本技術(shù)屬于芯片測(cè)試，具體涉及一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、在芯片測(cè)試中，為了確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性，通常需要進(jìn)行多種輔助操作和設(shè)備配置。其中，積分球是一個(gè)重要的輔助裝置，用于光學(xué)測(cè)試，特別是在光譜分析和光強(qiáng)度測(cè)量方面起著關(guān)鍵作用。積分球的主要作用是收集來(lái)自被測(cè)芯片的光信號(hào)，并使其均勻分布在球內(nèi)表面，以確保測(cè)量的數(shù)據(jù)具有高精度和可重復(fù)性，積分球通常安裝在對(duì)應(yīng)的支架上。

2、為了確保積分球與被測(cè)芯片之間的光信號(hào)傳遞和收集的最佳效果，需要使用一種運(yùn)動(dòng)平臺(tái)對(duì)積分球的支架進(jìn)行的位置調(diào)整。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，以解決背景技術(shù)提出的技術(shù)問(wèn)題。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型提供一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，包括移動(dòng)裝置；所述移動(dòng)裝置包括高度提升單元；所述高度提升單元包括高度底座、固定管、位移臺(tái)和提升組件；所述高度底座水平布置；所述固定管的頂端固定連接在所述高度底座上；所述固定管豎向布置；所述位移臺(tái)的一部分滑動(dòng)設(shè)置在所述固定管內(nèi)；所述位移臺(tái)的另一部分位于在所述固定管上方；所述位移臺(tái)用于安裝積分球支架；所述提升組件設(shè)于所述固定管上；所述提升組件用于推動(dòng)所述位移臺(tái)，以使所述位移臺(tái)位于所述固定管內(nèi)的一部分沿高度方向移動(dòng)。

4、進(jìn)一步，所述提升組件包括移動(dòng)件、固定塊、固定軸和提升件；所述固定管的周側(cè)開(kāi)有通口；所述固定塊固定安裝在所述通口上；所述固定塊位于所述固定管的一側(cè)具有轉(zhuǎn)動(dòng)槽；所述轉(zhuǎn)動(dòng)槽沿豎向貫穿所述固定塊的外側(cè)壁；所述固定軸固定連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)槽的相對(duì)側(cè)壁之間；所述固定軸沿垂直于所述固定管的高度方向布置；所述提升件的一部分轉(zhuǎn)動(dòng)套設(shè)在所述固定軸上；所述移動(dòng)件活動(dòng)貫穿所述固定塊，且所述移動(dòng)件的活動(dòng)端伸入所述固定管內(nèi)；所述移動(dòng)件與所述固定軸垂直；所述移動(dòng)件水平布置；其中，所述移動(dòng)件用于向所述固定管內(nèi)的方向水平移動(dòng)，并通過(guò)所述活動(dòng)端讓所述提升件繞所述固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)，使得所述提升件將所述位移臺(tái)向上頂起。

5、進(jìn)一步，所述位移臺(tái)包括承載板和提升管；所述承載板位于所述固定管上方；所述承載板用于安裝所述積分球支架；所述提升管同軸滑動(dòng)連接在所述固定管內(nèi)；所述提升管的頂端與所述提升管的底端連接；所述提升管的周側(cè)沿軸向開(kāi)有固定槽；所述提升管通過(guò)所述固定槽與所述固定塊滑動(dòng)配合；所述固定塊活動(dòng)設(shè)置在所述提升管內(nèi)。

6、進(jìn)一步，所述高度提升單元還包括定位組件；所述定位組件包括定位板和擰緊件；所述定位板豎向連接在所述承載板上；所述定位板位于所述固定管外；所述定位板上開(kāi)有水平的擰緊槽；所述擰緊件與所述擰緊槽螺紋連接；且所述擰緊件的一端與所述固定管的外側(cè)壁抵緊。

7、進(jìn)一步，所述移動(dòng)裝置還包括水平位移單元；所述水平位移單元包括固定底座、第一位移底座、第二位移底座和位移組件；所述固定底座與所述高度底座平行；所述第一位移底座沿水平方向滑動(dòng)設(shè)置于所述固定底座上；所述第二位移底座沿水平方向滑動(dòng)設(shè)置于所述第一位移底座的頂端；所述第二位移底座的滑動(dòng)方向與所述第一位移底座的滑動(dòng)方向垂直；所述第二位移底座的頂端與所述高度底座的底端連接；所述位移組件均勻安裝在固定底座和第一位移底座上；所述位移組件用于帶動(dòng)所述第一位移底座和所述第二位移底座沿對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)方向滑動(dòng)。

8、進(jìn)一步，所述位移組件包括開(kāi)孔件、連接件和推動(dòng)件；所述開(kāi)孔件連接在對(duì)應(yīng)的所述固定底座和所述第一位移底座上；所述開(kāi)孔件開(kāi)有水平的推動(dòng)孔；所述連接件連接在對(duì)應(yīng)的所述第一位移底座和所述第二位移底座上；所述推動(dòng)件活動(dòng)連接在所述推動(dòng)孔內(nèi)；所述推動(dòng)件的一端連接在對(duì)應(yīng)的所述連接件上。

9、進(jìn)一步，所述水平位移單元還包括固定組件；所述固定組件包括固定板和抵緊件；所述固定板均勻連接在對(duì)應(yīng)的所述固定底座和所述第一位移底座上；所述固定板上開(kāi)有水平的固定槽；所述抵緊件與對(duì)應(yīng)的所述固定槽螺紋連接；所述抵緊件的一端與對(duì)應(yīng)的所述第一位移底座和所述第二位移底座的豎向側(cè)壁抵緊。

10、進(jìn)一步，所述水平位移單元還包括導(dǎo)向組件；所述導(dǎo)向組件包括導(dǎo)向通槽和導(dǎo)向條；所述導(dǎo)向通槽分別開(kāi)設(shè)在所述第一位移底座和所述第二位移底座的底端，且所述導(dǎo)向通槽與對(duì)應(yīng)所述第一位移底座和所述第二位移底座的滑動(dòng)方向平行；所述導(dǎo)向條分別連接在所述固定底座和所述第一位移底座的頂端；所述導(dǎo)向條與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)向通槽滑動(dòng)接觸。

11、本實(shí)用新型的有益效果在于：

12、本申請(qǐng)中，通過(guò)提升組件推動(dòng)位移臺(tái)位于固定管內(nèi)的一部分，位移臺(tái)在提升組件的推動(dòng)作用下沿高度方向移動(dòng)，從而調(diào)整位移臺(tái)伸出固定管的長(zhǎng)度，進(jìn)而調(diào)整安裝在位移臺(tái)上的積分球支架的高度位置。通過(guò)位移臺(tái)的高度調(diào)整，可以精確控制積分球支架相對(duì)于被測(cè)芯片的高度位置。這有助于確保積分球與芯片之間的光學(xué)路徑盡可能對(duì)準(zhǔn)，最大程度地提高光信號(hào)的傳遞和收集效率；同時(shí)，通過(guò)調(diào)整積分球支架的高度位置可以優(yōu)化光信號(hào)的傳輸路徑，使得光信號(hào)能夠更有效地從芯片上發(fā)射或到達(dá)積分球。這有助于提高光信號(hào)的傳輸效率，增強(qiáng)測(cè)試的靈敏度和準(zhǔn)確性。

13、本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將在隨后的說(shuō)明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的，或者本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面的說(shuō)明書來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于:

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種用于芯片測(cè)試的多方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，包括移動(dòng)裝置；所述移動(dòng)裝置包括高度提升單元；所述高度提升單元包括高度底座、固定管、位移臺(tái)和提升組件；本申請(qǐng)中，通過(guò)提升組件、位移臺(tái)和提升組件和配合能夠調(diào)整安裝在位移臺(tái)上的積分球支架的高度位置，從而可以精確控制積分球支架相對(duì)于被測(cè)芯片的高度位置。這有助于確保積分球與芯片之間的光學(xué)路徑盡可能對(duì)準(zhǔn)，最大程度地提高光信號(hào)的傳遞和收集效率；同時(shí)，通過(guò)調(diào)整積分球支架的高度位置可以優(yōu)化光信號(hào)的傳輸路徑，使得光信號(hào)能夠更有效地從芯片上發(fā)射或到達(dá)積分球。這有助于提高光信號(hào)的傳輸效率，增強(qiáng)測(cè)試的靈敏度和準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：馬楊,孫振華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都訊速信遠(yuǎn)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240604
技術(shù)公布日：2025/1/9