一種自動檢測負載接入的電路及插座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動檢測負載接入的電路及插座。
【背景技術(shù)】
[0002]智能插座在智能家居中扮演著重要角色，用戶終端可以遠程無線控制插座的通斷，智能插座通過某種無線連接協(xié)議，如藍牙，W1-Fi (fflreless-Fidelity,無線保真)，ZigBee等與其他移動智能終端如智能手機，智能路由器建立起通信通道，用戶通過智能插座開發(fā)者提供的控制應(yīng)用，可以遠程無線控制插座的導(dǎo)通和關(guān)閉，進而控制相應(yīng)的家用電器工作與否，實現(xiàn)了基本的智能家居應(yīng)用。但是，在現(xiàn)有技術(shù)方案中，智能插座電源的導(dǎo)通關(guān)斷控制方式只有一種，即:通過用戶遠程輸入指令的方式控制，操作步驟繁瑣，標(biāo)準(zhǔn)的流程包括打開手機，點擊控制應(yīng)用，與智能插座進行無線連接匹配，選擇應(yīng)用的關(guān)閉或打開功能等，導(dǎo)致如果出現(xiàn)手機丟失，手機損壞，應(yīng)用程序漏洞，無線通信模組損壞或受到干擾無法正確識別指令等情況，繼電器無法正常吸合導(dǎo)通進而無法供電，因此智能插座的可靠性低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例提供一種自動檢測負載接入的電路及插座，可以提尚向負載供電的可靠性，提高了散熱效果，降低了設(shè)備成本。
[0004]本發(fā)明實施例提供了一種自動檢測負載接入的電路，包括:采樣電阻、比較放大器、繼電器、雙向可控硅以及微處理器，采樣電阻的一端與所述比較放大器的第一輸入端連接，采樣電阻的另一端分別與比較放大器的第二輸入端、雙向可控硅的第一主端以及繼電器的輸入端連接，比較放大器的輸出端與微處理器的第三端連接，微處理器的第一端與雙向可控硅的門級連接，微處理器的第二端與繼電器的控制端連接，雙向可控硅的第二主端與繼電器的輸出端連接；
[0005]微處理器用于向雙向可控硅輸出第一控制信號，雙向可控硅用于當(dāng)檢測到負載接入電路時，根據(jù)第一控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第一輸電回路，進而在采樣電阻的兩端形成壓降，比較放大器用于根據(jù)采樣電阻兩端的壓降，向微處理器輸出高電平信號，以使微處理器根據(jù)所述高電平信號向繼電器輸出第二控制信號，繼電器用于根據(jù)第二控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第二輸電回路，其中，第一輸電回路包括雙向可控硅以及負載，第二輸電回路包括繼電器以及負載。
[0006]其中，電路還包括無線通信模塊，無線通信模塊與微處理器連接，其中:
[0007]無線通信模塊，用于接收用戶終端發(fā)送的控制指令；
[0008]微處理器，還用于根據(jù)控制指令，控制繼電器的導(dǎo)通或者斷開。
[0009]其中，繼電器包括感應(yīng)線圈以及觸點，當(dāng)微處理器接收到控制指令時，微處理器將第二端的電平狀態(tài)設(shè)置為高電平，進而與第二端連接的繼電器中的感應(yīng)線圈通電產(chǎn)生電磁力，觸點在電磁力的作用下吸合，進而繼電器導(dǎo)通。
[0010]其中，第一控制信號包括高電平或低電平，微處理器按照預(yù)設(shè)的間隔時間循環(huán)輸出高電平或低電平；當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘枮楦唠娖綍r，雙向可控硅處于導(dǎo)通狀態(tài)；當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘枮榈碗娖綍r，雙向可控硅處于斷開狀態(tài)。
[0011]其中，當(dāng)負載移出電路時，第一輸電回路以及第二輸電回路同時斷開，在采樣電阻的兩端不產(chǎn)生壓降，進而電壓比較器輸出低電平信號，微處理器根據(jù)所述低電平信號，控制繼電器斷開。
[0012]相應(yīng)地，本發(fā)明實施例提供了一種自動檢測負載接入的插座，包括:采樣電阻、比較放大器、繼電器、雙向可控娃以及微處理器，米樣電阻的一端與比較放大器的第一輸入端連接，采樣電阻的另一端分別與比較放大器的第二輸入端、雙向可控硅的第一主端以及繼電器的輸入端連接，比較放大器的輸出端與微處理器的第三端連接，微處理器的第一端與雙向可控硅的門級連接，微處理器的第二端與繼電器的控制端連接，雙向可控硅的第二主端與繼電器的輸出端連接；
[0013]微處理器用于向雙向可控硅輸出第一控制信號，雙向可控硅用于當(dāng)檢測到負載接入電路時，根據(jù)第一控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第一輸電回路，進而在采樣電阻的兩端形成壓降，比較放大器用于根據(jù)采樣電阻兩端的壓降，向微處理器輸出高電平信號，以使微處理器根據(jù)高電平信號向繼電器輸出第二控制信號，繼電器用于根據(jù)第二控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第二輸電回路，其中，第一輸電回路包括雙向可控硅以及負載，第二輸電回路包括繼電器以及負載。
[0014]其中，電路還包括無線通信模塊，無線通信模塊與微處理器連接，其中:
[0015]無線通信模塊，用于接收用戶終端發(fā)送的控制指令；
[0016]微處理器，還用于根據(jù)控制指令，控制繼電器的導(dǎo)通或者斷開。
[0017]其中，繼電器包括感應(yīng)線圈以及觸點，當(dāng)微處理器接收到控制指令時，微處理器將第二端的電平狀態(tài)設(shè)置為高電平，進而與第二端連接的繼電器中的感應(yīng)線圈通電產(chǎn)生電磁力，觸點在電磁力的作用下吸合，進而繼電器導(dǎo)通。
[0018]其中，第一控制信號包括高電平或低電平，微處理器按照預(yù)設(shè)的間隔時間循環(huán)輸出高電平或低電平；當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘枮楦唠娖綍r，雙向可控硅處于導(dǎo)通狀態(tài)；當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘枮榈碗娖綍r，雙向可控硅處于斷開狀態(tài)。
[0019]其中，當(dāng)負載移出插座時，第一輸電回路以及第二輸電回路同時斷開，在采樣電阻的兩端不產(chǎn)生壓降，進而電壓比較器輸出低電平信號，微處理器根據(jù)低電平信號，控制繼電器斷開。
[0020]實施本發(fā)明實施例，微處理器向雙向可控硅輸出第一控制信號，雙向可控硅當(dāng)檢測到負載接入電路時，根據(jù)第一控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第一輸電回路，進而在采樣電阻的兩端形成壓降，比較放大器根據(jù)采樣電阻兩端的壓降，向微處理器輸出高電平信號，以使微處理器根據(jù)高電平信號向繼電器輸出第二控制信號，繼電器根據(jù)第二控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第二輸電回路，從而提高了向負載供電的可靠性，提高了散熱效果，降低了設(shè)備成本。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本發(fā)明提出的一種自動檢測負載接入的電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明提出的另一種自動檢測負載接入的電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]請參考圖1，圖1是本發(fā)明提出的一種自動檢測負載接入的電路的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明實施例中的電路包括采樣電阻104、比較放大器105、繼電器103、雙向可控娃102以及微處理器101，米樣電阻104的一端與比較放大器105的第一輸入端連接，米樣電阻104的另一端分別與比較放大器105的第二輸入端、雙向可控娃102的第一主端以及繼電器103的輸入端連接，比較放大器105的輸出端與微處理器101的第三端連接，微處理器101的第一端與雙向可控硅102的門級連接，微處理器101的第二端與繼電器103的控制端連接，雙向可控硅102的第二主端與繼電器103的輸出端連接。
[0026]微處理器101用于向雙向可控硅102輸出第一控制信號，雙向可控硅102用于當(dāng)檢測到負載接入電路時，根據(jù)所述第一控制信號，導(dǎo)通向所述負載提供電壓的第一輸電回路，進而在采樣電阻104的兩端形成壓降，比較放大器105用于根據(jù)采樣電阻104兩端的壓降，向微處理器101輸出高電平信號，以使微處理器101根據(jù)所述高電平信號向繼電器103輸出第二控制信號，繼電器103用于根據(jù)所述第二控制信號，導(dǎo)通向負載106提供電壓的第二輸電回路，其中，第一輸電回路包括雙向可控硅以及負載106，所述第二輸電回路包括繼電器以及負載106。
[0027]如圖1所示，當(dāng)雙向可控硅102處于導(dǎo)通狀態(tài)且繼電器導(dǎo)通時，電路輸入端可以通過雙向可控硅102以及繼電器103同時向負載106提供電壓。其中，雙向可控硅102工作在高頻率工作模式下，當(dāng)負載接入電流較大時，繼電器103導(dǎo)通，對雙向可控硅103的電流起到了分流作用，從而雙向可控硅可以選擇更小的散熱片進行封裝，其中，電路輸入端可以為火線端(U，電路輸出端可以為零線端(N)。
[0028]可選的，所述第一控制信號包括高電平或低電平，微處理器101按照預(yù)設(shè)的間隔時間循環(huán)輸出高電平或低電平；當(dāng)所述第一控制信號為高電平時，雙向可控硅103處于導(dǎo)通狀態(tài)；當(dāng)所述第一控制信號為低電平時，雙向可控硅103處于斷開狀態(tài)。
[0029]可選的，繼電器103為電磁繼電器，所述電磁繼電器包括感應(yīng)線圈以及觸點，當(dāng)所述第二控制信號為高電平時，所述感應(yīng)線圈通電產(chǎn)生電磁力，所述觸點在所述電磁力的作用下吸合，進而所述繼電器導(dǎo)通；當(dāng)所述第二控制信號為低電平時，所述感應(yīng)線圈斷電引起電磁力消失，所述觸點在沒有所述電磁力的作用下釋放，進而所述繼電器斷開。
[0030]可選的，當(dāng)負載106移出電路時，所述第一輸電回路以及所述第二輸電回路同時斷開，在所述采樣電阻的兩端不產(chǎn)生壓降，進而所述電壓比較器輸出低電平信號，所述微處理器根據(jù)所述低電平信號，控制所述繼電器斷開。
[0031]需要說明的是，本發(fā)明實施例中的電路可以應(yīng)用于插座，但不局限于只應(yīng)用于插座。
[0032]在本發(fā)明實施例中，微處理器向雙向可控硅輸出第一控制信號，雙向可控硅當(dāng)檢測到負載接入電路時，根據(jù)第一控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第一輸電回路，進而在采樣電阻的兩端形成壓降，比較放大器根據(jù)采樣電阻兩端的壓降，向微處理器輸出高電平信號，以使微處理器根據(jù)高電平信號向繼電器輸出第二控制信號，繼電器根據(jù)第二控制信號，導(dǎo)通向負載提供電壓的第二輸電回路，從而提高向負載供電的可靠性，提高了散熱效果，降低了設(shè)備成本。
[0033]請參考圖2，圖2是本發(fā)明提出的一種自動檢測負載接