貼片式晶振檢測儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子器件檢測裝置領(lǐng)域,具體涉及一種貼片式晶振檢測儀。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,經(jīng)常要用到一種原材料一晶體振蕩器,簡稱晶振,產(chǎn)品生產(chǎn)完成后,如果晶振不起振將會影響設(shè)計功能的實(shí)現(xiàn),但是,在生產(chǎn)過程中逐個測量晶振頻率所花費(fèi)的人力物力較大,因此人們設(shè)計有晶振檢測儀?,F(xiàn)有的貼片式晶振檢測儀是由振動盤、晶體軌道以及晶體軌道上的檢測機(jī)構(gòu)組合而成的,晶體通過振動落下以被檢測裝置檢測,其缺點(diǎn)在于:1、晶體被振動盤送料至晶體軌道時,常常出現(xiàn)卡料狀況;
2、晶體在晶體軌道上落入到檢測裝置時未設(shè)置有緩沖裝置,常常造成因沖力較大而未被檢測便落下的情況,檢測不完整。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題便是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種貼片式晶振檢測儀,它能夠有效解決現(xiàn)有檢測儀易出現(xiàn)卡料和檢測不完整的情況。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種貼片式晶振檢測儀,包括傾斜設(shè)置的晶體軌道,所述晶體軌道上設(shè)置有供單個晶振依次通行的晶振通槽,所述晶體軌道的左側(cè)設(shè)置有檢測裝置,所述晶體軌道的右側(cè)設(shè)置有擋料裝置,該擋料裝置是由擋料氣缸以及由該擋料氣缸帶動相對于晶體軌道垂直上下運(yùn)動的擋料座構(gòu)成的,所述擋料座對應(yīng)所述晶體軌道一側(cè)設(shè)置有與之平行的定位桿,該定位桿上設(shè)置有至少四組擋料板,所述擋料板與所述定位桿相接的端頭設(shè)置有供所述定位桿貫穿滑動配合的定位孔,所述擋料板上設(shè)置有與定位桿配合用于防止擋料板上下滑動的定位螺桿,所述擋料板遠(yuǎn)離所述擋料座的端頭設(shè)置有伸入所述晶振通槽內(nèi)用于控制晶振靜止或下落的擋料頭,所述晶體軌道的左側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,該導(dǎo)向裝置是由導(dǎo)向電機(jī)以及由該導(dǎo)向電機(jī)帶動旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的導(dǎo)向輪構(gòu)成的,所述導(dǎo)向輪與所述晶振通槽對應(yīng)設(shè)置。
[0005]作為優(yōu)選,所述定位桿的斷面呈長方形。
[0006]作為優(yōu)選,所述導(dǎo)向裝置設(shè)置在由上至下第一組擋料板前方。
[0007]作為優(yōu)選,相鄰兩組擋料板之間的間距相等。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:由于本實(shí)用新型在晶體軌道一側(cè)設(shè)置有擋料裝置,擋料裝置上設(shè)置有多組擋料板,在晶振下落途中可以對其進(jìn)行多次擋料操作,使晶振下落的沖力得到有效緩解,避免因沖力過大不能完成檢測的問題發(fā)生;同時在晶體軌道上還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,其可將晶振導(dǎo)向到晶振通槽內(nèi)最佳深度位置,防止卡料。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1、晶體軌道;2、晶振通槽;3、檢測裝置;4、擋料座;5、定位桿;6、擋料板;7、定位孔;8、定位螺桿;9、擋料頭;10、導(dǎo)向電機(jī);11、導(dǎo)向輪。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]如圖1所示,一種貼片式晶振檢測儀,包括傾斜設(shè)置的晶體軌道1,所述晶體軌道I上設(shè)置有供單個晶振依次通行的晶振通槽2,所述晶體軌道I的左側(cè)設(shè)置有檢測裝置3,所述晶體軌道I的右側(cè)設(shè)置有擋料裝置,該擋料裝置是由擋料氣缸以及由該擋料氣缸帶動相對于晶體軌道I垂直上下運(yùn)動的擋料座4構(gòu)成的,所述擋料座4對應(yīng)所述晶體軌道I 一側(cè)設(shè)置有與之平行的定位桿5,定位桿5的斷面呈長方形,該定位桿5上設(shè)置有至少四組擋料板6,相鄰兩組擋料板6之間的間距相等,所述擋料板6與所述定位桿5相接的端頭設(shè)置有供所述定位桿5貫穿滑動配合的定位孔7,擋料板6可通過定位孔7在定位桿5上來回滑動,實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)擋料板6位置的目的,所述擋料板6上設(shè)置有與定位桿5配合用于防止擋料板6上下滑動的定位螺桿8,定位螺桿8起固定作用,所述擋料板6遠(yuǎn)離所述擋料座4的端頭設(shè)置有伸入所述晶振通槽2內(nèi)用于控制晶振靜止或下落的擋料頭9,所述晶體軌道I的左側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,導(dǎo)向裝置設(shè)置在由上至下第一組擋料板6前方,該導(dǎo)向裝置是由導(dǎo)向電機(jī)10以及由該導(dǎo)向電機(jī)10帶動旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的導(dǎo)向輪11構(gòu)成的,所述導(dǎo)向輪11與所述晶振通槽2對應(yīng)設(shè)置。
[0013]由于本實(shí)用新型在晶體軌道I 一側(cè)設(shè)置有擋料裝置,擋料裝置上設(shè)置有多組擋料板6,可在擋料氣缸帶動下實(shí)現(xiàn)控制晶振靜止或下落的目的,在晶振下落途中可以對其進(jìn)行多次擋料操作,使晶振下落的沖力得到有效緩解,避免因沖力過大不能完成檢測的問題發(fā)生;同時在晶體軌道I上還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,其可將晶振導(dǎo)向到晶振通槽2內(nèi)最佳深度位置,防止卡料。
[0014]以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已,故不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍,即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式晶振檢測儀,包括傾斜設(shè)置的晶體軌道(1),所述晶體軌道(I)上設(shè)置有供單個晶振依次通行的晶振通槽(2),所述晶體軌道(I)的左側(cè)設(shè)置有檢測裝置(3),其特征在于:所述晶體軌道(I)的右側(cè)設(shè)置有擋料裝置,該擋料裝置是由擋料氣缸以及由該擋料氣缸帶動相對于晶體軌道(I)垂直上下運(yùn)動的擋料座(4 )構(gòu)成的,所述擋料座(4 )對應(yīng)所述晶體軌道(I) 一側(cè)設(shè)置有與之平行的定位桿(5),該定位桿(5)上設(shè)置有至少四組擋料板(6),所述擋料板(6)與所述定位桿(5)相接的端頭設(shè)置有供所述定位桿(5)貫穿滑動配合的定位孔(7),所述擋料板(6)上設(shè)置有與定位桿(5)配合用于防止擋料板(6)上下滑動的定位螺桿(8),所述擋料板(6)遠(yuǎn)離所述擋料座(4)的端頭設(shè)置有伸入所述晶振通槽(2)內(nèi)用于控制晶振靜止或下落的擋料頭(9),所述晶體軌道(I)的左側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,該導(dǎo)向裝置是由導(dǎo)向電機(jī)(10)以及由該導(dǎo)向電機(jī)(10)帶動旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的導(dǎo)向輪(11)構(gòu)成的,所述導(dǎo)向輪(11)與所述晶振通槽(2)對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式晶振檢測儀,其特征在于:所述定位桿(5)的斷面呈長方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式晶振檢測儀,其特征在于:所述導(dǎo)向裝置設(shè)置在由上至下第一組擋料板(6)前方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式晶振檢測儀,其特征在于:相鄰兩組擋料板(6)之間的間距相等。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種貼片式晶振檢測儀,包括傾斜設(shè)置的晶體軌道,所述晶體軌道上設(shè)置有供單個晶振依次通行的晶振通槽,所述晶體軌道的左側(cè)設(shè)置有檢測裝置,所述晶體軌道的右側(cè)設(shè)置有擋料裝置,所述晶體軌道的左側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,該導(dǎo)向裝置是由導(dǎo)向電機(jī)以及由該導(dǎo)向電機(jī)帶動旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的導(dǎo)向輪構(gòu)成的,所述導(dǎo)向輪與所述晶振通槽對應(yīng)設(shè)置。由于本實(shí)用新型在晶體軌道一側(cè)設(shè)置有擋料裝置,擋料裝置上設(shè)置有多組擋料板,在晶振下落途中可以對其進(jìn)行多次擋料操作,使晶振下落的沖力得到有效緩解,避免因沖力過大不能完成檢測的問題發(fā)生;同時在晶體軌道上還設(shè)置有導(dǎo)向裝置,其可將晶振導(dǎo)向到晶振通槽內(nèi)最佳深度位置,防止卡料。
【IPC分類】G01R23-02, B65G27-10, G01R1-02
【公開號】CN204536366
【申請?zhí)枴緾N201520257950
【發(fā)明人】楊啟付, 林東國, 林峰
【申請人】福建省將樂縣長興電子有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月27日