TS 200還可包括與MSTS 200電連通的控制系統(tǒng)212。控制系統(tǒng)212可被構(gòu)造為能夠接收數(shù)據(jù)、將數(shù)據(jù)暫時存儲在系統(tǒng)內(nèi)和將數(shù)據(jù)發(fā)送/傳送到與系統(tǒng)連接的外部部件(例如，第一安裝軸204、第二安裝軸208、加熱電流旁路系統(tǒng)132等)的任何傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)(例如，計算機(jī)系統(tǒng))。更具體地，控制系統(tǒng)212可被構(gòu)造為任何傳統(tǒng)硬件裝置(計算機(jī)系統(tǒng)控制器)，控制系統(tǒng)212的部件(未示出)可被構(gòu)造為存儲在形成控制系統(tǒng)212的所述計算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)的軟件部件。控制系統(tǒng)212可輔助使用MSTS 200對測試樣本118執(zhí)行模擬，并且輔助監(jiān)測模擬結(jié)果，如本文中討論的。
[0046]如圖13中所示，MSTS 200可包括紐約州波斯坦基爾的動態(tài)系統(tǒng)公司(DynamicSystem Inc.)? (DSI)生產(chǎn)的移動轉(zhuǎn)換單元(MCU)，MCU可利用DSI的商業(yè)模擬系統(tǒng)之一內(nèi)的TMTA 100更具體地，可在諸如MSMT 200或由DSI (是本申請的受讓人)制造的“Gleeble”和“Hydrawedge II” 的例證性模擬器中利用 TMTA 100 ( “Gleeble” 和“Hydrawedge II” 是DSI擁有的注冊商標(biāo))ο這些例證性模擬器或系統(tǒng)可如本文中所述地對測試樣本118執(zhí)行模擬，并且可接收與模擬相關(guān)的數(shù)據(jù)以用在大規(guī)模制造過程中，該制造過程由對測試樣本118的模擬而基本上被模擬。
[0047]參照圖1、圖2和圖13，現(xiàn)在，討論用于對測試樣本118執(zhí)行模擬的方法。本文中描述的對測試樣本118的模擬可模擬制造過程，該制造過程是對構(gòu)成測試樣本118的相同材料執(zhí)行的。更具體地，本文中描述的模擬可涉及包括(但不限于)對材料進(jìn)行多機(jī)座輥軋和/或多擊打鍛造的制造過程。用于執(zhí)行模擬的方法可包括將TMTA 100設(shè)置在MSTS 200內(nèi)，如圖13中所示。MSTS 200和TMTA 100可包括如本文中之前討論的所有部件(例如，第一壓縮砧座組件102、安裝框架104、第二壓縮砧座組件106、第一安裝軸204和第二安裝軸208等)。如此，為了清晰起見，將省略進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0048]一旦將TMTA 100設(shè)置在MSTS 200內(nèi)，具體地，一旦將測試樣本118連接到安裝框架104并且位于第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128之間，測試樣本118就可被連續(xù)加熱。更具體地，可使用第二壓縮砧座組件106的加熱電流旁路系統(tǒng)132和第一壓縮砧座組件102的加熱電流接地系統(tǒng)112來加熱測試樣本118的第一接觸表面116和第二接觸表面130的接觸區(qū)域。在可連續(xù)加熱整個測試樣本118時，MSTS 200可以正將測試樣本118的接觸區(qū)域加熱至所需的溫度，以準(zhǔn)確模擬制造過程。接觸區(qū)域可以是測試樣本118的中心部分，該中心部分橫跨測試樣本110的整個接觸區(qū)域(例如，第一接觸表面116)并且具有比第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128的接觸區(qū)域?qū)挼枚嗟拈L度。也就是說，接觸區(qū)域可包括測試樣本118的受熱部分，該受熱部分包括比第一壓縮站座110和第二壓縮站座128的接觸區(qū)域大得多的區(qū)域。通過傳遞電流通過測試樣本118并且沿著TMTA 100內(nèi)形成的電流連接路徑，連續(xù)地加熱測試樣本118。更具體地，可以通過將電流從第二壓縮砧座組件106的加熱電流旁路系統(tǒng)132傳遞到第一壓縮砧座組件102的加熱電流接地系統(tǒng)112來加熱測試樣本118。如本文中討論的，電流連接路徑可由加熱電流旁路系統(tǒng)132、測試樣本118和加熱電流接地系統(tǒng)112形成。也就是說，電流可從導(dǎo)電安裝板124經(jīng)由加熱電流旁路系統(tǒng)132的至少一條導(dǎo)電電纜150傳遞到電流板192。與這組導(dǎo)電端板114中的一個連接的電流板192接收電流并且將電流傳遞到這組導(dǎo)電端板114中的一個導(dǎo)電端板，該導(dǎo)電端板接著可發(fā)送電流通過測試樣本118。這組導(dǎo)電端板114中的另一個導(dǎo)電端板可從測試樣本118接收電流，并且可將電流傳遞到與所述另一個導(dǎo)電端板連接的加熱電流接地系統(tǒng)112的接地板142。接地板142可接著將電流經(jīng)由加熱電流接地系統(tǒng)112的至少一條導(dǎo)電電纜150傳遞到第一壓縮砧座組件102的安裝板108，或者接地板142可接地。當(dāng)電流流過測試樣本118時，可使電流中的大部分集中在測試樣本118的中心部分上，以為模擬形成測試樣本118的所需的接觸區(qū)域。
[0049]在將測試樣本118加熱至所需溫度之后，更具體地，在測試樣本118的中心部分上形成接觸區(qū)域之后，第一壓縮砧座組件102的第一壓縮砧座110可接觸測試樣本118的第一接觸表面116并且第二壓縮砧座128可接觸測試樣本118的第二接觸表面130，以執(zhí)行模擬。也就是說，第一安裝軸204和第二安裝軸208可將各個砧座(例如，第一壓縮砧座110、第二壓縮砧座128)相向移動以使砧座接合在測試樣本118的接觸區(qū)域上。在實施方式中，第一安裝軸204和第二安裝軸208可移動并且在預(yù)定壓力作用下接合測試樣本118，以使用MSTS 200執(zhí)行所需模擬。
[0050]當(dāng)在進(jìn)行模擬期間將第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128接合測試樣本118并且在測試樣本118的接觸區(qū)域上施加壓力時，測試樣本118可被持續(xù)加熱。更具體地，在進(jìn)行模擬期間，電流可連續(xù)經(jīng)過測試樣本118以保持所需溫度。由于在進(jìn)行模擬期間持續(xù)加熱測試樣本118，導(dǎo)致TMTA 100可顯著降低測試樣本118中出現(xiàn)會因(經(jīng)水冷卻的)第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128造成的溫度損失的風(fēng)險，從而可改善接收到的測試樣本118的模擬結(jié)果。
[0051]另外，如本文中討論的，當(dāng)?shù)谝粔嚎s砧座110和第二壓縮砧座128接合測試樣板118時，安裝框架104可自對準(zhǔn)，以將測試樣本118分別基本上垂直于第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128。也就是說，與安裝部件122樞轉(zhuǎn)連接的這組絕緣連接件120可旋轉(zhuǎn)，從而造成這組導(dǎo)電端板114并最終造成測試樣本118基本上垂直于第一壓縮砧座110和第二壓縮砧座128自身對準(zhǔn)。
[0052]此外，當(dāng)?shù)谝粔嚎s砧座110和第二壓縮砧座128接合并且在被持續(xù)加熱的測試樣本118上施加壓力時，測試樣本118可在這組導(dǎo)電端板114之間在軸向方向上擴(kuò)展。如本文中討論的，可調(diào)節(jié)連接組件166可允許補(bǔ)償安裝框架104內(nèi)測試樣本118的擴(kuò)展。更具體地，可調(diào)節(jié)連接組件166可允許這組導(dǎo)電端板114隨測試樣本118在軸向方向上擴(kuò)展，并且可至少部分借助拉伸彈簧168來保持絕緣連接件120和這組導(dǎo)電端板114之間的連接。
[0053]本文中使用的術(shù)語只是出于描述特定實施方式的目的，不旨在限制本公開。如本文中使用的，除非上下文另由明確指定，否則單數(shù)形式旨在也包括復(fù)數(shù)形式。將進(jìn)一步理解，術(shù)語“包括”，當(dāng)在本說明書中使用時，指明存在所述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或添加一個或多個其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。
[0054]本書面描述使用示例來公開本發(fā)明(包括最佳實施模式)，還使本領(lǐng)域的任何技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明，包括制造和使用任何裝置或系統(tǒng)以及執(zhí)行任何并入的方法。本發(fā)明的專利范圍由權(quán)利要求書限定，并且可包括本領(lǐng)域的技術(shù)人員想到的其它示例。這種其它示例旨在在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)，如果它們具有與權(quán)利要求書的書面語言相同的結(jié)構(gòu)元件，或者如果它們包括與權(quán)利要求書的書面語言沒有顯著不同的等效結(jié)構(gòu)元件。
【主權(quán)項】
1.一種熱-機(jī)械材料測試設(shè)備，所述熱-機(jī)械材料測試設(shè)備包括: 第一壓縮砧座組件，所述第一壓縮砧座組件包括: 安裝板； 第一壓縮砧座，所述第一壓縮砧座連接到所述安裝板；以及 加熱電流接地系統(tǒng)，所述加熱電流接地系統(tǒng)連接到所述安裝板； 安裝框架，所述安裝框架連接到所述第一壓縮砧座組件，所述安裝框架包括: 一組導(dǎo)電端板，所述一組導(dǎo)電端板用于將測試樣本的第一接觸表面設(shè)置成與所述第一壓縮砧座組件的所述第一壓縮砧座相鄰； 一組絕緣連接件，所述一組絕緣連接件連接所述一組導(dǎo)電端板；以及多個安裝部件，所述多個安裝部件連接到所述一組絕緣連接件，所述多個安裝部件連接到所述第一壓縮砧座組件的所述安裝板；以及 第二壓縮砧座組件，所述第二壓縮砧座組件與所述第一壓縮砧座組件和所述安裝框架相對設(shè)置，所述第二壓縮砧座組件包括: 第二壓縮砧座，所述第二壓縮砧座連接至第二壓縮砧座，設(shè)置成與所述測試樣本的第二接觸表面相鄰；以及 加熱電流旁路系統(tǒng)，所述加熱電流旁路系統(tǒng)連接到導(dǎo)電安裝板，所述導(dǎo)電安裝板連接到所述安裝框架的所述一組導(dǎo)電端板中的一個導(dǎo)電端板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第一壓縮砧座組件的所述加熱電流接地系統(tǒng)還包括: 接地板，所述接地板連接到所述安裝框架的所述一組導(dǎo)電端板中的一個導(dǎo)電端板；以及 至少一個導(dǎo)電電纜，所述至少一個導(dǎo)電電纜具有連接到所述接地板的第一端和連接到所述第一壓縮砧座組件的所述安裝板的第二端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述加熱電流接地系統(tǒng)的所述接地板基本上接觸所述安裝框