèi)腔中形成負(fù)壓，然后通過氦氣噴槍對超聲波焊縫進(jìn)行密封性檢測。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的分解立體圖；
[0009]圖2是本實用新型的裝配剖視圖；
[0010]圖3是本實用新型中未封裝金屬箔片的立體圖。
[0011]其中:
[0012]I裝夾盒2蓋板
[0013]3真空封泥4氣嘴
[0014]5金屬箔片6超聲波焊縫
[0015]7通孔8內(nèi)凹裝配臺
[0016]9裝配孔。
【具體實施方式】
[0017]以下，參照附圖和實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0018]如圖1~3所示，一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置、頂端敞開、內(nèi)部形成空腔的裝夾盒1，裝夾盒I開口端形成內(nèi)凹裝配臺8，長度方向的側(cè)端面形成與空腔連通的裝配孔9，內(nèi)凹裝配臺8上通過真空封泥3依次封裝有蓋板2、金屬箔片5，蓋板2上沿直線形成多個通孔7，金屬箔片5上線狀的超聲波焊縫6與通孔7相錯位，裝配孔9設(shè)置有氣嘴4，氣嘴4與裝夾盒I結(jié)合處通過真空封泥3密封。
[0019]所述的金屬箔片5材質(zhì)為銅、或銀、或鋁、或鎳。
[0020]所述的蓋板2、金屬箔片5輪廓尺寸小于內(nèi)凹裝配臺8的尺寸。保證蓋板2、金屬箔片5能夠裝入到內(nèi)凹裝配臺8中。
[0021]蓋板2、金屬箔片5與內(nèi)凹裝配臺8之間通過真空封泥3密封，氣嘴4與裝夾盒I的裝配孔9之間真空封泥3密封，能夠保證通過氣嘴4對內(nèi)腔抽真空時，整體具有良好的氣密性。
[0022]本實用新型的工作過程如下:
[0023]( i )用金屬材料加工裝夾盒1，裝夾盒I開口端形成內(nèi)凹裝配臺8，長度方向的側(cè)端面形成與空腔連通的裝配孔9，裝配孔9的孔徑與氣嘴4的外徑相適應(yīng)，蓋板2由厚度為Imm左右金屬片材加工而成，在蓋板2偏離中心線的位置鉆一排直徑1~2_的多個通孔7，兩孔之間間距為5~10cm。蓋板2的尺寸隨待測金屬箔片5的超聲波焊縫6長度而定，加工完畢后將蓋板2用粘合劑粘在內(nèi)凹裝配臺8上，氣嘴4插在裝配孔9中，然后用真空封泥3封住。
[0024](ii )根據(jù)蓋板2的尺寸剪裁一張與其尺寸相同的帶有超聲波焊縫6的金屬箔片5，超聲波焊縫6位于金屬箔片5的中心線上。
[0025](iii)將待測的金屬箔片5放置在蓋板2的表面，金屬箔片5的四周和蓋板2、內(nèi)凹裝配臺8之間用一圈真空封泥3密封。
[0026](iv)用氦氣探漏儀從氣嘴4處對裝夾盒I的內(nèi)腔抽真空。金屬箔片5是貼附在蓋板2上，抽真空時不會將金屬箔片5抽癟。并且超聲波焊縫6和通孔7的位置是相互錯開的，超聲波焊縫6不會由于抽真空而造成損傷。
[0027](V)當(dāng)裝夾盒I內(nèi)腔中的負(fù)壓達(dá)到指定數(shù)值時，用氦氣噴槍對超聲波焊縫6進(jìn)行探漏檢測。
[0028]本實用新型通過裝夾盒、蓋板實現(xiàn)對金屬箔片固定，并通過真空封泥進(jìn)一步提高結(jié)合部位的密封性，氦氣探漏儀通過氣嘴對裝夾盒內(nèi)腔抽空從而在內(nèi)腔中形成負(fù)壓，然后通過氦氣噴槍對超聲波焊縫進(jìn)行密封性檢測。
【主權(quán)項】
1.一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置、頂端敞開、內(nèi)部形成空腔的裝夾盒(1)，其特征在于:裝夾盒(I)開口端形成內(nèi)凹裝配臺(8)，長度方向的側(cè)端面形成與空腔連通的裝配孔(9)，內(nèi)凹裝配臺(8)上通過真空封泥(3)依次封裝有蓋板(2)、金屬箔片(5)，蓋板(2)上沿直線形成多個通孔(7)，金屬箔片(5)上線狀的超聲波焊縫(6)與通孔(7)相錯位，裝配孔(9)設(shè)置有氣嘴(4)，氣嘴(4)與裝夾盒(I)結(jié)合處通過真空封泥(3)密封。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，其特征在于:所述的金屬箔片(5 )材質(zhì)為銅、或銀、或鋁、或鎳。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置，頂端敞開，內(nèi)部形成空腔的裝夾盒，裝夾盒開口端形成內(nèi)凹裝配臺，長度方向的側(cè)端面形成與空腔連通的裝配孔,內(nèi)凹裝配臺上通過真空封泥依次封裝有蓋板、金屬箔片，蓋板上沿直線形成多個通孔，金屬箔片上線狀的超聲波焊縫與通孔相錯位，裝配孔設(shè)置有氣嘴，氣嘴與裝夾盒結(jié)合處通過真空封泥密封。本實用新型通過裝夾盒、蓋板實現(xiàn)對金屬箔片固定，并通過真空封泥進(jìn)一步提高結(jié)合部位的密封性，氦氣探漏儀通過氣嘴對裝夾盒內(nèi)腔抽空從而在內(nèi)腔中形成負(fù)壓，然后通過氦氣噴槍對超聲波焊縫進(jìn)行密封性檢測。
【IPC分類】G01M3/34
【公開號】CN204924597
【申請?zhí)枴緾N201520625927
【發(fā)明人】李衛(wèi)平, 吳雷, 劉明虹, 孫炳君, 李興靈, 賈力偉, 郭偉, 陳明, 喬蕊, 韓雪梅, 楊紅偉
【申請人】核工業(yè)理化工程研究院
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月19日