本技術(shù)涉及電表技術(shù)中的殼體結(jié)構(gòu)，具體涉及一種具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體。

背景技術(shù)：

1、隨著智能電網(wǎng)的發(fā)展，智能電表作為其重要的組成部分之一，得到越來越廣泛的應用，智能電表計量的準確性直接影響電費的計算，直接關(guān)系到供電企業(yè)與用電用戶的利益。

2、相比于傳統(tǒng)電表，智能電表的產(chǎn)品形態(tài)更接近于手機等智能電子產(chǎn)品，其通常包含多種功能模塊，這些功能結(jié)構(gòu)件需要通過合理的裝配區(qū)域分配來確保電表的整體穩(wěn)定性和功能性；如何實現(xiàn)對智能電表殼體內(nèi)不同功能結(jié)構(gòu)件的組合和集成化裝配直接影響到智能電表的尺寸和結(jié)構(gòu)功能的實現(xiàn)形態(tài)和實現(xiàn)效果。然而，現(xiàn)有的智能電表在裝配結(jié)構(gòu)多為單腔裝配，存在一些問題，如裝配復雜、維護困難、元器件和功能模塊之間容易相互干涉影響等，這些問題直接影響了電表的使用性能和使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其針對智能電表的裝配空間進行優(yōu)化，以解決上述技術(shù)背景中的缺陷。

2、本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

3、一種具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，包括底盒以及面蓋；

4、所述底盒內(nèi)側(cè)成型有容積腔，所述容積腔包括上部的元器件裝配腔以及下部的接線腔，所述元器件裝配腔中以可拆卸裝配方式固定有裝配隔板，所述裝配隔板的板面與底盒的背板平行設置，并部分蓋合于元器件裝配腔表面；所述裝配隔板的表面具有多個模塊裝配位；

5、所述面蓋蓋合于底盒表面，并對容積腔進行面封閉；面蓋在對應裝配隔板的區(qū)域位置具有內(nèi)部中空的外凸部，以使得外凸部與裝配隔板之間被留出功能模塊的裝配空間。

6、作為進一步限定，所述底盒背側(cè)成型有裝配部，并在所述裝配部上以可拆卸裝配方式連接有電表裝配結(jié)構(gòu)，所述電表裝配結(jié)構(gòu)為鉤掛結(jié)構(gòu)、插裝結(jié)構(gòu)或者螺紋裝配結(jié)構(gòu)。

7、作為進一步限定，所述容積腔在接線腔位置通過隔板或者隔架對不同的接線座進行接線位分隔。

8、作為進一步限定，面蓋在對應接線腔位置成型有相匹配的接線位面板，所述接線位面板上預成型有與接線腔中接線座位置相匹配的線材穿裝孔，且所述接線位面板表面通過可開啟的接線位面蓋進行蓋合封閉；

9、所述接線位面蓋在接線位面板表面通過樞接結(jié)構(gòu)或者插接結(jié)構(gòu)在接線位面板表面進行蓋合封閉，且在接線位面蓋上還預留有鉛封結(jié)構(gòu)裝配位。

10、作為進一步限定，所述裝配隔板表面成型的模塊裝配位中至少有一個為通訊增強模塊的模塊裝配位。

11、作為進一步限定，所述裝配隔板為陶瓷材料成型制成。

12、作為進一步限定，所述裝配隔板設置于元器件裝配腔的裝配平面下部區(qū)域，在元器件裝配腔對應裝配平面內(nèi)的面積占比為40~70%；所述面蓋在對應外凸部上部成型有上蓋合面；裝配狀態(tài)下，面蓋中的上蓋合面與裝配隔板處于同一平面，并與裝配隔板一同對元器件裝配腔進行蓋合和面封閉；

13、所述面蓋還包括副面蓋，所述副面蓋在面蓋上對應上蓋合面的位置進行蓋合，蓋合后的副面蓋具有與外凸部平齊的外表面，以使得副面蓋與上蓋合面之間留有一個容積空間。

14、有益效果：本實用新型的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體具有結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便、維護容易等優(yōu)點，其通過裝配隔板的引入，將元器件裝配腔進行前后分隔，并通過面殼的外凸部結(jié)構(gòu)進行配合來將元器件裝配腔區(qū)域分隔出內(nèi)、外兩個裝配空間，內(nèi)側(cè)裝配空間用于裝配實現(xiàn)電表基礎功能的固定元器件，而外側(cè)裝配空間則用于裝配模塊化單元；實現(xiàn)了不同功能部件的有效隔離，使得元器件可以模塊化裝配，提高了電表內(nèi)元件裝配的靈活性，保證了電表維護便利性，有利于擴展智能電表的使用功能，也提高了智能電表的抗干擾能力和穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，包括底盒以及面蓋；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述底盒背側(cè)成型有裝配部，并在所述裝配部上以可拆卸裝配方式連接有電表裝配結(jié)構(gòu)，所述電表裝配結(jié)構(gòu)為鉤掛結(jié)構(gòu)、插裝結(jié)構(gòu)或者螺紋裝配結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述容積腔在接線腔位置通過隔板或者隔架對不同的接線座進行接線位分隔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，面蓋在對應接線腔位置成型有相匹配的接線位面板，所述接線位面板上預成型有與接線腔中接線座位置相匹配的線材穿裝孔，且所述接線位面板表面通過可開啟的接線位面蓋進行蓋合封閉。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述接線位面蓋在接線位面板表面通過樞接結(jié)構(gòu)或者插接結(jié)構(gòu)在接線位面板表面進行蓋合封閉，且在接線位面蓋上還預留有鉛封結(jié)構(gòu)裝配位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述裝配隔板表面成型的模塊裝配位中至少有一個為通訊增強模塊的模塊裝配位。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述裝配隔板為陶瓷材料成型制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述裝配隔板設置于元器件裝配腔的裝配平面下部區(qū)域，在元器件裝配腔對應裝配平面內(nèi)的面積占比為40~70%；所述面蓋在對應外凸部上部成型有上蓋合面；裝配狀態(tài)下，面蓋中的上蓋合面與裝配隔板處于同一平面，并與裝配隔板一同對元器件裝配腔進行蓋合和面封閉。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，其特征在于，所述面蓋還包括副面蓋，所述副面蓋在面蓋上對應上蓋合面的位置進行蓋合，蓋合后的副面蓋具有與外凸部平齊的外表面，以使得副面蓋與上蓋合面之間留有一個容積空間。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種具有多分區(qū)結(jié)構(gòu)的智能電表殼體，包括底盒以及面蓋；所述底盒內(nèi)側(cè)成型有容積腔，所述容積腔包括上部的元器件裝配腔以及下部的接線腔，所述元器件裝配腔中以可拆卸裝配方式固定有裝配隔板，所述裝配隔板的板面與底盒的背板平行設置，并部分蓋合于元器件裝配腔表面；所述裝配隔板的表面具有多個模塊裝配位；所述面蓋蓋合于底盒表面，并對容積腔進行面封閉；面蓋在對應裝配隔板的區(qū)域位置具有內(nèi)部中空的外凸部，以使得外凸部與裝配隔板之間被留出功能模塊的裝配空間。本技術(shù)的設計優(yōu)化了內(nèi)部空間布局，提高了裝配效率和維護便捷性，能為智能電網(wǎng)的發(fā)展提供有力支持。

技術(shù)研發(fā)人員：盧思思,彭海志,楊佳
受保護的技術(shù)使用者：長沙偉泰科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/26