Pcb板除膠均勻性的測(cè)試方法
【專利摘要】一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，包括以下步驟：(1)，提供一組測(cè)試板，每一測(cè)試板上分為若干個(gè)測(cè)試片區(qū)，所述測(cè)試板片區(qū)設(shè)有若干不同規(guī)格的通孔，所述通孔上下貫穿整個(gè)測(cè)試板，所述通孔分布在整個(gè)測(cè)試片區(qū)；(2)，咬蝕測(cè)試，(3)數(shù)據(jù)測(cè)量，得出每一測(cè)試片區(qū)的每一通孔孔壁的咬蝕量L及不同孔徑的通孔孔壁的咬蝕量A；(3)、參數(shù)處理。本發(fā)明將測(cè)試板放置在等離子除膠機(jī)內(nèi)進(jìn)行通孔咬蝕程度測(cè)試，評(píng)估咬蝕效果，為后續(xù)的PCB生產(chǎn)做準(zhǔn)備，評(píng)估PCB板的通孔在生產(chǎn)過(guò)程中的除膠效果，有效防范PCB通孔鍍層與內(nèi)層連接部位開路以及通孔折鍍的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】
PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種測(cè)試方法，尤其涉及一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板的生產(chǎn)工藝中，需要對(duì)鉆孔后殘留的鉆污進(jìn)行處理。目前，業(yè)界較為常用的是高錳酸鉀法去除鉆污，即在強(qiáng)堿性溶液里，通過(guò)高錳酸鉀強(qiáng)氧化性將樹脂系統(tǒng)中的化學(xué)鍵打開，使樹脂溶到強(qiáng)堿性高錳酸鉀溶液里，將鉆孔產(chǎn)生的碎肩完全除掉，又使孔壁光滑。然而高錳酸鉀的除鉆污的效果不佳，易影響產(chǎn)品的質(zhì)量，采用高錳酸鉀除鉆污的方式仍存在許多不足。
[0003]另外，鉆污咬蝕率作為除污效果的一個(gè)重要參考量，目前業(yè)界并沒(méi)有較好的去鉆污咬蝕率及均勻度的測(cè)試方法，無(wú)法保證板件上各盲孔質(zhì)量的均勻統(tǒng)一，使板件質(zhì)量得不到保證;無(wú)法精確確定去鉆污的加工參數(shù)，并且無(wú)法評(píng)判對(duì)導(dǎo)通孔的咬蝕效果，導(dǎo)致實(shí)際PCB加工過(guò)程有通孔除膠不足或除膠過(guò)度的風(fēng)險(xiǎn)，亟需一種新的PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法。
[0005]—種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，包括以下步驟:
[0006](I),提供一組測(cè)試板，獲取每一測(cè)試板的重量信息及圖像信息，該測(cè)試板包括層層堆疊的若干PP、夾設(shè)于二 PP之間的內(nèi)層銅、設(shè)于上下最外表面的兩外層銅，每一測(cè)試板上分為若干個(gè)測(cè)試片區(qū)，所述測(cè)試板片區(qū)設(shè)有若干不同規(guī)格的通孔，所述通孔上下貫穿整個(gè)測(cè)試板，所述通孔分布在整個(gè)測(cè)試片區(qū)；測(cè)試板的板材、板厚與后續(xù)所對(duì)應(yīng)生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)；
[0007](2)，咬蝕測(cè)試，將測(cè)試板放入到等離子除膠機(jī)內(nèi)，等離子除膠機(jī)內(nèi)設(shè)有容置空間若干固定架，所述固定架分布在整個(gè)容置空間的不同位置，將步驟(I)所提供的若干測(cè)試板分別固定在固定架上，步驟(I)所提供的若干測(cè)試板分布在整個(gè)容置空間內(nèi)，啟動(dòng)離子除膠機(jī)；
[0008](3)數(shù)據(jù)測(cè)量，對(duì)每一測(cè)試板的重量進(jìn)行測(cè)量，得出測(cè)試板前后重量的差值，獲得每一測(cè)試板的總除膠量G，并且，采用CCD獲取每一測(cè)試板的圖像，并將除膠后的測(cè)試板圖像與步驟(I)所獲取的除膠前的圖像進(jìn)行比較，得出每一測(cè)試片區(qū)的每一通孔孔壁的咬蝕量L及不同孔徑的所有通孔孔壁的總咬蝕量A;
[0009](4)、參數(shù)處理，得出CoV值，CoV= (δ/μ)*100%，其中，δ為所有測(cè)試片區(qū)上通孔孔壁的咬蝕量標(biāo)準(zhǔn)差，μ為所有測(cè)試片區(qū)上通孔孔壁的咬蝕量的平均值。
[0010]本發(fā)明的有益效果在于:通過(guò)將整個(gè)測(cè)試板分成若干個(gè)測(cè)試片區(qū)，測(cè)試片上設(shè)有通孔，并將測(cè)試板放置在等離子除膠機(jī)內(nèi)進(jìn)行通孔咬蝕程度測(cè)試，評(píng)估咬蝕效果，為后續(xù)的PCB生產(chǎn)做準(zhǔn)備，評(píng)估PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中的除膠效果，數(shù)據(jù)說(shuō)服力強(qiáng)，有效防范PCB通孔鍍層與內(nèi)層連接部位開路以及通孔折鍍的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法進(jìn)行除膠時(shí)的示意圖。
[0012]圖2為圖1所示測(cè)試板的俯視圖。
[0013]圖3為圖2所示，測(cè)試板進(jìn)行分區(qū)后的測(cè)試片區(qū)的示意圖。
[0014]圖4為圖2所示，測(cè)試板通孔除膠前后的對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的技術(shù)方案能更清晰地表示出來(lái)，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1至圖4所示，本發(fā)明提供一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，用于對(duì)PCB板的除膠均勻性進(jìn)行測(cè)試，其包括以下步驟:
[0017](I)，提供一組測(cè)試板10，獲取每一測(cè)試板10的重量信息及圖像信息，該測(cè)試板10包括層層堆疊的若干PP 11、夾設(shè)于二 PP 11之間的內(nèi)層銅12、設(shè)于上下最外表面的兩外層銅13，每一測(cè)試板10上分為若干個(gè)測(cè)試片區(qū)14，所述測(cè)試板10片區(qū)設(shè)有若干不同規(guī)格的通孔15，所述通孔15上下貫穿整個(gè)測(cè)試板10，不同規(guī)格的通孔15的孔徑互不相同，所述通孔15分布在整個(gè)測(cè)試片區(qū)14;每一測(cè)試板10有對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)碼(圖未示)，該標(biāo)識(shí)碼可以是直接蝕刻在外層銅上的標(biāo)識(shí)符，也可以是直接貼在外層銅上的二維碼，測(cè)試板10的板材、板厚與后續(xù)所對(duì)應(yīng)生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)；
[0018](2)，咬蝕測(cè)試，將測(cè)試板10放入到等離子除膠機(jī)內(nèi)，等離子除膠機(jī)內(nèi)設(shè)有容置空間20及若干固定架，所述固定架分布在整個(gè)容置空間20的不同位置，將步驟(I)所提供的若干測(cè)試板10分別固定在固定架上，完成固定后，步驟(I)所提供的若干測(cè)試板10分布在整個(gè)容置空間20內(nèi)，以方便了解測(cè)試板10在離子除膠機(jī)內(nèi)的不同位置的除膠效果；
[0019]完成測(cè)試板10的位置固定后，啟動(dòng)離子除膠機(jī)，對(duì)無(wú)機(jī)氣體(CF4、02、H2等)施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài);等離子狀態(tài)物質(zhì)被吸附在測(cè)試板10表面;被吸附基團(tuán)與測(cè)試板10表面及通孔15的孔壁16的分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相，從而使鉆污脫離表面；
[0020](3)數(shù)據(jù)測(cè)量，對(duì)每一測(cè)試板10的重量進(jìn)行測(cè)量，得出測(cè)試板10前后重量的差值，獲得每一測(cè)試板10的總除膠量G，并且，采用CCD獲取每一測(cè)試板10的圖像，并將除膠后的測(cè)試板10圖像與步驟(I)所獲取的除膠前的圖像進(jìn)行比較，得出每一測(cè)試片區(qū)14域的每一通孔15的孔壁16的咬蝕量L及不同孔徑的通孔15的孔壁16總咬蝕量A;
[0021](4)、參數(shù)處理，得出CoV值，(:ον=(δ/μ)*100%，其中，δ為所有測(cè)試片區(qū)14上孔壁16的咬蝕量標(biāo)準(zhǔn)差，μ為所有測(cè)試片區(qū)14上通孔15孔壁16的咬蝕量的平均值。
[0022]本發(fā)明的有益效果在于:通過(guò)將整個(gè)測(cè)試板10分成若干個(gè)測(cè)試片區(qū)14，測(cè)試片上設(shè)有通孔15，并將測(cè)試板10放置在等離子除膠機(jī)內(nèi)進(jìn)行通孔15咬蝕程度測(cè)試，評(píng)估咬蝕效果，為后續(xù)的PCB生產(chǎn)做準(zhǔn)備，評(píng)估PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中的除膠效果，數(shù)據(jù)說(shuō)服力強(qiáng)，有效防范PCB通孔15鍍層與內(nèi)層連接部位開路以及通孔15折鍍的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。
[0023]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)，提供一組測(cè)試板，獲取每一測(cè)試板的重量信息及圖像信息，該測(cè)試板包括層層堆疊的若干PP、夾設(shè)于二 PP之間的內(nèi)層銅、設(shè)于上下最外表面的兩外層銅，每一測(cè)試板上分為若干個(gè)測(cè)試片區(qū)，所述測(cè)試板片區(qū)設(shè)有若干不同規(guī)格的通孔，所述通孔上下貫穿整個(gè)測(cè)試板，所述通孔分布在整個(gè)測(cè)試片區(qū)；測(cè)試板的板材、板厚與后續(xù)所對(duì)應(yīng)生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)； (2)，咬蝕測(cè)試，將測(cè)試板放入到等離子除膠機(jī)內(nèi)，等離子除膠機(jī)內(nèi)設(shè)有容置空間若干固定架，所述固定架分布在整個(gè)容置空間的不同位置，將步驟(I)所提供的若干測(cè)試板分別固定在固定架上，步驟(I)所提供的若干測(cè)試板分布在整個(gè)容置空間內(nèi)，啟動(dòng)離子除膠機(jī)； (3)數(shù)據(jù)測(cè)量，對(duì)每一測(cè)試板的重量進(jìn)行測(cè)量，得出測(cè)試板前后重量的差值，獲得每一測(cè)試板的總除膠量G，并且，采用CCD獲取每一測(cè)試板的圖像，并將除膠后的測(cè)試板圖像與步驟(I)所獲取的除膠前的圖像進(jìn)行比較，得出每一測(cè)試片區(qū)的每一通孔孔壁的咬蝕量L及不同孔徑的所有通孔孔壁的總咬蝕量A; (4)、參數(shù)處理，得出CoV值，CoV= (δ/μ) * 100 %，其中，δ為所有測(cè)試片區(qū)上孔壁的咬蝕量標(biāo)準(zhǔn)差，μ為所有測(cè)試片區(qū)上通孔的孔壁的咬蝕量的平均值。2.如權(quán)利要求1所述的PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，其特征在于，每一測(cè)試板有對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)碼。3.如權(quán)利要求2所述的PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)碼為蝕刻在外層銅上的標(biāo)識(shí)符。4.如權(quán)利要求2所述的PCB板除膠均勻性的測(cè)試方法，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)碼為貼在外層銅上的二維碼。
【文檔編號(hào)】G01N5/00GK105823704SQ201610165977
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日
【發(fā)明人】陳長(zhǎng)平
【申請(qǐng)人】東莞美維電路有限公司