玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備的制造方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求2014年1月22日提交韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請 No. 10-2014-0007705的優(yōu)先權(quán)，在此通過引用方式將該申請的公開內(nèi)容并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及玻璃上芯片（chip on glass, C0G)接合檢驗設(shè)備。更具體地說，本發(fā) 明涉及能夠同時進行壓痕檢驗和對準檢驗來檢驗玻璃上芯片接合狀態(tài)的玻璃上芯片接合 檢驗設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0004] 一般來說，玻璃上芯片接合是指在使用面板制造顯示裝置時芯片與面板的接合。 芯片向面板提供用于顯現(xiàn)圖像的外部控制信號。
[0005] 具體地說，玻璃上芯片接合的過程如下：將含有導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電膜貼附 在面板的引線上，然后將芯片安裝在各向異性導(dǎo)電膜上并向各向異性導(dǎo)電膜施加適當?shù)臒?和壓力，從而利用各向異性導(dǎo)電膜將面板的引線與芯片接合。這里，各向異性導(dǎo)電膜所含有 的導(dǎo)電顆粒會破裂，因此，面板的引線通過破裂的導(dǎo)電顆粒與芯片電連接。
[0006] 然而，如果在進行玻璃上芯片接合時芯片不能與引線精確對準，那么可能會出現(xiàn) 接觸故障。因此，在進行玻璃上芯片接合之后，需要精確地檢驗芯片與面板之間的接合狀 態(tài)。
[0007] 芯片與面板之間的接合狀態(tài)的檢驗可以包括：用于檢驗芯片與面板之間的各向 異性導(dǎo)電膜內(nèi)的導(dǎo)電球是否被正常壓縮的壓痕檢驗，以及用于檢驗芯片和面板是否均安裝 (接合）在其精確位置的對準檢驗。
[0008] 根據(jù)在韓國專利登記No. 10-0549470 (專利文件1)中公開的壓痕檢驗，將 作為破裂導(dǎo)電顆粒標記的凹入壓痕（indentation impression)的分布狀態(tài)捕獲成 三維圖像并對捕獲的圖像進行分析，從而檢驗接合狀態(tài)。此外，根據(jù)在韓國專利公布 No. 10-2010-0070814(專利文件2)中公開的對準檢驗，將形成在芯片上的對準標記和形成 在面板上的對準標記均捕獲成圖像，從而根據(jù)捕獲圖像內(nèi)的相應(yīng)對準標記的位置來檢驗芯 片與面板之間的失準程度。
[0009] 然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于壓痕檢驗的壓痕檢驗設(shè)備使用的是在沿著掃描方向移 動的同時由線性單元拍攝線性圖像的行掃描相機，而用于對準檢驗的對準檢驗設(shè)備使用的 是對一定區(qū)域進行拍攝的區(qū)域相機。因此，壓痕檢驗設(shè)備和對準檢驗設(shè)備需要單獨安裝。這 樣，因為單獨進行壓痕檢驗和對準檢驗，所以會占用較長的時間來進行檢驗。另外，因為單 獨安裝壓痕檢驗設(shè)備和對準檢驗設(shè)，所以增加了安裝空間和成本。
[0010] [現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0011][專利文件]
[0012](專利文件1)專利文件1 :韓國專利登記No. 10-0549470
[0013](專利文件2)專利文件2 :韓國專利公布No. 10-2010-0070814

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 本發(fā)明的一個方面提供了一種能夠在一個檢驗裝置中同時進行壓痕檢驗和對準 檢驗的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備，包括：底座；檢驗 物體，所述檢驗物體相對于所述底座水平設(shè)置；第一成像裝置，所述第一成像裝置安裝在所 述底座上并且設(shè)置在所述檢驗物體的下方，并且所述第一成像裝置在相對于所述檢驗物體 沿著一個方向（掃描方向）移動的同時將可見光照射在所述檢驗物體上，以按照行掃描方 法并利用反射光捕獲所述檢驗物體的下部圖像；第二成像裝置，所述第二成像裝置安裝在 所述底座上并且設(shè)置在所述檢驗物體的上方，并且所述第二成像裝置在相對于所述檢驗物 體沿著一個方向（掃描方向）移動的同時將紅外光照射在所述檢驗物體上，以按照行掃描 方法并利用反射光捕獲所述檢驗物體的上部圖像；驅(qū)動單元，所述驅(qū)動單元使所述第一成 像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向移動；以及控制裝置，所述控制裝置控制所述驅(qū) 動單元，并且所述控制裝置將第一線性觸發(fā)信號和第二線性觸發(fā)信號分別發(fā)送給所述第一 成像裝置和所述第二成像裝置，所述第一線性觸發(fā)信號和所述第二線性觸發(fā)信號與所述第 一成像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向的移動速度同步。
【附圖說明】
[0016] 從下面結(jié)合附圖的詳細描述中，將會更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他方面、特 征和其他優(yōu)點，附圖中：
[0017] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備的透視圖；
[0018] 圖2是根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備的側(cè)面圖；
[0019] 圖3是示出圖1的A部分的放大圖；
[0020] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備的控制裝置的示意圖；
[0021] 圖5是用于說明對根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備進行控制的視圖；
[0022] 圖6是示出了通過根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備進行檢驗的物體的視 圖；以及
[0023] 圖7是通過根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備捕獲的圖像的視圖。
【具體實施方式】
[0024] 下面，將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備。為了便于描 述，相同的附圖標記表示相同的元件，并且將省略重復(fù)的描述。此外，在下面的描述中，"行 掃描方法"是指第一成像裝置200和第二成像裝置300在沿著圖1的X方向移動的同時通 過線性單元捕獲線性圖像的方法。此外，圖1的X方向是指第一成像裝置200和第二成像 裝置300在移動的同時通過線性單元捕獲線性圖像的"掃描方向"。這里，Z方向是指"堅直 方向"。
[0025] 參考圖1和圖2,根據(jù)本發(fā)明實施例的玻璃上芯片接合檢驗設(shè)備10包括：底座 100、安裝在底座100的側(cè)表面的第一成像裝置200和安裝在底座100的上部的第二成像裝 置 300。
[0026] 底座100具有沿著X方向（掃描方向）持續(xù)延伸的長條形狀。第一成像裝置200 設(shè)置在底座100的一個側(cè)表面的下部，第二成像裝置300設(shè)置在第一成像裝置200上方并 間隔預(yù)定距離的位置。
[0027] 待檢驗物體400 (以下稱為"檢驗物體"）設(shè)置在第一成像裝置200與第二成像裝 置300之間。因此，第一成像裝置200捕獲檢驗物體400下部圖像，第二成像裝置300捕獲 檢驗物體400上部圖像。
[0028] 如圖6所示，檢驗物體400可以是類似于上部芯片420與下部透明面板430通過 各向異性導(dǎo)電膜410相互接合的液晶面板的物體。各向異性導(dǎo)電膜410含有導(dǎo)電顆粒411， 并且在接合時，各向異性導(dǎo)電膜410可以在高溫高壓下被壓縮。
[0029] 參考圖6,在檢驗物體400中，在芯片420兩端的下表面上均形成芯片對準標記 421，在透明面板430兩端的上表面上均形成面板對準標記431。此外，芯片420和透明面板 430的引線432設(shè)置在檢驗物體400的中心部分并且通過各向異性導(dǎo)電膜410的導(dǎo)電顆粒 411相互電連接。
[0030] 如圖1和圖2所示，第一成像裝置200將可見光照射到檢驗物體400上以利用反 射光捕獲檢驗物體400下部圖像。為此，第一成像裝置200包括：第一光源220,用于產(chǎn)生 可見光；第一光學(xué)系統(tǒng)210,用于將第一光源220產(chǎn)生的可見光照射到檢驗物體400的下表 面上以接收反射光；以及第一相機230,用于將接收到第一光學(xué)系統(tǒng)210中的光轉(zhuǎn)換成圖像 并捕獲圖像。如圖6所示，因為透明面板430設(shè)置在檢驗物體400的下部，所以從第一成像 裝置200照射的可見光穿過透明面板430然后被面板對準標記431和引線432反射。因為 第一相機230接收反射光以捕獲圖像，所以第一相機230可以獲取與包括檢驗物體400中 的面板對準標記431和引線432的檢驗區(qū)有關(guān)的圖像。
[0031] 第一成像裝置200可以將壓縮導(dǎo)電顆粒411的凹入壓痕圖像捕獲成三維圖像以檢 驗壓痕狀態(tài)。這里，為了獲取三維圖像，第一光學(xué)系統(tǒng)210包括微分干涉顯微鏡。由于微分 干涉顯微鏡通常是已知的，因此省略其詳細描述。
[0032] 此外，如圖1和圖2所示，第一成像裝置200包括激光位移傳感器240,該激光位移 傳感器240用于測量與檢驗物體400之間的距離以進行對焦。
[0033] 第二成像裝置300將紅外光照射到檢驗物體400上以利用反射光捕獲檢驗物體 400上部圖像。為此，第二成像裝置300包括：紅外光控制器320,用于控制紅外燈（未示 出）以產(chǎn)生紅外光；第二光學(xué)系統(tǒng)310,用于將紅外光控制器320產(chǎn)生的紅外光照射到檢驗 物體400的上表面上以接收反射光；以及第二相機330,用于將接收到第二光學(xué)系統(tǒng)310中 的光轉(zhuǎn)換成圖像并捕獲圖像。紅外光控制器320所產(chǎn)生的紅外光通過光纖340引入第二光 學(xué)系統(tǒng)310。紅外光控制