校正片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路的檢測(cè)校正，尤其是涉及一種校正片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品日漸蓬勃的發(fā)展，為確保電子產(chǎn)品出廠時(shí)的質(zhì)量，制造、組裝及出廠前，通常都會(huì)透過(guò)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)電子產(chǎn)品各精密電子組件間的電性連接是否正確、牢固。
[0003]而為使檢測(cè)能更加準(zhǔn)確，檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)試前，大多會(huì)先將其探針或探測(cè)棒抵接于如圖1所示的校正片3上的金屬墊片611、621、631上，并利用各組金屬墊片611、621、631間的電氣特性進(jìn)行檢測(cè)數(shù)值的補(bǔ)償。舉例而言，當(dāng)探針抵接于第一組金屬墊片611上時(shí)，用于作為斷路測(cè)量及補(bǔ)償?shù)囊罁?jù)，而抵接于第二組金屬墊片621上時(shí)，用于作為短路測(cè)量及補(bǔ)償?shù)囊罁?jù)，當(dāng)?shù)纸佑诘谌M金屬墊片631上時(shí)，則利用金屬墊片631之間的阻尼膏70的阻值作為阻抗測(cè)量及補(bǔ)償?shù)囊罁?jù)。
[0004]然而，現(xiàn)有的校正片的阻抗測(cè)量是以阻尼膏70作為阻抗值的依據(jù)，不僅在制作時(shí)需要較長(zhǎng)的時(shí)間等待阻尼膏70固化，且阻抗值也會(huì)因?yàn)樽枘岣?0的量過(guò)多或過(guò)少而受到影響，不僅制作耗時(shí)較長(zhǎng)，且質(zhì)量管控上較為不易。除此之外，由于阻尼膏70的厚度遠(yuǎn)高于金屬墊片611、621、631，使得檢測(cè)系統(tǒng)的探針(圖中未示出)在移針時(shí)，其針尖容易與阻尼膏70碰撞而斷針，進(jìn)而造成額外維修成本的支出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種校正片，不僅制作耗時(shí)短、質(zhì)量管控簡(jiǎn)易且不會(huì)有撞針的情形發(fā)生。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供有一種校正片，包括一基板以及一電阻單元。其中，該基板具有一第一表面以及一相對(duì)的第二表面，該第一表面上具有一第一校正區(qū)以及一第二校正區(qū)，且該第一校正區(qū)以及該第二校正區(qū)上分別具有兩個(gè)金屬墊片，而該第一校正區(qū)上的該雙金屬墊片間呈斷路或短路。該電阻單元具有一預(yù)定阻值，并設(shè)置于該第二表面上，且其兩端分別與該第二校正區(qū)上的該雙金屬墊片電性連接。
[0007]依據(jù)上述構(gòu)思，本發(fā)明還提供了另一種校正片，包括一基板以及一電阻單元。其中，該基板具有一第一校正區(qū)以及一第二校正區(qū)，且該第一校正區(qū)以及該第二校正區(qū)上分別具有兩個(gè)金屬墊片，而該第一校正區(qū)上的該雙金屬墊片間呈斷路或短路。該電阻單元具有一預(yù)定阻值，并埋設(shè)于該基板中，且其兩端分別與該第二校正區(qū)上的該雙金屬墊片電性連接。
[0008]由此通過(guò)上述設(shè)計(jì)，該校正片不僅制作耗時(shí)短、質(zhì)量管控簡(jiǎn)易，且檢測(cè)系統(tǒng)校正時(shí)也不會(huì)有撞針的情形發(fā)生。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是現(xiàn)有的校正片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的校正片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的校正片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的校正片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]【附圖標(biāo)記簡(jiǎn)單說(shuō)明】:
[0014]1、校正片結(jié)構(gòu)；10、基板；11、第一校正區(qū)；111、金屬墊片；12、第二校正區(qū)；121、金屬墊片；13、第三校正區(qū)；131、金屬墊片；15、16、內(nèi)部走線；20、電阻單元；2、校正片結(jié)構(gòu)；30、基板；30A、第一表面；30B、第二表面；31、第一校正區(qū)；311、金屬墊片；32、第二校正區(qū)；321、金屬墊片；33、第三校正區(qū)；331、金屬墊片；35、36、內(nèi)部走線；40、電阻單元；50、覆蓋層；3、校正片；611、621、631、金屬墊片；70、阻尼膏；4、校正片結(jié)構(gòu)；80、基板；83、第三校正區(qū)；831、金屬墊片；832、凹槽；90、電阻單元；95、導(dǎo)體。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]如圖2所示，本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的校正片結(jié)構(gòu)I包括一基板10以及一電阻單元20。其中:
[0017]在本實(shí)施例中，該基板10為多層印刷電路板，且區(qū)分有一第一校正區(qū)11、一第二校正區(qū)12以及一第三校正區(qū)13，而該第一校正區(qū)11、該第二校正區(qū)12與該第三校正區(qū)13上分別蝕刻形成有雙金屬墊片111、121、131。其中該第一校正區(qū)11上的該雙金屬墊片111間呈斷路。而該第二校正區(qū)12上的該雙金屬墊片121間透過(guò)該基板10的內(nèi)部走線15連接而呈短路。
[0018]該電阻單元20在本實(shí)施例中為內(nèi)埋式電阻，具有一預(yù)定阻值，并埋設(shè)于該基板10中，且其兩端分別透過(guò)該基板10的內(nèi)部走線16而與該第三校正區(qū)13上的雙金屬墊片131電性連接，而使得該雙金屬墊片131間呈該預(yù)定阻值。而在本實(shí)施例中，該預(yù)定阻值為50歐姆，但實(shí)際制作時(shí)，也可以依需求改為75歐姆、100歐姆或其它大小的阻值。
[0019]如此一來(lái)，通過(guò)將該電阻單元20內(nèi)埋的方式，便可不用等待阻尼膏固化，進(jìn)而使制作作業(yè)耗時(shí)縮短，且該基板10的表面上僅具有金屬墊片111、121、131而已，使得檢測(cè)系統(tǒng)(圖中未示出)通過(guò)該校正片結(jié)構(gòu)I進(jìn)行校正時(shí)，不會(huì)有撞針斷裂的情形發(fā)生。
[0020]除此之外，參閱圖3，本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的校正片2包括有一基板30、一電阻單元40以及一覆蓋層50。其中:
[0021]在本實(shí)施例中，基板30為單層印刷電路板,且具有一第一表面30A以及一相對(duì)的第二表面30B,而該第一表面30A上劃分有一第一校正區(qū)31、一第二校正區(qū)32以及一第三校正區(qū)33，而第一校正區(qū)31、第二校正區(qū)32與第三校正區(qū)33上分別具有雙金屬墊片311、321、331。其中該第一校正區(qū)31上的該雙金屬墊片311間呈斷路。而該第二校正區(qū)32上的該雙金屬墊片321間通過(guò)該基板30的內(nèi)部走線35連接而呈短路。
[0022]電阻單元40在本實(shí)施例中為實(shí)體電阻器，具有一預(yù)定阻值，并焊設(shè)于該基板30的第二表面30B上，且其兩端分別通過(guò)該基板30的內(nèi)部走線36而與該第三校正區(qū)33上的雙金屬墊片331電性連接，而使得該雙金屬墊片331間呈現(xiàn)預(yù)定阻值。在本實(shí)施例中，該預(yù)定阻值同樣為50歐姆，但實(shí)施制作時(shí)，同樣可按需求改為75歐姆、100歐姆或其它大小的阻值。另外，通過(guò)電阻單元40為實(shí)體電阻器的設(shè)計(jì)，在焊接前便可先通過(guò)電表測(cè)量，以選用阻值與預(yù)定阻值相等的電阻器，以避免制作時(shí)的誤差導(dǎo)致最后的阻值與預(yù)