本技術(shù)涉及多孔質(zhì)，尤其涉及一種氣浮承載力測量裝置。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著對微觀結(jié)構(gòu)研究的深入，多孔質(zhì)材料由于其獨特的結(jié)構(gòu)在多個領(lǐng)域被廣泛使用，常用于過濾雜質(zhì)、催化反應(yīng)、換熱結(jié)構(gòu)、氣浮等。

2、現(xiàn)衡量多孔質(zhì)材料性能的參數(shù)主要有多孔質(zhì)顆粒粒徑、孔徑、孔隙度、滲透率等。當多孔質(zhì)材料應(yīng)用于氣浮結(jié)構(gòu)中時，需要獲取多孔質(zhì)材料的氣浮承載力，常規(guī)的獲取方式包括實驗測量或仿真手段，但這兩種方式都存在著對應(yīng)的缺陷：

3、(1)實驗得到的氣浮承載力數(shù)據(jù)常因制作材料的差別導(dǎo)致誤差較大，且測量過程繁瑣，需要在特定的環(huán)境下進行，而特定的環(huán)境可能無法完全模擬實際應(yīng)用環(huán)境中的情況，從而導(dǎo)致測量結(jié)果與實際情況之間存在差異；

4、(2)由于多孔質(zhì)材料的孔隙結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，需要耗費大量的計算資源和實現(xiàn)去建立數(shù)值模型來描述其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和氣體流動行為，同時還需要對多種參數(shù)進行設(shè)定，如多孔質(zhì)材料的孔隙、尺寸、形狀等，這些參數(shù)的準確性可能會影響模型的可靠性和準確性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種氣浮承載力測量裝置，能夠保證氣膜測量的準確性和精度。

2、本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種氣浮承載力測量裝置，用于對待測量材料進行氣浮力測量，其特征在于，包括釜體、位移傳感器、壓力傳感器、氣膜厚度控制組件、氣浮力承載塊以及連接桿；所述釜體上設(shè)有固定端蓋，所述氣膜厚度控制組件設(shè)于所述固定端蓋頂部，所述釜體的底部設(shè)置有接氣口，所述接氣口與所述固定端蓋之間設(shè)有供所述待測量材料放置的測量位，所述接氣口與所述測量位相連通；所述連接桿的頂部連接于所述固定端蓋，所述固定端蓋上設(shè)有若干個排氣通孔；所述氣膜厚度控制組件能夠調(diào)整所述連接桿的位置，所述氣浮力承載塊設(shè)于所述待測量材料的上方，所述氣浮力承載塊設(shè)于所述連接桿的正下方，所述位移傳感器設(shè)于所述連接桿上，所述壓力傳感器設(shè)于所述氣膜厚度控制組件與所述連接桿之間。

4、進一步地，所述連接桿靠近所述氣浮力承載塊的一端設(shè)有限制塊，所述限制塊設(shè)為球狀結(jié)構(gòu)，所述氣浮力承載塊上設(shè)有與所述限制塊外周輪廓適配的弧形凹槽。

5、進一步地，所述釜體內(nèi)部設(shè)有固定板與固定板端蓋，所述固定板上設(shè)有第一入氣通道，所述固定板端蓋上設(shè)有第二入氣通道，所述測量位設(shè)于所述第一入氣通道與所述第二入氣通道之間。

6、進一步地，所述固定板與所述固定板端蓋的接觸面設(shè)有第一密封槽，所述第一密封槽內(nèi)設(shè)有第二密封圈。

7、進一步地，所述固定板上設(shè)有環(huán)形臺階，所述固定板端蓋上設(shè)有環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形臺階的內(nèi)徑小于所述待測量材料的外徑；當所述固定板與所述固定板端蓋固定連接時，所述環(huán)形臺階與所述環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)圍合后形成的空間與待測量材料外周輪廓適配。

8、進一步地，所述環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個間隔設(shè)置的導(dǎo)向件，相鄰所述導(dǎo)向件之間設(shè)有供氣體流通的通氣槽。

9、進一步地，所述固定板的環(huán)形臺階上設(shè)有第二密封槽，所述第二密封槽內(nèi)設(shè)有第三密封圈。

10、進一步地，所述氣膜厚度控制組件包括升降平臺，所述升降平臺遠離于所述固定端蓋的一側(cè)設(shè)有升降平臺支撐板，所述升降平臺支撐板與所述固定端蓋之間通過多根連接柱實現(xiàn)連接。

11、進一步地，所述連接桿上端設(shè)置有位移傳感器連接塊以及壓力傳感器連接塊，所述壓力傳感器連接于所述壓力傳感器連接塊，所述位移傳感器連接于所述位移傳感器連接塊，所述壓力傳感器設(shè)于所述連接桿與所述升降平臺之間。

12、進一步地，所述釜體內(nèi)并位于所述接氣口與所述測量位之間設(shè)有混氣腔。

13、本實用新型的有益效果是：

14、本實用新型提供一種氣浮承載力測量裝置，通過設(shè)置氣膜厚度控制組件控制所述氣浮力承載塊以及連接桿的位置，通過連接桿來限制氣浮力承載塊的位置，并進一步設(shè)置有位移傳感器和壓力傳感器對實時數(shù)據(jù)進行檢測，能夠保證氣膜測量的準確性和精度。

技術(shù)特征：

1.一種氣浮承載力測量裝置，用于對待測量材料進行氣浮力測量，其特征在于，包括釜體、位移傳感器、壓力傳感器、氣膜厚度控制組件、氣浮力承載塊以及連接桿；所述釜體上設(shè)有固定端蓋，所述氣膜厚度控制組件設(shè)于所述固定端蓋頂部，所述釜體的底部設(shè)置有接氣口，所述接氣口與所述固定端蓋之間設(shè)有供所述待測量材料放置的測量位，所述接氣口與所述測量位相連通；所述連接桿的頂部連接于所述固定端蓋，所述固定端蓋上設(shè)有若干個排氣通孔；所述氣膜厚度控制組件能夠調(diào)整所述連接桿的位置，所述氣浮力承載塊設(shè)于所述測量位的上方，所述氣浮力承載塊設(shè)于所述連接桿的正下方，所述位移傳感器設(shè)于所述連接桿上，所述壓力傳感器設(shè)于所述氣膜厚度控制組件與所述連接桿之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述連接桿靠近所述氣浮力承載塊的一端設(shè)有限制塊，所述限制塊設(shè)為球狀結(jié)構(gòu)，所述氣浮力承載塊上設(shè)有與所述限制塊外周輪廓適配的弧形凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述釜體內(nèi)部設(shè)有固定板與固定板端蓋，所述固定板上設(shè)有第一入氣通道，所述固定板端蓋上設(shè)有第二入氣通道，所述測量位設(shè)于所述第一入氣通道與所述第二入氣通道之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述固定板與所述固定板端蓋的接觸面設(shè)有第一密封槽，所述第一密封槽內(nèi)設(shè)有第二密封圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述固定板上設(shè)有環(huán)形臺階，所述固定板端蓋上設(shè)有環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形臺階的內(nèi)徑小于所述待測量材料的外徑；當所述固定板與所述固定板端蓋固定連接時，所述環(huán)形臺階與所述環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)圍合后形成的空間與待測量材料外周輪廓適配。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述環(huán)形凸起結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個間隔設(shè)置的導(dǎo)向件，相鄰所述導(dǎo)向件之間設(shè)有供氣體流通的通氣槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述固定板的環(huán)形臺階上設(shè)有第二密封槽，所述第二密封槽內(nèi)設(shè)有第三密封圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述氣膜厚度控制組件包括升降平臺，所述升降平臺遠離于所述固定端蓋的一側(cè)設(shè)有升降平臺支撐板，所述升降平臺支撐板與所述固定端蓋之間通過多根連接柱實現(xiàn)連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述連接桿上端設(shè)置有位移傳感器連接塊以及壓力傳感器連接塊，所述壓力傳感器連接于所述壓力傳感器連接塊，所述位移傳感器連接于所述位移傳感器連接塊，所述壓力傳感器設(shè)于所述連接桿與所述升降平臺之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮承載力測量裝置，其特征在于，所述釜體內(nèi)并位于所述接氣口與所述測量位之間設(shè)有混氣腔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種氣浮承載力測量裝置，包括釜體、位移傳感器、壓力傳感器、氣膜厚度控制組件、氣浮力承載塊以及連接桿；釜體的上設(shè)有固定端蓋，氣膜厚度控制組件設(shè)于固定端蓋頂部，釜體的底部設(shè)置有接氣口，接氣口與固定端蓋之間設(shè)有供待測量材料放置的測量位，接氣口與測量位相連通；連接桿的頂部連接于固定端蓋，固定端蓋上設(shè)有若干個排氣通孔；氣膜厚度控制組件能夠調(diào)整連接桿的位置，氣浮力承載塊設(shè)于待測量材料的上方，氣浮力承載塊設(shè)于連接桿的正下方，位移傳感器設(shè)于連接桿上，壓力傳感器設(shè)于氣膜厚度控制組件與連接桿之間，采用本氣浮承載力測量裝置進行測量時，能夠保證氣膜測量的準確性和精度。

技術(shù)研發(fā)人員：周玉望,黃斌
受保護的技術(shù)使用者：廣東嘉拓自動化技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240509
技術(shù)公布日：2024/12/26