一種測試b超機主板的方法及其程序的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領域，具體涉及一種測試B超機主板的方法及其程序。
【背景技術】
[0002]印刷電路板，一般稱之為PCB板(英文為Printed Circuit Board)，在電子電器行業(yè)有廣泛的應用。隨著電子產品朝著小型化、數(shù)字化方向發(fā)展，印刷電路板也朝著高密度、高精度方向發(fā)展，因此對印刷電路板的檢測也是一個難題。
[0003]B超機是醫(yī)院里常用的一種檢查設備，其有一個類似于電腦主板的主機板(以下簡稱主板)，會裝載控制、運算、存儲及其它電子元氣件，會有很多集成電路，而且有的需要在集成電路中燒錄程序。
[0004]主板在生產制造中會產生各種各樣的問題，如元器件本身的問題，如元件值的超差、失效或損壞，存儲類的程序錯誤等，安裝工藝問題，如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊、焊點連焊、PCB短路、斷線等，還有燒錄程序錯誤的問題、整個主板的功能問題等。
[0005]而目前針對這種主板的測試，一般是采用模擬測試，測試比較簡單，測試的涵蓋率不高，也不可以進行上電測試，而且測試效率也比較低。因此常常會把有問題的主板流到后面，造成整機(B超機)裝配調試出問題。
[0006]因此，設計一種新型的測試B超機主板的方法，使測試全面，高效，是本領域需要解決的技術問題。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術問題:設計一種新型的測試B超機主板的方法，使測試全面，聞效。
[0008]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案如下:
[0009]一種測試B超機主板的方法，該方法是在一種在線測試儀的平臺上，編制針對所述B超機主板的測試程序實現(xiàn)的，所述測試方法包括如下步驟:
[0010]A.預短路測試；
[0011]B.開短路測試；
[0012]C.元件測試；
[0013]D.1C空焊測試；
[0014]Ε.上電測試；
[0015]F.數(shù)字測試；
[0016]G.模數(shù)混合測試；
[0017]所述步驟A的預短路測試為測試阻抗為0歐姆的元件的電阻；
[0018]所述步驟B的開短路測試為測試整個B超機主板的電阻；
[0019]所述步驟D的1C空焊測試為測試所述B超機主板上的1C的焊點質量；
[0020]所述步驟F的數(shù)字測試為測試所述1C的性能；
[0021]在每個步驟的測試過程中，如果發(fā)現(xiàn)異常，則會發(fā)出報警，顯示不合格，并停止執(zhí)行測試程序，否則繼續(xù)下一步驟，直至測試完成。
[0022]優(yōu)選的，在所述步驟G之后還設有燒錄步驟，所述燒錄步驟為將預先編制的程序燒錄到所述1C中。
[0023]優(yōu)選的，在所述燒錄步驟后，還設有燒錄檢測步驟，所述燒錄檢測步驟為檢測燒錄程序后的所述1C的功能。
[0024]優(yōu)選的，所述步驟C的元件測試為對單個元件的性能進行測試，所述元件包括電阻、電容、電感、電位器、變壓器、三極管和二極管。
[0025]優(yōu)選的，所述步驟A之前需要裝上匹配所述B超機主板的測試治具，并用測試治具夾緊所述B超機主板，所述測試治具是根據所述B超機主板而制作的專用治具，其上面設有多個與所述B超機主板相適配的導電觸點。
[0026]優(yōu)選的，所述測試治具使用一種真空吸附的方法夾緊所述B超機主板，保證所述導電觸點與所述B超機主板接觸良好。
[0027]優(yōu)選的，所述測試治具夾緊所述B超機主板后，需進行接觸性測試后，再進入步驟A，所述接觸性測試為測試所述測試治具的導電觸點與所述B超機主板接觸的良好性。
[0028]一種測試B超機主板的程序，包括主程序和數(shù)據庫,所述主程序定義了根據權利要求1所述的所有測試步驟的執(zhí)行方法及順序，所述數(shù)據庫包括開短路資料數(shù)據庫、模擬元件庫、數(shù)字元件庫、1C空焊測試數(shù)據庫、混合測試庫和走線資料庫。
[0029]優(yōu)選的，所述開短路資料數(shù)據庫定義了所述B超機主板上的開短路測試的標準；所述模擬元件庫定義了所述B超機主板上的所有模擬元件的性能參數(shù)；所述數(shù)字元件庫定義了所述B超機主板上的所有數(shù)字元件的性能參數(shù)；所述1C空焊測試數(shù)據庫定義了所述B超機主板上的所有需要進行空焊測試的元件的測試標準；所述混合測試庫定義了所述B超機主板上的所有需要進行模數(shù)或數(shù)模測試的元件的測試參數(shù)及標準；所述走線資料庫定義了所述B超機主板的走線資料，便于在報警后確定異常的區(qū)域或元件。
[0030]優(yōu)選的，所述程序還包括測試治具文件夾，所述測試治具文件夾定義了需要制作的與測試程序配合的測試治具的資料。
[0031]通過上述技術方案，本發(fā)明提供的一種測試B超機主板的方法，通過在一種在線測試儀的平臺上，編制針對所述B超機主板的測試程序實現(xiàn)的，包括預短路測試、開短路測試、元件測試、1C空焊測試、上電測試、數(shù)字測試、模數(shù)混合測試等步驟，全面測試了 B超機主板上單個元件的性能和整個主板的功能，提升了測試涵蓋率，使測試涵蓋率從由原先的60%提升至89%。其有益效果是:測試全面，高效。
【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明實施例所公開的一種測試B超機主板的方法的步驟的流程示意圖；
[0034]圖2為本發(fā)明實施例所公開的一種測試B超機主板的程序的結構示意圖。
[0035]圖中數(shù)字和字母所表示的相應部件名稱:
[0036]101.步驟A 102.步驟B 103.步驟C104.步驟D 105.步驟E 106.步驟F107.步驟G2.主程序31.開短路資料數(shù)據庫32.模擬元件庫33.數(shù)字元件庫34.1C空焊測試數(shù)據庫35.混合測試庫36.走線資料庫。
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]本發(fā)明的原理是:是在一種在線測試儀的平臺上，編制針對所述B超機主板的測試程序實現(xiàn)的，包括預短路測試、開短路測試、元件測試、1C空焊測試、上電測試、數(shù)字測試、模數(shù)混合測試等步驟，全面測試了 B超機主板上單個元件的性能和整個主板的功能，提升了測試涵蓋率，使測試涵蓋率從由原先的60%提升至89%。
[0039]實施例:
[0040]如圖1所示，一種測試B超機主板的方法，該方法是在一種在線測試儀的平臺上，編制針對B超機主板(以下簡稱主板)的測試程序實現(xiàn)的，測試方法包括如下步驟:
[0041]A.預短路測試101 ;
[0042]B.開短路測試102 ；
[0043]C.元件測試103 ;
[0044]D.1C 空焊測試 104 ；
[0045]E.上電測試105;
[0046]F.數(shù)字測試106 ；
[0047]G.模數(shù)混合測試107 ；
[0048]步驟A的預短路測試101為測試阻抗為0歐姆的元件的電阻，主要是測試跳線、保險絲等阻抗為零的元件，如果不為零，則為異常。
[0049]步驟B的開短路測試102是測試整個主板的電阻，如電阻值超出正常范圍，則會發(fā)出報警，原因可能是零件出現(xiàn)了短路或開路。
[0050]步驟C的元件測試103為測試單個元件的性能，如電容的電容量，二極管的單向導通等。
[0051]步驟D的1C空焊測試104為測試主板的1C的焊點質量，如是否有虛焊等。
[0052]步驟E的上電測試105為通電后，測試各個點的電位。
[0053]步驟F的數(shù)字測試106為測試1C的功能，1C中會包括與門、非門