本技術(shù)涉及結(jié)溫測試技術(shù)，尤其涉及了一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具。

背景技術(shù)：

1、功率半導(dǎo)體模塊，又稱電力電子模塊或功率電子模塊，由幾顆乃至數(shù)十顆igbt、二極管、sic?mos等集成封裝而成，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。它能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)、逆變(直流轉(zhuǎn)交流)和整流(交流轉(zhuǎn)直流)等作用。

2、現(xiàn)今隨著電力電子行業(yè)的發(fā)展，高電壓高電流的應(yīng)用場景開始普及，而功率半導(dǎo)體模塊作為整個電驅(qū)系統(tǒng)的最核心部件之一，每塊成品在出廠時需要經(jīng)過十分嚴(yán)苛的常溫高溫測試，只有測試通過后才能順利出貨。

3、當(dāng)前的功率半導(dǎo)體模塊出廠測試平臺是采用底座加熱，測試夾具下壓的方式進(jìn)行測試，通過控制底座加熱臺溫度來模擬的功率模塊工況環(huán)境。

4、如現(xiàn)有技術(shù)1，cn202222056039.8，其公開了。該功率模塊測試夾具包括夾鉗壓扣、測試板組件、上絕緣板、左支撐鋁板、右支撐鋁板、氣缸安裝鋁板、下絕緣板、模塊定位板和驅(qū)動氣缸；測試板組件安裝在上絕緣板，且夾鉗壓扣能夠壓扣測試板組件；上絕緣板、左支撐鋁板、右支撐鋁板以及氣缸安裝鋁板圍成空間；模塊定位板和下絕緣板均位于空間內(nèi)，模塊定位板用于定位待測試的功率模塊；驅(qū)動氣缸與下絕緣板傳動連接，以使模板定位板以及安裝在模板定位板上的功率模塊朝向或背離測試板組件運(yùn)動，并使功率模塊與測試板組件對接測試。

5、現(xiàn)有技術(shù)2，cn202223223701.0，其公開了，包括，測試線路板，所述測試線路板上設(shè)有若干個測試孔；若干個針套，設(shè)于所述測試線路板上，所述針套包括針狀的固定部和柱狀的連接部，所述固定部設(shè)于所述測試孔內(nèi)，所述連接部內(nèi)設(shè)有與外部功率模塊的針腳相適配的針孔，外部的所述功率模塊通過所述針套與所述測試線路板可拆卸連接。

6、對于現(xiàn)有技術(shù)基于硅基的平臺，而新興的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品如sic擁有更高的結(jié)溫，底座外置的溫度傳感器與功率半導(dǎo)體芯片隔著散熱板，陶瓷基底和焊接層，所以測得的溫度是不準(zhǔn)且失真的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)基于硅基的平臺，而新興的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品如sic擁有更高的結(jié)溫，底座外置的溫度傳感器與功率半導(dǎo)體芯片隔著散熱板，陶瓷基底和焊接層，所以測得的溫度是不準(zhǔn)且失真的缺點(diǎn)，提供了一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決：

3、一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，包括測試夾具本體，其測試夾具本體包括測試外殼和測試板，測試外殼置于測試板上，并形成一測試腔體，測試腔體內(nèi)放置有用于測試的功率半導(dǎo)體模塊，功率半導(dǎo)體模塊連接有用于對功率半導(dǎo)體模塊進(jìn)行測試的ntc溫度傳感器。

4、通過設(shè)計的測試夾具，利用功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)置的ntc熱敏電阻，在常溫及高溫測試的同時，同時接入ntc熱敏電阻的管腳來精確捕獲模塊內(nèi)部實(shí)際的結(jié)溫。其測試操作簡單，而且測試的結(jié)溫精度高。

5、作為優(yōu)選，測試板下方平行放置有對測試夾具本體進(jìn)行加熱的加熱臺；加熱臺上固定連接有支撐柱，用于支撐測試夾具本體，且支撐柱穿過測試夾具本體。

6、通過設(shè)有加熱臺，可以用于測試的功率半導(dǎo)體模塊進(jìn)行加熱，將測試與加熱設(shè)計與一體，減少設(shè)計的成本。

7、作為優(yōu)選，支撐柱上連接有定位柱，通過定位柱調(diào)節(jié)測試夾具本體與加熱臺的空間距離。

8、通過定位柱可以調(diào)節(jié)加熱臺與測試夾具本體的距離，從而利于加熱至不同的溫度。

9、作為優(yōu)選，測試外殼為透明的防觸外殼。

10、通過設(shè)有防觸的外殼，有利于與外界電隔離，同時透明的設(shè)計能夠觀察功率半導(dǎo)體模塊測試的狀況。

11、作為優(yōu)選，ntc溫度傳感器位于測試腔體外。

12、作為優(yōu)選，功率半導(dǎo)體模塊包括塑封型功率半導(dǎo)體模塊和殼封型功率半導(dǎo)體模塊。

13、本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果：

14、本實(shí)用新型設(shè)計的測試夾具，利用功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)置的ntc熱敏電阻，在常溫及高溫測試的同時，同時接入ntc熱敏電阻的管腳來精確捕獲模塊內(nèi)部實(shí)際的結(jié)溫。其測試操作簡單，而且測試的結(jié)溫精度高。

技術(shù)特征：

1.一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，包括測試夾具本體，其特征在于，測試夾具本體包括測試外殼(1)和測試板(2)，測試外殼(1)置于測試板(2)上，并形成一測試腔體，測試腔體內(nèi)放置有用于測試的功率半導(dǎo)體模塊(3)，功率半導(dǎo)體模塊(3)連接有用于對功率半導(dǎo)體模塊(3)進(jìn)行測試的ntc溫度傳感器(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，其特征在于，測試板(2)下方平行放置有對測試夾具本體進(jìn)行加熱的加熱臺(5)；加熱臺(5)上固定連接有支撐柱(6)，用于支撐測試夾具本體，且支撐柱(6)穿過測試夾具本體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，其特征在于，支撐柱(6)上連接有定位柱(7)，通過定位柱(7)調(diào)節(jié)測試夾具本體與加熱臺(5)的距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，其特征在于，測試外殼(1)為透明的防觸外殼。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，其特征在于，ntc溫度傳感器(4)位于測試腔體外。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，其特征在于，功率半導(dǎo)體模塊(3)包括塑封型功率半導(dǎo)體模塊(3)和殼封型功率半導(dǎo)體模塊(3)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及結(jié)溫測試技術(shù)，公開了一種用于監(jiān)控功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具，包括測試夾具本體，其測試夾具本體包括測試外殼(1)和測試板(2)，測試外殼(1)置于測試板(2)上，并形成一測試腔體，測試腔體內(nèi)放置有用于測試的功率半導(dǎo)體模塊(3)，功率半導(dǎo)體模塊(3)連接有用于對功率半導(dǎo)體模塊(3)進(jìn)行測試的NTC溫度傳感器(4)。本技術(shù)設(shè)計的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)溫的測試夾具利用功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)置的NTC熱敏電阻，在常溫及高溫測試的同時，同時接入NTC熱敏電阻的管腳來精確捕獲模塊內(nèi)部實(shí)際的結(jié)溫，本技術(shù)設(shè)計具有通用性操作簡單，具有通用性，只需要依據(jù)功率半導(dǎo)體模塊的管腳定義更換測試接口即。

技術(shù)研發(fā)人員：陳金秋,黃興,汪劍華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：派恩杰半導(dǎo)體（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2025/1/9