本技術(shù)屬于合模檢測(cè)，具體涉及一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、柔板折彎?rùn)C(jī)械模塊具有數(shù)量多、運(yùn)用空間小、運(yùn)動(dòng)精度高等特點(diǎn)，特別是模塊與模塊間配合間隙公差一直是折彎行業(yè)極大的困擾之一,是拉低生產(chǎn)良率及效率的重大因素，并且極難被提前點(diǎn)檢發(fā)現(xiàn)，合模間隙異常直接影響生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)。而業(yè)界機(jī)械模塊運(yùn)動(dòng)一般采用氣缸驅(qū)動(dòng)，氣缸上面安裝磁感傳感器，間接判斷氣缸是否運(yùn)動(dòng)，模塊真實(shí)間隙需要人為定期檢查與量測(cè)，上述方式存在以下弊端:a)檢測(cè)精度差，一般在0.5-2mm之間，無法滿足模塊配合精度要求；b)間接判斷，只能通過氣缸內(nèi)部的磁感判斷，無法直接判斷模塊運(yùn)動(dòng)；c)占用空間大，在折彎模塊分布密集情況下無法100％安裝；d)出錯(cuò)率高，人為點(diǎn)檢量測(cè)容易誤判，造成批量品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在提供一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，解決現(xiàn)有人工定期合模間隙檢查精度差、出錯(cuò)率高的技術(shù)問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

3、一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，包括導(dǎo)電觸點(diǎn)組件、導(dǎo)電芯片組件和plc控制器，導(dǎo)電觸點(diǎn)組件安裝在運(yùn)動(dòng)模塊上，導(dǎo)電芯片組件安裝在固定模塊上；

4、導(dǎo)電觸點(diǎn)組件具有兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)，兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)通過導(dǎo)線連接，導(dǎo)電芯片組件具有兩個(gè)導(dǎo)電芯片，兩個(gè)導(dǎo)電芯片對(duì)應(yīng)位于兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)的正下方，兩個(gè)導(dǎo)電芯片分別通過信號(hào)線與plc控制器連接。

5、進(jìn)一步的，導(dǎo)電觸點(diǎn)組件包括轉(zhuǎn)接板和連接板，轉(zhuǎn)接板通過固定螺絲安裝在運(yùn)動(dòng)模塊上，連接板通過若干定位銷和固定螺絲固定在轉(zhuǎn)接板的底部，轉(zhuǎn)接板由絕緣材質(zhì)制成，連接板由金屬導(dǎo)電材質(zhì)制成，所述兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)安裝在連接板上。

6、進(jìn)一步的，導(dǎo)電芯片組件包括芯片固定塊，芯片固定塊通過若干固定螺絲固定在固定模塊上，芯片固定塊由絕緣材質(zhì)制成，所述兩個(gè)導(dǎo)電芯片安裝在芯片固定塊上。

7、進(jìn)一步的，導(dǎo)電芯片和導(dǎo)電觸點(diǎn)均由金屬銅制成。

8、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)為彈簧針結(jié)構(gòu)。

9、進(jìn)一步的，轉(zhuǎn)接板和芯片安裝塊由peek材料制成，所述連接板由s45c材料制成。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型是運(yùn)用“接觸導(dǎo)電，觸發(fā)信號(hào)”技術(shù)，在運(yùn)動(dòng)模塊上安裝導(dǎo)電正負(fù)極觸點(diǎn)，固定模塊上安裝導(dǎo)電芯片，當(dāng)運(yùn)動(dòng)模塊運(yùn)動(dòng)到正確位置時(shí)，導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸到固定模塊上的導(dǎo)電芯片，并將導(dǎo)電芯片導(dǎo)通，即產(chǎn)生ok信號(hào)反饋給plc，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)判斷控制觸點(diǎn)與芯片的接觸行程，導(dǎo)電觸點(diǎn)為彈簧針結(jié)構(gòu)，保證在模塊加工及安裝中存在誤差情況下，導(dǎo)電觸點(diǎn)與導(dǎo)電芯片導(dǎo)電，以控制檢測(cè)精度。

技術(shù)特征：

1.一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：包括導(dǎo)電觸點(diǎn)組件、導(dǎo)電芯片組件和plc控制器，導(dǎo)電觸點(diǎn)組件安裝在運(yùn)動(dòng)模塊上，導(dǎo)電芯片組件安裝在固定模塊上；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：導(dǎo)電觸點(diǎn)組件包括轉(zhuǎn)接板和連接板，轉(zhuǎn)接板通過固定螺絲安裝在運(yùn)動(dòng)模塊上，連接板通過若干定位銷和固定螺絲固定在轉(zhuǎn)接板的底部，轉(zhuǎn)接板由絕緣材質(zhì)制成，連接板由金屬導(dǎo)電材質(zhì)制成，所述兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)安裝在連接板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：導(dǎo)電芯片組件包括芯片固定塊，芯片固定塊通過若干固定螺絲固定在固定模塊上，芯片固定塊由絕緣材質(zhì)制成，所述兩個(gè)導(dǎo)電芯片安裝在芯片固定塊上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：導(dǎo)電芯片和導(dǎo)電觸點(diǎn)均由金屬銅制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述導(dǎo)電觸點(diǎn)為彈簧針結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：轉(zhuǎn)接板和芯片安裝塊由peek材料制成，所述連接板由s45c材料制成。

技術(shù)總結(jié)
一種高精度與小體積的模塊合模自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，包括導(dǎo)電觸點(diǎn)組件、導(dǎo)電芯片組件和PLC控制器，導(dǎo)電觸點(diǎn)組件安裝在運(yùn)動(dòng)模塊上，導(dǎo)電芯片組件安裝在固定模塊上；導(dǎo)電觸點(diǎn)組件具有兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)，兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)通過導(dǎo)線連接，導(dǎo)電芯片組件具有兩個(gè)導(dǎo)電芯片；綜上所述，本技術(shù)是運(yùn)用“接觸導(dǎo)電，觸發(fā)信號(hào)”技術(shù)，在運(yùn)動(dòng)模塊上安裝導(dǎo)電正負(fù)極觸點(diǎn)，固定模塊上安裝導(dǎo)電芯片，當(dāng)運(yùn)動(dòng)模塊運(yùn)動(dòng)到正確位置時(shí)，導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸到固定模塊上的導(dǎo)電芯片，并將導(dǎo)電芯片導(dǎo)通，即產(chǎn)生OK信號(hào)反饋給PLC，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)判斷控制觸點(diǎn)與芯片的接觸行程，導(dǎo)電觸點(diǎn)為彈簧針結(jié)構(gòu)，保證在模塊加工及安裝中存在誤差情況下，導(dǎo)電觸點(diǎn)與導(dǎo)電芯片導(dǎo)電，以控制檢測(cè)精度。

技術(shù)研發(fā)人員：閆中寅,周偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240531
技術(shù)公布日：2025/1/9