一種可快速更換小型封裝器件的座子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子器件分離裝置領(lǐng)域，具體涉及一種可快速更換小型封裝器件的座子。
【背景技術(shù)】
[0002]手機信號從一個射頻器件傳輸?shù)搅硪粋€射頻器件的過程中，需要經(jīng)過傳輸線，而此傳輸線的阻抗如果不能和前后端的器件阻抗匹配，就會出現(xiàn)阻抗不連續(xù)，導致加大傳輸鏈路的損耗、影響射頻的指標；因此，為保持兩個器件的傳輸線路中阻抗的匹配，就需要對器件進行頻繁更換調(diào)試以達到設(shè)計需求；由于這些器件的體積小排列緊密，極易出現(xiàn)焊接不良零件松動，過于頻繁的更換頻率還可能導致焊盤的脫落導致手機板報廢。
[0003]如圖1所示，當前，在手機研發(fā)過程中，通常使用的是風槍和鑷子配合的手工更換方式來從電路板3’上更換下電子器件，圖中2’為焊錫，需更換下的0201封裝的電子器件I’是通過焊錫2’和電路板3’粘附在一起的，更換時軟化焊錫2’拆下電子器件1’，放上新器件后再等焊錫2’凝固，由于風槍更換很容易松動臨近的器件，會增加研發(fā)風險和調(diào)試難度，操作不當還會造成資源的浪費。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種可快速更換小型封裝器件的座子，其能夠快速更換待測試的封裝器件，避免頻繁的焊接操作導致的負面影響。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]一種可快速更換小型封裝器件的座子，其特征是，包含:
[0007]一對彈片，其分別通過焊錫粘附在電路板信號線路上對應(yīng)的一對焊盤上，其沿所述一對焊盤的中心軸對稱設(shè)置，達成電性連接；
[0008]其中，每個所述的彈片分別包含:
[0009]焊錫面，其通過焊錫粘附在所述電路板上對應(yīng)的焊盤上；
[0010]緩沖面，其一端與所述焊錫面的一端連接，該緩沖面是由所述焊錫面的一端向所述一對焊盤的中心軸方向延伸；
[0011]接觸面，其一端與所述緩沖面的另一端連接，該接觸面是由所述緩沖面的另一端向遠離所述一對焊盤的中心軸方向向上彎折延伸。
[0012]上述的可快速更換小型封裝器件的座子，其中:
[0013]所述接觸面的另一端位于所述焊錫面的上方位置。
[0014]上述的可快速更換小型封裝器件的座子，其中，每個所述的彈片還包含:
[0015]緊固壁，其一端與所述焊錫面的另一端連接，其另一端與所述接觸面的另一端連接。
[0016]上述的可快速更換小型封裝器件的座子，其中:
[0017]所述的一對彈片對稱設(shè)置。
[0018]上述的可快速更換小型封裝器件的座子，其中:
[0019]每個所述彈片的縱截面為封閉型的半圓或近半圓結(jié)構(gòu)。
[0020]上述的可快速更換小型封裝器件的座子，其中:
[0021]所述的一對彈片為鐵制的。
[0022]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:使用本座子后，不再需要通過風槍加熱來頻繁更換電子器件，達到簡單快速更換電子器件的目的，尤其適用于手機板上的0201小型封裝器件。
【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電子器件在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本實用新型做進一步闡述。
[0026]如圖2所示；一種可快速更換小型封裝器件的座子，其包含:一對彈片4，其分別通過焊錫2粘附在電路板信號線路上對應(yīng)的一對焊盤上，其沿所述一對焊盤的中心軸對稱設(shè)置，達成電性連接；其中，每個所述的彈片4分別包含:焊錫面41，其通過焊錫2粘附在所述電路板上對應(yīng)的焊盤上；緩沖面42，其一端與所述焊錫面41的一端連接，該緩沖面42是由所述焊錫面41的一端向所述一對焊盤的中心軸方向延伸；接觸面43，其一端與所述緩沖面42的另一端連接，該接觸面43是由所述緩沖面42的另一端向遠離所述一對焊盤的中心軸方向向上彎折延伸，其同時起到托放封裝器件以及使封裝器件與彈片形成電性連接點的目的。
[0027]所述接觸面43的另一端位于所述焊錫面41的上方位置。
[0028]每個所述的彈片還包含:緊固壁44，其一端與所述焊錫面41的另一端連接，其另一端與所述接觸面43的另一端連接。
[0029]所述的一對彈片4對稱設(shè)置，且其設(shè)置間隔與待測試的封裝器件的大小匹配。
[0030]本實施例中，每個所述彈片4的縱截面為封閉型的半圓或近半圓結(jié)構(gòu)。
[0031]所述的一對彈片4為鐵制的，相當于導線。
[0032]本座子是手機板在出廠時就通過焊錫粘附在一起的，在后期研發(fā)過程中，只需要將電子器件放到座子上就可以實現(xiàn)信號傳輸，一對接觸面43可以實現(xiàn)電子器件與座子的良好連接，緊固壁44提高了彈片4的牢固度，操作非常方便可靠性高。
[0033]綜上，通過本座子將0201封裝器件和主板進行連接，能夠起到快速更換電路板上的小型封裝器件的目的；本座子可以循環(huán)使用，并能廣泛應(yīng)用于0201封裝器件的研發(fā)操作中，避免了資源的浪費。
[0034]盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應(yīng)當認識到上述的描述不應(yīng)被認為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于，包含: 一對彈片(4)，其分別通過焊錫(2)粘附在電路板信號線路上對應(yīng)的一對焊盤上，其沿所述一對焊盤的中心軸對稱設(shè)置，達成電性連接； 其中，每個所述的彈片(4)分別包含: 焊錫面(41 )，其通過焊錫(2 )粘附在所述電路板上對應(yīng)的焊盤上； 緩沖面(42)，其一端與所述焊錫面(41)的一端連接，該緩沖面(42)是由所述焊錫面(41)的一端向所述一對焊盤的中心軸方向延伸； 接觸面(43)，其一端與所述緩沖面(42)的另一端連接，該接觸面(43)是由所述緩沖面(42)的另一端向遠離所述一對焊盤的中心軸方向向上彎折延伸。2.如權(quán)利要求1所述的可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于: 所述接觸面(43)的另一端位于所述焊錫面(41)的上方位置。3.如權(quán)利要求1或2所述的可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于，每個所述的彈片還包含: 緊固壁(44)，其一端與所述焊錫面(41)的另一端連接，其另一端與所述接觸面(43)的另一端連接。4.如權(quán)利要求3所述的可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于: 所述的一對彈片(4)對稱設(shè)置。5.如權(quán)利要求3所述的可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于: 每個所述彈片(4)的縱截面為封閉型的半圓或近半圓結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求5所述的可快速更換小型封裝器件的座子，其特征在于: 所述的一對彈片(4)為鐵制的。
【專利摘要】本實用新型公開了一種可快速更換小型封裝器件的座子，其包含：一對彈片，其分別通過焊錫粘附在電路板信號線路上對應(yīng)的一對焊盤上，其沿所述一對焊盤的中心軸對稱設(shè)置，達成電性連接；其中，每個所述的彈片分別包含：焊錫面，其通過焊錫粘附在所述電路板上對應(yīng)的焊盤上；緩沖面，其一端與所述焊錫面的一端連接，該緩沖面是由所述焊錫面的一端向所述一對焊盤的中心軸方向延伸；接觸面，其一端與所述緩沖面的另一端連接，該接觸面是由所述緩沖面的另一端向遠離所述一對焊盤的中心軸方向向上彎折延伸。其優(yōu)點是：使用本座子后，不再需要通過風槍加熱來頻繁更換電子器件，達到簡單快速更換封裝器件的目的，尤其適用于手機板上的0201小型封裝器件。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN204719083
【申請?zhí)枴緾N201520330295
【發(fā)明人】包玉
【申請人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月20日